手机结构设计规范要点总结-新
手机结构设计经验总结[1]
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手机结构设计经验总结手机结构设计经验总结手机结构设计经验总结对于手机的结构设计我们通常是分为以下几个阶段：先期的ID外观设计就是我们拿过来一个方案公司的显示模组和pcb主板的3d图[之后通过其规格书。
由做美术设计或工业设计师。
做出手机的外观一般为图片格式然后把其转化为2d的AUTOCAD图做为我们外做结构3d的依据。
一般给出我们主、左、右、后视图。
此阶段经常要做出外观设计变更。
随后，如果外观设计得到认可后我们结构工程师开始建3D。
对于做3D 的软件在这大部分应用就是proe、一部分应用UG。
我们在设计时与传统建模有很大不同。
原因：1．手机的内部结构件一般达到20-30件。
而且环环相连。
一般为给塑胶件最大公差为+-0.05也配合间隙给出0.1-0.25mm的间隙。
为此就不可以应用以前先建个别零件然后再组装的模式。
2．在没有做模具时经常要修改例如外观与结构。
这样我们就应用在世界上已广范应用的一种叫做自顶向下的设计的模式。
其过程为先建一个大的master文件就是先做一个主要的手机大概外形，然后以此为后继变更主线。
在其内部开始拆件。
其中大量应用了数据共享等命令。
应用proe最大特点可以与许多格式转换数据可充分共享。
可以把分散的数据结合起来生成最终的想要的结构样品。
其中由于以后要通过这个图纸制造模具这样在设计master文件时就要考虑其制品的脱模。
一般我们给出塑件的脱模斜度为2-3度因为其翻盖面与主机面、翻盖底与主机底各为不同的出模方向这样我们建模时要分清加以注意。
我们现在生成几乎全部是用曲面生成的。
做曲面最大好处就是灵活可以生成复杂的外形这在手机中最为重要。
但是缺点就是模形树生成的特征太多文件大，最后在生成实体。
我们现在做手机外壳有专用的材料一般为透明pc或pc+ABS原因有以下几点1.成形稳定可以达到手机性能要求。
一般它的收缩率为百分之0.5-0.7左右可以更好的控制成型。
2由于现在手机的外壳要经常拿在手中就要防止掉漆还要拿在手中有手感。
手机结构设计规则总结(大全)
手机的结构设计（第一讲）
手机的结构设计（第一讲）手机的结构设计应该综合考虑以下几个方面：简化每个零件的形状及结构，使制造及装配更容易；尽量使用标准化的零件，以节省成本；尽量使用标准化的设计，以减少需要验证的时间；在风险评估的机制下，可以考虑新材料，新工艺来提高外观的效果和零件的强度；每一个新的结构设计一定要有经验依据，同时必须要做结构模型作验证；每款手机采用的全新结构设计尽量不要超过一种；尽量由品质和工艺来决定ID的设计，必须保证所设计出来的结构在现有的供应商能力下是可以量产的，不能单纯为了满足ID的要求而不考虑结构的可实现性；务必重视每一次结构设计评审的重要性。
整个手机的结构设计过程中有三次设计的评审：3D Master数据评审；3D Design结构设计评审；Tooling Review模具评审，及三次试产评审(PR Review)。
一、设计流程来介绍PID（ID 3D建模）结构设计之前，需要将ID部门所作的2D效果图(2D sketch)立体化，3维化，实体化。
这个过程我们称之为PID建模过程，建成的3D Pro/E数据称为master。
这个3D数据包含了所有ID想要的曲线和曲面，分型线和美工线，甚至外表面的拔模角度，以及所有外观部件的拆分。
PID建模有很多种方法，这里介绍常用的一种骨架建模法。
首先建一个.prt文件，命名为Projectname_master.prt，在该文件中先建几个主要的基准（Datum/Axis），比如说分型基准面，PCB 装配基准面，旋转轴线等；然后把不同外观部件的共有特征以点(Point)、线(Curve)、面(Surface)的方式表达出来。
线可以由草绘，点构成线，投影等方式来做。
建面的方式可以是扫描，混成，边界曲线构成和变倒角等方式来完成；将面合并(Merge)，在这里只可进行与共有特征有关的合并命令，不需体现只与单个零件有关的个别特征；建一个总装配文件（Assembly文件），命名为Projectname_housing.asm 。
手机机壳结构设计要点
9.喇叭和听筒处机壳最好要做围骨 能提高喇叭和听筒的音质 喇叭和听筒处机壳最好要做围骨(能提高喇叭和听筒的音质 喇叭和听筒处机壳最好要做围骨 能提高喇叭和听筒的音质)
喇叭和听筒处机壳 最好要做围骨
10.面壳装饰件及其他 字型装饰件都要做扣位扣住机壳 之 面壳装饰件及其他U字型装饰件都要做扣位扣住机壳 面壳装饰件及其他 字型装饰件都要做扣位扣住机壳.(之 前有很多没有扣位的出现过组装热熔后,装饰件与机壳间隙 前有很多没有扣位的出现过组装热熔后 装饰件与机壳间隙 很大,装饰件不到位的情况 所以在开发前期都要做上去) 装饰件不到位的情况,所以在开发前期都要做上去 很大 装饰件不到位的情况 所以在开发前期都要做上去
电池盖卡扣凹槽与底 壳凸点的最高面要留 0.3-0.5的间隙
电池盖卡扣
底壳凸点尽量做大,最 好不要做一个小半圆
底壳波点
