国际国内集成电路发展状况-36页文档资料

5、设计可行性与可靠性将得到提高
随着集成电路设计在规模、速度和功能方面的提高，EDA业界努 力寻找新设计方法。将来5～10年，伴随着软件和硬件协同设计技术、 可测性设计技术、纳米级电路设计技术、嵌入式IP核设计技术和特殊 电路工艺兼容技术等出现在EDA工具中，EDA工具将得到更广泛应用。 EDA工具为集成电路的短周期快速投产提供了保障，使全自动化设计 成为可能，同时设计的可行性和可靠性也能得到提高。
6 、 封装业积极应对无铅化要求
7、设计与整机系统结合将更紧密
将来5～10年，集成电路设计将围绕应用展开，64位甚至128位CPU， 以及相关产品群开发、3C多功能融合的移动终端芯片组开发、网络通 信产品开发、数字信息产品开发和平面显示器配套集成电路开发等将 成为集成电路设计面向的主体。
国内集成电路发展现状
2、IP复用技术将更完善
对SOC的界定必须包括3个方面。首先SOC 应该由可设计复用的IP核组成，IP核是具有复杂 系统功能的独立VLSI模块。其次IP核应该广泛采 用深亚微米以下工艺技术。再次在SOC中可整 合多个MPU、DSP、MCU或其复合的IP核。
IP复用设计是SOC实现的主要基础。把已经 优化的子系统甚至系统级模块纳入到新系统设计 中，实现集成电路设计能力的飞跃。基于平台的 SOC设计技术和硅知识产权(SIP)的重用技术是 SOC产品开发的核心技术，是将来世界集成电 路技术制高点。IP复用设计是加快设计进程和降 低成本的有效方法。
中国集成电路产品主要的应用领域
3C（计算机、网络通 信和消费电子）领域 仍然是中国集成电路 产品主要的应用领域， 三者的市场份额将一 直保持在整体市场的 85%以上。
二、设计制造和封装测试业三业并举 产业链基本形成
❖数据 • 三业情况来看，在海思半导体、展讯通信等重点
IC设计企业销售收入快速增长的带动下，前三季 度IC设计业整体销售额继续保持较高增速。IC设 计业销售额规模达到305.89亿元，同比大幅增长 34.6%；芯片制造业和封装测试业受到国际市场疲 软等因素的影响，增速出现大幅回落，其中芯片 制造业前三季度销售收入同比增速回落至5.6%， 规模为338.70亿元，封装测试业销售收入同比增 速回落至5.8%，规模为465.85亿元。
第一组
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国际国内集成电路发展状况
*国际集成电路发展现状及发展趋势 *国内集成电路发展现状 *国内集成电路行业面临的问题和挑战 *我国近几年在集成电路领域所取得的成绩 *我国与集成电路行业相关的政策
国际集成电路发展现状及发展趋势
• 一、国际集成电路设计发展现状
在集成电路设计中，硅技术是主流技术，硅集 成电路产品是主流产品，占集成电路设计的 90%以上。正因为硅集成电路设计的重要性， 各国都很重视，竞争激烈。 世界集成电路大生产目前已经进入纳米时代 。 以集成电路为核心的电子信息产业目前超过了 以汽车、石油和钢铁为代表的传统的工业成为 第1大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数 字时代的强大引擎和雄厚基石。
3、设计线宽将逐渐降低
主流集成电路设计目前已经达到0.18~0.13µm，高端设计 已经进入90nm，芯片集成度达到108~109nm数量级。根据 2019年ITRS公布的预测结果，将实现特征尺寸2019年的 65nm、2019年的45nm、2019年的32nm、2019年的22nm量 产。产品制造的实现以设计为基础，相应的设计方法同期将达 到相应的水平。
IC设计制造和封装测试产业链
➢IC设计工具与工艺 ➢IC制造工艺与相关设备 ➢IC封装 ➢IC测试
三、产业发展条件和投资环境不断完善
❖产业概况
• 经过多年的发展和积累，我国IC产业已经具备了快速成长 的产业基础。近几年来，我国迅速成为全球最大的集成电 路市场，2019年市场规模约占全球的1/3，为产业的发展 提供了广阔的需求空间。在国家政策的鼓励和扶持下，国 有、民营和外商投资企业竞相发展，企业管理体制和机制 的改革不断深化，一批创新发展的企业领军人物脱颖而出 。多年来国内培养的众多集成电路人才和大量海外高级人 才的加入，为产业发展提供了技术人才保障，以前的IC产 业主要集中在长三角地区、环渤海湾地区以及珠三角地区 三大经济带，这三大经济带的投资环境日臻完善。最近几 年，围绕成都、西安、重庆等一些内地城市的西部产业带 正在蓬勃兴起。
一、国内集成电路产业发展迅速，但增幅 减缓
2009Q1——2011Q3中国集成电路产业销售额规模及增长
❖数据
• 2019年1-9月，中国集成电路总产量达到584.5亿 块，同比增长14.3%。全行业实现销售收入 1110.44亿元，同比增速为12.4%。进入三季度以 来，受欧美经济疲软、制造业产能过剩、以及半 导体产品库存过剩等诸多因素的影响，国内集成 电路产业增长势头大幅放缓。根据海关统计， 2019年1-9月集成电路进口金额1252.1亿美元，同 比增长8.5%；出口金额234.9亿美元，同比增长 9.3%。
4 、浸入式光刻技术有了长足的进步
2019年，浸入式技术的可行性报告送至国际机构的sematech 的桌上，但直到半年以后，半导体业界才苏醒过来，浸入式技 术迅速成为光刻技术中的新宠。
2019年的蓝图中，浸入式光刻继续着其既有的发展态势，作 为2019年达到65nm,2019年达到45nm，2019年达到32nm和 2019年达到22nm节点的关键技术。
二、国际集成电路设计发展趋势
1、SOC将成为集成电路设计的主流
集成电路设计是以市场应用为导向而发展的，而在 将 来市场应用的推动下SOC已经呈现出集成电路 设计主流的趋势
SOC是至今仍在发展的产品种类和设计形式。SOC 发展重点主要包括：总线结构及互连技术，直接影响芯 片总体性能的发挥；软、硬件的协同设计技术，主要解 决硬件开发和软件开发同步进行问题；IP可复用技术， 如何对其进行测试和验证；低功耗设计技术，主要研究 多电压技术、功耗管理技术，以及软件低功耗应用技术 等；可测性设计方法学，研究EJTAG设计技术和批量生 产测试问题；超深亚微米实现技术，研究时序收敛、信 号完整性和天线效应等。