CCD探测器及平板探测器
ccd检测器原理
ccd检测器原理
CCD检测器是一种基于电荷耦合器件（CCD）的图像传感器，其原理是将光学信号转换为电信号。
当光线照射到CCD检测器上时，光子会被吸收并转换为电子，这些电子被收集并存储在CCD检测器的电荷存储单元中。
然后，通过读取这些电荷存储单元中的电荷，可以生成图像。
CCD检测器具有高灵敏度、高分辨率和高动态范围等优点，因此在许多领域得到了广泛应用，例如医学影像、安全监控、天文观测和科学实验等。
在医学影像领域，CCD检测器被用于医学影像设备中，如X光机、CT机和MRI等。
这些设备使用CCD检测器来捕捉患者的图像，以便医生能够更准确地诊断疾病。
在安全监控领域，CCD检测器被用于监控摄像头中，以捕捉和记录视频图像。
这些图像可以用于安全监控和防盗等目的。
在天文学领域，CCD检测器被用于天文望远镜中，以捕捉和记录星空图像。
这些图像可以用于研究天体和宇宙结构等目的。
在科学实验领域，CCD检测器被用于各种科学实验中，如化学分析、材料研究、粒子物理等。
这些实验需要高灵敏度和高分辨率的图像来进行分析和测量。
总之，CCD检测器是一种非常重要的图像传感器，在许多领域得到了广泛应用。
ccd探测器原理
ccd探测器原理
CCD（Charge-Coupled Device）探测器原理是一种用于光电信
号转换的电子器件。
它由许多光敏感的电荷耦合元件（pixel）组成，每个元件包含一个反型沟道结和一个储存结构。
以下将详细描述CCD探测器的工作原理。
当光照射在CCD探测器上时，光子会激发出电子。
这些电子
会在反型沟道结中形成电荷包。
当控制电压施加在沟道结上时，电荷包将开始移动，通过耦合电容传输到储存结构中。
在传输过程中，控制信号会按顺序把电荷包从一个元件传输到相邻的元件。
这种传输的原理可以实现像素之间的电荷耦合。
这样，整个图像的电荷包就可以顺序传输到最后的读出电路中。
在读出电路中，电荷包会被转换成电压信号。
这个过程涉及到将电荷包转移成电流，然后使用放大器将电流转换为电压。
最终，读出电路会根据电压信号来生成数字图像。
CCD探测器的工作原理基于电荷耦合的方式，其优点是输入
信号与输出信号之间的联系非常直接。
通过这种工作原理，CCD探测器可以实现高灵敏度和低噪声的图像检测。
总结起来，CCD探测器原理是通过将光信号转换为电荷包并
利用电荷耦合的方式传输和读出，进而实现对图像的检测。
这种工作原理使得CCD探测器在光电信号转换方面具有优秀的
性能。
探测器分类
一、平板DR20世纪90年代后期薄膜晶体管(TFT)技术的出现，很快被应用于DR平板探测器的研制上，并取得突破性进展，随后相继出现了多种类型的平板X射线摄影探测器(FPD)。
平板探测器技术的出现时医学X射线摄影技术的又一次革命。
它的高对比度分辨率、高动态范围、丰富的图像处理功能将X射线的数字时代带入了一个新的高度。
目前主流的平板DR按其探测材料分为三大类，非晶硅、非晶硒和CMOS。
1、非晶硅平板探测器主要由闪烁体、以非晶硅为材料的光电二极管电路和底层TFT电荷信号读出电路组成。
工作时X射线光子激发闪烁体曾产生荧光，荧光的光谱波段在550nm左右，这正是非晶硅的灵敏度峰值。
荧光通过针状晶体传输至非晶硅二极管阵列，后者接受荧光信号并将其转换为电信号，信号送到对应的非晶硅薄膜晶体管并在其电容上形成存储电荷，由信号读出电路并送计算机重建图像。
2、非晶硒平板探测器非晶硒和非晶硅的主要区别在于没有使用闪烁体，而是通过非晶硒材料直接将X 射线转变为电信号，减少了中间环节，因此图像没有几何失真，大大提高了图像质量。
但其也有些缺憾，如对环境要求高（温度范围小，容易造成不可逆的损坏），存在疵点（区域）等，另外由于探测器暴露在X射线下，其抗射线损坏的能力相对较差。
此外，在提高DDR的响应时间时需要克服一定的技术障碍，而且成本较高。
3、 CMOS平板探测器和上面的非晶硅比较，CMOS平板探测器的探测材料为CMOS，由于目前CMOS的像素尺寸可以做到96um或48um，因此相对于上面两种，其分辨率要好很多，可以达到10lp/mm，如美国Rad-Icon公司产品。
可广泛应用于对分辨率要求较高的工业无损检测、医学影像及小动物CT等领域二、CCD DRCCD平面传感器成像方式是先把入射X射线经闪烁体转换为可见光，然后通过镜头或光纤锥直接耦合到CCD芯片上，由CCD芯片将可见光转换为电信号，并得到图像。
CCD平面数字成像技术在20世纪90年代中期就推入了市场，最近几年有了如下几个方面的改进和提高，将更有利于其的发展。
直接平板探测器的工作原理
直接平板探测器的工作原理
直接平板探测器是一种广泛应用于粒子探测的探测器，其工作原理如下：
1. 探测介质：直接平板探测器一般由半导体材料（如硅）制成。
硅具有较高的电子运动率和较小的禁带宽度，适合用于粒子探测。
2. 探测电荷：当粒子进入探测器并与探测介质发生相互作用时，会产生电离效应。
这些电离效应会导致探测介质中的原子或分子失去或获得电荷。
3. 电荷收集：探测器内部设置有电场，可以将电离效应引起的电子和正孔分离。
由于电子和正孔具有相反的电荷，它们会朝着相反的方向移动。
4. 电流测量：探测器两端设置了电极，可以测量电子和正孔在探测介质中移动产生的电流。
电流信号的大小与粒子在探测介质中产生的电离效应数量有关，从而可以反映粒子的能量和轨迹等信息。
5. 信号处理：探测器测得的电流信号会经过放大、滤波和数字化等处理，进而可以通过计算机或其他数据采集系统处理和分析，得到粒子的相关信息。
各型平板探测器的工作原理及优缺点对比分析(最全)word资料
各型平板探测器的工作原理及优缺点对比分析(最全)word资料摄像头的工作原理说明加电路图随着中国网络事业的发展（直接的说，电脑的外部环境的变化→宽带网络的普及），大家对电脑摄像头的需求也就慢慢的加强。
