PCB拼版图标准解析
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目前统一取消邮票孔,直接连.
8.光学定位点
尺寸：内径Φ1.0mm,外径Φ3.0mm； 圆心距离板边缘4mm（最小不小于3MM）; Βιβλιοθήκη Baidu板上有放的拼板可不放 最好在单板对角线。
9.拼版外框
两边外框尺寸：以板边器件不突出拼板外边为准 上下外框尺寸： 6.0mm REF (板边器件距离拼板上边缘);
拼版图要点
1.外形尺寸标注：
A.长X宽 (+_0.10MM) B.定位孔位置及间距(公差+0.04,-0.02MM) C.光学定位点位置及间距(公差+_0.05MM) D.单板中心距(公差+_0.05MM) E.单板详细尺寸
2.拼板板边倒角数据；
通常R1.0MM~R5.0
3.单元距单元数据；
综合下面两点考虑: A.不小于1.6MM B.板上器件间距不小0.5MM
13.进板方向
某些厂商需要注明进板方向，如飞利浦； 两面都要标注；
14.特殊圆孔
对于板边大圆孔，公差要求+/_0.05mm时，外框处切除，采用钻孔 方式加工；
15.大板尺寸参考
X , y为拼版的长和宽（单位为mm）。N为一块基材可以做的拼版的数目。 于是得到两个公式，取两者的最小整数就是我们可以做的利用率最高的 拼版数 长方向：N≤574.775/(X+3.175) 宽方向：N≤422.375/(Y+3.175) X Y可以根据实际情况互换。
10.元器件相关
确保周圈元器件不会碰到另外一个主板 ，最好距离：0.50mm。
11.坏板标志
有些工厂需要提供坏板标志，如方正 ；
内径：Φ1.0mm,外径Φ3.0mm。
标志点应对比明显，便于设备识别，最好设置在单元板顶部中心位置。
12.拼版方式
手机板拼板一般为四联板，即四块手机单元板,默认形式为阴阳板，即 TOP-BOTTOM-TOP-BOTTOM排列； 主板两面有元器件时采用阴阳板； 主板一面有元器件时，采用全阳板，即TOP-TOP-TOP-TOP排列； 如有器件同时凸出主板两面，如破板连接器时，采用全阳板，即TOPTOP-TOP-TOP排列；
4.单元距拼板数据；
板上器件距拼板外框不小于6.0MM
5.定位点/孔大小及位置尺寸数据；
在拼板四周应设置4个定位孔。 • 定位孔与两边距离均为5毫米，俗称5－5孔,我们目前出 于节省成本的考虑,统一取4MM。 • 拼板四周定位孔直径建议3.2mm
6. 铣槽槽宽
主板周圈间隙1.6mm；
7.邮票孔数据；
8.光学定位点
尺寸：内径Φ1.0mm,外径Φ3.0mm； 圆心距离板边缘4mm（最小不小于3MM）; Βιβλιοθήκη Baidu板上有放的拼板可不放 最好在单板对角线。
9.拼版外框
两边外框尺寸：以板边器件不突出拼板外边为准 上下外框尺寸： 6.0mm REF (板边器件距离拼板上边缘);
拼版图要点
1.外形尺寸标注：
A.长X宽 (+_0.10MM) B.定位孔位置及间距(公差+0.04,-0.02MM) C.光学定位点位置及间距(公差+_0.05MM) D.单板中心距(公差+_0.05MM) E.单板详细尺寸
2.拼板板边倒角数据；
通常R1.0MM~R5.0
3.单元距单元数据；
综合下面两点考虑: A.不小于1.6MM B.板上器件间距不小0.5MM
13.进板方向
某些厂商需要注明进板方向，如飞利浦； 两面都要标注；
14.特殊圆孔
对于板边大圆孔，公差要求+/_0.05mm时，外框处切除，采用钻孔 方式加工；
15.大板尺寸参考
X , y为拼版的长和宽（单位为mm）。N为一块基材可以做的拼版的数目。 于是得到两个公式，取两者的最小整数就是我们可以做的利用率最高的 拼版数 长方向：N≤574.775/(X+3.175) 宽方向：N≤422.375/(Y+3.175) X Y可以根据实际情况互换。
10.元器件相关
确保周圈元器件不会碰到另外一个主板 ，最好距离：0.50mm。
11.坏板标志
有些工厂需要提供坏板标志，如方正 ；
内径：Φ1.0mm,外径Φ3.0mm。
标志点应对比明显，便于设备识别，最好设置在单元板顶部中心位置。
12.拼版方式
手机板拼板一般为四联板，即四块手机单元板,默认形式为阴阳板，即 TOP-BOTTOM-TOP-BOTTOM排列； 主板两面有元器件时采用阴阳板； 主板一面有元器件时，采用全阳板，即TOP-TOP-TOP-TOP排列； 如有器件同时凸出主板两面，如破板连接器时，采用全阳板，即TOPTOP-TOP-TOP排列；
4.单元距拼板数据；
板上器件距拼板外框不小于6.0MM
5.定位点/孔大小及位置尺寸数据；
在拼板四周应设置4个定位孔。 • 定位孔与两边距离均为5毫米，俗称5－5孔,我们目前出 于节省成本的考虑,统一取4MM。 • 拼板四周定位孔直径建议3.2mm
6. 铣槽槽宽
主板周圈间隙1.6mm；
7.邮票孔数据；