陶瓷烧结原理工艺

挥发。
② 随着烧结温度升高，原子扩散加剧，孔隙缩小，
颗粒间由点接触转变为面接触，孔隙缩小，连通孔
隙变得封闭，并孤立分布。 ③ 小颗粒间率先出现晶界，晶界移动，晶粒长大。
2）烧结后期阶段
① 孔隙的消除：晶界上的物质不断扩散到孔隙处，
使孔隙逐渐消除。
② 晶粒长大：晶界移动，晶粒长大。
烧结的分类：
固相烧结（只有固相传质） 烧 结 液相烧结（出现液相）
的封接技术有：玻璃釉封接、金属化焊料封接、激光焊
接、烧结金属粉末封装等。
固相烧结
液相烧结
按反应分类
气相烧结
活化烧结
反应烧结


常见的烧结方法
普通烧结
传统陶瓷在隧道窑中进行烧结，特种陶瓷大都在电
窑中进行烧结。

热压烧结
热压烧结是在烧结过程中同时对坯料施加压力，加
速了致密化的过程。所以热压烧结的温度更低，烧结时
间更短。

热等静压烧结
将粉体压坯或装入包套的粉体放入高压容器中，在
表面施釉
表面施釉是通过高温加热，在陶瓷表面烧附一层玻
璃状物质使其表面具有光亮、美观、绝缘、防水等优异 性能的工艺方法。

工艺过程
釉浆制备
涂
釉
烧
釉

陶瓷的加工
为改善烧结后的陶瓷制件的表面光洁度、精确尺寸
或去除表面缺陷等，常利用磨削、激光以及超声波等加 工方法对其进行处理。
陶瓷的封接
在很多场合，陶瓷需要与其他材料封接使用。常用
高温和均衡的气体压力作用下，烧结成致密的陶瓷体。

真空烧结
将粉体压坯放入到真空炉中进行烧结。真空烧结有
利于粘结剂的脱除和坯体内气体的排除，有利于实现高 致密化。

其他烧结方法
反应烧结、气相沉积成形、高温自蔓延（SHS）烧
结、等离子烧结、电火花烧结、电场烧结、超高压烧结、 微波烧结等
第三节

来自百度文库
陶瓷烧结的后处理
第七章
陶瓷的烧结原理及工艺
陶瓷的烧结理论 陶瓷的烧结方法 陶瓷烧结后的处理
第一节 第二节 第三节
第一节

陶瓷的烧结理论
概述
烧结是指高温条件下，坯体表面积减小，孔隙率降
定 义：
低、机械性能提高的致密化过程。 烧结驱动力： 粉体的表面能降低和系统自由能降低。
烧结的主要阶段： 1）烧结前期阶段（坯体入炉——90％致密化） ① 粘结剂等的脱除：如石蜡在250～400℃全部汽化
气相烧结（蒸汽压较高）

烧结过程的物质传递
气相传质（蒸发与凝聚为主）
烧结过程 中的物质 传递
固相传质（扩散为主）
液相传质（溶解和沉淀为主）

影响烧结的因素
原料粉末的粒度
烧结温度
影响因素 烧结时间
烧结气氛
第二节

陶瓷的烧结方法
烧结分类
常压烧结
按压力分类 压力烧结 普通烧结 按气氛分类 氢气烧结 真空烧结