铝基板基材基础知识
(仅供参考)铝基板基本知识
金属基层 绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力， 强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。 一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选 择的铝板有 6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性 能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
Ø 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行 温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性； Ø 减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积， 降低硬件及装配成本； Ø 将功率电路和控制电路最优化组合； Ø 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
铝基板工作原理 功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金 属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图 2）
铝基板生产 与传统的 FR-4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导 性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。 此外，铝基板还有如下独特的优势： Ø 符合 RoHs 要求； Ø 更适应于 SMT 工艺；
铝基板介绍
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铝基板
• 从热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本方面 考虑。绝大部分的金属基板都采用了铝板作为金属基层。选用铝材的种 类，主要依据机械加工工艺和成本的考量。
名称 成分 强度 性能 价格
6061T6
5052H34 1050H18 C11000
Al-Mg-Si
Al-Mg 纯铝 纯铜
触摸屏:传感器, 玻璃盖板
长城开发全球网络
全球电子制造服务排名第七，中国电子集团（CEC）一级子公司。
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长城开发–技术研发及中央实验室
技术研发及中央实验室成立于1992年，下设六个专业实验室及两个工程技术组
可靠性实验室 （CNAS认可） 材料科学实验室 （CNAS认可） 先进机械实验室 高级SMT实验室 静电控制实验室
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铝基板
• 电路层：要求具有很大的载流能力，一般采用电解铜箔，经过蚀刻
形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采 用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，从而应使 用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm。
• 金属基层 ：金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一
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般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合 于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、 osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等
• 绝缘层：高导热绝缘层的技术是衡量一款铝基板是否真正拥有高导
热性能，高绝缘性能的核心。目前国际上高品质铝基板的绝缘层都是 由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充的特殊聚合物所构成。聚合物保障 了绝缘性能，抗热老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物则极大增 强了导热性能和绝缘性能。
铝基板线材知识培训
线材介绍
3、依电气性能： 3.1：电线、电缆：SVT 、SPT-1、HO3VVH2-F等。 3.2：电子线：1007、1015、2468、1185等。 （电线、电缆，电子线都有遮蔽线。遮蔽线的作用主要是抗干 扰、分铝箔、铜箔、编织、缠绕等。）
线材介绍
线材的构造 线材主要由导体和绝缘体两大部分构成. 1、导体 1.1：导体材料:铜、铝、铁、银、金、光纤等；其中铜材的使 用最广，且电源线主要以软退火铜线为主。 1.2：导体结构：分组合导体和单支导体（导体的直径依据各安 规的要求不同有不同要求）。 1.3：导体电阻：UL/CUL标准：20℃长1m,裁面积1mm2的软铜标 准电阻为0.017241Ω。 VDE/CCC标准：20℃长1m。裁面积1mm2的软铜标准电阻为 0.0195Ω。
铝基板介绍
表2 铝合金的电学性能
表3 铝合金的力学性能
铝基板介绍
绝缘导热层 铝基板绝缘层主要起绝缘和导热作用，一般厚度为50200UM，如果太厚，导热效果不好；太薄，散热效果虽然好， 但容易造成金属芯和导线之间短路。 在选择铝基产品时，最关键的指标是导热系数。一般而 言： 1.0-1.5W/M〃K属于低导产品 1.5-3.0W/M〃K属于中导产品 3.0W/M〃K以上属于高导产品
有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为 优良. 符合ROHS要求; 更适应于SMT工艺; 对电路散热极为有效,降低温度,延长寿命；
取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力.
电线电缆介绍
电线电缆定义: 电线电缆是指用于电力、通信及相关传输用途的材料。 “电线”和“电缆”并没有严格的界限。通常将芯数少、产品 直径小、结构简单的产品称为电线，没有绝缘的称为裸电线， 其他的称为电缆； 导体截面积较大的(大于6平方毫米)称为大电线，较小的(小于 或等于6平方毫米)称为小电线，绝缘电线又称为布电线。 电线电缆主要包括裸线、电磁线及电机电器用绝缘电线、电力 电缆、通信电缆与光缆。
铝基板知识
