极大规模集成电路制造装备及成套工艺-国家科技部
极大规模集成电路制造装备及成套工艺-国家科技部
附件1“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年度课题申报指南二○一二年五月1.项目任务：22/20nm先导产品工艺开发项目编号：2013ZX02302项目类别：工艺研发与产业化项目目标：基于专项“十一五”支持的22纳米关键工艺项目的成果与进展，进入12英寸生产线上开发22/20nm低功耗先导产品工艺。
（1）实现2-3种引导产品的成功开发，良率达到50%以上，集成度达到4×109 /cm2；（2）研发关键设备和材料（刻蚀机、ALD、颗粒检测等）并在工艺研发中得到应用和集成;（3）研究开发新结构器件模块、高k/金属栅工艺模块、源漏工艺模块及STI模块，低温选择性SiGe外延技术、浸没式双曝光、超低k（<2.5）材料相关工艺；（4）完成整个工艺模块的集成和模型开发；（5）联合设计用户共同开展研发，建立完整的设计单元库、模型参数库和IP库，形成完善的产品设计服务体系；（6）完成可制造性设计解决方案；（7）完成针对22/20nm产品工艺技术的知识产权分析，建立知识产权共享机制。
2014年先导产品流片成功，可实现成套工艺的产业化转移及引导产品的生产，能够提供后续的工艺支持与服务，保障终端用户量产规模的持续提升。
项目承担单位要求：主承担单位要求是大型的集成电路制造企业，联合十一五“22nm关键工艺先导研究”的产学研联合体及专项先导技术研发中心共同承担。
组织实施方式：公开发布指南资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:0.5执行期限：2013-20142.项目任务：16/14nm关键工艺研究项目编号：2013ZX02303项目类别：工艺研发与产业化项目目标：在专项“十一五”22nm关键工艺项目研发成果的基础上，开展16/14nm及以下技术代集成电路的关键核心技术研究，取得自主知识产权。
（1）研究面向16/14nm及以下技术代的新型器件结构及相关模型，如TFET、FinFET、SGT、GAA等；（2）研究关键工艺技术，如刻蚀工艺及硅表面处理、离子注入、阈值电压调整、超薄栅介质与金属栅等；（3）研究新型互连结构和互连工艺；（4）研究新概念的有产业化前景的新型存储器；（5）研究实现16/14nm技术节点的光刻技术途径；（6）研究设计与工艺的协同实现技术；（7）针对16/14nm及以下先导工艺技术的知识产权及技术发展战略开展分析研究，建立知识产权共享机制；（8）同步支持16/14nm装备和材料的研发和应用，促进先进装备、材料与工艺的协同创新。
清华大学微电子系工硕课题介绍
课题介绍微电子与纳电子学系2013级工程硕士双选专用清华大学微电子与纳电子学系2013年12月有招生需求导师名单-------------------------------------------------------白国强（设计室）蔡坚、王谦（器件室）陈虹（设计室）陈炜（器件室）池保勇（设计室）邓宁（器件室）方华军（器件室）付军（集成室）姜汉钧（设计室）李福乐（设计室）李树国（设计室）李翔宇（设计室）李宇根（设计室）李兆麟（信研院）梁仁荣（集成室）刘雷波（CAD室）刘振宇（信研院）麦宋平（深研院）潘立阳（集成室）钱鹤（CAD室）任天令、杨轶（器件室）王敬（集成室）王晓红（器件室）王燕（CAD室）王喆垚（器件室）王志华、王自强（设计室）魏少军（CAD室）乌力吉（设计室）吴华强（工艺平台）伍冬（集成室）伍晓明（工艺平台）谢丹（器件室）谢翔（设计室）许军（集成室）叶佐昌（CAD室）尹首一（CAD室）岳瑞峰（器件室）张春（设计室）张进宇（CAD室）张雷（CAD室）刘泽文（器件室）何虎（设计室）北京朗波芯微技术有限公司课题介绍白国强一、招生老师联系信息E-mail: baigq@电话：62794391（O），136********办公室：主楼9区104二、招生人数：2-3名三、课题介绍课题一：（1）课题名称：面向低资源移动终端应用的新型公钥密码算法的集成电路实现技术研究。
（2）课题来源：国家自然科学基金重点项目“面向低资源移动终端的高效新型公钥密码芯片的理论与关键技术研究”。
（3）课题简介：受移动终端（如手机）硬件资源十分有限的限制，现有公钥密码算法，包括RSA算法和ECC算法很难直接应用于移动终端。
为解决这一问题，近年来多变量公钥密码学受到广泛关注，成为研究热点之一。
本课题研究内容是“面向低资源移动终端的高效新型公钥密码芯片的理论与关键技术研究”项目中的一部分内容，将以集成电路方式设计、实现基于多变量的新型公钥密码芯片。
核高基重大专项
核高基重大专项——信息科技产业战略制高点工程投资额：600亿元以上工程期限：2006年——2020年2006年9月，由北京北方微电子公司和中科信公司承担的“100纳米刻蚀机与离子注入机设备攻关项目”顺利通过国家验收，标志着我国集成电路装备技术直接跨越了5个技术代。
该套设备价格超过1亿元人民币，是半导体产业的核心设备之一，全世界仅有少数几家企业能够研制。
“核高基重大专项”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称，也是2006年1月国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》所确定的国家十六个科技重大专项之一；于2008年4月经国务院常务会议审议并原则通过，现已正式进入实施阶段。
主要由科技部领导，工业和信息化部牵头组织，由专家委员会论证实施方案。
核高基的背景与意义当前，信息产业已经与新材料、新能源共同成为支撑世界经济发展的三大重点之一，也是支撑国民经济可持续发展和保障国家战略安全的核心资源。
以网络通信、计算机、集成电路和软件为代表的信息技术的发展改变了人类的生产、生活和思维方式，极大地促进了人类社会由工业化社会向信息化社会的转变，推动全球经济的进一步增长。
2008年，电子信息产业规模占中国GDP比重近5%，对GDP增长的贡献超过0.8个百分点，出口额占全国外贸出口总额的36.5%，中国已经成为全球最大的电子信息产品制造基地。
然而我国电子信息产业虽然起步较早，但受各种因素影响发展缓慢，整体科技水平与发达国家相比仍存在较大差距。
为改变这一现状，2006年8月，科技部作为组长单位，工信部、国家发改委、财政部为副组长单位，教育部、总装备部、国防科工委和中国科学院为成员单位，开始启动“核高基”重大专项，力图扭转中国在信息产业方面的技术短板。
2006年10月，“核高基”重大专项领导小组成立，组建了领导小组办公室，组建了“核高基”重大专项实施方案编制专家组，启动了重大专项实施工作。
国家科技重大专项 National Science and Technology Major Project