比如用他来处理一些网络可视、视频监控、数码摄影和影音处理等。
话说回来，由于其的相对价格比较低廉（数码摄象机、数码照相机），技术含量不是太高，所以生产的厂家也就多了起来，中国IT市场就是如此，产品的质量和指标也就有比较大的差距。
一、首先来看看感光材料一般市场上的感光材料可以分为：CCD（电荷耦合）和CMOS（金属氧化物）两种。
前一种的优点是成像像素高，清晰度高，色彩还原系数高，经常应用在高档次数码摄像机、数码照相机中，缺点是价格比较昂贵，耗功较大。
后者缺点正好和前者互普，价格相对低廉，耗功也较小，但是，在成像方面要差一些。
如果你是需要效果好点的话，那么你就选购CCD元件的，但是你需要的￥就多一点了！二、像素也是一个关键指标现在市面上主流产品像素一般在130万左右，早些时候也出了一些10-30万左右像素的产品，由于技术含量相对较低效果不是很好，不久就退出舞台了。
这个时候也许有人会问，那是不是像素越高越好呢？从一般角度说是的。
但是从另一个方面来看也就不是那么了，对于同一个画面来说，像素高的产品他的解析图象能力就更高，呵呵，那么你所需要的存储器的容量就要很大了。
不然……我还是建议如果你选购的时候还是选购市面上比较主流的产品。
毕竟将来如果出问题了保修也比较好。
三、分辨率是大家谈的比较多的问题我想我没有必要到这里说分辨率这个东东了，大家最熟悉的应该就是：A：你的显示器什么什么品牌的。
分辨率可以上到多高，刷新率呢？B：呵呵，还好了，我用在1024*768 ，设计的时候就用在1280*1024。
玩游戏一般就800*600了。
但是摄像头的分辨率可不完全等同于显示器，切切的说，摄像头分辨率就是摄像头解析图象的能力。
现在市面上较多的CMOS的一般在640*480，有是也会在800*600。
医用X射线附属设备及部件
高压注射器 造影液给药系 统
II
防散射滤线 栅
放置于影像接收面之前，以减少辐射 到影像接收面上的散射辐射，从而改 善X射线影像对比度的一种装置，多 由铅条和介质等组成。
配合X射线机 使用，以增加X 射线影像的对 比度。
滤线栅 会聚栅
II
X射线摄影暗 盒
承装X射线摄影胶片的装置，按照不 同应用分为不同尺寸。
对胃肠功能性 紊乱等疾病进 行诊断或疗效 评估
胃肠动力标记 物胶囊
H
注：1.当设备所使用软件的管理类别与设备不同时，其管理类别应采用两者中的较高的。
2.《关于脑立体定位膜等产品分类界定的通知》（国食药监械〔2004〕605号）文件中脑立体定位膜：用于脑部CT的定位，作为HI类医疗器械管理。分类编码为6831。
治疗用X射线 管
II
X射线管组 件
包括X射线管及管套，管套内装满高 压绝缘油并密封，实现绝缘和热交换 的目的。
装配于X射线 设备，来自于 高压发生器的 高压加在X射 线管组件上， 产生X射线。
X射线管组件
II
限束装置
通过限制X射线初级线束的几何形状 以限制设备的辐射野，如准直器，锥 状限束，孔状限束等。
X射线直线体层 摄影装置
II
摄影平床
患者支撑装置，用于X射线摄影，可 电动平移、转动等。
配合一般X射 线机使用。
电动摄影平床
II
患者支撑装置，只可手动平移、转动 等。
摄影平床
1
悬吊、支撑 装置
支撑X射线管、监视器等装置，由基 座、立柱、支撑臂等部件构成，可电 动平移，转动等。
X射线机的附属 设备。
吊架
用于观察X射线 胶片。
平板探测器
从1995年RSNA上推出第一台平板探测器（Flat Panel Detector）设备以来，随着近年平板探测技术取得飞跃性的发展，在平板探测器的研发和生产过程中，平板探测技术可分为直接和间接两类。
（一）间接能量转换间接FPD的结构主要是由闪烁体或荧光体层加具有光电二极管作用的非晶硅层(amorphous Silicon，a-Si)再加TFT阵列构成。
其原理为闪烁体或荧光体层经X射线曝光后，将X射线光子转换为可见光，而后由具有光电二极管作用的非晶硅层变为图像电信号，最后获得数字图像。
在间接FPD的图像采集中，由于有转换为可见光的过程，因此会有光的散射问题，从而导致图像的空间分辨率极对比度解析能力的降低。
换闪烁体目前主要有碘化铯(CsI，也用于影像增强器)，荧光体则有硫氧化钆(GdSO，也用于增感屏)，采用CsI+a-Si+TFT结构的有Trixell和GE公司等，而采用GdSO+a-Si+TFT有Canon和瓦里安公司等。
1、碘化铯( CsI ) + a-Si + TFT ：当有X 射线入射到CsI 闪烁发光晶体层时，X 射线光子能量转化为可见光光子发射,可见光激发光电二极管产生电流, 这电流就在光电二极管自身的电容上积分形成储存电荷. 每个象素的储存电荷量和与之对应范围内的入射X 射线光子能量与数量成正比。
发展此类技术的有法国Trixell 公司解像度143um2 探测器( SIEMENS、Philips、汤姆逊合资) 、美国GE 解像度200um2 探测器( 收购的EG & G 公司) 等。
其原理见右图。
Trixell公司（目前有西门子、飞利浦、万东、上医厂、长青、泛太平洋等厂家使用，成本约9.5万美金）用的是Csl柱状晶体结构的闪烁体涂层，此种结构可以减少可见光的闪射，但由于工艺复杂难以生成大面积平板，所以采用四块小板拼接成17″×17″大块平板，拼接处图像由软件弥补。
GE、佳能（佳能、东芝、岛津使用）的平板是使用Csl或Gd2O2S:Tb涂层，因不是柱状晶体结构，所以能量损失较Trixell 严重。
CMOS平板探测器与非晶硅平板探测器
CMOS平板探测器与⾮晶硅平板探测器前⾔在C形臂X射线机中，早期的探测器都是影像增强器。
在2000年，⾮晶硅平板探测器最早在⼤C上开始应有，很快就完全取代了增强器。