8.对于喇叭孔位有碰穿过多 胶位太小以及听筒 摄像头装饰 对于喇叭孔位有碰穿过多,胶位太小以及听筒 对于喇叭孔位有碰穿过多 胶位太小以及听筒,摄像头装饰
件等产品要分两级出模(这样有利于产品注塑及水口加工 对 件等产品要分两级出模 这样有利于产品注塑及水口加工,对 这样有利于产品注塑及水口加工 品质问题有保障) 品质问题有保障
手机结构研发设计规范(图文)
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机结构设计规范
手机结构设计标准一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。
(完整版)手机结构设计规范(图文)
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
(完整版)手机结构设计规范V1.4
2
新PCBA构思第二要素：整个堆叠的自身强度和配套件的刚性组合，例如：尤其是滑盖机滑轨和主板组合后的Y 方向强度缺陷造成先天性致命缺陷。
3 硬件版本和研究院校对，必须为最新版本。
4 电池仓布局是否会导致底壳塑胶出现悬臂或过细胶位造成强度不足。
5 主板必须有6个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突。6个螺丝孔位置必须在壳体最强处。
13
外观造型的金属装饰件或金属表面处理工艺是否对天线、ESD性能造成隐患?（将ID工艺图提交研究院ESD、 GSM工程师出具相关报告）
14 天线覆盖面积正上方严禁使用金属件或导电工艺。
15
务必将ID图用CorelDRAW 格式根据ID图标注的长宽高尺寸导成同比例线框图和PCBA线框图核对评估，例如整 机长、宽、厚度是否过于紧张或冗余？--见示意图序号
式结构？
59
ID评估按键表面仅允许采用电镀ABS水电镀工艺，严禁采用真空电镀工艺或其它颜色水电镀。例如：M626 OK 键金色真空电镀失败案例，M763蓝色OK键、导航键失败案例。
60 ID评估按键结构可实现性时，要求ID图导线框评估LCD下部塑胶边框到上导航DOME中心间距>4.0
61 ID评估按键结构可实现性时，要求评估侧发光灯光源的覆盖区域能否满足按键透光均匀。
36 挂绳孔是否按照AUX标准处于手机底部或侧下部？
37
手写笔存放位置应符合右手取笔习惯，总长度>75mm，直径>3.2mm，手写笔尾部造型必须满足用户取笔方便 性，根据用户的指甲长短，男性女性的拔笔力度不同进行模拟仿真检查。
示意图!B22
38
按键装饰件是否有尖锐角？例如按键装饰件是否出现镰刀形尖角且因按键治具间隙导致按键成品后不精致--有一个黑洞现象。---见示意图
手机产品的结构设计注意事项
一、评估和注意事项:1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；2. 建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；3. 根据ID提供的线框构建线面。
所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。
面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；4. 分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。
各零件之间根据需要预留适当的间隙；5. 采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；6. 翻盖机的主要问题。
要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。
如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；7. 如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。
一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；8. IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；9. 预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）10. 按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；11. 饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）12. 滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；13. 设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；14. 滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。