取得进展
• 大型板材折弯成形装备重大突破 • 标志着我国板材折弯成形装备已向高精度、高可靠性和智能折弯方向 发展，填补了我国在这一技术装备领域的空白
• 三环锻压公司“30000~65000KN全封闭环高精度伺服折弯机”课题 开发成功国内首创的激光在线检测、全长多点只能补偿系统和全封闭 着玩控制，实现实现高强度板材的高精度折弯成形；
国家科技重大专项简介
核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品专项 极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项
新一代宽带无线通信网专项
高档数控机床与基础制造装备专项 大型油气田及煤层气开发专项 大型先进压水堆及高温气冷堆核电站专项 水体污染控制与治理专项
国家科技重大专项简介
转基因生物新品种培育专项 重大新药创新专项
• 精确补偿局部角度差异
• 高速液压机研制重大突破
取得进展
• 大型高质量铸件的材料冶炼与成型控制技术获重大突破 • 中国第一重型机械集团公司承担“大型高质量铸件的材料冶炼与成型 控制技术”课题
• 围绕能源、冶金、数控机床等重大装备大型铸件和特大型钢锭的生产 工艺，研究大型逐渐的成型控制、材料冶炼、成分优化，研究工艺优 化、计算机模拟仿真分析及质量控制等共性技术，开发出大型铸件及 钢锭的高质量、精确成型的成套工艺技术 • 向家坝水轮机组
艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治专项
大型飞机专项 高分辨率 对地观测系统专项 载人航天与探月工程专项
高档数控机床与基础制造装备专项
“十二五”期间重点实施的内容是： 重点攻克数控系统、功能部件的核心关键技 术 增强我国高档数控机床和基础制造装备的自 主创新能力
实现主机与数控系统、功能部件协同发展
重型、超重型装备与精细装备统筹部署，打 造完整产业链。
国家16个重大科技专项情况介绍
国家16个重大科技专项情况介绍.声明：转载于网络公开资料。
2006年通过的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》中设立了16个重大科技专项。
根据《规划纲要》，“重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程，是我国科技发展的重中之重。
”这些项目是可以与“两弹一星”、载人航天、杂交水稻相类比的重大工程。
能量要比NIF和LMJ低一个量级。
兆焦耳级的激光装置“神光-Ⅳ”计划于2020年左右建成，实现热核点火和自持燃烧目标。
此外，快点火ICF等新技术路线的探索也在进行中。
“北斗”卫星导航系统是国家信息化建设的重大基础工程，其军用和民用价值都是毫无疑问的极其重要。
相关论述很多，这里就不讨论了。
最神秘的是“高超声速飞行器科技工程”。
2010年4月28日，美国试验了HTV-2a试验飞行器，这是美国发展PGS（全球快速打击）武器系统所进行了一次重要试验。
尽管试验失败，但美国还会继续这方面的研究。
可以预期的是，以HTV-2为代表的高超声速近空间飞行器将是继洲际导弹、人造卫星和航天飞机之后航天技术的一次重大飞跃。
利用同一平台，既可以投掷核武器，也可以进行快速常规精确打击。
此外，在这一技术基础上还可以发展各种战区级别的战术武器。
美国是以CPGS的名义来发展的，而我们则更关注导弹核武器的强突防能力。
面对美国反导能力的快速发展和我国海基核力量的地缘劣势，发展陆基部署的新概念核武器投掷工具对于我国确保未来的战略安全具有特别重要的意义。
根据最近媒体的报道，中科院力学所将在怀柔新建“钱学森工程科学实验基地”，包括新型空天飞行器实验室。
其中的一台JF12激波风洞“旨在满足我国研制新型空天飞行器的高端启动实验需求，解决国家中长期重大专项中的基础科学难题，为我国航天事业的发展提供强劲支持，该项目将是迄今为止世界上性能最先进的高超声速空气动力试验装置”。
中国的“芯”路历程（二）
一、路漫漫，群雄逐鹿，山头林立，一部跨越三十年的现代移动通信史惊心动魄上世纪70年代，贝尔实验室突破性的提出了蜂窝网络概念。
所谓蜂窝网络，就是将网络划分为若干个相邻的小区，整体形状酷似蜂窝，以实现频率复用，提升系统容量。
蜂窝网络概念解决了公共移动通信系统的大容量需求与有限的频率资源之间的冲突，并随着上世纪80年代集成电路、微处理器、计算机等技术的迅速发展，随后，世界各地移动通中国的“芯”路历程（二）——全球视野下的我国芯片产业发展. All Rights Reserved.信网络如雨后春笋般不断涌现。
1G时代作为移动通信开天辟地的时代，群雄逐鹿，山头林立，通信标准也是五花八门。
随着人们对移动通信的要求越来越高，业界提出向2G数字时代发展，以代替1G模拟通信。
以AMPS和TACS为代表1G时代几乎被美国垄断，. All Rights Reserved.也意味着美国掌握了标准话语权和产业主动权。
不甘落后于美国的欧洲采用数字时分多址（TDMA）和码分多址（CDMA）两种技术，分别对应GSM和CDMA系统于是迎来了2G时代，一场由美国和欧洲为代表的两大利益集团之间的竞争掀起高潮。
到上世纪90年代中期，欧洲主要国家的GSM渗透率已达80%。
欧洲GSM标准迅速蔓延全球，远远把美国抛在身后。
3G时代主要有WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三种标准。
1G、2G落伍，3G不能落于人后，（2） 英特尔 美国 处理器（3） 台积电 中国台湾 晶圆代工（4） SK海力士 韩国 存储芯片（5） 美光 美国 存储芯片（6） 高通 美国 通信芯片（7） 博通 新加坡 通信芯片（8） 德州仪器 美国 模拟芯片. All Rights Reserved.（9） 东芝 日本 存储芯片（10） 西部数据 美国 存储芯片二、正视差距，迎战封锁，我国制定战略推进芯片研发从低端向高端冲刺（一）中国芯片产业技术发展相关重要政策（时间 政策名称 要点）2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企手，利用核心技术垄断优势对深圳华为、中兴等我国芯片产业龙头企业进行全供应链打压。
极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项实施
世界 最 大太 阳 能 光伏 电 站在 葡 萄 牙投 入 使用
据西班牙 《世界报》 报道, 西班牙 A CC I O N A 公司在葡萄牙建造的一座太阳 能光伏电站近日投入使用, 其总装机容量达 46 兆瓦, 是、 关键材料 9 项、 关键技术与零部件 11 项、 前瞻性研究等 8 项, 总投资 180 多亿元。 据有关负责人透露, 该重大专项将陆续发布项目指南, 以 “公开、 公平、 公 正” 为原则, 有序推进立项评审及实施管理工作。