但直到2006年才出现在移动C形臂上，直到2012年，全球⼀共才卖出去2百台平板移动C形臂，在全球移动C形臂的装机中只占0.4%。
主要还是因为⾮晶硅平板的低剂量DQE差，在脊柱成像上和影像增强器相⽐差很多。
在2010年前后，CMOS平板探测器开始在Mini C形臂上得到应⽤。
CMOS探测器的低剂量DQE⽐影像增强器⾼，在图像质量上⾼于⾮晶硅平板和影像增强器。
但是由于价格昂贵，由⼀⽚8英⼨晶圆制作的⼩尺⼨（13cmx13cm、15cmx12cm）的CMOS探测器最早是⽤在⼯业探伤、⽛科成像以及mini C形臂领域。
随着技术的进步，⼤约在2016年，20cm和30cm⼤尺⼨CMOS探测器才由GE OEC开始⽤到移动C形臂上。
现在⼀块20cm的⾮晶硅平板探测器价格已经⾮常接近⼀个影像增强器配上⼀个主流的百万像素CCD相机价格。
⾮晶硅平板探测器尽管低剂量DQE差，在脊柱成像上不如增强器。
⼀台⾮晶硅平板C臂的成本和⼀台影像增强器C臂成本差不多，但是售价⾮常⾼。
在2019年，两⼤影像增强器供商之⼀的法国泰雷兹公司宣布停产影像增强器，吹响了⽤平板探测器全⾯取代影像增强器的号⾓；同时，在利益驱动下，许多公司⼀起推动，⾮晶硅平板C形臂在国内开始普及。
CMOS平板探测器价钱昂贵，相同尺⼨的CMOS平板探测器价格是⾮晶硅平板探测器的3-4倍，⼀开始只有少部分⼚家使⽤，最近越来越多的⼤⼚采⽤CMOS探测器，例如GE的晶智和晶锐、西门⼦的Spin和Cios Alpha、奇⽬的多款C臂、还有联影的C形臂等等。
CMOS平板探测器和⾮晶硅平板探测器相⽐，具有低剂量DQE⾼（⽂献1、⽂献4)、可以全分辨率下获得全帧率图像(⽂献3）、拖尾⼩（⽂献2）。
由西门⼦公司和霍普⾦斯医学院合作的研究（⽂献6），对⽐了30cm的CMOS探测器和⾮晶硅探测器在透视成像和3D成像上的性能：CMOS探测器的噪声⽐⾮晶硅探测器低2-3倍；单帧剂量低于50nGy时，CMOS的DQE更⾼。
平板探测器知识【光电检测】
（一）在数字化摄片中，X线能量转换成电信号是通过平板探测器来实现的，所以平板探测器的特性会对DR图像质量产生比较大的影响。
选择DR必然要考虑到平板探测器的选择。
平板探测器的性能指标会对图像产生很大的影响，医院也应当根据实际需要选择适合自己的平板探测器。
DR平板探测器可以分为两种：非晶硒平板探测器和非晶硅平板探测器，从能量转换的方式来看，前者属于直接转换平板探测器，后者属于间接转换平板探测器。
非晶硒平板探测器主要由非晶硒层TFT构成。
入射的X射线使硒层产生电子空穴对，在外加偏压电场作用下，电子和空穴对向相反的方向移动形成电流，电流在薄膜晶体管中形成储存电荷。
每一个晶体管的储存电荷量对应于入射X射线的剂量，通过读出电路可以知道每一点的电荷量，进而知道每点的X线剂量。
由于非晶硒不产生可见光，没有散射线的影响，因此可以获得比较高的空间分辨率。
非晶硅平板探测器由碘化铯等闪烁晶体涂层与薄膜晶体管或电荷耦合器件或互补型金属氧化物半导体构成它的工作过程一般分为两步，首先闪烁晶体涂层将X线的能量转换成可见光；其次TFT或者1CCD，或CMOS将可见光转换成电信号。
由于在这过程中可见光会发生散射，对空间分辨率产生一定的影响。
虽然新工艺中将闪烁体加工成柱状以提高对X线的利用及降低散射，但散射光对空间分辨率的影响不能完全消除。
Ø 不同平板探测器的比较评价平板探测器成像质量的性能指标主要有两个：量子探测效率和空间分辨率。
DQE决定了平板探测器对不同组织密度差异的分辨能力；而空间分辨率决定了对组织细微结构的分辨能力。
考察DQE 和空间分辨率可以评估平板探测器的成像能力。
（1）影响平板探测器DQE的因素在非晶硅平板探测器中，影响DQE的因素主要有两个方面：闪烁体的涂层和将可见光转换成电信号的晶体管。
首先闪烁体涂层的材料和工艺影响了X线转换成可见光的能力，因此对DQE会产生影响。
目前常见的闪烁体涂层材料有两种：碘化铯和硫氧化钆。
CCD探测器及平板探测器
CCD探测器CCD探测器产品特点1) 反射式单CCD，大面阵设计像素矩阵4K×4K，1700万像素，极限空间分辨率可达到4.6lp/mm。
2) 17×17英寸成像面积,完全满足临床检查需要。
3) CCD防X射线辐射设计,图像质量长期可靠一致，使用成本大幅降低。
主要技术参数有效视野：17英寸x17英寸/ 17英寸x14英寸像素填充系数：100%像素矩阵：4kx4k，3kx3k像素尺寸：108um /140um电源要求：220V AC 10A 50Hz一、电荷耦合器件(ChargeCoupledDevices),简称CCD。
CCD的最基本单元MOS电容器是构成CCD的最基本单元是，它是金属—氧化物—半导体（MOS）器件中结构最为简单的。
CCD原理：1、信号电荷的产生：CCD工作过程的第一步是电荷的产生。
CCD可以将入射光信号转换为电荷输出，依据的是半导体的内光电效应（也就是光生伏特效应）。
2、信号电荷的存储:CCD工作过程的第二步是信号电荷的收集，就是将入射光子激励出的电荷收集起来成为信号电荷包的过程。
3、信号电荷的传输（耦合）：CCD工作过程的第三步是信号电荷包的转移，就是将所收集起来的电荷包从一个像元转移到下一个像元，直到全部电荷包输出完成的过程。
图示为CCD成像区的一小部分（几个像素）。
图像区中这个图案是重复的。
4、信号电荷的检测：CCD工作过程的第四步是电荷的检测，就是将转移到输出级的电荷转化为电流或者电压的过程。
输出类型主要有以下三种：；1）电流输出；2）浮置栅放大器输出；3）浮置扩散放大器输出。
测量过程由复位开始，复位会把前一个电荷包的电荷清除掉。
电荷输送到相加阱。
此时，V out 是参考电平。
在这个期间，外部电路测量参考电平。