二、结构设计过程中必须注意的事项:1) 建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1）3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了）4) 手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。
合盖预压为20度左右5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。
手机整机结构设计规范
手机整机结构设计规范手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计…………………………………………………………1.1镜片(lens) ……………………………………………………………………………………………….1.2按键(keys) ……………………………………………………………………………………………….1.3电池盖(batt-cover) …………………………………………………………………………………..1.4外观面接插件(USB.I/O等) ……………………………………………………………………..1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….……………….1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计……………………………………………………………………2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….…………………..2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….……………………2.3马达(motor)…………………………………………………………………….………………………2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….…………………….2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….…………………2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….………………………2.7电池(battery)…………………………………………………………………….……………………2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….……………………..2.9 连接器……………………………………………………….……………………..……………………2.10卡座……………………………………………………….………………………………………………2.11灯(LED)…………………………………………………………………….……………………………2.12转轴…………………………………………………………………….…………………………………2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品项目.1.1 镜片(lens):1).lens 是平板切割: A=B=0.07mm;2).lens 是注塑:A=B=0.1mm;3).壳料皮革漆:A=0.15mm;备注: lens与按键直接接触: B尺寸按照按键间隙设计.图1.1.1 图1.1.2图1.1.3 图1.1.4 备注:不建议图1.1.4设计,因为镜片高出壳体容易磨花.1.2 按键:1).主按键:A).按键四周与壳间隙0.15mm;B).键帽之间间隙0.15mm;C).导航键外框周圈间隙0.20mm;OK键周圈间隙0.15mm;D).键帽高出壳A=0.3~0.4mm;导航键高出功能键键帽B=0.5mm.图1.2.1 图1.2.22).侧按键:A).侧按键与壳周圈间隙0.12mm.B).侧按键高出壳料A=0.4~0.5mm; PowerKey时,A=0mm.图1.2.3 图1.2.41.3 电池盖:1).电池盖与壳间隙:A=B=0.05mm;2).电池盖表面与壳表面间隙:C=0mm.若电池盖为金属时,C=-0.05mm.即金属电池盖比壳小0.05mm.图1.3.11.4外观面接插件(USB.I/O等):1). 一般客户USB和耳机口与壳间隙A=B=0.2mm; 品牌客户耳机口与壳间隙 A=0.15mm.图1.4.11.5螺丝塞(Screw_cover):1).螺丝塞为Rubber时,与壳间隙0.0mm.图1.5.12). 螺丝塞为P+R时: A=0.05mm.1.6.1翻盖BC壳间隙:A=0.3~0.4mm.图1.6.11.6.2翻盖转轴轴肩配合间隙:图1.6.2-1图1.6.2-2 局部放大1.7.1滑盖BC壳间隙: A=0.3mm.2.1听筒(receiver)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. receiver 前音腔必须密封;3. receiver 出音面积需≧3.0mm2;跑道型出音孔宽≧W0.6mm;圆形出音孔≧∮1.0mm;4. receiver 需设计拆卸槽,建议宽度W1.5mm 以上,并设计到底部;5.receiver 间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 若receiver 装配在金属壳内,则弹片根部必须做避让,防止短路;7. 