刘广荣 摘
英 特尔 与 台积 电 达成 合 作 协议
陈裕权摘译Com pound Sem iconductor , 2008, 10(11)
极 大 规模 集 成电 路 制 造装 备 及成 套 工 艺重 大 专项 实 施 2009 年 3 月 26 日, 科技部召开国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造
装备及成套工艺” 推进会, 这标志着该专项进入全面实施阶段。 科技部、 国家发 改委、 财政部、 工业与信息化部、 中科院、 北京市和上海市政府等专项领导小组 成员单位负责人出席会议, 科技部部长万钢讲话。 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 重大专项旨在开发集成电路关 键制造装备, 掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术, 打破 我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况, 带动相关产业的技术 提升和结构调整。该重大专项的实施将会极大地整体提升我国电子制造业和装 备制造业的创新能力和竞争力。 专项领导小组还成立了专项咨询委员会、 专项总体专家组和专项实施管理 办公室等机构, 规范了实施管理办法。该重大专项面向全国广泛征集项目, 经过 严格的筛选及 “三评两审” 立项程序, 目前拟启动 54 个项目, 其中, 装备整机 15
复旦大学mems经典案例
2021/5/26
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在保持一定压力的原料气体中，借助射频功率 产生气体放电，使含有薄膜组成原子的气体电 离，在局部形成等离子体。在气体放电等离子 体中，由于低速电子与气体原子碰撞，产生正、 负离子之外，还会产生大量的活性基，从而大 大增强反应气体的化学活性。这样，在相对较 低的温度下，很容易发生反应，在基片上沉积 出所期望的薄膜。由于 PECVD 技术是通过反应 气体放电来制备薄膜的，有效地利用了非平衡 等离子体的反应特征，从根本上改变了反应体 系的能量供给方式。
实验室的器件测试平台
2021/5/26
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北京时间2013年8月9日出版的最新一期《科 学》杂志（Science）刊发了实验室团队——复旦 大学微电子学院张卫团队最新科研论文，团队
首次提出并实现了一种新型的微电子基础器件： 半浮栅晶体管（SFGT，Semi-Floating-Gate Transistor）。这是我国科学家在该顶级学术期刊 上发表的第一篇微电子器件领域的原创性成果。
2021/5/26
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平台瞄准国际集成电路、超深亚微米/纳 米电子材料与工艺和超高速电子器件的发展
前沿，面向国家重大需求，开展微纳电子器
件与工艺关键技术的研发，力争解决国家在
极大规模集成电路制造工艺领域中的部分重
大科学和技术问题。近年来平台负责承担和 完成了包括国家“02重大专项”、“863”计 划及国家自然科学基金等项目在内的各类项 目共计近50项。目前为止，平台已出版中英 文专著6部，并在Advanced Materials、Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters、 IEEE Transaction on Electron Device和Journal
国家十六个重大专项
中国国务院于二00三年启动中长期科技发展规划的制定工作，并于二00六年完成发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(二00六--二0二0年)》(以下简称《规划纲要》)。
《规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺、新一代宽带无线移动通信、大型飞机、载人航天与探月工程等十六个重大专项，完成时限为十五年左右。
这16个重大专项包括：核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺，新一代宽带无线移动通信，高档数控机床与基础制造技术，大型油气田及煤层气开发，大型先进压水堆及高温气冷堆核电站，水体污染控制与治理，转基因生物新品种培育，重大新药创制，艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治，大型飞机，高分辨率对地观测系统，载人航天与探月工程，其中许多专项受到国内外的高度关注。
目前公布的十三个：核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品专项核高基重大专项的主要目标是：在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际技术和产业的迅速发展。
通过持续创新，攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品。
通过核高基重大专项的实施，到2020年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系，并在全球电子信息技术与产业发展中发挥重要作用；我国信息技术创新与发展环境得到大幅优化，拥有一支国际化的、高层次的人才队伍，形成比较完善的自主创新体系，为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。
极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项“十一五”期间重点实施的内容和目标分别是：重点实现90纳米制造装备产品化，若干关键技术和元部件国产化；研究开发出65纳米制造装备样机；突破45纳米以下若干关键技术，攻克若干项极大规模集成电路制造核心技术、共性技术，初步建立我国集成电路制造产业创新体系。
新一代宽带无线移动通信网专项“十一五”期间重点实施的内容和目标分别是：研制具有海量通信能力的新一代宽带蜂窝移动通信系统、低成本广泛覆盖的宽带无线通信接入系统、近短距离无线互联系统与传感器网络，掌握关键技术，显著提高我国在国际主流技术标准所涉及的知识产权占有比例，加大科技成果的商业应用，形成超过1000亿元的产值。