深圳市容卓电路科技有限公司铝基板知识一、铝基板简介：1.性能：铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板, 其特点在于：1良好的导热性能有助于元器件的冷却;2.较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压3.结构：1一般的金属基板分为三层：线路层、绝缘层和金属基层。
导电层（线路层）：线路层一般采用电解铜箔，常用厚度有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等4种；绝缘层一般为填充了陶瓷的聚合物，其常用厚度为75um、150u m；金属基层一般有铝基、铜基、铁基、CIC(合金)、CMC（羧甲基纤维素钠一种重要的纤维素醚）等，常用厚度为0.8.、1.0mm、1.6mm、2.0mm、3.2mm;与FR-4相比，相同的线宽、相同的厚度，铝基板能承载更高的电流。
导热绝缘层：绝缘层是铝基板核心技术部份、绝缘层不光要起绝缘作用，还要粘接和导热作用，要把导电的产生的热量通过绝缘层传输给金属基层而得到更好散热效果。
绝缘层热传导性越好，散热就越好、从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命，提高输出等目的。
（图5就是对比效果图）为了让大家更明确绝缘层导热作用效果，我们以LED灯具验证为例：见下图6现国产的普通铝基板材一般绝缘层都是用商品化的半固化片（1080）（导热系数仅为0.3W/m-k）。
该绝缘层没有添加任何导热填料。
绝缘层厚度常规是75um—100um、125um、150um（公差+/-2 um）。
金属基层金属基料可以选择任何金属，需要取决于金属的势膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量，表面姿态和成本缝合考虑。
所以从成本和技术性能条件考虑铝为比较理想的材料。
层次区分：单面、双面、多层（两面、多层一般是由先用FR-4做好线路后与铝板压合而成。
铝材料种类：再生铝（回收的废品再生成，导热几乎为0）。
1000系纯铝1000系列代表1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。
铝基板基本知识
铝基板制作工艺流程
领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事项 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花 ③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、 钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、 钻孔的注意事项 ① 核对钻孔的数量、空的大小 ② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC 对产品进行全检确认 ② FQA 抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC 在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA 真对 FQC 的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
金属基层 绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力， 强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。 一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选 择的铝板有 6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性 能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
DielcctricLayer 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003” 至 0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得 UL 认证。BaseLayer 基层： 是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一 般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充 的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受 机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术， 使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支 撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更 好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB 材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装 SMT 公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
【课件】铝板基础知识简介PPT
铝单板分类
•按厚度分
1.薄板 （0.2-2.0 ） 2.常规板 （2.0-6.0） 3.中板 （6.0-25.0 ） 4.厚板 （25-200 ） 5.超厚板 （200以上）
铝单板规格、构造
•规格
铝单板是采用1100H24、3003H24、5005H24等单层铝合金板作基材， 表面一般采用氟碳喷涂处理，一般分二涂、三涂、四涂；其厚度有1.5mm、 2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm等各种规格。
•规格
铝塑复合板常用规格： 1、厚度（T）：3mm、4mm。 2、宽度（W）：1220mm， 3、长度（L）：2440mm，3550mm，3200mm，4000mm。最长可达6米，
铝塑板的使用
•铝塑板应用争议
目前，国际上对铝塑板应用有不同意见，主要是对建筑高度是否加以限 制，有的国家无限制，如英国、意大利等国家；有的国家有限制，如德 国、瑞士、奥地利、法国、新加坡、马来西亚、日本、美国等。在我国 是根据防火规范对铝塑复合板在建筑上的应用给予适当的限制。
0.38mm
要
铝合金材质应是符合GB/T 3880要求的3XXX或5XXX
要 5 系列铝合金板材（3系为防锈铝板，5系为铝镁合金铝
