PCB拼版图标准解析
PCB拼板规范标准
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
PCB拼板详解
PCB拼板详解首先打开PCB文。
如开所示,开路板的原点有在开上～开了操作方便和开范～档并没先把原点开置到板的开上。
框操作如下开在下方的板～开看性。
如下开,放置一开开到框属个X =0,Y=-2.9718位置。
点开菜开Edit---Origin---Set ,鼠开点开开X =0,Y=-2.9718位置开开点～完成了重新开置了原点的操作。
从厂厂拼下开看～开了方便开路板生开家的加工和开接工的加工～版的方向是向上Y开方向版。
拼接着开了在版开程中好开开板开～所以需要在拼Y开的开开放置一开开开开～用于版开开个拼路板的放置。
开路板生开工开中无开隙版的开隙拼0.5mm左右工开开不能低于5mm .～那开定位开开位置就是Y开板开高度加0.127MM。
如下开Y开高18.5～那开在板开上放置一个X=0, Y=18.627的开开。
效果如下开,全开开路板,开制开路板～开制开路板的开候～鼠开点到并X=0,Y=0原点上。
然后开开菜开开中的paste special ;特殊粘开～使用特殊粘开～可以保开板不自开拼会重命名。
,～在开出的开开中勾开框Keep net narr 和Duolicate design 开～如下两开二所示。
点开Paste ～鼠开的光开移开Y开X=0, Y=18.627的开开的中点。
就完成的无开版。
拼如开,拼版开就开好是0.508mm.开足了做板工开有求。
在去掉开了方便板所加的开开拼两个～就大功告成了。
有开候开了方便SMT生开～一般都在板开多加会两5MM的工开开～在开角放置并MARK点。
开于 MARK 点的小知开MMARK点的分开1)Mark点用于开膏印刷和元件开片开的光定位。
根据学Mark点在PCB上的作用～可分开板拼Mark点、开板Mark点、局部Mark点(也器件开称MARK点)2)拼拼个板的工开开上和不需板的开板上开至少有三Mark点～呈L 形分布～且开角Mark点开于中心不开称3)如果面都有开元器件～开每一面都开开有双装Mark点。
pcb阴阳拼板的规则和方法
pcb阴阳拼板的规则和方法阴阳拼板是一种常见的PCB设计技术，用于优化电路布局，提高信号完整性和减少干扰。
阴阳拼板的基本原理是将信号和地面层布局在不同的板面上。
通常，信号层放在一面板面上，而地面层放在另一面板面上。
这种布局可以有效减少信号之间的串扰和干扰，同时提供良好的信号回路。
以下是常见的规则和方法：1. PCB设计必须遵循严格的准则和规定，确保设计符合相关电路板标准和规范。
2. 首先，根据电路设计要求，确定所有信号层的数量和位置。
通常，最内层为地面层，其他层为信号层。
3. 在信号层上布置所有信号线和元件，确保信号线的走向尽量直且短，以降低信号传输时的损耗和干扰。
4. 在地面层上布置地线和电源线。
地面层应尽可能覆盖整个板面，形成良好的接地层，来消除电磁噪声和干扰。
5. 为了更好地隔离信号层之间的干扰，信号层和地面层之间应保持一定的间隔，通常使用绝缘介质层隔开。
这可以减少串扰和减小信号的相互影响。
6. 在设计时，需要合理规划导线和信号线的走向，以降低信号层之间的干扰。
信号线和地线的走向应尽量垂直，减少电磁泄漏和串扰。
7. 在进行阴阳拼板设计时，需要特别注意地区划分和信号分组。
将相似信号的线路和元件放在相同的信号层上，便于信号管理和布线规划。
8. 最后，进行布线前，应进行严格的电路规划和仿真验证，确保设计符合要求并满足性能指标。
总结而言，阴阳拼板是一种优化电路布局的方法，可以提高信号完整性、降低干扰。
需要合理规划信号层的位置和数量，布置信号线和地线，隔离信号层之间的干扰，并进行严格的电路规划和仿真验证。
这样能够保证PCB设计的质量和性能。
PCB生产拼板尺寸设计参考
PCB生产拼板尺寸设计参考生产拼版尺寸设计简介生产拼版尺寸设计影响因素生产拼版尺寸设计规则参考♦单元间距♦拼版板边♦最大生产拼版尺寸♦拼版利用率计算♦大料利用率计算♦最佳生产拼版尺寸♦生产拼版尺寸设计示例PCB生产拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格:设计出能够使客户板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的生产拼版尺寸，并形成规范化的图纸。
拼版尺寸设计不但受到客户成品单元尺寸的影能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。
所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如：■工厂方面：拼版通断、管位方式、外形加工方式、层压方式等，生产拼版 尺寸设计受各制程最大生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。
■供应商方面:板料生产厂家提供的板料尺寸规格、成品单元尺寸、 板件外形形状、 表面处理方式、层数、完成板 特殊加工要求等等。