引线式receiver 需注意理线空间;2.1.1前音腔必须密封:2.1.2 出音孔设计: 出音面积需≧3.0mm22.1.3拆卸槽设计:2.1.4间隙配合设计:2.1.5装配金属壳时,弹片避让 : 2.1.6 (预留)2.2喇叭(speaker)检查列表:1. 检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. spk前音腔必须密封;3. spk前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk出音孔面积需比spk发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.2.1前音腔必须密封,前音腔高度0.3mm(超大喇叭H1.0mm):2.2.2 Spk配合间隙:2.2.3出音孔面积:2.3马达(motor)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. spk 前音腔必须密封;3. spk 前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk 出音孔面积需比spk 发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk 间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.3.1装配方向: 双面胶粘贴支架上,泡棉朝上2.3.2 配合间隙: 1).扁平型:2).半圆柱型(包括焊线/弹片式):备注: 选用半圆柱型,避免使用全圆柱型.3).SMT 型:2.3.3 (预留)半圆型2.4显示屏(LCM):检查列表:1.检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. LCM配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS丝印设计;2.4.1 LCM配合间隙设计:LCM的4边(塑胶或金属屏蔽框)与定位槽间隙0.1mm;LCM定位槽4个角落设计避让槽:L 2.0*W0.2mm4个角落避让槽设计避让槽设计0.5mm2)Z 方向:2.4.2壳料开口设计和LENS 丝印设计:2.4.3 (预留)2.5摄像头(Camera):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.摄像头配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS 丝印设计; 2.5.1配合间隙设计:定位原则: 必须使用摄像头底部基座定位,不可以用头部圆形花瓣定位(不同供应商头部花瓣尺寸会略有差异). 1).定位尺寸:2)定位筋骨形式:2.5.2 壳料开口及lens丝印设计:2.6送话器(Mic):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.MIC 配合间隙设计;2.6.1 MIC 选型:1).目前整机都建议选择半包或全包式MIC; 2).目前半包式MIC 尺寸如下图:2.6.2 MIC 配合间隙设计: 径向间隙0.05mm;厚度方向与壳体0配合;1). MIC 竖放:建议做成如下形式: 壳体上对应MIC 本体焊盘做避让单边0.3mm 以上.2).MIC 横放:2.6.3 MIC备注:注意开孔位置:避免开在单个键帽内部.2.6.4 结构部分MIC 常见问题: 1).MIC 回声;A. 如果是主叫有回音的话，可以调节音频参数中的STMR 可以改善如果是被叫有回音的话，可能是你的结构做的不合理，像MIC 和REC 在同一平面形成了回声腔体或者是REC 和MIC 中的一个不密闭，在手机内部形成了回声的腔体；产生通话回音的原理是在直板手机中，受话器和麦克风都在一个机壳里面，而且是连通的。
国产手机结构设计壁厚、间隙及典型结构设计规范汇总
第一章手机结构设计常用壁厚和关键尺寸1.1 手机各零部件的壁厚和关键尺寸直接影响到各零部件的强度和表面外观质量，下面是壁厚和关键尺寸的推荐使用值。
1）翻面基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，装饰牌或镜片支撑位胶厚0.60mm，镜片位深度0.90mm。
2）翻底基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，镜片位深度1.05mm，镜片厚度0.80mm，镜片支撑位胶厚0.60mm，LCD与翻底之间预留PORON垫间隙0.50mm，转轴孔壁厚≥1.20mm。
3）主面基本胶厚1.00mm，侧面胶厚1.50mm。