求
板）
铝合金板材与夹芯层的剥离强度平均值应不小于130
6 N•mm/mm，单个测试值不小于120 N•mm/ mm
（滚筒式剥离测试方法GB 1457—2005）
芯材所用原料的材质性能应符合GB11115-2009要求
铝单板特点
•优点
1、重量轻、刚性好、强度高 2、耐候性和耐腐蚀性好 3、加工工艺好和可焊性高，可加工成平面、弧形面和球面等各种复杂的形状 4、色彩可选性广，装饰效果好 5、不易污染，便于清洁、保养 6、安装施工方便、快捷 7、可回收再生处理，有利环保
铝基板基材基础知识
铝基板基材基础知识铝基板是一种在电子行业中广泛应用的基材材料，具有良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度。
在电子设备中，铝基板常用于制作LED电路板、电源模块和通信设备等。
首先，铝基板的基材是由铝合金制成的。
常用的铝合金有铝硅合金、铝铜合金和铝锌合金等。
这些合金具有优异的热传导性能，能够有效地将发热元件产生的热量快速传导到板材表面，并通过散热设备将热量排出，提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
其次，铝基板具有良好的导热性。
铝的导热系数较高，约为237W/(m·K)，远远高于常见的有机基材。
这一特性使得铝基板能够在高功率密度的电子器件中有效地降低温度，减少热应力和温度梯度对电子元件的影响，提高元件的寿命和可靠性。
另外，铝基板还具有良好的电磁屏蔽性能。
铝的导电性能优良，可以有效地屏蔽外界电磁波的干扰，保护电子元件的正常工作。
此外，铝基板还可以作为地线层，提供良好的接地效果，减少电子元件之间的电磁干扰。
铝基板在机械强度上也有较好的表现。
由于铝合金具有良好的强度和硬度，铝基板具有较高的机械刚性，能够在电子器件的制造和运输过程中有效地抵抗外部力的冲击和振动，保护电子元件的安全和稳定。
除此之外，铝基板还具有加工性能优良的特点。
铝合金材料具有较好的可加工性，可以进行折弯、冲压、切割和焊接等多种加工方式，满足不同工艺要求和产品设计需要。
总之，铝基板作为一种重要的基材材料，在电子行业中有着广泛的应用。
其良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度，可以提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
未来，随着电子器件功率密度的不断增加和散热需求的增强，铝基板将在各个领域得到更广泛的应用。
铝基板的性能和材料的表面处理
布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
下面就由康信电路来为大家介绍一下铝基板的性能和材料的表面处理。
铝基板的性能介绍1、优良的散热性能铝基覆铜箔板具有优良的散热性能，这是此类板材*突出的特点。
用它制成的PCB，不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升，还能将电源功放元件，大功率元器件，大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发，除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm³)，可防氧化，价格较便宜，因此它成为金属基覆铜板中用途*广、用量*大的一种复合板材。
绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W，这样大大提高了铜导线的熔断电流。
2、提高机械加工的效率和质量铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。
它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。
另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。
3、尺寸的稳定性高对于各种覆铜板来说都存在着热膨胀(尺寸稳定性)问题，特别是板的厚度方向(Z轴)的热膨胀，使金属化孔，线路的质量受到影响。
其主要原因是板材的线膨胀系数有差异，如铜的，而环氧玻纤布基板的线膨胀系数为3。
两者线膨胀相差很大，易造成基板受热膨胀变化的差异，致使铜线路和金属化孔断裂或遭到破坏。
而铝基板的线膨胀系数在之间，它比一般的树脂类基板小得多，而更接近于铜的线膨胀系数，这样有利于保证印制电路的质量和可靠性。
大图模式铝基板材料的表面处理去油铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，使用前必须将其清洗干净。
其原理是利用汽油(一般用航空汽油)作为溶剂，可将其溶解，再用水溶性的清洗剂将油污除去。
用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。
铝基板知识
产品展示生产流程技术指标质量管理联系我们高频微波印制板和铝基板这二三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。
然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。
今天，我就来说说这二个问题。
一、先说高频微波印制板1.高频微波印制板在中国大地上热起来了。
近年来，在华东、华北、珠三角已有众多印制板企业在盯着高频微波板这一市场，在收集高频波、聚四氟乙烯（Teflon，PTFE）的动态和信息，将这类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，加强调研和开发。
一些公司老总认定高频微波板为未来企业新的经济增长点。
国外专家预测，高频微波板的市场发展会非常快。
在通信、医疗、军事、汽车、电脑、仪器等领域，对高频微波板的需求正急速窜起。
数年后，高频微波板可能占到全球印制板总量的约15%，台湾、韩国、欧、美、日不少P CB 公司纷纷制订朝此方向发展计划。
欧美高频微波板材供应商Rogers、Arlon、Taconic、Metclad、GIL日本Chukoh近二年始向中国这个潜在的大市场进军，寻找代理、讲授相关技术。
美国GIL公司在深圳举办一场“高频微波印制板之应用与制造技术”讲座，数百个座位全部满座，走廊亦站满了企业代表听演讲，不少老总级的人物听了一整天的技术讲座。
真没想到国内同行对高频板产生如此浓厚的兴趣。
欧美板材供应商已可提供介电常数从2.10、2.15、2.17，……直到4.5，甚至更高的板材系列100多个品种。
在珠三角、长三角，据了解已有不少企业标榜可以批量订Teflon和高频板订单。
据说，有企业已达到月产数千平方米的水平。
国内不少雷达、通信研究所的印制板厂需求高频微波板材在逐年增大。
国内华为、贝尔、武汉邮科院等大通信企业需求高频微波印制板在逐年增多，国外从事高频微波产品的企业亦搬迁来中国，就近采购高频微波用印制板。