片尺寸规格、干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格固定，生产拼版尺寸需与之搭配良好，以避免浪费。
宽方向拼版板边拼版x 方向尺寸宽注意：长〉宽成品单元 成品单元成品单元尺寸可成品单元 成品单元长方向拼版板边拼版Y方向尺寸 长■单元间距:用于客户成品单元外形成形的最小间距。
一般为2・4mm~6・0mm之间。
通常设计为3.175mm。
拼版板边:用于PCB生产时留做工具边或对位系统的最小尺寸。
常规情况下，拼版板边最小尺寸一般为:板件类型常规情况拼版板边最小尺寸双面板12 mm多层板19 mmBUM1+N+1 20 mmBUM1+1+N+1+1 25 mmBUM1++1+1+N+1+1+1 30 mm最大生产拼版尺寸:最大的生产拼版尺寸可以获得较大的生产力，但受各制程最大生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。
我司一厂最大生产拼版尺寸一般为：♦完成板厚＞l・Omm：最大生产拼版尺寸一般为：24 X 18 Inch♦完成板厚W 1.0mm：最大生产拼版尺寸一般为：20 X 16 Inch■板料利用率=成品单元尺寸（长X宽）X成品单元数/拼版尺寸（长X宽）成品单元成品单元成品单元尺寸单元间距I成品单元成品单元氏方向拼版板边拼版Y方向尺寸长成品单元尺寸单元间距■大料利用率=成品单元尺寸（长X宽）X成品单元数X生产拼版数/大料尺寸（长X宽）供应商的大料板一般是48 “X36” ,48 “X42”，48 “X40”。
PCB 外形及拼板设计
PCB 外形及拼板设计为使PCBA适合大批量生产要求，方便装配和测试，缩短生产周期，特制定本标准。
本标准主要描述了公司PCB外形设计与拼板设计规则，使产品在设计初就具有良好的可生产性、产品的一致性，降低生产作业的难度，提高生产直通率和生产效率，保证产品大批量生产时的可制造性，确保产品能够满足批量生产的要求。
1.拼板：公司机器最大拼板尺寸，按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y；X240MM*Y200MM。
需考虑特殊情况PCB板厚度以、V 形槽深度以及拼板方式等。
通常情况 PCB 尺寸长边≤120mm 且短边≤80mm，或者不规则，如 L 形、圆形等必须进行拼板。
长边≥130mm 且短边≥90mm 单板可以不拼板顺序拼板：各子板按照顺序排列形成母板，如下示意图 1。
图 1 顺序拼板方式中心对称拼板：子板按中心对称方式拼接在一起，如下图 2。
图 2 中心对称拼板方式阴阳拼板：单板正反面位于母板同一面，称之为阴阳拼板，要求单板正反面同时满足回流焊接要求，且 PCB 叠层对称，Mark 点正反面位置一致，具体如下图 3。
图 3 镜像对称拼板方式2.工艺边：当 PCB 外形不规则，或布局密度较高导致板边无传送时，需给 PCB 弥补工艺辅助边，也称为工艺边，工艺边对于产品无实际功能，在合适工序用合适的工具去除掉。
2.1拼板数：按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y。
如图 1拼板数为 3*1，图 3 拼板数为 1*2。
2.2传送边：作为 SMT 或波峰焊接过程支撑 PCB 部分，即板上接触传送轨道区域，通常长边作为传送边当短边尺寸为长边尺寸 80%时可以作为传送边。
2.3 V-cut：子板之间或子板与工艺边之间拼板连接方式为 V 形槽加残余 PCB。
2.4邮票孔：子板之间或子板与工艺边之间连接方式为长槽加连接桥，连接桥上增加圆形通孔，类似邮票边缘。
3.PCB 外形设计推荐 PCB 外形设计为长方形，长宽比约为 10:8，板厚推荐 0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm，2.2mm，2.4mm，2.6mm，3.0mm,3.5mm。
2019年-PCB拼板尺寸设计介绍-PPT精选文档
经验层压后厚度 （mil) 2 2.5 4.3 4.8 6 7 8
介电常数（ 1MHz 工作频率）
4.05 4.2 4.4 4.4 4.53 4.6 4.6
介电常数（1GHz 工作频率）
3.7 3.9 3.9
4.2 4.2
常规物料
■半固化片尺寸规格：
半固化片一般宽度为49英寸。
■干膜尺寸规格：
外层干膜宽度尺寸有 ： 【自动曝光机】 ：23.5″、22.5 ″ 、21.5″ 、20.5″ 、19.5″ 、
■■■2源自50X■■1.60
■
■
■
3.00
X
■
X
2.00
X
■
X
3.20
X
■
X
注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。
■板料大料尺寸规格：
一般为： 48″X42″、48″X40″、48″X36″
常规物料
■各种半固化片的厚度 ：
B片类型
106 1080 2116 2116H 1500 7628 7628H
PCB拼 板 尺 寸 设 计简介
2019.07.03
目录
◆ 拼版尺寸设计简介 ◆ 拼版尺寸设计影响因素 ◆ 拼版尺寸设计规则