4）主底基本胶厚0.90mm，侧面胶厚1.50mm。
5）电面基本胶厚0.80mm。
6）电底基本胶厚0.60mm，电底金属片厚度0.207）盲点高度0.10mm，直径φ1.00mm。
8）屏蔽罩板厚0.25mm（材料：洋白铜）图示3.1电池推钮与主底、电面的配合2.8 螺母柱、螺钉间隙（如图7.1）2.91）2）3）电池连接器周边与主底间隙0.50mm4）I/O连接器与塑壳左右单边间隙0.20mm，上下单边间隙0.15mm5）按键法兰与主面上下间隙0.05mm6）按键触点与按键DOME间隙0.05mm7）功能键触点与侧按键DOME间隙0.10mm8）翻面、翻底与零件上下间隙0.30mm。
9）PCB板与主面、主底侧边间隙0.30～0.60mm。
10）屏蔽罩到主底间隙：①可拆装：0.30mm②不可拆：0.20mm11）屏蔽罩与元件上下间隙0.30mm12) 翻面与翻底、主面与主底止口周边间隙0.05mm，在拐角处的止口间隙0.15mm。
2.10 翻底、主面与翻底转轴之间的配合2.10.1 φ5.80mm转轴（如图8.1、8.2）图示9.22.11 FPC金手指设计（如图10.1）图示14.3镜片贴纸与塑壳镜片位的配合3.2 镜片检验标准3.3 装饰牌检验标准1）装饰牌表面图案、饰纹应轮廓清晰、准确、不变形，无批锋毛刺、断续等。
手机结构设计资料汇总(pdf 72页)
手机结构设计资料大全目录1、手机设计技术规范2、手机设计注意事项3、手机的一般结构4、手机结构授课讲义5、手机设计指南6、手机机构设计浅谈7、手机设计中的机械结构8、结构部标准设计说明 —— (Light guide)9、手机结构设计中的问题与解决方案10、B enQ台湾机构工程师的设计感受11、P ro/E技巧Q&A十则12、手机结构设计经验点滴13、手机结构设计须知14、手机结构设计指南之总体设计15、手机结构总揽16、结构工程师之制图规范手机设计技术规范1：基本原则：每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。
在一款机器上最多只用一处。
任何结构方式均以易做为准。
用结构来决定ID 。
非ID 决定MD 。
控制过程要至少进行3次项目评审。
一次在做模具之前。
（ID 与MD共同参与）第二次为T1后。
第三次为T2（可以没有）在上市前进行最终的项目评审。
考虑轻重的顺序：质量-结构-ID –成本其文件体系采用项目评审表的形式。
必须有各个与会者签字。
项目检查顺序：按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。
评审结果签字确认。
设计：1)建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）4)手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。
合盖预压为20度左右5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。
6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7)尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。
8)音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
9)粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。
手机设计要点
手机设计要点手机设计须知手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。
手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有：1.材料选用;2.表面处理;3.加工手段;4.包装装潢;这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。
可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。
我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。
1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。
2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。
包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。
3.确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。
4.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。
要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。