战略决策引领跨越发展——重大专项和重点专项政策解读：16个重大专项内容详解
高档数控机床与基础 制造装备 ：重点研究 ２ ３ ～ 种大型 、 高 键技术预研和论证 。以国产大型 飞机的系统集成 、 动力系统和
精度数控母机 ； 开发航空 、 航天 、 船舶 、 汽车 、 源设备等行业 试验系统 的设计 、 能 开发和制造 为重点 ， 突破核心关 键技术 ， 为
需要的关键 高精密数控机床与基础装 备 ；突破 一批 数控机床 研 制大型客机做好技术储 备。
基础技术和关键共性技术 ，建 立数控装 备研发平 台和人才培
高分 辨率对地观 测系统 ： 重点发展基 于卫星 、 飞机 和平流 层 飞艇的 高分辨率先进观 测系统 ； 形成时 空协调 、 全天候 、 全
１ 重 大 专 项 内容 详 解 ６个
新品种培 育和规模 化制种三大技术平 台， 获得 核心电子器件、 高端 通用芯片及基础软件产 品： 重点研究 优异种质创新 、 开发微波毫米波器件 、 高端通用芯片 、 操作 系统 、 据库管理 功能验证 的新基因 １０ 个 以上 ； 数 ００ 建立我国转基 因生物育种体 系统和 中间件为核 心的基础软件产品 ，提高计算机和网络应 系， 培育转基 因农作 物新 品种 （ ）０ ～ ５ ， 系 １０ １０个 转基 因动 物新
策解读 宏 政 的 节 释感 案 的 性 评 观 策 细 诠 性 例 理 点
维普资讯
的实施排 在首位
中长期科 学和技术发 展规划纲要 步 发 展 和 安 全 的全 局 性 、 （０ ６ ２ ２ ）的重点任务。２ ０ ２ ０－ ０ ０ 》 ０７ 性 、 紧迫 性 问题 ， 科技 部 牛 年 要 抓 紧 完 成 实施 方 案 编 制 工 保 重 大专项 实 施 的基础 上 作 ，全面启动重大 专项 实施方案 力争 的综 合论证 ，力争年 底前完成全 实 施 一 批 重 点 专 项 ，
抓住机遇,加快我国电子专用装备制造业的发展
２ 电子信息制造装备的战略地位
目 ，世界 Ｇ Ｐ的６ 都与 Ｉ 产业相关。从 前 Ｎ ５ ｃ 世界 范 围看 ， 当今 Ｇ Ｐ每 增 长 １ ０ ０ Ｄ Ｏ ～３ ０元 ，约需 要 ｌ 元 左右 电子工业 产值和 ｌ ０ 元集成 电路产 值 的支 持 。在 我 国 ， 以集 成 电路 为 主 的 电子 制 造 业 近 年 来的发展速度相 当于国民经济发展速度的 ３ 倍。而 作为支撑这一战略工业健康发展的基础 一 电子信息 制造装 备 则是 生产 工 艺的高 度物 化 ， 是现代 高 新技 术应 用 的 集 中体 现 。 电子信息专用装备制造业是为国民经济发展和 国防建设提供技术装备的基础性产业 ，是国家科技 水平 、创 新能力、工业实力 的综合 反映，体现 了 国家的综合国力。电子信息产品制造技术是 电子信 息产业的基础和重要组成部分，而 电子信息专用装 备制造业则是电子信息产品制造技术的基础与支撑， 是电子信息产品生产工艺的高度物化 ，是知识、技 术、资金密 集型产业 ，是一个跨学科 的综 合研究 领域 。具有 很强 的基础性和 很高的关联度 ，决定 了整个 电子信息产业 的制造水 平和 国民经济效益。 目前，我 国集成 电路 市场需求 的 自给 率不及 ２％ ０ ，芯 片制 造 装备 的 ９ ％以上依 靠进 口，集 成 电 ５ 路 装备 业 尚未形 成真 正 意义 上 的产业 ， ￣ ０ ｍ（ ２ ０ｍ ８ 英寸） 以上主流市场 尚无一席之地， 尚未形成产业
心技术的 自主二位提 出，并
将 “ 极大规模 集成电路制造技术及成套工艺”列入 １ 个重大专项之中。本文结合 当前形势，提 出 ６
了组建国家电子制造装备与工艺研发 中心，加快我 国电子专用装备制造 业的一些看法。
持 续 发展 。
机器人：关于300mmIC生产线自动物料搬运系统研发与应用项目获得立项批复的公告 2011-03-28
证券代码：300024 证券简称：机器人公告编号：2011-018关于300mmIC生产线自动物料搬运系统研发与应用项目获得立项批复的公告根据国家科技部发布了《国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年项目指南》的通知，经公司2010年第二次临时股东大会审议通过《300mmIC生产线自动物料搬运系统研发与应用项目自筹资金的议案》，公司申报了“300mmIC生产线自动物料搬运系统研发与应用”项目。
根据通知要求及可研分析，公司拟自筹经费不超过8,000万元，用于该项目的研发与建设。
最终金额需根据国家批复进行调整。
2011年3月25日，公司收到“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室发布的《关于<极大规模集成电路制造装备及成套工艺>国家科技重大专项2011年度项目立项批复的通知》ZX02[2011]003号（以下简称“批复”），公司申请承担300mmIC生产线自动物料搬运系统研发与应用项目已完成立项审批。
该项目资金总额为12,726万元，按照中央：地方：企业＝1:1:1的要求，中央投入4,242万元，地方配套资金4,242万元，总计8,484万元，公司使用自筹资金4,242万元。
公司现将该项目《国家科技重大专项项目（课题）任务合同书》及《极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家科技重大专项项目（课题）预算书》报送专项实施管理办公室。
《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定了十六个重大专项，是我国到2020年科技发展的重中之重。
该项目是国家科技十六个重大专项之一“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的重要课题。
该项目的实施将重点攻克在洁净系统设计及优化技术、无接触供电技术、气流分析技术、系统可靠性技术、物流调度分析等共性关键技术，取得核心自主知识产权，性能指标达到同类产品国际先进水平，并通过集成电路大生产线的考核与用户认证，实现销售，具备产业化能力及市场竞争力，进而提高公司未来在国内IC装备（即集成电路，广泛应用于平板显示、电子、生物制药和食物等行业）市场的领先地位，并为给公司带来新的利润增长点。
02专项的主要内容
02专项的主要内容
02专项，即《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目，是中国科技
发展的重大专项之一，旨在提升中国集成电路制造装备和成套工艺的自主创新能力。
其主要内容包括：
1. 关键制造装备的研发和攻关：重点进行45-22纳米关键制造装备的研发
和攻关，如光刻机、刻蚀机、镀膜机等关键设备。