◆ 拼版图 ◆ 单元间距 ◆ 拼版板边 ◆ 层压方式对拼版尺寸的要求 ◆ 最佳拼版尺寸
◆ 常规物料
拼版尺寸设计简介
拼版尺寸设计，是指根企业对PCB板完成 设计对一些不规则畸形板进行拼合,以减少对 PCB板材的浪费. 结合PCB工厂各制程设备的 加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能 够符合公司对板件质量最优化、生产成本最 低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版 尺寸。
PCB CAD 拼板详解-演示过程
首先打开PCB文档。
如图所示：电路板的原点并没有在边上，为了操作方便和规范，先把有点设置到板框的边上。
操作如下现在下方的板框，查看属性。
如下图：放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718位置。
点击菜单Edit---Origin---Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718位置焊盘点，完成了重新设置了原点的操作。
从下图看，为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工，拼版的方向是向上Y轴方向拼版。
接着为了在拼版过程中好对齐板边，所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘，用于拼版时电路板的放置。
电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm .，那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.127MM。
如下图Y轴高18.5，那么在板边上放置一个X=0, Y=18.627的焊盘。
效果如下图：全选电路板,并复制电路板，复制电路板的时候，鼠标点到X=0,Y=0原点上。
然后选择菜单栏中的paste special （特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。
），在弹出的对话框中勾选Keep net narr 和Duolicate design 两项，如下图二所示。
点击Paste ，鼠标的光标移动Y轴X=0, Y=18.627的焊盘的中点。
就完成的无缝拼版。
如图：拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。
在去掉为了方便拼板所加的两个焊盘，就大功告成了。
有时候为了方便SMT生产，一般都会在板两边多加5MM的工艺边，并在对角放置MARK 点。
关于MARK点的小知识MMARK点的分类1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。
根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark 点关于中心不对称3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。
PCB外形及拼板设计规范
PCB外形及拼板设计规范目次目次 (2)前言 (3)1范围 (4)2术语定义 (4)3PCB外形设计 (5)4PCB连接方式 (6)4.1V-cut连接方式 (6)4.2实连接方式 (7)4.3邮票孔连接方式 (7)前言为使PCBA适合大批量生产要求，方便装配和测试，缩短生产周期，特制定本标准。
本标准主要描述了公司PCB外形设计与拼板设计规则，使产品在设计初就具有良好的可生产性、产品的一致性，降低生产作业的难度，提高生产直通率和生产效率，保证产品大批量生产时的可制造性，确保产品能够满足批量生产的要求。
1范围本规范规定了PCB外形和拼板设计的基本技术要求，规范设计要素的定义，使PCB设计具有良好的可加工性，本规范适用所有新产品以及改版产品。
2术语定义拼板：为实现可生产性、设计一致性和高效率，将产品PCB通过增加工艺边或多个子板拼接成一个母板的方式称之为拼板。
通常情况PCB尺寸长边≤150mm且短边≤80mm，或者不规则，如L形、圆形等必须进行拼板，长边≥160mm且短边≥90mm单板可以不拼板,其它情况参考附录1《拼板方式查询表》。
顺序拼板：各子板按照顺序排列形成母板，如下示意图1。
图 1 顺序拼板方式中心对称拼板：子板按中心对称方式拼接在一起，如下图2。
图 2 中心对称拼板方式阴阳拼板：单板正反面位于母板同一面，称之为阴阳拼板，要求单板正反面同时满足回流焊接要求，且PCB叠层对称，Mark点正反面位置一致，具体如下图3。
图 3 镜像对称拼板方式工艺边：当PCB外形不规则，或布局密度较高导致板边无传送空间时，需给PCB弥补工艺辅助边，也称为工艺边，工艺边对于产品无实际功能，在合适工序用合适的工具去除掉。
分板定位孔：用于铣刀分板固定，孔直径为2mm~5mm，可以借用单板其它通孔，如螺钉孔，如图3所示，拼板母板上对角需有一对定位孔，每个子板上对角需一对定位孔。
