电镀设备生产项目申报材料

电镀设备生产项目申报材料

投资分析/实施方案

电镀设备生产项目申报材料

电镀行业是指直接或间接进行电镀生产经营的行业，包括直接进行电

镀生产、加工、销售的企业，也包括生产、销售电镀化学材料、电镀器材、电镀设备、研究开发电镀技术的企业和机构。

该电镀设备项目计划总投资10585.28万元，其中：固定资产投资8063.63万元，占项目总投资的76.18%；流动资金2521.65万元，占项目

总投资的23.82%。

达产年营业收入23510.00万元，总成本费用18712.88万元，税金及

附加198.34万元，利润总额4797.12万元，利税总额5657.13万元，税后

净利润3597.84万元，达产年纳税总额2059.29万元；达产年投资利润率45.32%，投资利税率53.44%，投资回报率33.99%，全部投资回收期4.44年，提供就业职位352个。

项目建设要符合国家“综合利用”的原则。项目承办单位要充分利用

国家对项目产品生产提供的各种有利条件，综合利用企业技术资源，充分

发挥当地社会经济发展优势、人力资源优势，区位发展优势以及配套辅助

设施等有利条件，尽量降低项目建设成本，达到节省投资、缩短工期的目的。

......

在当前建设环境友好型社会和发展绿色循环经济的大背景下，电镀行业必须推进清洁生产，改进工艺，更新装备，处理好废水、废气、噪声和固废，才能向环境友好型行业转型，以实现长久快速发展。

电镀设备生产项目申报材料目录

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

二、项目概况

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

二、产业政策分析

三、行业准入分析

第三章资源开发及综合利用分析

一、资源开发方案。

二、资源利用方案

三、资源节约措施

第四章节能方案分析

一、用能标准和节能规范。

二、能耗状况和能耗指标分析

三、节能措施和节能效果分析

第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析

一、项目选址及用地方案

二、土地利用合理性分析

三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析

一、环境和生态现状

二、生态环境影响分析

三、生态环境保护措施

四、地质灾害影响分析

五、特殊环境影响

第七章经济影响分析

一、经济费用效益或费用效果分析

二、行业影响分析

三、区域经济影响分析

四、宏观经济影响分析

第八章社会影响分析

一、社会影响效果分析

二、社会适应性分析

三、社会风险及对策分析

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

（一）项目单位名称

xxx集团

（二）法定代表人

罗xx

（三）项目单位简介

公司已拥有ISO/TS16949质量管理体系以及ISO14001环境管理体系，

以及ERP生产管理系统，并具有国际先进的自动化生产线及实验测试设备。公司的能源管理系统经过多年的探索，已经建立了比较完善的能源管理体系，形成了行之有效的公司、车间和班组Ⅲ级能源管理体系，全面推行全

员能源管理及全员节能工作；项目承办单位成立了由公司董事长及总经理

为主要领导的能源管理委员会，能源管理工作小组为公司的常设能源管理

机构，全面负责公司日常能源管理的组织、监督、检查和协调工作，下设

的能源管理工作室代表管理部门，负责具体开展项目承办单位能源管理工作；各车间的能源管理机构设在本车间内，由设备管理副总经理、各车间

主管及设备管理人为本部门的第一责任人，各部门设立专（兼）职能源管

理员，负责现场能源的具体管理工作。

公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供

高附加值、高质量的产品。公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自

主研发能力，积极开拓国内外市场。公司正处于快速发展阶段，特别是随

着新项目的建设及未来产能扩张，将需要大量专业技术人才充实到建设、

生产、研发、销售、管理等环节中。作为一家民营企业，公司在吸引高端

人才方面不具备明显优势。未来公司将通过自我培养和外部引进来壮大公

司的高端人才队伍，提升公司的技术创新能力。产品的研发效率和质量是

产品创新的保障，公司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完

善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。

（四）项目单位经营情况

上一年度，xxx科技发展公司实现营业收入20837.45万元，同比增长11.51%（2151.21万元）。其中，主营业业务电镀设备生产及销售收入为17968.64万元，占营业总收入的86.23%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额4469.45万元，较去年同期相

