【CN209989412U】一种3D高通量器官微芯片【专利】
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920426864.8
(22)申请日 2019.03.29
(73)专利权人 北京大橡科技有限公司
地址 100083 北京市海淀区中关村东路1号
院8号楼地下一层CB102-001号
(72)发明人 肖荣荣 周宇
(74)专利代理机构 北京康盛知识产权代理有限
公司 11331
代理人 高会会
(51)Int.Cl.
C12M 3/00(2006.01)
(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(54)实用新型名称
一种3D高通量器官微芯片
(57)摘要
本实用新型公开了一种3D高通量器官微芯
片，属于生物组织工程领域。
芯片，包括顺次层状
设置的储液层、3D培养层和底板层。
利用双面胶
完成储液层、3D培养层和底板层的连接，或者一
次性注塑实现整体结构。
在芯片3D培养层的培养
微孔内进行3D细胞培养，仿生构建得相应的器官
模型，仿生能力强。
该器官芯片可用于高通量3D
药物筛选及相关研究。
而且，液体操作方便、适合
高通量、不需要外接设备。
构建方法简单，
有效。
权利要求书1页 说明书11页 附图11页CN 209989412 U 2020.01.24
C N 209989412
U
权 利 要 求 书1/1页CN 209989412 U
1.一种3D高通量器官微芯片，其特征在于，包括，顺次层状设置的储液层、3D培养层和底板层；
储液层，具有多个储液通孔，所述储液通孔用于储存培养液；
3D培养层，具有多个培养微孔，所述培养微孔用于3D细胞培养；
所述储液通孔与所述培养微孔一一对应。
2.根据权利要求1所述的器官微芯片，其特征在于，所述储液通孔的孔径大于或等于所述培养微孔的孔径。
3.根据权利要求1所述的器官微芯片，其特征在于，所述储液层的储液通孔为储液柱孔。
4.根据权利要求1所述的器官微芯片，其特征在于，多个所述储液通孔构成通孔储液区，在所述通孔储液区的周围的储液层上形成盛液槽。
5.根据权利要求1所述的3D高通量器官微芯片，其特征在于，所述储液层的储液通孔和/或所述3D培养层的培养微孔为直孔。
6.根据权利要求1所述的3D高通量器官微芯片，其特征在于，所述底板层与所述3D培养层相邻的表面具有疏水性。
7.根据权利要求6所述的3D高通量器官微芯片，其特征在于，在与所述3D培养层的培养微孔对应的所述底板层的表面上形成凹凸不平的粗糙面。
8.根据权利要求7所述的3D高通量器官微芯片，其特征在于，所述凹凸不平的粗糙面为划痕图案粗糙面。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的3D高通量器官微芯片，其特征在于，还包括第一双面胶层和第二双面胶层，所述第一双面胶层设置在所述储液层和所述3D培养层之间，所述第二双面胶层在所述3D培养层和所述底板层之间。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的3D高通量器官微芯片，其特征在于，所述量器官微芯片一体成型。
2。