5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，最小限度的减低模具成本和生产成本。
6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。
一、塑料选材的途径理解工程塑料的性能塑料在成型加工中有时表现得很奇特。
对一个成型问题的解答可能完全不同于另一个成型问题。
这也许是因为这些例子中涉及到两种本质上互不相同的塑料树脂。
本文将对这些材料的性质以及各种不同材料之间的差异加以讨论，以增进对注塑过程中机理的理解。
（1）结晶型聚合物的特性许多人熟悉的物质是晶体如食用盐，糖，石英，矿物质和金属，当然还有冰。
这些固态物质具有分子排布有序，致密堆积的特性。
其它表现为固态物质，并不形成有规则的晶体排列方式。
它们只是冷却成为无序的或随机的分子团，称为无定型聚合物。
非晶体物质不是真正的固体，最普通的例子就是玻璃，它们只是过冷的，极端粘稠的液体。
最新手机结构design规范
手机结构设计详细规范手机的机构形式：1 BAR TYPE 直板机（ FLIP TYPE 翻盖机，小翻盖、键盘的样式）2 FOLDER TYPE 翻盖机（旋影机 SWIVEL TYPE）3 SLIDER TYPE 滑盖机手机结构件的分类机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）,按键（主按键，上板按键，侧键）,电声器件（mic，rec，spk，vib）Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）,Pcb,屏蔽罩,LCM,天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）电池及其固定结构,转轴，滑轨,塞子（耳机塞子，I/O塞子）,辅料，泡棉，背胶堆叠厚度1.外镜片空间 0.95mm，2.外镜片支撑壁 0.5mm3.小屏衬垫工作高度0.2mm 4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5.大屏衬垫工作高度 0.2mm 6.内镜片支撑壁 0.5mm 7.内镜片空间 0.95mm， 8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm， 9.下前壳正面厚度1.0mm 10.主板和下前壳之间空间1.0mm 11.主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/- 10%t 12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩） 13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm 14.后壳的厚度0.8mm 15.后壳与电池之间的间隙0.1mm 16.电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板厚度』尺寸分布关系Speaker, Receiver, Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋);2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm 以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm(130万象素），8.5mm(200万象素)。
手机结构设计要求-新
胶厚胶厚：：1.00~1.30mm 若为直板机胶厚做若为直板机胶厚做若为直板机胶厚做1.50mm 1.50mm 1.50mm左右左右左右；；若为翻盖机或滑盖机胶厚做为翻盖机或滑盖机胶厚做1.20mm 1.20mm 1.20mm左右左右左右。
此处需顺滑过渡内止口与外止口X 方向的间隙：0.05mm 外止口胶厚设计此尺寸尽量做到均匀胶厚的62%以上内止口与外止口Y 方向的间隙 ≥0.15mm内止口胶厚设计内止口胶厚设计：：0.50mm 以上内止口高度:≥0.50m m美工线高度≥0.3mm外止口太高时为防止表面产生厚薄胶印止表面产生厚薄胶印，，此处倒R （内止口相应处加C 角）。
需在凹止口需在凹止口上加上加≥≥0.2mm 0.2mm的的C角此处胶厚需≥0.30mm,避免斜顶与后模仁相碰,保证产品和模具的质量. 此两处需加C 角，方便装配方便装配。
扣位的有效长度应设计在0.50mm 左右左右。
此处在胶厚允许的情况下尽量预留多些空间.X 方向间隙方向间隙：：0.10mm.Y 方向间隙方向间隙：：0.05mm.扣位避空位处因胶厚不均厚不均，，表面易产生厚薄胶印厚薄胶印，，此处应与周边平滑过渡周边平滑过渡。
面/底壳此面设计零配零此间隙在空间允许的情况下预留0.30mm以上.扣与止口此距离＞5.0mm 反扣的有效扣合尺寸做到≤0.3mm顶部尺寸顶部尺寸：：≥0.40mm.此尺寸做到均匀胶厚的62%以下以下，，防止骨位胶厚导致外观缩水导致外观缩水、、变形等缺陷变形等缺陷。
骨位高度≤8.00mmM1.4螺丝沉孔深度沉孔深度：：0.3mm.用于溢胶胶厚胶厚：：0.6mm 左右左右。