2. 集成电路制造工艺的研发：开发32-22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺、90-65纳米特色工艺，以及开展22-14纳米前瞻性研究。
3. 形成集成电路制造产业链：通过关键装备和工艺的研发，形成65-45纳
米装备、材料、工艺配套能力，建立完整的集成电路制造产业链。
通过02专项的实施，中国的集成电路制造产业将进一步缩小与世界先进水
平的差距，提升自主创新能力和核心竞争力。
同时，这也将为中国未来的科技发展和经济转型升级提供重要支撑。
国家重大科技专项 02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
国家重大科技专项02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”摘要：一、引言二、国家重大科技专项02 专项简介三、极大规模集成电路制造装备及成套工艺的重要性四、我国在相关领域的发展现状五、面临的挑战与机遇六、结论正文：一、引言随着科技的飞速发展，集成电路制造技术在我国的地位日益重要。
作为国家重大科技专项02 专项的一部分，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目对我国集成电路产业的发展具有重大意义。
二、国家重大科技专项02 专项简介国家重大科技专项是为了实现国家科技战略目标，提高我国科技创新能力而设立的项目。
其中，02 专项主要针对极大规模集成电路制造装备及成套工艺进行研究，以满足国家在信息技术领域的需求。
三、极大规模集成电路制造装备及成套工艺的重要性极大规模集成电路制造装备及成套工艺是现代信息技术产业的基础，对我国经济、国防、民生等方面具有重大战略价值。
发展该技术不仅可以提高我国在国际竞争中的地位，还可以推动我国集成电路产业的整体发展。
四、我国在相关领域的发展现状近年来，我国在极大规模集成电路制造装备及成套工艺方面取得了一定的成绩，但与世界先进水平相比仍存在一定差距。
目前，我国在核心设备、关键材料、制造工艺等方面仍需加大研发力度。
五、面临的挑战与机遇在发展极大规模集成电路制造装备及成套工艺的过程中，我国面临着技术、人才、资金等多方面的挑战。
然而，随着国家对科技创新的重视，相关政策的扶持以及市场需求的不断扩大，我国在极大规模集成电路制造装备及成套工艺领域的发展机遇也在不断增加。
六、结论总之，发展极大规模集成电路制造装备及成套工艺是我国科技发展的重要任务。
浙江省金华市金东区2022-2023学年八年级下学期期中语文试卷(解析版)_3736
浙江省金华市金东区2022-2023学年八年级下学期期中语文试卷（解析版）一、学习•丰盈自我1．（5分）【学习强国时文，积累字词】阅读下面文字，根据语境完成相应题目。
无（yín）的沙海，似峰峦起伏。
中亚商人骑着骆驼，满载而归。
骆驼背负的行囊里瓷器偶尔相碰，“咚”的一声，清亮悠长，脆响如孤烟般升腾。
一千多年前的丝路古道上，这样的场景屡见不①鲜。
白如玉、明如镜、薄如纸、声如（qìng）的景德镇瓷器承载着西域各国人民心中最温柔浪漫的期待。
瓷器不语，韵泽千年。
灵者的巧思，工匠的神技，以及②海桑田的时代变迁，都凝聚在一件件温婉③的瓷器里，化作古丝路上延绵万里的文明印记。
跨越山海的瓷器浪漫曲，正奏响新时代的华章。
（摘自2023年4月28日《学习强国》中《一瓷越千年——丝绸之路上的景德浪漫曲》一文）（1）结合语境，根据拼音写出相应的汉字。
①无（yín） ②声如（qìng） （2）文段中①处加点字“鲜”读音应是 ，②处的汉字应是 。
（3）下列填入文中序号③处的词语，最符合语境的一项是 。
A.优雅B.幽雅2．（6分）【学习古代文化，理解诗词内涵】小语想在班级古诗词鉴赏交流会上推荐《晚秋夜坐》一诗，请你协助完成问题。
晚秋夜坐[唐]王绩园亭物候奇，舒啸乐无为。
芰荷高出岸，杨柳下敧池。
蝉噪黏①远举，鱼惊钩暂移。
萧萧怀抱足，何藉世人知？【注释】①黏：一种捕蝉的工具。
（1）下列诗歌所表达的情感与此诗最相近的一项是 A.常建《题破山寺后禅院》B.王绩《野望》）C.《诗经》《蒹葭》D.苏轼《卜算子•黄州定慧院寓居作》（2）小语对尾联中“萧萧”不甚理解，他查到“萧萧”有两种解释，一是“凄清寒冷的样子”，另一是“潇洒的样子”。
请你帮他判别哪一种解释更合理，请根据全诗内容阐述理由。
二、活动•充实自我3．（10分）八年级开展了“阅读研学，充实自我”等一系列活动，邀请你完成下面四项任务。
小文制作了古诗文整理单，请根据积累，帮助他完成下面填空。
国家科技重大专项 National Science and Technology Major Project
发展目标
• 总体目标 • 到2020年形成高档数控机床与基础制造装备主要产品的自主开发能力， 总体技术水平进入国际先进行列，部分产品国际领先
• 阶段目标
• 2010年目标 高档数控机床与基础制造装备的总体技术水平有明显提 高，开发出10种以上重要高档数控机床与基础制造装备
• 2015年目标 自主创新能力显著提高，掌握一大批具有自主知识产权 的核心技术，基本形成高档数控机床与基础制造装备的自主创新能力， 开发出40种重型、高精度关键装备
艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治专项
大型飞机专项 高分辨率 对地观测系统专项 载人航天与探月工程专项
高档数控机床与础制造装备专项
“十二五”期间重点实施的内容是： 重点攻克数控系统、功能部件的核心关键技 术 增强我国高档数控机床和基础制造装备的自 主创新能力
实现主机与数控系统、功能部件协同发展
重型、超重型装备与精细装备统筹部署，打 造完整产业链。
• 福清核电项目
取得进展
• 数控重型曲轴铣床复合加工机床研制成功 • 研究单位齐重数控装备股份有限公司 • 机床由两套车刀架与一套旋风刀架复合组成一台完整的一拖二机床 • 长57.6米、宽10.5米、高7米、重ong580吨，加工精度误差不超过 0.02毫米 • 攻克了“分体开合式数控旋风切削刀架”这一关键计术是我国成为世 界上继德国、日本之后第三个能够自主设计、自主制造曲轴加工设备 的国家
六条政策和措施
• 属于本专项开发的首台套主机，以制造企业为主体，有关部门和有关 单位应给予支持并落实应用 • 首台套经试用成功，并经专家验收通过后列入《政府采购自主创新产 品目录》 • 对使用国内研制、生产的高档数控机床与基础制造装备的企业采取鼓 励措施 • 政府项目招标时不得指定配套件和数控系统的品牌 • 扩展融资来源与渠道 • 坚持以国内市场资源为筹码，将国内需求捆绑招标，商务谈判与技术 谈判同时进行
国家重大科技专项_02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