拼板数：按照PCB文件中坐标定义，X*Y。
一个PCB厂家给的制版、拼版要求，做板的时候注意一下
一个PCB厂家给的制版、拼版要求，做板的时候注意一下------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。
也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。
最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)二． via过孔(就是俗称的导电孔)1. 最小孔径:0.3mm(12mil)2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)四．防焊1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类六：非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)七: 拼版1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm二：相关注意事项一，关于PADS设计的原文件。
PCB拼板规范、标准
PCB拼板规范、标准1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤1 25 mm×180 mm2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等线路板流程术语中英文对照流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired) N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching)Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
PCB外形尺寸及拼板设计
PCB 外形尺寸及拼板设计1.1.1 PCB 外形尺寸及拼板设计, 当PCB 的尺寸小于162mm×121mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边, PCB 四角倒圆角半径R=2mm (如图1)，有整机结构要求的可以倒圆角>2mm;拼板四角倒圆角半径R=3mm;, 拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜 , 拼板中各块PCB 之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔0.5mm范围以内不要布线，以防止应力作用拉断走线, 拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二个, 设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接 , PCB厚度设置为?0.7mm, 不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，不规则的PCB制成拼板后加工有困难时，应在两侧加工艺边1.1.2 PCB 工艺边要求, 距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线 , 对终端有拼版的pcb边距要求;一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的pcb上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一般走线距pcb板边1mm以上即可，走线密时0.5mm也可以接受;终端走线一般为0.1mm，所以板边线只要满足安全距离(1mm以上)即对线宽没有要求。
, 如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边缘。
工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接, 工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空，如需进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理, 手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，如需落在左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理, 不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边, 工艺边的宽度一般设置为4~8mm1.1.3 PCB 基准Mark点要求, 拼板设置三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark 点关于中心不对称(以免SMT设备错误地将A面零件贴在B面), 单板设置2个Mark点，成对角线分布，且关于中心不对称，并且每个单板的Mark点相对位置必须一样;如果有特殊要求需要定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(比如在QFP、CSP、BGA等重要元件局部设定Mark);, 同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致(包括不同厂家生产的同一板号的PCB); , 统一制定所有图档Mark点大小和形状:设置Fiducial Mark 为直径为1mm的实心圆;设置Solder mask为直径为3mm的圆形。