直径与高度直径与高度：：与本厂铜螺母相配铜螺母与孔单边干涉0.10mm 。
间隙间隙：：单边0.1mm.间隙间隙：：单边0.1mm 胶厚胶厚：：≥1.0mm.间隙间隙：：0.05mm 此件如有空间能增加管位为佳.此尺寸≥0.500mm,预留溢胶空间1：所有装饰件与主件的配合间隙为:单边0.10mm （若为电镀件标注平面图时需注明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸面图时需注明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸））.2：若装配零件为TPU/RUBBER ，则配合间隙为0；如果需活动的软胶单边留0.05mm 间隙间隙（（如：IO 塞、耳机塞等耳机塞等））按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.P\L 线。
手机结构设计总结
结构设计注意事项z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OKz标准件/共用件z内部空间、强度校核：z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。
z装配方式，定位与固定；z材料，表面工艺，加工方式，z成本，周期，采购便利性；塑料壳体设计1．材料的选取ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。
还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。
目前常用奇美PA-727，PA757等。
PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。
适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。
较常用GE CYCOLOY C1200HF。
PC：高强度，贵，流动性不好。
适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。
较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。
在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。
可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。
一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。
底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。
即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
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②碰穿需做前后模
两级分型，后模胶位
需比前模胶位单边
缩小0.05-0.1MM；
16
电池仓枕位和手写笔枕位设计要求
（1）0.5mm或以上
（1）枕位的封胶位置尽量在结构不影 响的情况下做0.5mm或以上。（枕位的 设计,示枕位的高度优先考虑模具钢料 的强度）
（2）在不影响产品结构的情况下，枕 位侧边的拔模斜度尽量做到5~10°以 增强模具枕位钢料的质量与寿命。
热熔柱 装入方 向
（1）
（设计NG）
（2）
（设计OK）
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修改前
挂绳孔位的分型设计要求
修改后
挂绳孔位此处需切台阶方便拔模
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行位设计要点
①行位的钢料的强度需足够，行程需足够； ②不能有倒扣（尤其是分型面处须检查行位方向是否有倒扣）
③封胶位尽量做0.5MM或以上，尽量能简化模具结构； ④行位需包胶的需检查产品结构的行位能否包胶出模；
（2）5~10° 常见的枕位
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一般碰穿孔的分型设计
（1）类似的碰穿孔在设计改图时需做两级前后模出胶位（防止产品粘前模及 及胶位出一边造成产品出模拉变形），前模胶位做0.35mm,后模单边减胶 0.05mm~0.1mm 。
（前模胶位做0.35mm） （前模胶位做0.35mm）
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常见反叉骨的设计问题
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枕位和碰穿设计要点
①枕位钢料强度需足够，封胶位尽量做0.5MM或以上； ②碰穿需做前后模两级分型，后模胶位需比前模胶位单也缩小0.05-0.1MM；