国家重大科技专项02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”1. 引言1.1 概述国家重大科技专项是中国政府为推动科技创新和促进国家经济发展而设立的一项资助计划。
其中，02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”是该专项中的一个具体项目，旨在加强我国在极大规模集成电路制造装备及成套工艺方面的研发和创新能力。
本文将围绕着该专项内容展开，首先简要介绍国家重大科技专项的概况，随后详细介绍02专项的背景、目标与意义。
接着，我们将对极大规模集成电路制造装备进行定义和回顾其发展历程，并探讨该领域所面临的关键技术与挑战。
同时还会对相关研究与应用现状进行深入剖析。
另外，在本文中还将对成套工艺进行阐述。
我们将解释成套工艺的概念和特点，并探讨工艺创新在此领域中的重要性和需求。
此外，作者还会分享国内外在成套工艺研究方面取得的进展和重要成果。
最后，在文章的结尾部分中，我们将对全文进行总结，概括主要研究成果，并展望未来发展方向和前景。
1.2 文章结构本文共分为五个主要章节。
首先是引言部分，其后是专项背景介绍、极大规模集成电路制造装备、成套工艺研究与创新以及结论与展望。
每个章节都包含了若干小节，具体内容会在后续章节中详细介绍。
1.3 目的通过撰写此长文，目的在于全面介绍国家重大科技专项02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”。
通过对该专项的背景、定义和发展历程、关键技术与挑战以及研究进展等方面进行阐述，并分享国内外在成套工艺领域的研究成果，希望能够促进我国在该领域的科技创新和产业发展。
最终，期望能够为未来该领域的发展提供一定的参考和启示。
2. 专项背景2.1 国家重大科技专项概述国家重大科技专项是指由国务院决策部署、面向我国经济社会发展中具有关键性和战略性作用的重要领域，采取统一组织、集中管理、明确目标、强化保障的科技研发项目。
这些专项旨在推动我国科技创新能力提升，促进高质量发展，推动产业结构升级与转型发展，提高国际竞争力和自主创新能力。
国家科技重大专项
国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2009年项目指南为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十一五”实施计划，安排一批项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位承担项目。
一、项目申请范围根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。
二、项目申报与组织方式由专项实施管理办公室组织，通过教育部、工业与信息化部、中国科学院、国资委和各省（市）科委（厅、局）向所辖企业、直属高校、科研院所发布指南，组织所辖单位编制项目申报材料，由各主管部门汇总后统一报送专项实施管理办公室。
专项实施管理办公室对各部门（地方）申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合专项要求的优势单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审，择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产学研用联盟承担项目。
三、项目申报单位基本要求1、在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。
2、具备独立法人资格的科研院所和高校。
3、同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。
同一个人负责项目不能超过1项，参与项目不能超过2项。
4、配套资金要求所有产品开发与产业化项目需由地方政府或行业主管部门提供不少于中央财政经费的配套资金。
四、报送要求每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份（具体要求见附件3）及电子版（光盘）1份，以及其它材料（见附件2）。
五、联系方式联系人：张国铭、高华东、王泓联系电话：010－，，电子邮件：通讯地址：北京市海淀区知春路27号（大运村）量子芯座集成电路设计园403室邮编：100083六、截止时间2008年10月6日17：00前送达专项实施管理办公室。
附件12009年项目指南说明一、集成电路装备1.项目任务：65nm PVD设备研发与应用项目编号：2009ZX02001项目类别：产品开发与产业化项目目标：研究开发面向65nm极大规模集成电路生产线的PVD设备，取得核心自主知识产权，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，并通过65纳米的大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。
《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目指南 2015
《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目指南
2015
《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目指南 2015是关于集成电路制造装备和成套工艺的国家科技重大专项。
该专项的目标是开展极大规模集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握制约产业发展的核心技术，形成自主知识产权。
同时，开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品，批量进入生产线，改变制造装备、成套工艺和材料依赖进口的局面。
这个专项由北京市政府和上海市政府联合牵头组织实施，经过十多年的艰苦攻关，研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到优良，通过了大生产线的严格考核，开始批量应用，实现了从无到有的突破，建立起了完整的产业链，使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。
通过这些工艺制造的智能手机、通讯设备、智能卡等芯片产品大批量进入市场，提高了我国信息产业的竞争力。
如需更多关于该项目的信息，可以查阅国家科技重大专项网站或相关新闻报道。
国家科技重大专项产业技术创新联盟成立
的升级版蓝牙低功耗无线技术， 将为具备低成本、 低功