比增长339.21万元，增长率8.21%；实现净利润3352.09万元，较去年同

期相比增长551.14万元，增长率19.68%。

上年度营收情况一览表

上年度主要经济指标

二、项目概况

（一）项目名称及承办单位

1、项目名称：电镀设备生产项目

2、承办单位：xxx集团

（二）项目建设地点

xxx产业集聚区

（三）项目提出的理由

根据中国电子电路行业协会及Prismark的数据统计，2018年全球PCB 产量约为4.15亿m2，产值约为624亿美元。中国作为全球最大的PCB制造基地，2018年PCB产量约为3.00亿m2，产值约为327亿美元，PCB产量占全球比重达到72%，产值占比达到52%。根据Prismark的预测，2018-2023年全球PCB产值增速为3.3%，而中国大陆PCB行业的预计增速为4.4%，领先于全球PCB行业的总体发展。

电镀是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的

工艺，是当代工业产业链中不可缺少的重要环节，主要目的是防止金属氧

化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及

增进美观等作用。

（四）建设规模与产品方案

项目主要产品为电镀设备，根据市场情况，预计年产值23510.00万元。

根据中国电子电路行业协会及Prismark的数据统计，2018年全球PCB产量约为4.15亿m2，产值约为624亿美元。中国作为全球最大的PCB制造基地，2018年PCB产量约为3.00亿m2，产值约为327亿美元，PCB产量占全球比重达到72%，产值占比达到52%。根据Prismark的预测，2018-2023年全球PCB产值增速为3.3%，而中国大陆PCB行业的

预计增速为4.4%，领先于全球PCB行业的总体发展。

在PCB电镀设备发展早期，PCB电镀加工主要由龙门式电镀设备完成。龙门式电镀设备具有加工范围广泛、工艺系统完备的特点，并非PCB制造的专用设备。随着PCB产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已经难以在电镀均匀性、贯孔率等指标上满足PCB的

制作需求，PCB电镀设备也经历了从传统的龙门式电镀设备到PCB电镀专用设备的发展和迭代。

国内PCB电镀专用设备企业起步较晚、规模较小，行业发展初期

存在研发能力薄弱、缺乏核心技术等问题，与进口设备相比差距较大。进口设备多采取水平连续或垂直升降式的电镀方法，但由于价格较高，在国内PCB制造企业中的普及度相对较低。

项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。随着全球经

济一体化格局的形成，相关行业的市场竞争愈加激烈，要想在市场上站稳

脚跟、求得突破，就要聘请有营销经验的营销专家领衔组织一定规模的营

销队伍，创新机制建立起一套行之有效的营销策略。undefined （五）项目投资估算

项目预计总投资10585.28万元，其中：固定资产投资8063.63万元，

占项目总投资的76.18%；流动资金2521.65万元，占项目总投资的23.82%。

（六）工艺技术

投资项目的成品及包装材料分别贮存于各分类仓库内；仓库应符合所

存物品的存放条件、建立责任体系、保证存放安全；项目承办单位建立健

全ISO9000质量管理和质量保证体系和检验手段，确保项目所需物品存储

纳入这一体系统一管理。项目所需原料来源应稳定可靠，建成后应保证原

料的质量和连续供应。所需原料应经济易得，就不同原料的投资、成本、生产效率进行比较，选择最为适合、最经济的原料。

生产工艺设计要满足规模化生产要求，注重生产工艺的总体设计，工艺布局采用最佳物流模式、最有效的仓储模式、最短的物流过程、最便捷的物资流向。

（七）项目建设期限和进度

项目建设周期12个月。

该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资8965.68万元，占计划投资的84.70%。其中：完成固定资产投资6288.89万元，占总投资的70.14%；完成流动资金投资2676.79，占总投资的29.86%。