③枕位各碰穿尽量简化，，避免加工困难，是否有利出模；
③枕位各碰穿尽量 简化，，避免加工 困难，是否有利出模；
①枕位钢料强度需 足够，封胶位尽量 做0.5MM以上；
（0.5mm）
9
热熔柱装配孔的分型与设计要求
（1）为方便组装，热熔柱装配孔（热熔孔形状有圆孔、方孔、椭圆孔等）在热 熔柱的装入方向需增加C角(如图1处示)，其C角至少为0.15X45°; （2）热熔柱装孔较深时，其分型尽量设计为两级出模（避免一边出模，拔模后 装配间隙过大,如图2处示），后模胶位周边一圈单边减胶0.1mm。
①斜顶的钢料强度需足够，不能直倒扣或铲胶 ； ②出模行程需足够，结构尽量简化； ③封胶位尽量做0.5MM或以上；
③封胶位尽量做 0.5MM或以上；
①斜顶的钢料强度 需足够，不能直
倒扣或铲胶；
②出模行程需足够， 结构尽量简化；
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修改前
斜顶出模的行程要求
修改后
此处骨位做斜顶会铲胶需减平到扣位边，
方便做斜顶，斜顶行程最少6mm距离。
1
产品厚度分析检查
每个产品在修图前先检查胶厚，外观平均胶位一般在0.8-1.8mm范围内， 外观的胶厚最薄须有0.7mm或以上。
图中红色位为较厚位置， 需要掏胶修改，特别是螺 丝处角落的位置要注意
2
分型设计要点
1.分型面
①须能够分模，加工，出模； ②产品的分型线尽量设计隐蔽，不要外露； ③分型面结构尽量能否简化； ④有装配要求的零件的分型线尽量隐蔽浓度有0.5MM或以上，（前后模做两级分型）
热熔柱
热熔柱
（宽0.3mm） （深0.3mm）
20
热熔柱与沉台的组装高度
（1）热熔柱的组装一般高出溢胶 沉台的高度为0.65mm；
热熔柱 （1、高0.65mm）
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热熔柱的溢胶沉台
（1）热熔柱在设计时，需评估装 配时的固定效果是否合理,组装的 位置尽量设计溢胶沉台，以增加热 熔的固定效果;如果组装位置没有 溢胶沉台，热熔柱热熔组装后会产 生不牢固现象。
③封胶位尽量 做0.5MM或以 上，尽量能简 化模具结构；
①行位的钢料的 强度需足够， 行程需足够；
④行位需包胶 的需检查产品 结构的行位能 否包胶出模；
②不能有倒扣
（尤其是分型面
处须检查行位方
向是否有倒扣）
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行位枕位与前模掏空位要点
此处行位枕位与前模掏空位 的边最少要0.5mm。
13
斜顶设计要点
（3） 当软胶塞胶较深时需做 两级前后模出胶，后模胶位需 比前模胶位单边缩小0. 05MM(主要是防止后模与前模 胶位段差、产品粘前模、方便 装配）
（1） （2）
（3）
8
软胶塞的分型与组装的要求
（1）软胶塞类产品需做两级前后模出胶时， 其分型面一般需低于组装的外观面0.5mm。 （主要是为了防止产品进胶口外露）
（2）为了避免拔模后按键组装间 隙过大，一般前模的拔模以减胶 0.02~0.03mm为参考值，（一般拔 模在1.5~2°较为合适）
（1） 0.5~1.0mm
（2）0.02~0.03mm
7
软胶塞的结构与分型的设计
（1）当软胶塞外观有方向区分 时，需增加防呆缺口以方便装配。
（2）为0.8mm，顶部做1.0mm。
（1）为避免喇叭围骨胶位粘模、出模变形等现象，在不影响 外观的情况下，一般胶位做成两级胶位，前模胶位做0.5mm， 后模胶位比前模胶位单边缩小0.05mm~0.1mm。
（外观面）
（1）
6
按键组装孔位置的分型设计
（1）按键孔的分型一般设计为两 级出胶位，前模胶位做 0.5~1.0mm(尽量考虑方便模具加 工及分面型简单、出模合理为原则， 示胶位深度适当调整前模胶位),后 模模胶比前模胶单边位缩小0.1mm；
③分型面结构 尽量能否简化；
④有装配要求的零件的分型线
尽量隐蔽浓度有0.5MM或以上， （前后模做两级分型）
②产品的分型线尽量 设计隐蔽，不要外露；
①须能够分模 ，加工，出模；
3
装饰件的分型面与组装的要求
（1）产品需做两级前后模出胶时，其分型面一般需低于组装 的外观面0.5mm。（主要是为了防止产品进胶口外露）
（1）反叉骨的设计尽量考虑 避免不要产生外观面有缩水的 现象。如图1的设计很容易在 产品外观面产生缩水印，需改 为如图2的结构(反叉骨的骨位 宽度统一做0.6mm)。
（1）设计NG
（（2）2）设O计KOK
（骨位宽度做0.6mm）
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热熔柱的溢胶沉台设计
（1）为增强热熔柱在组装热熔后 的固定效果，需设计溢胶沉台如 图示。溢胶沉台的参考为：宽度 0.3mmX深度0.3mm。
（0.5mm或以上）
（此位置模具加工 容易造成有圆角、 喷油时容易产生积 油。）
4
装饰件外侧的分型设计
当装饰件做两级前后模出胶时，后模胶位需比前模胶位单边缩小 0.05mm~0.1mm； 。（主要是为了方便产品组装及防止装配位喷油时 产生积油现象）
（ 0.05mm~0.1 mm； ）
5
喇叭围骨的分型设计