耗 的无线设 备带来全新 的市场。通过仅需配有钮扣 电
池的无线装置、 传感器 ， 蓝牙技术将可进一步应用至如 医疗保健 、 运动与健身、 安全及家庭娱乐等市场。
蓝 牙低 功耗技 术是 基 于蓝牙 无 线技 术核 心规 范 的低 功 耗升级 版 。这项 技 术将应 用 于每 年 出售 的数
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口可快 速 进行 Ｉ Ｐ地址 设 定 、 持 标 准 Ｓ 支 Ｄ记 忆 卡 插 槽， 可用 高 容量 ｓ Ｄ卡进 行 录像 备 援 ， 需要 使 用 计 不 算 机就 可 直接 以一般 网络线 连 接 独 立 运作 ， 大 满 大 足监 视应 用 与市场 客户 的需 求 。
制 造装 备 及成 套 工艺 ”的组织 实施 ， 探索 创新 机 制 ， 引 导 产 业 发 展 ， 中 国集 成 电路 封 测 产 业链 技 术 创 “ 新联 盟 ”近 日在京 成立 。 这是 １ 国家科 技重 大专 ６个
项 中成立 的首个 产业技 术 创新 联盟 。 科技 部党 组 书记 李学 勇表 示 ，推动 产 业技术 创
联 电济 宁科 技 园 开 工 奠基
新联盟的建设是促进国家创新体系建设 的重要战略
中国集 成 电路 封测 产业 链 技 术创 新 联 由全球第二大硅半导体生产企业——台湾联华 举 措 之 一 。 “ 要充分体 现封测产业链发展的战略需求 ， 瞄准 电子集团投资建设的联 电济宁科技 园１前在济宁高 盟” ３ 新 区开 工奠基 。联 电集 团与 山东省 达成 新光 源新 能 源 产业 战 略合 作框 架 ， 以济宁 为投 资 载体 ， 内建 ５年
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附件1“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年度课题申报指南二○一二年五月1.项目任务：22/20nm先导产品工艺开发项目编号：2013ZX02302项目类别：工艺研发与产业化项目目标：基于专项“十一五”支持的22纳米关键工艺项目的成果与进展，进入12英寸生产线上开发22/20nm低功耗先导产品工艺。
（1）实现2-3种引导产品的成功开发，良率达到50%以上，集成度达到4×109 /cm2；（2）研发关键设备和材料（刻蚀机、ALD、颗粒检测等）并在工艺研发中得到应用和集成;（3）研究开发新结构器件模块、高k/金属栅工艺模块、源漏工艺模块及STI模块，低温选择性SiGe外延技术、浸没式双曝光、超低k（<2.5）材料相关工艺；（4）完成整个工艺模块的集成和模型开发；（5）联合设计用户共同开展研发，建立完整的设计单元库、模型参数库和IP库，形成完善的产品设计服务体系；（6）完成可制造性设计解决方案；（7）完成针对22/20nm产品工艺技术的知识产权分析，建立知识产权共享机制。
2014年先导产品流片成功，可实现成套工艺的产业化转移及引导产品的生产，能够提供后续的工艺支持与服务，保障终端用户量产规模的持续提升。
项目承担单位要求：主承担单位要求是大型的集成电路制造企业，联合十一五“22nm关键工艺先导研究”的产学研联合体及专项先导技术研发中心共同承担。
组织实施方式：公开发布指南资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:0.5执行期限：2013-20142.项目任务：16/14nm关键工艺研究项目编号：2013ZX02303项目类别：工艺研发与产业化项目目标：在专项“十一五”22nm关键工艺项目研发成果的基础上，开展16/14nm及以下技术代集成电路的关键核心技术研究，取得自主知识产权。
（1）研究面向16/14nm及以下技术代的新型器件结构及相关模型，如TFET、FinFET、SGT、GAA等；（2）研究关键工艺技术，如刻蚀工艺及硅表面处理、离子注入、阈值电压调整、超薄栅介质与金属栅等；（3）研究新型互连结构和互连工艺；（4）研究新概念的有产业化前景的新型存储器；（5）研究实现16/14nm技术节点的光刻技术途径；（6）研究设计与工艺的协同实现技术；（7）针对16/14nm及以下先导工艺技术的知识产权及技术发展战略开展分析研究，建立知识产权共享机制；（8）同步支持16/14nm装备和材料的研发和应用，促进先进装备、材料与工艺的协同创新。
（9）整合现有资源，筹建国家集成电路先导技术研发中心。
项目承担单位要求：主承担单位要求是“十一五”22nm关键工艺研发的参与单位，组织产学研联盟联合承担项目。
组织实施方式：公开发布指南资金来源：中央：地方=1:0.5执行期限：2013-20153.项目任务：智能电视关键芯片与高性能处理器的制造和核心IP库开发及产业化项目编号：2013ZX02304项目类别：工艺研发与产业化项目目标：根据智能电视和高性能处理器核心芯片应用需求，基于55-40纳米工艺平台，联合01专项相关课题的承担单位及国内高端设计公司共同开发LCD驱动、射频和移动多媒体处理、嵌入式处理器等关键芯片设计所需的一批IP核，探索IP共享机制，形成芯片量产。
开发55-40nm工艺的高清显示驱动芯片、数字电视信道、信源及智能控制等芯片的量产制造工艺，以及可制造性设计与成品率提升技术。
至2014年形成2万片以上销售。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的大型集成电路制造企业，联合01专项数字电视芯片承担单位及系统厂商，组织产学研联盟联合承担项目。
组织实施方式：公开发布指南资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:1执行期限：2013-20144.项目任务：SiC电力电子器件集成制造技术研发与产业化项目编号：2013ZX02305项目类别：工艺研发与产业化项目目标：面向太阳能发电、风力发电、燃料电池等分散电源系统的逆变器装置、高电压输出DC-DC转换器装置、马达驱动用逆变器装置、以及混合动力汽车、电动汽车、空调等白色家电、通信基站和服务器等配备的PFC电路，以及智能电网的发展，开发SiC电力电子材料与器件制造工艺、封装与模块集成制造技术，构建SiC电力电子材料、器件、模块与应用产业链，建立3-4英寸SiC 电力电子器件产品工艺平台，开发出600V、1200V、1700V 等级SiC SBD工艺技术，实现600V/1A－20A、1200V/5A-30A、1700V/25A系列SiC SBD器件产业化；研发600V－1200V /5A－30A系列SiC MOSFET器件工艺，3300V－4500V SiC PiN二极管工艺；基于国产的SiC SBD和硅基IGBT芯片研制出高效功率模块，实现在机车牵引和电动汽车等领域示范应用。