PCB外形及拼板设计规范
PCB外形及拼板设计规范PCB外形及拼板设计规范对于PCB设计来说非常重要，它决定了电路板的形状和组件的摆放位置。
在设计过程中，必须遵循一系列的规范和标准，以确保电路板的质量和可靠性。
以下是PCB外形及拼板设计规范的一些重要方面。
1.PCB外形尺寸：PCB外形应根据所需的装配和使用环境进行设计。
在确定外形尺寸时，需要考虑电路板的固定方式和与其他组件的连接方式。
尺寸通常使用毫米或英寸作为单位，并应明确标注在PCB图纸上。
2.边缘修整：PCB的边缘通常需要进行修整，以确保电路板的平整度和美观度。
修整方式可以是直线型、圆弧型或其他特定形状，但必须考虑到边缘修整过程对电路板的影响。
3.安装孔：在PCB边缘的适当位置应设置安装孔，用于固定电路板。
安装孔的形状和数量应根据具体需求进行设计，并且与所需固定方式相匹配。
4.边缘保护：为了保护电路板免受环境的损坏，可以在PCB边缘添加边缘保护层。
这可以是无铅焊料、覆盖层或其他材料。
边缘保护层的设计应确保其性能和稳定性。
5.禁止区域：在PCB设计过程中，需要确定禁止区域，即不允许放置组件或走线的区域。
这些区域通常是特定的电路、连接器或机械部件占据的区域。
禁止区域可以在PCB图纸上用标记或颜色进行明确表示。
6.元器件布局：在进行拼板设计时，需要根据电路图和元器件的特性合理布局各个组件。
布局应考虑清晰的信号链路、最短的信号路径、避免干扰和良好的散热等因素。
同时，对于高频、高压和高功耗的元器件，还需要考虑合适的间距和隔离措施。
7.极性标识：在PCB设计过程中，需要正确标识元器件的极性，以免安装错误或连接错误。
极性标识可以通过文字、符号或颜色进行表示，并应明确标注在PCB图纸上。
8.过孔布局：在设计PCB时，还需要合理布局过孔，以确保电路板的结构强度和连接可靠性。
过孔布局应考虑到特定元器件的要求，避免与其他走线或元器件冲突。
总之，PCB外形及拼板设计规范是确保电路板质量和可靠性的基础。
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8.光学定位点
尺寸：内径Φ1.0mm,外径Φ3.0mm； 圆心距离板边缘4mm（最小不小于3MM）; 单板上有放的拼板可不放 最好在单板对角线。
9.拼版外框
两边外框尺寸：以板边器件不突出拼板外边为准 上下外框尺寸： 6.0mm REF (板边器件距离拼板上边缘);
13.进板方向
某些厂商需要注明进板方向，如飞利浦； 两面都要标注；
14.特殊圆孔
对于板边大圆孔，公差要求+/_0.05mm时，外框处切除，采用钻孔 方式加工；
15.大板尺寸参考
X , y为拼版的长和宽（单位为mm）。N为一块基材可以做的拼版的数目。 于是得到两个公式，取两者的最小整数就是我们可以做的利用率最高的 拼版数 长方向：N≤574.775/(X+3.175) 宽方向：N≤422.375/(Y+3.175) X Y可以根据实际情况互换。
10.元器件相关
确保m。
11.坏板标志
有些工厂需要提供坏板标志，如方正 ；
内径：Φ1.0mm,外径Φ3.0mm。
标志点应对比明显，便于设备识别，最好设置在单元板顶部中心位置。
12.拼版方式
手机板拼板一般为四联板，即四块手机单元板,默认形式为阴阳板，即 TOP-BOTTOM-TOP-BOTTOM排列； 主板两面有元器件时采用阴阳板； 主板一面有元器件时，采用全阳板，即TOP-TOP-TOP-TOP排列； 如有器件同时凸出主板两面，如破板连接器时，采用全阳板，即TOPTOP-TOP-TOP排列；
拼版图要点
1.外形尺寸标注：
A.长X宽 (+_0.10MM) B.定位孔位置及间距(公差+0.04,-0.02MM) C.光学定位点位置及间距(公差+_0.05MM) D.单板中心距(公差+_0.05MM) E.单板详细尺寸
2.拼板板边倒角数据；
通常R1.0MM~R5.0
3.单元距单元数据；
综合下面两点考虑: A.不小于1.6MM B.板上器件间距不小0.5MM
4.单元距拼板数据；
板上器件距拼板外框不小于6.0MM
5.定位点/孔大小及位置尺寸数据；
在拼板四周应设置4个定位孔。 • 定位孔与两边距离均为5毫米，俗称5－5孔,我们目前出 于节省成本的考虑,统一取4MM。 • 拼板四周定位孔直径建议3.2mm
6. 铣槽槽宽
主板周圈间隙1.6mm；
7.邮票孔数据；