二、CCD的基本原理1、CCD的工作过程示意图2、基本原理（1）CCD的MOS结构CCD图像传感器是按一定规律排列的MOS（金属—氧化物—半导体）电容器组成的阵列,其构造如图39所示。
数字X线摄影设备的认知
数字X线摄影设备的认知
数字X线摄影系统简称DR。
它是在诊断X线机的基础上，配置“探测器+计算机系统”，在摄影曝光后，直接生成和显示图像。
按照探测器类型不同，目前临床常用的DR，可分为FPD型DR和CCD型DR两类。
一、FPD型DR
（一）基本结构
1．X线发生装置
2．X线探测器
3．检查床/台
4．计算机系统
（二）两种常用的FPD
目前，临床常用的FPD有非晶硒FPD和非晶硅FPD。
1．非晶硒FPD非晶硒FPD是一种直接实时成像的固体探测器。
其单元结构如图4-12所示，它主要由基板、集电矩阵、硒层、电介质、顶层电极和保护层等构成。
集电矩阵由按矩阵排列的接收电极和薄膜晶体管（thin film transistor，TFT）组成。
非晶态硒层涂覆在集电矩阵上，其上是电介层、顶层电极。
因放大器和A/D转换器都置于探测器封装在扁平外壳内，故称为平板探测器（FPD）。
1/ 4。
CCD和平板的区别
CCDCCD通过X光和可见光的转换再由电子器件采集，填充效率可高达100%，X光的有效利用率高CCD 探测器具有辐射防护保护措施，可以避免长期X光辐射造成元器件的致命损伤所有的图像信息的采集最终由信噪比决定,即信噪比越高越好。
Signal/Noise＝10/7对温度要求不大，范围为：－40－55度对运输要求不高，结构一般具有精密器件保护和抗震动性能采购成本和维护成本都很低采用精密部件结合结构，各种功能单元均可单独拆卸维修，可大幅度降低维修费用平板靠TFT来采集X光产生的电子，在X光照射时，FPD系统会降低X光的采集率来降低射线对电子元器件的伤害从而延长使用时间，这样就降低了X光的填充效率，只有50－64％在长期辐射下，会对电子器件造成不可逆转的腐蚀效应损伤，对图像也会形成坏点，2-3年需要更换，维护成本高性噪比Signal/Noise＝1100/1500对温度有严格要求，低于+10℃和超出35温度范围时极易使FPD结晶，造成成像区域不可修复的坏点，温超越大，坏点形成越快。
对运输要求很严格，需要严密的包装和稳定的运输环境采购成本和后期维护成本都很高如有损坏，只能整块探测器更换，维修极其不便，费用极其昂贵平板并不是十全十美的，从贵医院的实际情况来看，CCD DR 才是你们的上上之选图像的真实性主要来自于信息还原程度，事实上2009年已有成像质量与非晶硅DR一致的CCD DR面世，图像真实性已经不是问题，同时成像剂量相比以往大幅度下降，拍摄腰椎侧位常规剂量为85KV、30mas，比很多平板DR的剂量都低，因此在临床使用上已经没有什么区别。
但是CCD DR厂家目前面临最大的困难就是成本问题，要想获得与碘化铯非晶硅平板DR一样的图像质量就要采用材料成本高出很多的更好的光学镜头和CCD。
如何选择一款适合自己的DR设备
如何选择适合自己应用的数字成像DR设备最近接到不少朋友想购买DR设备的咨询电话，希望推荐一款比较好的型号。
那么今天就以这个话题讨论一下如何选择一款适合你自己实情的DR设备。
首先，我们应该了解一下DR的分类：按照摄影架可分为：1、镰刀臂型或UC臂，2、悬吊架型，3、床和胸片架型按照图像采集的器件可分为：1、CCD探测器型，2、平板型现在我们在分析以上说的分类优点和特性：1、镰刀臂型或UC臂：特性：水平光束高度变化范围：20-63英寸/51-160厘米臂旋转角度：±135度探测器中心到地板可以定位的范围从24.5到67英寸（62到 170厘米）SID：40-72英尺/ 100-180厘米全电脑控制bucky、镰刀臂及SID操作预制位置记忆功能，自动到达各个体位全电动操作Bucky倾斜角度：±45度优点：结构比较紧凑，操作简单有手动和一键到位，空间要求小，容易安装，机械故障较少。
2、选调架型：特性：全电动X光球管吊架与1800电动立柱同步伺服移动立柱垂直伸缩范围1.5m天车长轴运动范围3.56m，天车纵轴运动范围2.22m球管垂直旋转+154°/-182°，球管水平旋转+/-120°优点：结构较复杂，操作方便，有手动和一键到位，空间有求大些，安装复杂，机械故障率高。
3、床和胸片架型：特性：不用说大家很熟悉。
优点：机械成熟，故障少，能满足应用要求。
但需配置平板探测器较好。
4、平板和CCD探测器：优缺点：平板成像好，便于移动安装，各部位能满足诊断需要，性能稳定。
缺点就是维修成本高；CCD探测器成像好，适合固定安装，各部位能满足诊断需要，较厚部位稍差些，性能稳定，维修成本低。
5、整机功能从操作步骤分析机型1：登记>选择部位>调整曝光剂量>调整机械位置>摆位>限速器调整>对位>曝光操作>修正图像>发送。
（全手动）机型2：登记>选择部位>摆位>曝光>发送。
平板探测器
从1995年RSNA上推出第一台平板探测器（Flat Panel Detector）设备以来，随着近年平板探测技术取得飞跃性的发展，在平板探测器的研发和生产过程中，平板探测技术可分为直接和间接两类。
（一）间接能量转换间接FPD的结构主要是由闪烁体或荧光体层加具有光电二极管作用的非晶硅层(amorphous Silicon，a-Si)再加TFT阵列构成。
其原理为闪烁体或荧光体层经X射线曝光后，将X射线光子转换为可见光，而后由具有光电二极管作用的非晶硅层变为图像电信号，最后获得数字图像。
在间接FPD的图像采集中，由于有转换为可见光的过程，因此会有光的散射问题，从而导致图像的空间分辨率极对比度解析能力的降低。
换闪烁体目前主要有碘化铯(CsI，也用于影像增强器)，荧光体则有硫氧化钆(GdSO，也用于增感屏)，采用CsI+a-Si+TFT结构的有Trixell和GE公司等，而采用GdSO+a-Si+TFT有Canon和瓦里安公司等。