铝基板
单面铝基板压合图1.铜箔：使用电解铜，背面是经过化学氧化处理过的，表面镀锌和镀黄铜，目的是增加抗剥离强度。
铜箔层厚度通常为17.5um，35um，75um，140um，一般在通信电源配套使用的铝基板通常铜箔厚度为140um 。
2.绝缘介质：主要有改性环氧树脂、改性PI、聚苯醚、PTFE+陶瓷填充料等。
若采用PTFE的铝基与水的亲合力特别差，孔化非常困难。
一般绝缘层厚度50~200um，若太厚能起绝缘作用，防止金属基短路的效果好，但是会影响热量的散发，若太薄，可较好散热，但易引起金属芯与导线等短路。
这层绝缘层是制作金属基覆铜板的关键。
3.铝基：使用LF，L4M，LY12铝材，要求抗张强度294N/MM2 ，延伸率5%，一般厚度0.5，0.75，0.8，1.0，1.6，2.0，2，36，3.2mm四种。
国产铝基板的绝缘介质导热系数一般在1.0W/m/K左右。
4.铝基板材尺寸：16* 19和18* 24 ，19*23(500x600)5.PTFE板材尺寸：1220*840 1/1 oz二．单面铝基工艺：1．开料钻孔光成像检查蚀刻阻焊字符检查HAL 铝表面处理外形成品检查工序详解：开料：一般采用铝面有保护膜的基材。
下料后，板材不必烘烤，并注意对铝基面保护膜的保护。
若是PTFE为填充料，质地较软，易出现压痕，不可用剪板机开料，可考虑用铣床开料，这样可以避免压痕，又可以提供利用率，降低成本。
钻孔：参数与FR-4基材相似，孔径要求严格，钻头尺寸在钻孔之前应预先测量，铜层厚度≥75um的基材都因注意控制毛刺的产生。
钻孔时，一般铜箔朝上，孔内残余有任何毛刺都会影响耐高压测试。
可采用啄钻的方式，效果比较理想，啄钻每次进刀深度以0.5~0.8mm为宜，抬刀高度以刀尖退出板面1mm为宜，注意的时候钻孔只钻定位孔。
光成象：表面处理时仅对铜面刷板，铝基面有保护膜，贴膜仅贴铜箔面，曝光，显影与传统工艺相同。
若对板面要求较高，不能使用机械磨刷的方式进行抛刷，只对其进行化学处理。
铝基板基本知识范文
铝基板基本知识范文铝基板（Aluminum Board）是一种以铝为基材制成的基板。
它在工业应用中拥有广泛的应用，特别适用于高功率LED照明、电子产品等领域。
一、铝基板的组成结构：铝基板的主要组成结构包括：铝基材、绝缘层和铜箔层。
其中，铝基材通常是高纯度铝板、铝合金板或具有高导热性的铝合金板；绝缘层通常是由固体绝缘材料如陶瓷，或有机绝缘材料如环氧树脂等制成；铜箔层是通过化学镀铜或热压粘接方式将铜箔覆盖在绝缘层上。
二、铝基板的优势：1.良好的导热性能：铝基板具有优异的导热性能，使其能够迅速将热量传递到整个板面，提高散热效果，保证电子器件的稳定工作。
2.较低的热膨胀系数：铝基板的热膨胀系数与硅芯片非常接近，可以有效避免因温度变化引起的组件失效。
3.良好的机械强度：铝基板具有较高的强度和刚度，有利于组装和固定电子器件，提高产品的可靠性。
4.防腐蚀性能好：铝基板具有良好的耐腐蚀性能，不易被化学物质侵蚀，延长了电子器件的使用寿命。
5.较好的电绝缘性：铝基板的绝缘层具有较高的绝缘电阻，能够有效防止短路现象的发生。
三、铝基板的应用领域：1.高功率LED照明：铝基板能够有效散发LED发光二极管产生的热量，提高LED的发光效率和寿命，广泛应用于室内照明、户外照明等领域。
2.电子产品：铝基板在电子产品中的应用非常广泛，如电脑主板、功放器、电源模块等，用于提供更好的散热效果和电气性能。
3.太阳能光伏：铝基板具备良好的导热性能和耐腐蚀性能，适用于太阳能电池板上的组装和固定。
4.汽车电子：铝基板在汽车电子产品中的应用越来越广泛，如汽车仪表盘、汽车电子控制器等，能够提供稳定的工作环境和可靠的性能。
总之，铝基板作为一种理想的散热基板材料，具有良好的导热性能、较低的热膨胀系数、良好的机械强度和防腐蚀性能等优点，在高功率LED照明、电子产品、太阳能光伏、汽车电子等领域得到了广泛的应用。
随着科技的发展和需求的不断增加，铝基板在未来仍有着广阔的发展前景。
铝基板材质标准
铝基板材质标准：全面解析与应用指南一、引言铝基板作为一种常见的电路板材料，在现代电子产业中发挥着重要作用。
为了满足不同应用场景的需求，铝基板材质标准成为确保产品质量和性能的关键因素。
本文将全面解析铝基板材质标准，为读者提供关于铝基板材质选择的实用指南。
二、铝基板概述首先，让我们了解一下铝基板的基本概念。
铝基板，又称铝合金基板，是以铝合金为基材，通过一系列加工工艺制成的电路板。
它具有优良的导热性、电气性能、机械加工性能和尺寸稳定性，广泛应用于LED照明、功率电子、汽车电子、航空航天等领域。
三、铝基板材质标准1. 铝合金型号铝基板的主要成分是铝合金，常见的铝合金型号有1000系、3000系、5000系、6000系等。
不同型号的铝合金在成分、力学性能、耐腐蚀性等方面存在差异，因此需根据具体应用场景选择合适的铝合金型号。
2. 板材厚度铝基板的厚度通常根据产品需求和加工工艺来确定。
较厚的板材有助于提高机械强度和散热性能，但可能增加重量和成本。
因此，在选择板材厚度时，需权衡各方面因素。
3. 导热性能铝基板具有良好的导热性能，这是由其铝合金基材决定的。
导热性能是衡量铝基板散热能力的重要指标，通常以热导率（W/m·K）来表示。
高导热率的铝基板有利于降低电子元器件的工作温度，提高产品可靠性和寿命。
4. 电气性能铝基板的电气性能包括绝缘电阻、介电常数、介质损耗等。
这些性能指标对于电路板的信号传输、抗干扰能力等至关重要。
优质铝基板应具有较高的绝缘电阻和良好的介电性能，以确保电路的稳定工作。
5. 表面处理铝基板的表面处理对其性能和美观度具有重要影响。
常见的表面处理方法有阳极氧化、喷涂、电镀等。
阳极氧化处理可提高铝基板的耐腐蚀性和耐磨性；喷涂处理可以赋予铝基板丰富的颜色和外观效果；电镀处理则能提高铝基板的导电性和焊接性。
在选择表面处理方法时，需考虑产品使用环境、美观要求和成本等因素。
四、铝基板材质标准的应用指南1. 根据应用场景选择合适的铝合金型号和板材厚度。
铝基板常识
铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一热阻值和耐压值是另两个性能;铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据,目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等,但是由于考虑到成本的问题,目前市场上大多数为铝基板,相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数,导热系数越高就是代表性能越好的标志之一;铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能;二、铝基板性能：1散热性目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难;常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去;电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题;2热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的;铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性;特别是解决SMT表面贴装技术热胀冷缩问题;3尺寸稳定性铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多;铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为~%.4其它原因铝基印制板,具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力;三、.结构1金属基材a.铝基基材,使用LF、L4M、Ly12铝材,要求扩张强度30kgf/mm2,延伸率5%;美国贝格斯铝基层分为、、、4种,铝型号为6061T6或5052H34;日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板,铝基厚度~;2绝缘层起绝缘作用,通常是50~200um;若太厚,能起绝缘作用,防止与金属基短路的效果好,但会影响热量的散发；若太薄,能较好散热,但易引起金属芯与元件引线短路;绝缘层或半固化片,放在经过阳极氧化,绝缘处理过的铝板上,经层压用表面的铜层牢固结合在一起; 四、制造难点：铝基板生产：1铝板的氧化处理：强烈去油污清洗氢氧化钠-----稀硝酸中和-----粗化铝板表面形成蜂窝状-----氧化3UM-----酸碱中和------封孔------烘烤;每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力;2整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染,否则影响铝基板粘合力;3铝基板绝缘层必须保持干净、干燥,细小的杂质影响其耐压性能,潮湿易造成分层;4保护膜需贴平整,不能有空隙、气泡,不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑;铝基板线路制作：1机械加工：铝基板钻孔可以,但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺,这会影响耐压测试;铣外形是十分困难的;而冲外形,需要使用高级模具,模具制作很有技巧,作为铝基板的难点之一;外形冲后,边缘要求非常整齐,无任何毛刺,不碰伤板边的阻焊层;通常使用操兵模,孔从线路冲,外形从铝面冲,线路板冲制时受力是上剪下拉,等等都是技巧;冲外形后,板子翘曲度应小于%;2整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸,或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑,这都是绝对不可接收的,重新打磨铝基面客户有的也不接收,所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一;有的企业采用钝化工艺,有的在热风整平喷锡前后各贴上保护膜……小技巧很多,八仙过海,各显神通;3过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试,有的客户要求直流电,有的要求交流电,电压要求1500V、1600V,时间为5秒、10秒,100%印制板作测试;板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿;耐压测试板子分层、起泡,均拒收; 五、铝基板的分类铝基覆铜板分为三类:一是通用型铝基覆铜板,绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成；二是高散热铝基覆铜板,绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；三是高频电路用铝基覆铜板,绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成;铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性,以厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻20～22 ℃、后者热阻～℃,后者小得多;六、铝基板的技术要求到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准;我国由704厂负责起草了电子行业军用标准阻燃型铝基覆铜层压板规范;主要技术要求有：尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求;铝基覆铜板的专用检测方法一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理；二是热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算;铝基板装配方式使用铝基板装配方式,可以省去传统装配所使用的散热器、装配夹具、降温风扇和其他硬件,该结构可实现自动装配,显着降低装配成本;词条标签：。
铝基板教程
制作流程解說-蝕刻
蚀刻目的: 将干/湿膜線路成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多 余的部分 蚀刻注意事项 : ①注意蚀刻不净，蚀刻过度 ②注意线宽和线细 ③铜面不允许有氧化，刮花现象 ④退干膜要退干净
制作流程解說-阻焊/字符
阻焊、字符的目的 : ①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ②字符：起到标示作用 阻焊、字符的注意事项 : ①要检查板面是否存在垃圾或异物 ②检查网板的清洁度 ③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路間产生气泡 ④注意丝印的厚度和均匀度 ⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
絕緣金屬基板 (鋁基板) 基礎介紹 2011.04.25
• 一.前言.(Page3)
• 二.鋁基板的特性.(Page4) • 三.鋁基板的產品應用.(Page5-6) • 四.鋁基板的材料及基本結構.(Pa鋁基板的製造流程.(Page14-23)
制作流程解說-表面處理
表面處理的目的: 保证PCB表面良好的可焊性或电性能 表面處理的注意事項: ① 經過處理後的厚度(例:噴錫後的錫厚,鍍鎳金後的鎳金厚度) ② 注意處理後表面擦花及氧化 ③ 後處理的吸水海棉定時清潔更換 ④ 經電鍍處理後需采用3M膠紙進行貼合拉試,檢驗其附著力 ⑤ 電鍍鎳銀的板,為了保障其品質,需貼保護膜