项目建设进度一览表

（八）主要建设内容和规模

该项目总征地面积29734.86平方米（折合约44.58亩），其中：净用

地面积29734.86平方米（红线范围折合约44.58亩）。项目规划总建筑面

积41034.11平方米，其中：规划建设主体工程32694.92平方米，计容建

筑面积41034.11平方米；预计建筑工程投资2922.92万元。

项目计划购置设备共计135台（套），设备购置费3395.16万元。

（九）设备方案

以甄选优质供应商为原则；选择设备交货期应满足工程进度的需要，

售后服务好、安装调试及时、可靠并能及时提供备品备件的设备生产厂家，力求减少项目投资，最大限度地降低投资风险；投资项目主要工艺设备及

仪器基本上采用国产设备，选用生产设备厂家具有国内一流技术装备，企

业管理科学达到国际认证标准要求。项目承办单位在选择设备时，要着眼

高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，努力提高产

品生产过程中的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降

低生产成本和检测成本。

项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计

购置安装主要设备共计135台（套），设备购置费3395.16万元。

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

（一）建设背景

在当前建设环境友好型社会和发展绿色循环经济的大背景下，电

镀行业必须推进清洁生产，改进工艺，更新装备，处理好废水、废气、噪声和固废，才能向环境友好型行业转型，以实现长久快速发展。

根据电镀行业的发展概况，环保电镀、绿色电镀将是未来发展最

核心的关键词。在此背景下，电镀行业将全面推进清洁生产工作。开

展清洁生产工作既是实现污染整治的必由之路，也是实现产业升级的

重要手段。

电镀行业全面推进清洁生产，一是将重视源削减工作，即从源头

减少污染物的产生、主要通过优化电镀工艺、改进加工设备、加强管

理质量来实现；二是加强资源循环利用，充分发挥有限资源的最大效益；三是推广环保新工艺，如技术成熟的无氰工艺将逐步取代传统的

高污染含氰工艺。

此外，将电镀企业集中经营，建设电镀园区或电镀城也是实现环

境友好型行业的有效方法之一。不过，目前不少电镀园区在建设中还

存在着规划不科学，对废气和废渣处理的重视不够，园区的管理制度不够完善等问题。

未来在新建或改建电镀园区时，应加强顶层设计，全盘考虑入驻企业的情况和相关配套设施；同时，还应提出相应的具有合理性、可行性的措施，严格遵守按照国家和地方出台的各项政策要求，来促使电镀企业工艺水平和清洁生产水平的提高，做到环保、经济、社会等效益的有机统一。

最后，向高端新兴市场倾斜也是电镀行业未来发展趋势之一。传统上，电镀的主要应用领域集中在机械和轻工等，随着电镀工艺的进步和其他行业需求的增加，近年来，电镀逐渐向电子、微机电系统和钢铁等行业扩展，而且这种趋势越来越明显。这些新兴需求对电镀的要求更高，也能更好地促进电镀行业向集约化、规模化方向发展，促使电镀行业技术不断进步。

（二）行业分析

电镀行业是指直接或间接进行电镀生产经营的行业，包括直接进行电镀生产、加工、销售的企业，也包括生产、销售电镀化学材料、电镀器材、电镀设备、研究开发电镀技术的企业和机构。

电镀是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

半导体电镀是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造行业技术的发展，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，市场对半导体镀铜设备越来越大。目前半导体电镀应用邻域广泛，包括铜线的沉积、镍、金和锡银合金等金属的沉积，但主要还是金属铜的沉积。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。