1、碘化铯( CsI ) + a-Si + TFT ：当有X 射线入射到CsI 闪烁发光晶体层时，X 射线光子能量转化为可见光光子发射,可见光激发光电二极管产生电流, 这电流就在光电二极管自身的电容上积分形成储存电荷. 每个象素的储存电荷量和与之对应范围内的入射X 射线光子能量与数量成正比。
发展此类技术的有法国Trixell 公司解像度143um2 探测器( SIEMENS、Philips、汤姆逊合资) 、美国GE 解像度200um2 探测器( 收购的EG & G 公司) 等。
其原理见右图。
Trixell公司（目前有西门子、飞利浦、万东、上医厂、长青、泛太平洋等厂家使用，成本约9.5万美金）用的是Csl柱状晶体结构的闪烁体涂层，此种结构可以减少可见光的闪射，但由于工艺复杂难以生成大面积平板，所以采用四块小板拼接成17″×17″大块平板，拼接处图像由软件弥补。
GE、佳能（佳能、东芝、岛津使用）的平板是使用Csl或Gd2O2S:Tb涂层，因不是柱状晶体结构，所以能量损失较Trixell 严重。
平板探测器性能测试及应用研究
平板探测器性能测试及应用研究平板探测器性能测试及应用研究摘要：平板探测器是一种广泛应用于物理实验和工程领域的重要探测器。
本文就平板探测器的性能测试及应用进行了研究。
首先介绍了平板探测器的基本结构和工作原理，然后对其性能测试方法进行了探讨，包括电离辐射测量、分辨率测试、线性范围测试、噪声水平测试等。
最后，对平板探测器的应用进行了探索和分析，包括核物理实验中的应用、医学成像领域中的应用、空间探测和辐射监测等领域的应用。
通过对平板探测器的性能测试和应用研究，可以更好地了解其潜力和局限，为其在各领域的应用提供理论指导和技术支持。
1. 引言平板探测器是一种半导体探测器，利用感应电荷和电流产生的方法测量辐射的性质和强度。
它具有结构简单、响应速度快、能量分辨率高等优点，因此在物理实验和工程领域得到广泛应用。
为了更好地了解平板探测器的性能和应用，本文对其进行了深入的研究和分析。
2. 平板探测器的基本结构和工作原理平板探测器由P型和N型半导体材料组成，两者之间通过P-N 结连接。
当探测器受到辐射或粒子作用时，会产生离子化，使得P-N结区域中的电荷发生移动，产生电流。
通过测量这个电流的强度和性质，就可以确定辐射的能量和性质。
3. 平板探测器的性能测试方法为了评估平板探测器的性能，需要进行一系列的测试。
首先是电离辐射测量，通过测量在探测器中产生的电荷量和电流，来确定辐射的能量和强度。
其次是分辨率测试，用于评估平板探测器对不同能量的辐射的分辨能力。
然后是线性范围测试，用于确定平板探测器在不同辐射强度下的线性响应范围。
最后是噪声水平测试，用于评估平板探测器的噪声水平，以确定信号检测的可靠性和准确性。
4. 平板探测器的应用研究平板探测器在各个领域都有广泛的应用。
首先是核物理实验中的应用，可以用于测量辐射源的能量和强度，研究核反应和粒子物理现象等。
其次是医学成像领域中的应用，可以用于X射线和伽马射线的检测和成像，帮助医生做出诊断。
各型平板探测器的工作原理及优缺点
各型平板探测器的工作原理及优缺点（一）碘化铯/非晶硅型：概括原理：X线先经荧光介质材料转换成可见光，再由光敏元件将可见光信号转换成电信号，最后将模拟电信号经A/D转换成数字信号。
具体原理：1、曝光前，先使硅表面存储阳离子而产生均一电荷，导致在硅表面产生电子场；2、曝光期间，在硅内产生电子-空穴对，且自由电子游离到表面，导致在硅表面产生潜在的电荷影像，在每一点上电荷密度与局部X线强度相当。
3、曝光后，X线图像被储存在每一个像素中；4、半导体转换器读出每一个素，完成模数转换。
优点：1、转换效率高；2、动态范围广；3、空间分辨率高；4、在低分辨率区X线吸收率高（原因是其原子序数高于非晶硒）；5、环境适应性强。
缺点：1、高剂量时DQE不如非晶硒型；2、因有荧光转换层故存在轻微散射效应；3、锐利度相对略低于非晶硒型。
佳能DR已独家采用目前世界上最先进的荧光介质氧化钆，有效弥补和改善了上述缺点。
（二）非晶硒型概括原理：光导半导体直接将接收的X线光子转换成电荷，再由薄膜晶体管阵列将电信号读出并数字化。
具体原理：1、X 线入射光子在非晶硒层激发出电子-空穴对；2、电子和空穴在外加电场的作用下做反向运动，产生电流，电流的大小与入射的X线光子数量成正比；3、这些电流信号被存储在TFT的极间电容上，每一个TFT和电容就形成一个像素单元。
优点：1、转换效率高；2、动态范围广；3、空间分辨率高；4、锐利度好；缺点：1、对X线吸收率低，在低剂量条件下图像质量不能很好的保证，而加大X线剂量，不但加大病源射线吸收，且对X光系统要求过高。
2、硒层对温度敏感，使用条件受限，环境适应性差。
（三）CCD型概括原理：由增感屏作为X线的交互介质，加CCD来数字化X 线图像。
具体原理：以MOS电容器型为例：是在P型Si的表面生成一层SiO2，再在上面蒸镀一层多晶硅作为电极，给电极P型Si 衬底加一电压，在电极下面就形成了一个低势能区，即势阱。
x射线探伤方案
x射线探伤方案简介：X射线探伤是一种常用的无损检测技术，广泛应用于工业生产、医学诊断以及安全检查等领域。
本文将介绍X射线探伤方案的基本原理、设备要求以及操作流程，帮助读者深入了解和应用该技术。
一、方案原理X射线探伤利用X射线的穿透能力和被检测物质的密度差异，实现对物体内部结构的观察。
当X射线穿过物体时，被吸收的程度取决于物体的厚度和密度。
通过将待检物体置于X射线束中，并利用探伤设备接收和记录穿过物体的射线，可以获取物体内部结构的图像信息。
二、设备要求1. X射线机器：高频发生器和X射线管的组合，能够产生高能量的X射线束，并具备可调节的电流和电压功能，以适应不同材料和厚度的探测需求。