前言
• 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好 的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 • 在不同的金属基板中，以铜材作为基板的散热性 能最好，它的热导率高于其他金属基板，由于铜 的密度大（8.9g/cm3）价格高、易氧化且不符合 基板材料轻量化发展趋势，因此未被广泛使用， 而铝基板尽管热导率次于铜板，但比铁及其他金 属好得多，且密度小（2.7g/cm3）可防氧化,价格 较便宜。 • 因此它是金属基板中用途最广、用 量最大的一种 复合材料.
铝基板知识范文
铝基板知识范文铝基板是一种以铝基材料作为基板的电子元件组装的基础材料。
它具有优异的导热性能、电绝缘能力和机械强度，已广泛应用于电力电子、汽车电子、LED照明等领域。
本文将从铝基板的制备、特点、应用及未来发展进行介绍。
一、铝基板的制备铝基板的制备通常采用镀锡工艺，将铝基材料在表面镀一层薄的锡层。
镀锡的作用是增加铝基板与其他电子元件之间的可靠焊接性，同时也起到了防锈的作用。
制备过程中，需要选择合适的铝基材料和控制镀锡工艺的参数。
二、铝基板的特点1.优异的导热性能：铝基板具有较高的热传导系数，能够有效地将电子元件产生的热量传导到铝基板的表面，从而提高系统的散热效果。
2.优秀的电绝缘能力：铝基板采用陶瓷介质层，能够有效地防止电流的泄露和电磁干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
3.较高的机械强度：铝基板的机械强度较高，能够承受大部分电子元件的重量和压力，减少元件间的位移和松动，提高整体的可靠性。
4.良好的尺寸稳定性：铝基板具有较低的热膨胀系数，即在高温下膨胀较小，能够保持电子元件的稳定和可靠的工作环境。
三、铝基板的应用铝基板具有较好的热性能和电性能，因此在电力电子领域具有广泛的应用。
主要应用于以下几个方面：1.电源模块：电源模块是铝基板最常见的应用之一，它能够提供电力电子元件的供电和传导热量，从而保持模块的高效运行。
2.汽车电子：铝基板在汽车电子领域的应用越来越广泛，可以用于电动汽车的电池管理系统、电动驱动系统等。
由于铝基板具有散热性能好的特点，可以提高电子元件的温度管理能力。
3.LED照明：铝基板由于其优异的导热性能，被广泛应用于LED照明领域。
铝基板可以有效地将LED产生的热量传导到散热器上，提高LED的寿命和光效。
4.其他领域：铝基板还可用于传感器、通讯设备、军工电子等领域。
四、铝基板的未来发展随着电子产品的不断增多和性能的不断提升，对于电子元件的散热需求也越来越高。
铝基板作为一种优秀的散热材料，具有很大的市场潜力。
铝基板材质标准
铝基板是一种广泛应用于电子行业的重要材料，具有优异的导热性能和机械性能。
在选择铝基板时，需要考虑其材质标准，以确保产品质量和性能的稳定性。
以下是关于铝基板材质标准的详细介绍。
一、铝基板的材质种类1. 铝合金：铝基板主要由铝合金材料制成，常见的铝合金包括铝硅合金（Al-Si）、铝镁合金（Al-Mg）等。
铝合金具有轻质、高强度和良好的导热性能，是制造铝基板的理想选择。
2. 基板材料：铝基板的基板材料通常采用高纯度的铝材料，以确保导热性能和机械性能的稳定性。
高纯度铝具有良好的导热性、电性能和可靠性，能够满足电子行业对材料的高要求。
二、铝基板的材质特性1. 导热性能：铝基板具有优异的导热性能，能够有效地将热量从电路元件传递到散热器或散热风扇上，提高整体的散热效果。
导热性能是评价铝基板质量的重要指标之一。
2. 机械性能：铝基板需要具备足够的机械强度，以满足电子器件的安装和运输过程中的要求。
良好的机械性能保证了铝基板的稳定性和可靠性。
3. 尺寸稳定性：铝基板在高温环境下需要保持较好的尺寸稳定性，不发生明显的热胀冷缩现象。
尺寸稳定性是评价铝基板材料对温度变化的响应能力。
4. 表面处理：铝基板的表面通常经过一系列的处理工艺，包括阳极氧化、喷砂、化学镀镍等。
这些表面处理手段能够增加铝基板与其他材料的粘接性和耐腐蚀性。
三、铝基板的材质标准1. 材料标准：铝基板的材料应符合国家标准或行业标准，如GB/T 5237《铝及铝合金建筑型材》、GB/T 6892《铝及铝合金挤压型材》等。
2. 表面处理标准：铝基板的表面处理应符合国家标准或行业标准，如GB/T 5237《铝及铝合金建筑型材表面着色和着色膜附着力试验方法》等。
3. 尺寸标准：铝基板的尺寸应符合设计要求和相关标准，如长度、宽度、厚度等。
4. 导热性能标准：铝基板的导热性能应符合设计要求和相关标准，如导热系数、热传导率等。
5. 机械性能标准：铝基板的机械性能应符合设计要求和相关标准，如抗拉强度、屈服强度、硬度等。
铝基板的原理和应用
铝基板的原理和应用1. 简介铝基板是一种特殊的印制电路板（PCB），它的基材采用铝材料，与常见的玻璃纤维板不同。
由于铝基板具有良好的导热性能和机械强度，因此在高功率电子设备和LED照明等应用中得到广泛使用。
2. 铝基板的原理铝基板的原理主要涉及导热和电磁屏蔽两个方面：2.1 导热性能铝基板具有优异的导热性能，其热导率通常在1.0-10.0 W/m·K之间。
相比之下，常见的玻璃纤维板的热导率只有0.2-0.5 W/m·K。
这使得铝基板能够有效地将集成电路芯片产生的热量传递到较大的散热器中，从而降低温度，提高系统的可靠性和寿命。
2.2 电磁屏蔽性能铝基板的金属基材具有优良的电磁屏蔽性能，能够有效阻挡外界电磁干扰对电路的影响。
这在一些对抗电磁干扰要求较高的应用中尤为重要，例如通信设备、雷达系统等。
3. 铝基板的应用铝基板由于其特殊的性能，在多个领域得到了广泛应用，主要包括以下几个方面：3.1 LED照明铝基板在LED照明领域被广泛应用。
LED芯片的发光效率较高，但也会产生大量的热量。
铝基板能够有效地将这些热量散发到周围环境中，保证LED的正常工作温度，提高其寿命和亮度稳定性。
3.2 电源模块铝基板在电源模块中也扮演着重要的角色。
电源模块中的功率器件和电路元件通常需要较高的散热能力，以保持稳定工作温度。
采用铝基板作为基材，可以提供更好的导热性能，确保电源模块的高效稳定运行。
3.3 汽车电子在汽车电子领域，由于车内空间的限制和工作环境的恶劣条件，对电子设备的散热性能和可靠性要求较高。
铝基板由于其良好的导热性能和机械强度，被广泛应用于汽车电子控制单元（ECU）等关键组件中。
3.4 高功率电子设备对于一些高功率电子设备，如功放、变频器等，其散热要求更高。
铝基板在这类设备中扮演着重要的角色，能够有效地将电子元器件产生的热量导出，保持设备的正常工作温度，避免热损坏。
3.5 太阳能电池铝基板在太阳能电池领域也有广泛应用。
铝基板简介介绍
• 良好的机械强度：铝基板具有较高的机械强度，能够 抵抗外界冲击和振动，保证电子设备的稳定性和可靠 性。
• 优异的电气性能：铝基板具有良好的电气绝缘性能， 能够保证电子设备的安全运行。