半导体电镀设备在晶圆上沉积一层致密、无孔洞、无缝隙等其他缺陷，并且分布均匀的铜，再配以气相沉积设备、刻蚀设备、清洗设备等，完成铜互连线工艺。

半导体电镀设备上游行业主要为原材料，包括不锈钢、阀门、管道、电子元器件、电镀液等；下游行业主要是半导体电镀设备的应用领域，主要是半导体制造业。

半导体电镀设备主要分为前道铜互连电镀设备和后道先进封装电镀设备。

目前全球前道晶圆制造的电镀设备市场处于寡头垄断的状态，市

场巨头为LAM。国内市场中，掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利的公司只有盛美半导体。盛美半导体公司自主开发了针对20-14nm及更先

进技术节点的芯片制造前道铜互连镀铜技术（UltraECPmap），采用多

阳极局部电镀技术的新型电流控制方法，实现不同阳极之间毫秒级别

的快速切换，在超薄籽晶层上完成无空穴填充；同时通过对不同阳极

的电流调整，在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性。

在后道先进封装电镀设备领域，全球范围内的主要设备商包括美

国的AppliedMaterials和LAM、日本的EBARACORPORATION和新加坡的ASMPacific

TechnologyLimited等；在国内企业中，盛美半导体针对先进封装工艺进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，通过独创的第二阳极控制技术，可在工艺配方层面上更好的实现

晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，提高了封装环节的良率。

半导体电镀设备具有技术含量高、定制化程度高等特点，供应商

根据下游客户需求，为其提供配套的半导体电镀设备或整体解决方案。客户通常在采购环节制定严格的技术和质量标准，建立合格供应商名录，在选择供应商时更加青睐在市场中已经具备较强品牌效应和较高

知名度的设备厂家，并且倾向于与优质供应商建立长期互信的合作关系，导致新的行业参与者难以介入。此外，由于半导体电镀设备具有

高度的定制化特征，导致相关产品后续的维护和升级改造对原供应商

具有较强的依赖性，往往由原设备供应商继续承担。以上因素导致本

行业具有较高的客户资源和品牌效应壁垒，在一定程度上遏制潜在竞

争者的进入。

国内半导体人才短缺，半导体设备人才更是非常稀少。作为技术

密集型行业，技术人才是决定半导体电镀设备行业竞争力的关键因素。因此，行业参与者必须不断吸收具备复合型专业知识结构、较强学习

能力、丰富实践经验的高层次跨学科技术人才，打造高端技术团队，

紧跟行业技术的发展趋势和下游客户需求变化，不断进行研发创新。

目前，国内外高端半导体电镀设备的研发、设计人才较为匮乏，需要

企业进行自行培养和多方引进。因此，对于本行业新进入者而言，在

短期内集聚、构建专业结构合理的人才队伍，并始终保证技术团队的

稳定发展，具有较大的难度，本行业存在较高的人才壁垒。

半导体制造厂商对于半导体电镀设备的要求也越来越高，电镀设

备的研发难度也越来越大。半导体电镀设备行业是是典型的高附加值、技术密集型行业。行业参与者必须具备强大的创新研发实力来完成硬

件、软件以及分析方法的开发，从而在技术层面持续保持并逐步扩大竞争优势。上述特点意味着半导体电镀设备供应商需要具备深厚的技术储备、丰富的经验积累、完善成熟的研发机制和研发模式，从而为技术成果的高效产出和产业化应用奠定基础。

因此，对于行业新进入者而言，在短时间内难以获取深厚的技术储备，也难以建立完善的研发体系和研发管理平台，进而难以在市场竞争中占据优势地位，面临较高的技术壁垒。

半导体电镀设备专业性较强，且不同客户对产品的需求往往存在差异，要求供应商能够快速响应客户差异化需求，及时、持续提供完备、周到的营销和技术服务，健全的营销网络和服务体系受到客户的重点关注。此外，供应商在产品实际操作、安装调试、维修保养等方面均需要为客户提供专业培训和售后服务。因此，行业新进入者将面对较高的营销网络和服务体系壁垒。

（三）市场分析预测

电镀是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，是当代工业产业链中不可缺少的重要环节，主要目的是防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。