2. 探测器：用于接收和记录穿过物体的X射线的探测器，常见的有平板探测器和CCD探测器等。
3. 显示器：用于实时显示X射线探测结果的设备，一般为高分辨率的液晶显示屏，以确保观察者能够清晰地看到被探测物体的内部结构。
三、操作流程1. 准备工作：确保X射线设备的正常工作状态，做好相关防护措施，如戴好防护眼镜和防护服，并保证安全区域的设立。
2. 调整设备参数：根据待检物体的特性和要求，调整X射线机器的电流和电压，以及曝光时间和探测器的灵敏度等参数。
3. 定位待检物体：将待检物体放置在机器支架上，并确保其与探测器之间的距离和角度适当。
4. 启动X射线机器：按照设备说明书的指引，启动X射线机器，并进行曝光操作，将穿过物体的射线信息传递给探测器。
5. 显示检测结果：通过显示器，实时显示X射线探测结果，观察被探测物体的内部结构、缺陷或异常情况。
6. 结果分析：根据显示结果，分析和评估被检测物体的质量，判断是否符合要求。
如有需要，可进行进一步处理或取证。
四、安全注意事项1. 操作人员应接受专业培训，并持有相关的操作资质证书。
2. 在操作过程中，应加强防护措施，避免X射线的直接照射，减少辐射的伤害。
3. 使用防护设备，如防护眼镜和防护服，以及辐射告警器等，确保操作人员的安全。
案例分析(三)：超范围经营医疗器械如何处罚
超范围经营医疗器械案【案例】近日，某市药品监管局执法人员对一医疗器械经营企业进行监督检查时，发现其有经营三类物理治疗及康复设备的行为。
经核实,该医疗器械经营企业的经营范围只包括二类物理治疗及康复设备和外科手术器械，该企业没有变更经营范围的记录。
【分歧】医疗器械经营企业超范围经营医疗器械如何处理，执法人员内部产生了两种不同意见。
第一种意见认为，应按《医疗器械经营企业许可证管理办法》（以下简称《办法》）第三十五条的规定进行处罚。
该条规定：“医疗器械经营企业擅自扩大经营范围、降低经营条件的，由(食品）药品监管部门责令限期改正，予以通报批评，并处1万元以上2万元以下罚款。
”第二种意见认为，应按《办法》第三十八条第（二）项的规定进行处罚。
即医疗器械经营企业超越《医疗器械经营企业许可证》列明的经营范围开展经营活动的，（食品）药品监督管理部门应当责令限期改正，并给予警告；逾期拒不改正的，再处以1万元以上2万元以下罚款。
【评析】本案中涉及到对“擅自扩大经营范围"和“超范围经营”的理解.两者究竟有何不同,一般认为单从字面很难区分.因此，《办法》颁布后，执法人员在具体执行中发生了歧义。
国家食品药品监管局2004年12月29日，在对重庆市食品药品监管局《关于〈医疗器械经营企业许可证管理办法〉有关条文释义的请示》批复中称:《办法》第八条规定“《医疗器械经营企业许可证》列明的经营范围应当按照医疗器械分类目录中规定的管理类别、类代号名称确定”。
因此，在确定医疗器械经营企业的经营范围时,应当同时明确其所经营的医疗器械的管理类别和类代号。
例如，获准经营属于二类医疗器械的医用电子仪器设备的，其许可证上列明的经营范围应当包含“二类医用电子仪器设备”的内容。
与此相对应，《办法》第三十五条中关于“医疗器械经营企业擅自扩大经营范围”的规定，针对的是医疗器械经营企业未经批准，擅自经营不同管理类别的医疗器械产品的行为，如在上述例子中，未经批准经营三类医疗器械。
平板探测器的原理及应用
2012-02
调制传递函数（MTF）
MTF对比
500μm层厚结构化碘化铯晶体 和 粉末状增感屏
注：图像上亮度 分布相邻的黑线 或白线的距离定 义为空间周期
2012-02
调制传递函数（MTF）
空间频率优化 通过滤波器改善调制传递函数
X射线 闪烁体层
非晶硅阵列
列驱动板
集成电路读出板
2012-02
闪烁体和荧光体
• 能将在X线照射下激发出可见光的发光晶体 物质统称闪烁体或荧光体，
• 荧光是指在X线激发停止后持续（<10-8s）发光 的过程 • 闪烁是指单个高能粒子在闪烁体上瞬时激 发的闪光脉冲
2012-02
间接型-闪烁体：硫氧化钆
快速R/F切换 0.5s 像素深度 14bit
2012-02
间接型-非晶态硅
①闪烁体或荧光体层 + ②非晶硅层（a-Si）
（具有光电二极管作用）
③
+ TFT阵列
2012-02
间接型-非晶态硅
基本工作过程原理： a：入射的X射线图像经 碘化铯闪烁晶体转换为 可见光图像， b：可见光图像由下一层 的非晶硅光电二极管阵 列转换为电荷图像 c：对电荷信号逐行取出， 转换为数字信号，再传 送至计算机，从而形成 X射线数字图像
2012-02
非晶硒与碘化铯吸收系数
• 随着非晶硒厚度的提升（500μm到700μm）对X 光的吸收率也随之上升 • 资料中介绍：碘化铯厚度的的增加，吸收系数上 升，但图像分辨率下降。 • 随X射线能量增高，非晶硒和碘化铯的吸收系数 都随之下降。
平板探测器工作原理
平板探测器工作原理平板探测器是一种用于探测和测量辐射的装置，广泛应用于核能领域、医学影像学、天文学等领域。
它的工作原理是基于辐射与物质相互作用的过程。
平板探测器的核心部件是一块具有正、负电极的探测器晶片，通常由硅或硒化锌等材料制成。
当辐射射线通过探测器晶片时，它与晶片内的原子核或电子发生相互作用，引起能量损失。
这些能量损失将被转化为电信号，并通过正、负电极之间的电场收集和放大。
平板探测器的工作原理可以通过以下几个步骤来解释：1. 能量沉积：当辐射射线通过探测器晶片时，它与晶片内的原子核或电子碰撞，引起能量沉积。
能量沉积越大，探测器晶片中的电子数目越多。
2. 电离产生：能量沉积导致探测器晶片中的原子被激发或电离，释放出自由电子和空穴。
这些自由电子和空穴被电场推动向探测器晶片的正、负电极运动。
3. 电荷收集：自由电子和空穴通过电场被推向探测器晶片的正、负电极。
正、负电极之间的电位差导致电子和空穴被加速，提高它们的能量，并最终导致它们在电极上形成脉冲信号。