• 加工性能良好：铝基板易于加工，可适应各种复杂形 状的电子元器件的安装需求。
铝基板的应用领域
电子领域
铝基板在电子领域的应用主要包括计算机主板、显卡、手 机等电子产品的制造。这些产品对导热性能和电气性能要 求较高，铝基板能够满足其需求。
05
铝基板的应用案例
铝基板的应用案例
• 铝基板是一种具有优良导热性能的金属基板材料， 由铝基板底板和覆盖在其上的绝缘层组成。它具有 高导热率、优异的机械强度、良好的电气性能和加 工方便等特点，广泛应用于电子、电力、通讯、汽 车、航空等领域。以下是铝基板在不同领域的应用 案例
06
铝基板的未来展望
铝基板简介介绍
汇报人： 日期:
contents目录• 铝基板概述 • 铝基板的制造工艺 • 铝基板的性能特点 • 铝基板与其他基板的比较 • 铝基板的应用案例 • 铝基板的未来展望
01
铝基板概述
定义与特点
定义：铝基板，又称铝基复合材料，是由铝基板材和电路 层压而成的一种新型电子材料。
特点
• 高导热性能：铝基板具有优异的导热性能，能够快速 传导热量，降低电子元器件的工作温度。
汽车领域
随着汽车电子化的不断发展，铝基板在汽车电子控制系统 、照明系统等方面也得到了广泛应用。
通信领域
通信设备如路由器、交换机等也需要使用到铝基板，以确 保设备的稳定运行和高效散热。
航空航天领域
航空航天设备对材料的性能要求极为严格，铝基板以其优 良的导热性能、机械强度和电气性能，在航空航天领域得 到了广泛应用。
铝基板【铝基板】
铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。
电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
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如果你是搞技术研发的，建议你全部看完，如果你是做采购的，要是觉得太长了的话，请您从第六条开始参阅。
欢迎交流因文件较大，图片缓冲显示较慢，请稍候一、铝基板电路设计与热传导：在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。
所以，我就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。
铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。
下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。
在行业中，非常普遍的布线方式如下图：LED 产生的热量仅靠同LED 热沉同样大的铜箔面传导到铝基板，剖视图如下：铝基板如果这样，导热路径可以这样解释：LED 热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器可以从图中看出，LED 到铝基板的导热路径仅仅和LED 的热沉大小一样。
如果我们改变一下思路，将铝基板做如下设计，如下图：我们都知道，铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多，我们这样设计，将LED热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大，将LED热沉传导的热量在铜箔层快速传导开，再传导到下层铝板上，人为增加导热路径，将大大降低LED热沉的温度，尽可能的延长LED的工作寿命。
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生产1060、2A12、3A21、3003、5052、5A06、5754、5083、6061、6063等材质铝板一、5052铝板的介绍5052铝板为AL-Mg系合金铝板，是应用最广的一种防锈铝，这种合金的强度高，特别是具有抗疲劳强度：塑性与耐腐蚀性高，不能热处理强化，，在半冷作硬化时塑性尚好，冷作硬化时塑性低，耐腐蚀好，焊接性良好，可切削性能不良，可抛光。
二、5052铝板的应用范围5052铝板用途主要用于要求高的可塑性和良好的焊接性，在液体或气体介质中工作的低载荷零件，如邮箱，汽油或润滑油导管，各种液体容器和其他用深拉制作的小负荷零件：线材用来做铆钉。
也常用于交通车辆、船舶的钣金件，仪表、街灯支架与铆钉、五金制品、电器外壳等。
三、5052铝板的化学成份：铝 Al ：余量；硅 Si ：0.25；铜 Cu ：0.10 ；镁 Mg：2.2～2.8；锌 Zn：0.10；锰 Mn：0.10；铬 Cr：0.15～0.35 ；铁 Fe： 0.4 0 。
四、5052铝板的力学性能抗拉强度（σb ）：170～305MPa条件屈服强度σ0.2 (MPa)≥65弹性模量（E）： 69.3～70.7Gpa退火温度为：345℃。
五、5052铝板的表面质量1、表面不允许有裂纹、腐蚀斑点和硝盐痕迹。
2、表面上允许有深度不超过缺陷所在部位壁厚公称尺寸8%的起皮、气泡、表面粗超和局部机械损伤，但缺陷最大深度不能超过0.5mm,缺陷总面积不超过板材总面积的5%。
3、允许供货方沿型材纵向打光至表面光滑。
4、其他要求：有需求方和供货方自己拟定。
六、5052铝板焊接焊条型号5052铝板可用ER5356焊条焊接，焊接以后能满足5052铝板的力学性能。
5356的化学成分：Si：0.25； Fe：0.40 ；Cu：0.10；Mn：0.05-0.20； Mg ：4.5-5.6； Cu：0.02--0.20；Zn：0.10- 0.20 ； Ti：0.06--0.20 ； Al：余量；5336含镁量高一些。
七、5052铝板系列和1060铝板系列的区别硬度：1060铝板的抗拉强度为 110-130之间，而5052系列的抗拉强度则达到了210-230之间也就是说5052的硬度比1060的硬度高100%。
延伸率：1060系列的延伸率为5%，而5052系列的延伸率达到了12-20%之间，也可以这样认为，在5052系列比1060硬100%的情况下，延伸率也提高了200%左右。
化学性能：1060为纯铝板，5052为合金铝板，在特殊环境下5052耐腐蚀更好一些。
八、相关产品标准铝板带国家标准(GB/T 3880-2006)，适用于铝合金板带材料的统一标准。
镁的化学性质悬赏分：20 |提问时间：2006-12-28 13:54 |提问者：380843871问题补充：有关镁的化学方程式（要全）镁是一种化学元素，它的化学符号是Mg，它的原子序数是12，是一种银白色的碱土金属。
性状镁属于元素周期表上的IIA族碱土金属元素。
具有银白色光泽，略有延展性。
镁的密度小，离子化倾向大。
在空气中，镁的表面会生成一层很薄的氧化膜，使空气很难与它反应。
镁和醇、水反映能够生成氢气。
粉末或带状的镁在空气中燃烧时会产生强烈的光。
在氮气中进行高温加热，镁会生成氮化镁（Mg3N2）。
镁也可以和卤素发生激烈的反应。
镁的检测可以用EDTA滴定法分析。
