三种表面金属化处理工艺简介

三种表面金属化处理工艺简介

MTH E’DEPT

表面处理指改变物体的表面,从而给予表面新的性质,对象可以为金属或非金属。

如：喷涂，钢铁发蓝，电镀

一电镀

原理：借助外界电流的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体（如ABS 塑料）表面沉积一金属或合金。

镀层特点：厚度约10um，较厚，镀层不需要额外的保护。

基材要求：可导电，本行业中一般为ABS 或ABS+PC。

工艺特点：成熟，污染大，发展受到限制。（用特殊技术也可实现切割字体）

目前在本行业中的应用：大量用于侧键，导航键等。

二真空蒸镀

原理：在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法。

镀层特点：厚度约3-4um，较薄，镀层需要额外的保护。

基材要求：耐一定的温度，本行业中一般为ABS 或PC。

工艺特点：发展中，无污染，工序复杂，需底涂及保护涂层等。

一般流程：脱脂/表面处理，作用为清洁及表面活化。

底面涂布，作用为1 改善塑料与蒸镀膜间的附着性；

2 填平塑料表面，获得镜面一样的平面。

蒸镀

表面涂布，保护蒸空镀层，或着色。

三真空溅镀

原理：利用真空艙體中輸入高電壓產生輝光放電(Glow Discharge)形成電漿，使正離子衝向陰極轟擊靶材表面，促使靶材之原子或分子濺射沉積於基板上成固態薄膜。

工艺特点：镀膜的性质、均匀度比蒸镀好；

基板与膜的附着强度好；

镀层厚度可控制；

可制成半透明的镀层。

本行业中的运用：外壳、LENS。