4. 信号放大：探测器晶片上形成的电子和空穴脉冲信号被传输到信号放大器中，在那里被放大，使其可以被进一步测量和分析。
平板探测器的灵敏度和分辨率与多种因素相关，如探测器晶片的材料属性、电场设置、能量沉积和电荷收集效率等。
探测器晶片的材料属性决定了它的能量沉积和电离产生能力，而电场设置则影响了电子和空穴的移动速度和方向，从而影响了电荷收集效率。
通过适当设计探测器晶片的结构和电场分布，可以提高平板探测器的灵敏度和分辨率。
总之，平板探测器工作原理是基于辐射与物质相互作用的过程。
它利用探测器晶片中的能量沉积和电荷收集过程来测量辐射的能量和强度。
通过优化探测器晶片的设计和电场设置，可以提高平板探测器的性能，实现更高的灵敏度和分辨率。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
CCD探测器CCD探测器产品特点1) 反射式单CCD，大面阵设计像素矩阵4K×4K，1700万像素，极限空间分辨率可达到4.6lp/mm。
2) 17×17英寸成像面积,完全满足临床检查需要。
3) CCD防X射线辐射设计,图像质量长期可靠一致，使用成本大幅降低。
主要技术参数有效视野：17英寸x17英寸/ 17英寸x14英寸像素填充系数：100%像素矩阵：4kx4k，3kx3k像素尺寸：108um /140um电源要求：220V AC 10A 50Hz一、电荷耦合器件(ChargeCoupledDevices),简称CCD。
CCD的最基本单元MOS电容器是构成CCD的最基本单元是，它是金属—氧化物—半导体（MOS）器件中结构最为简单的。
CCD原理：1、信号电荷的产生：CCD工作过程的第一步是电荷的产生。
CCD可以将入射光信号转换为电荷输出，依据的是半导体的内光电效应（也就是光生伏特效应）。
2、信号电荷的存储:CCD工作过程的第二步是信号电荷的收集，就是将入射光子激励出的电荷收集起来成为信号电荷包的过程。
3、信号电荷的传输（耦合）：CCD工作过程的第三步是信号电荷包的转移，就是将所收集起来的电荷包从一个像元转移到下一个像元，直到全部电荷包输出完成的过程。
图示为CCD成像区的一小部分（几个像素）。
图像区中这个图案是重复的。
4、信号电荷的检测：CCD工作过程的第四步是电荷的检测，就是将转移到输出级的电荷转化为电流或者电压的过程。
输出类型主要有以下三种：；1）电流输出；2）浮置栅放大器输出；3）浮置扩散放大器输出。
测量过程由复位开始，复位会把前一个电荷包的电荷清除掉。
电荷输送到相加阱。
此时，V out 是参考电平。
在这个期间，外部电路测量参考电平。
二、CCD的基本原理1、CCD的工作过程示意图2、基本原理（1）CCD的MOS结构CCD图像传感器是按一定规律排列的MOS（金属—氧化物—半导体）电容器组成的阵列,其构造如图39所示。
在P型或N型硅衬底上生长一层很薄（约120nm）的二氧化硅,再在二氧化硅薄层上依次序沉积金属或掺杂多晶硅电极（栅极）,形成规则的MOS电容器阵列，再加上两端的输入及输出二极管就构成了CCD芯片。
当向SiO2表面的电极加正偏压时，P型硅衬底中形成耗尽区（势阱），耗尽区的深度随正偏压升高而加大。
其中的少数载流子（电子）被吸收到最高正偏压电极下的区域内（如图中Ф1极下），形成电荷包（势阱）。
对于N型硅衬底的CCD器件，电极加正偏压时，少数载流子为空穴。
（2）CCD芯片的构造每个光敏元（像素）对应有三个相邻的转移栅电极1、2、3,所有电极彼此间离得足够近,以保证使硅表面的耗尽区和电荷的势阱耦合及电荷转移。
所有的1电极相连并施加时钟脉冲φ1,所有的2、3也是如此,并施加时钟脉冲φ2、φ3。
这三个时钟脉冲在时序上相互交迭。
电荷转移的控制方法，非常类似于步进电极的步进控制方式。
也有二相、三相等控制方式之分。
（3）线型CCD图像传感器线型CCD图像传感器由一列光敏元件与一列CCD并行且对应的构成一个主体,在它们之间设有一个转移控制栅。
在每一个光敏元件上都有一个梳状公共电极,由一个P型沟阻使其在电气上隔开。
当入射光照射在光敏元件阵列上,梳状电极施加高电压时,光敏元件聚集光电荷,进行光积分,光电荷与光照强度和光积分时间成正比。
在光积分时间结束时,转移栅上的电压提高(平时低电压),与CCD对应的电极也同时处于高电压状态。
然后,降低梳状电极电压，各光敏元件中所积累的光电电荷并行地转移到移位寄存器中。
当转移完毕,转移栅电压降低,梳妆电极电压回复原来的高电压状态,准备下一次光积分周期。
同时,在电荷耦合移位寄存器上加上时钟脉冲,将存储的电荷从CCD中转移,由输出端输出。
这个过程重复地进行就得到相继的行输出,从而读出电荷图形。
（4）面型CCD图像传感器面型CCD图像传感器由感光区、信号存储区和输出转移部分组成。
图(a)所示结构由行扫描电路、垂直输出寄存器、感光区和输出二极管组成。
行扫描电路将光敏元件内的信息转移到水平（行）方向上，由垂直方向的寄存器将信息转移到输出二极管，输出信号由信号处理电路转换为视频图像信号。
这种结构易于引起图像模糊。
面型CCD图像传感器结构图（b）所示结构增加了具有公共水平方向电极的不透光的信息存储区。
在正常垂直回扫周期内，具有公共水平方向电极的感光区所积累的电荷同样迅速下移到信息存储区。
在垂直回扫结束后，感光区回复到积光状态。
在水平消隐周期内，存储区的整个电荷图像向下移动，每次总是将存储区最底部一行的电荷信号移到水平读出器，该行电荷在读出移位寄存器中向右移动以视频信号输出。
当整帧视频信号自存储移出后，就开始下一帧信号的形成。
该CCD结构具有单元密度高、电极简单等优点，但增加了存储器。
图(c)所示结构是用得最多的一种结构形式。
它将图(b)中感光元件与存储元件相隔排列。