建立开放的SiC 电力电子器件工艺制造和模块封装平台，支持国产SiC材料的应用。
为科技部、工信部等相关SiC电力电子器件发展计划提供制造服务和支撑。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的大型制造企业，并组织产学研联盟联合承担项目。
组织实施方式：公开发布指南资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:1执行期限：2013-2015备注：与01专项SiC研发项目互动。
5. 项目任务：面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术项目编号：2013ZX02306项目类别：工艺研发与产业化项目目标：面向移动智能终端和物联网等战略性新兴产业应用，研究开发多维智能传感器芯片（包括加速度计、陀螺仪、地磁传感器等多种传感器）的集成设计、制造与封装技术。
1）内嵌EEPROM或Flash，研发制造关键技术、产品工艺；2）研发并建立与上述多维传感器芯片相关的封装能力，如LGA封装、信号处理芯片与传感器芯片的堆叠封装；3）建立相关传感器的信号处理芯片的设计能力、测试评价系统和多维度智能传感器的工程应用能力。
实现多维传感器的大规模生产，达到年5000万只（组）以上的销售。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业，并组织产学研联盟联合承担项目。
组织实施方式：公开发布指南资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:1执行期限：2013-20156.项目任务：硅基异质材料多功能融合的器件工艺技术研究项目编号：2013ZX02308项目类别：工艺研发与产业化项目目标：利用硅半导体工艺技术，研发满足IC 要求的高质量Si 上GaN 材料，以及基于Si 上GaN 的高性能异质器件融合技术。
突破满足器件和集成电路要求的Si 上GaN 材料关键制备技术，开发基于硅上GaN 的集成电路工艺制造技术；研究基于Si 上GaN 集成电路所需的新结构器件；开展基于Si 上GaN 的高效功率转换集成电路、射频功率器件和高性能开关等器件设计和工艺技术研究，并完成5 种基于硅上GaN 的高性能电子器件和电路研发。
在异质材料融合、器件多功能集成技术领域开展前沿和交叉技术研究，探索延展硅集成电路发展的新途径。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企事业单位，并组织相关优势单位联合承担项目，联合承担单位不超过5家。
组织实施方式：公开发布指南资金来源：国拨资金执行期限：2013-20157.项目任务：高纯电子气体研发与产业化项目编号：2013ZX02401项目类别：材料研发与产业化项目目标：研究开发集成电路制造工艺用特种电子气体制备关键共性技术，开发IC制造过程外延、离子注入、扩散、蚀刻、沉积、清洗等关键工艺用电子气体和源产品，使关键产品技术指标达到8英寸0.25-0.13微米和12英寸65-32纳米生产工艺要求，形成批量生产能力并建立气体配送与服务体系，满足客户要求。
构建支撑我国特种电子气体技术发展的人才团队和研发平台，为该领域持续发展奠定基础。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业，并组织产学研联盟联合承担项目。
组织实施方式：公开发布指南资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:1执行期限：2013-20158.项目任务：集成电路制造用掩模制备技术项目编号：2013ZX02402项目类别：材料研发与产业化项目目标：开发集成电路用掩模制备成套技术，掩模版分辨率、CD均匀性、缺陷控制等达到65-32纳米集成电路光刻工艺要求；形成为国内集成电路生产厂进行掩模版批量配套生产能力；为国内高端集成电路技术开发提供掩模版技术服务；满足集成电路设计和制造公司需求。
构建支撑我国掩模版技术发展的人才团队和研发平台，为该领域持续发展奠定基础。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业，并组织产学研联盟联合承担项目。
组织实施方式：公开发布指南资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:1执行期限：2013-20159.项目任务：高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化项目编号：2013ZX02502项目类别：封测研发与产业化项目目标：研究开发FC-CSP、FC-BGA、基于FC技术的SiP/PoP 等倒装焊封装基板技术；开发半加成精细线路制造技术，实现线宽为15um的倒装焊封装基板量产，具备为主流ATE机型提供Probe Card，Load Board的制造能力，层数大于20层，高厚径比（达到25:1）IC 测试板制造工艺。
配合完成基于FC工艺的SIP/POP自主设计与MPP 封装20套以上；实现Probe Card，Load Board组装与测试20套；实现3种以上主流ATE机型测试设计并为一种以上国产机型提供服务；2014年产值达到5000万元以上；2015年达到3亿元以上；2016年达产后可实现9亿元以上产值。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业，并组织产学研联盟联合承担项目。
组织实施方式：公开发布指南资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:1执行期限：2013-201510.项目任务：高密度陶瓷管壳系列产品开发与产业化项目编号：2013ZX02503项目类别：封测研发与产业化项目目标：研究开发高铁、智能电网和新能源产业用大功率、高导热、低损耗以及微波通信系统需求的系列陶瓷管壳，满足高密度、大功率以及高集成化电磁屏蔽和通道隔离等陶瓷封装需求，开发可靠的陶瓷材料与成套的系统集成封装技术，并形成生产能力，提高产品市场竞争力。
提升高密度陶瓷封装管壳制造技术，最高引出端数达到1500-2000Pin；满足IGBT与微波通信系统封装企业要求，并形成批量供货能力；培育并建立高档陶瓷封装管壳技术创新和产业发展人才团队。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业，并组织产学研联盟联合承担项目。
组织实施方式：公开发布指南资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:1执行期限：2013-2015。