发现1808年，英国化学家戴维（H.Davy）用熔融电解法首先制得了金属镁。
1828年法国科学家比西用金属钾还原熔融的无水氯化镁得到纯镁。
名称由来源自希腊语，指一种矿石苦土（即氧化镁）。
分布在地球上镁的含量比较多，含量约2.5%。
天然含镁的矿石有光卤石、硫镁矾、菱镁矿、白云石等。
镁离子也是海水中的重要成分。
镁也存在于人体和植物中，它是叶绿素的主要组分。
制备镁可以用菱镁矿进行热分解，加焦炭进行氯化得到氯化镁，再通过电解含氯化镁的熔融盐制取金属镁。
化学反应方程式：MgCO3 → MgO + CO2MgO + C + Cl2 → MgCl2MgCl2 → Mg + Cl2镁还可以用热还原氧化镁的方法制取。
另外还可以从海水中提取的氯化镁进行脱水，加入氯化钾进行熔融电解的方法制备。
同位素已发现镁的同位素共有13种，包括镁20至镁32，其中只有镁24、镁25、镁26是稳定的，其他镁的同位素都带有放射性。
用途由于镁比铝轻，因此可以作为合金在航空、航天上使用。
另外利用镁易于氧化的性质，可用于制造许多纯金属的还原剂。
也可用于闪光灯、吸气器等。
从18世纪初开始，苦土（MgO）和泻盐（MgSO4·7H2O）就已作为药品得到了使用。
对人体的影响镁是构成骨胳的主要成分，是人体不可缺少的矿物质元素之一。
它能辅助钙和钾的吸收。
它具有预防心脏病、糖尿病、夜尿症、降低胆固醇的作用。
建议成年男性每日镁的摄取量为350毫克，女性为300毫克，婴儿50～70毫克，儿童150～250毫克，孕妇与乳母450毫克。
最大日安全摄入量为3g。
缺乏镁会使神经受到干扰，引致暴躁及紧张，并且会肌肉震颤及绞痛、心律不整、心悸、低血糖、虚弱、疲倦、神经过敏、手脚颤抖等。
而酒精、利尿剂、高量的维生素D及锌，均会增加身体对镁的需求。
总体特性名称, 符号, 序号镁、Mg、12系列碱土金属族, 周期, 元素分区2族, 3, s密度、硬度1738 kg/m3、2.5颜色和外表银白色地壳含量 1.94 %原子属性原子量24.305 原子量单位原子半径(计算值) 150（145）pm 共价半径130 pm范德华半径173 pm价电子排布[氖]3s2电子在每能级的排布2，8，2氧化价（氧化物）2（强碱性）晶体结构六角形物理属性物质状态固态（顺磁性）熔点923 K（650 °C）沸点1363 K（1090 °C）摩尔体积14.40×10-6m3/mol汽化热127.4 kJ/mol熔化热8.954 kJ/mol蒸气压361 帕（923K）声速4602 m/s（293.15K）其他性质电负性 1.31（鲍林标度）比热1020 J/(kg·K)电导率22.6×106/(米欧姆)热导率156 W/(m·K)第一电离能737.7 kJ/mol第二电离能1450.7 kJ/mol第三电离能7732.7 kJ/mol最稳定的同位素同位素丰度半衰期衰变模式衰变能量MeV 衰变产物24Mg 78.99 % 稳定25Mg 10.00 % 稳定26Mg 11.01 % 稳定核磁公振特性25Mg5A06概述特性5A06铝板为Al-Mg系防锈铝,5A06铝板具有较高的强度和腐蚀稳定性,在退火和挤压状态下塑性尚好，用氩弧焊的焊缝气密性和焊缝塑性尚可,气焊和点焊其焊接接头强度为基体强度的90～95％;可切削性能良好。
[1]用途①是高镁合金,在不可热处理合金中强度良好，耐蚀性、可切削性良好。
阳极化处理后表面美观。
电弧焊性能良好。
5A06合金中的主要合金元素为镁，具有良好的抗蚀性与可焊接性能，以及中等强度。
优良的抗腐蚀性能使5A06合金广泛用于海事用途如船舶，以及汽车、飞机焊接件、地铁轻轨，需严格防火的压力容器（如液体罐车、冷藏车、冷藏集装箱）、制冷装置、电视塔、钻探设备、交通运输设备、导弹零件、装甲等。
②5A06属于Al-Mg-Si系合金,使用范围广泛,特别是建筑业离不开此合金，是最有前途的合金。
耐蚀性好，焊接性优良，冷加工性较好，并具有中等强度。
5083的主要合金元素为镁，具有良好的成形加工性能、抗蚀性、焊接性，中等强度，用于制造飞机油箱、油管、以及交通车辆、船舶的钣金件，仪表、街灯支架与铆钉、五金制品、电器外壳等。
③AL-Mn系合金，是应用最广的一种防锈铝，这种合金的强度高，特别是具有抗疲劳强度：塑性与耐腐蚀性高，不能热处理强化，，在半冷作硬化时塑性尚好，冷作硬化时塑性低，耐腐蚀好，焊接性良好，可切削性能不良，可抛光。
用途主要用于要求高的可塑性和良好的焊接性，在液体或气体介质中工作的低载荷零件，如邮箱，汽油或润滑油导管，各种液体容器和其他用深拉制作的小负荷零件：线材用来做铆钉化学成份铝Al :余量硅Si ：≤0.40 铜Cu :≤0.10 镁Mg:5.8～6.8锌Zn:≤0.20 锰Mn：0.50～0.8 钛Ti :0.02～0.10 铍Be :0.0001～0.005铁Fe：0.000～0.400 注：单个:≤0.05;合计:≤0.10[2]力学性能抗拉强度σb (MPa)：≥315条件屈服强度σ0.2 (MPa)：≥160伸长率δ10 (％)：≥15注：棒材室温纵向力学性能试样尺寸：棒材直径(方棒、六角棒内切圆直径)≤150[3]热处理规范1) 均匀化退火:加热460～475℃;保温12～14h;空冷。
2)快速退火:加热310～350℃;保温时间30～120min;空或水冷。
3)高温退火:加热310～335℃;成品厚度≥6mm或＜6mm 时,保温时间为30～180min或30～120min;空冷。
4)低温退火:加热250～300℃或150～180℃;保温时间为1～2h或2～3h空冷状态：铝及铝合金热挤压型材(H112态)[45754铝板5754铝合金具有中等强度、良好的耐蚀性、焊接性及易于加工成形等特点，是Al－Mg系合金中的典型合金。
在国外，不同热处理状态的5754铝合金板材是汽车制造业（轿车车门、模具、密封件）、制罐工业所用的主要材料。
应用范围5754铝板广泛应用于焊接结构、贮槽、压力容器、船舶结构与海上设施、运输槽罐以及用于要求有优良加工性能、优良耐蚀性、高疲劳强度、高可焊性和中等静态强度的场合。
铝板表面1、表面不允许有裂纹、腐蚀斑点和硝盐痕迹。
2、表面上允许有深度不超过缺陷所在部位壁厚公称尺寸8%的起皮、气泡、表面粗超和局部机械损伤，但缺陷最大深度不能超过0.5mm,缺陷总面积不超过板材总面积的5%。
3、允许供货方沿型材纵向打光至表面光滑。
4、其他要求：有需求方和供货方自己拟定物理性能化学成分硅Si ：0.40 ；铜Cu ：0.10；镁Mg：2.6～3.6 ；锌Zn：0.2 ；锰Mn：0.50 ；铬Cr ：0.30 ；铁Fe：0.40；铝Al ：余量。
单个：0.05。
力学性能抗拉强度σb (MPa)：165～265。
铝板带国家标准(GB/T 3880-2006)，适用于铝合金板带材料的统一标准。
热处理工艺1)均匀化退火:加热440℃;保温12～14h;空冷。
2)快速退火:加热350～410℃;保温时间30～120min;空或水冷。
3)高温退火:加热350～420℃;成品厚度≥6mm或＜6mm时,保温时间为2～10min或10～30min;空冷。