即一列感光单元，一列不透光的存储单元交替排列。
在感光区光敏元件积分结束时，转移控制栅打开，电荷信号进入存储区。
随后，在每个水平回扫周期内，存储区中整个电荷图像一次一行地向上移到水平读出移位寄存器中。
接着这一行电荷信号在读出移位寄存器中向右移位到输出器件，形成视频信号输出。
这种结构的器件操作简单，但单元设计复杂，感光单元面积减小，图像清晰。
目前，面型CCD图像传感器使用得越来越多，所能生产的产品的单元数也越来越多，最多已达1024×1024像元。
我国也能生产512×320像元的面型CCD图像传感器。
三、CCD传感器的结构类型1、按照像素排列方式的不同，可以将CCD分为线阵和面阵两大类（1）线阵CCD单沟道线阵CCD：转移次数多、效率低。
只适用于像素单元较少的成像器件。
双沟道线阵CCD：转移次数减少一半，它的总转移效率也提高为原来的两倍。
线阵CCD每次扫描一条线，为了得到整个二维图像的视频信号，就必须用扫描的方法实现。
（2）面阵CCD按照一定的方式将一维线阵CCD的光敏单元及移位寄作器排列成二维阵列。
就可以构成二维面阵CCD。
面阵CCD同时曝光整个图像常用面阵CCD尺寸系列平板探测器DR平板探测器常识一、非晶硒和非晶硅平板探测器的区别在数字化摄片中，X线能量转换成电信号是通过平板探测器来实现的，所以平板探测器的特性会对DR图像质量产生比较大的影响。
1、DR平板探测器可以分为两种：非晶硒平板探测器和非晶硅平板探测器，从能量转换的方式来看，前者属于直接转换平板探测器，后者属于间接转换平板探测器。
2、非晶硒平板探测器非晶硒平板探测器主要由非晶硒层TFT构成。
入射的X射线使硒层产生电子空穴对，在外加偏压电场作用下，电子和空穴对向相反的方向移动形成电流，电流在薄膜晶体管中形成储存电荷。
每一个晶体管的储存电荷量对应于入射X射线的剂量，通过读出电路可以知道每一点的电荷量，进而知道每点的X线剂量。
由于非晶硒不产生可见光，没有散射线的影响，因此可以获得比较高的空间分辨率。
3、非晶硅平板探测器非晶硅平板探测器由碘化铯等闪烁晶体涂层与薄膜晶体管或电荷耦合器件或互补型金属氧化物半导体构成。
它的工作过程一般分为两步，首先闪烁晶体涂层将X线的能量转换成可见光；其次TFT或者CCD，或CMOS将可见光转换成电信号。
由于在这过程中可见光会发生散射，对空间分辨率产生一定的影响。
4、不同平板探测器的比较平板探测器成像质量的性能指标主要有两个：量子探测效率和空间分辨率。
量子探测效率DQE决定了平板探测器对不同组织密度差异的分辨能力；而空间分辨率决定了对组织细微结构的分辨能力。
（1）影响DQE的因素主要有两个方面：闪烁体的涂层和晶体管。
常见的闪烁体涂层材料有两种：碘化铯和硫氧化钆。
碘化铯将X线转换成可见光的能力比硫氧化钆强但成本比较高；将碘化铯加工成柱状结构，可以进一步提高捕获X线的能力，并减少散射光。
使用硫氧化钆做涂层的探测器成像速度快，性能稳定，成本较低，但是转换效率不如碘化铯涂层高。
将闪烁体产生的可见光转换成电信号的方式也会对DQE产生影响。
在碘化铯(或者硫氧化钆)+薄膜晶体管(TFT)这种结构的平板探测器中，由于TFT的阵列可以做成与闪烁体涂层的面积一样大，因此可见光不需要经过透镜折射就可以投射到TFT上，中间没有可以光子损失，因此DQE也比较高；在碘化铯+CCD(或者CMOS)这种结构的平板探测器中，由于CCD(或者CMOS)的面积不能做到与闪烁体涂层一样大，所以需要经过光学系统折射、反射后才能将全部影像投照到CCD(或者CMOS)上，这过程使光子产生了损耗，因此DQE比较低。
（2）影响空间分辨率的因素：由于可见光的产生，存在散射现象，空间分辨率不仅仅取决于单位面积内薄膜晶体管矩阵大小，而且还取决于对散射光的控制技术。
总的说来，间接转换平板探测器的空间分辨率不如直接转换平板探测器的空间分辨率高。
5、非晶硒平板探测器X线转换成电信号完全依赖于非晶硒层产生的电子空穴对，DQE的高低取决于非晶硒层产生电荷能力。
总的说来，CsI+TFT这种结构的间接转换平板探测器的极限DQE高于a-Se 直接转换平板探测器的极限DQE。
由于没有可见光的产生，不发生散射，空间分辨率取决于单位面积内薄膜晶体管矩阵大小。
矩阵越大薄膜晶体管的个数越多，空间分辨率越高，随着工艺的提高可以做到很高的空间分辨率。
量子探测效率与空间分辨率的关系对于同一种平板探测器，在不同的空间分辨率时，其DQE是变化的；极限的DQE高，不等于在任何空间分辨率时DQE都高。
DQE的计算公式如下：DQE=S2×MFT2/NSP×X×CS：信号平均强度；MTF：调制传递函数；X：X线曝光强度；NPS：系统噪声功率谱；C：X线量子系数从计算公式中我们可以看到，在不同的MTF值中对应不同的DQE，也就是说在不同的空间分辨率时有不同的DQE。
非晶硅平板探测器的极限DQE比较高，但是随着空间分辨率的提高，其DQE下降得较多；而非晶硒平板探测器的极限DQE不如间接转换平板探测器的极限DQE高，但是随着空间分辨率的提高，其DQE下降比较平缓，在高空间分辨率时，DQE反而超过了非晶硅平板探测器。
这种特性说明非晶硅平板探测器在区分组织密度差异的能力较强；而非晶硒平板探测器在区分细微结构差异的能力较高。
不同类型的平板探测器在临床上的应用由于DQE影响了图像的对比度，空间分辨率影响图像对细节的分辨能力。
在摄片中应根据不同的检查部位来选择不同类型平板探测器的DR。
对于像胸部这样的检查，重点在于观察和区分不同组织的密度，因此对密度分辨率的要求比较高。
在这种情况下，宜使用非晶硅平板探测器的DR，这样DQE比较高，容易获得较高对比度的图像，更有利于诊断；对于象四肢关节、乳腺这些部位的检查，需要对细节要有较高的显像，对空间分辨率的要求很高，因此宜采用非晶硒平板探测器的DR，以获得高空间分辨率的图像。