硬件电路设计方案基础知识
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硬件电子电路基础
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第一章半导体器件
§1-1 半导体基础知识
一、什么是半导体
半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。(导电能力即电导率)
(如:硅Si 锗Ge等+4价元素以及化合物)
二、半导体的导电特性
本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。
硅和锗的共价键结构。(略)
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1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化
•掺杂──管子
•温度──热敏元件
•光照──光敏元件等
2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴
•自由电子──受束缚的电子(-)
•空穴──电子跳走以后留下的坑(+)
三、杂质半导体──N型、P型
(前讲)掺杂可以显著地改变半导体的导电特性,从而制造出杂质半导体。
•N型半导体(自由电子多)
掺杂为+5价元素。如:磷;砷P──+5价使自由电子大大增加
原理:Si──+4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。
载流子组成:
o本征激发的空穴和自由电子──数量少。
o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。
o空穴──少子
o自由电子──多子
•P型半导体(空穴多)
掺杂为+3价元素。如:硼;铝使空穴大大增加
原理:Si──+4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。
B──+3价
载流子组成:
o本征激发的空穴和自由电子──数量少。
o掺杂后由B提供的空穴──数量多。
o空穴──多子
o自由电子──少子
结论:N型半导体中的多数载流子为自由电子;
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P型半导体中的多数载流子为空穴。
§1-2 PN结
一、PN结的基本原理
1、什么是PN结
将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时,交界面两侧的那部分区域。
2、PN结的结构
分界面上的情况:
P区:空穴多
N区:自由电子多
扩散运动:
多的往少的那去,并被复合掉。留下了正、负离子。
(正、负离子不能移动)
留下了一个正、负离子区──耗尽区。
由正、负离子区形成了一个内建电场(即势垒高度)。
方向:N--> P
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大小:与材料和温度有关。(很小,约零点几伏)
漂移运动:
由于内建电场的吸引,个别少数载流子受电场力的作用与多子运动方向相反作运动。
结论:在没有外加电压的情况下,扩散电流和漂移电流的大小相等,方向相反。总电流为零。
二、PN结的单向导电特性
1、外加正向电压时:(正偏)
结论:
势垒高度↓PN结宽度(耗尽区宽度)↓扩散电流↑
2、外加反向电压时:(反偏)
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结论:
势垒高度↑PN结宽度(耗尽区宽度)↑扩散电流(趋近于0)↓
此时总电流=反向饱和电流(漂移电流):I5
注:反向饱和电流I5只与温度有关,与外加电压无关。
【PN结的反向击穿】:
•齐纳击穿:势垒区窄,较高的反向电压形成的内建电场将价电子拉出共价键,导致反向电流剧增。< 4V
•雪崩击穿:势垒区宽,载流子穿过PN结时间长,速度高,将价电子从共价键中撞出来,撞出来的电子再去撞别的价电子,导致反向电流剧增。>7V
当反向电压在4V和7V之间的时候,两种击穿均有。
【PN结的电容效应】:
•势垒电容:外加电压变化引起势垒区宽窄的变化引起。它与平行板电热器在外加电压作用下,电容极板上积累电荷情况相似。对外等效为非线性微变电容。(反偏减小,正偏增大)
•扩散电容:当PN结外加正向电压时,由于扩散作用,从另一方向本方注入少子,少子注入后,将破坏半导体的电中性。为了维持电中性,将会有相同数量的异性载流子从外电路进入半导体,在半导体中形成空穴-电子对储存。外电压增量引起空穴-电子对存储就象电容充电一样。
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PN结等效为:两个扩散电容+一个势垒电容。(对外等效为三个容性电流相加。等效对外不对内)
反偏:扩散电流=0,以势垒电容为主。
正偏:扩散电流很大,以扩散电容为主。
§1-3 二极管
一、构成与符号
二、伏安特性曲线
1.正向特性:
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正向电压较小时,正向电流几乎为0──死区。
当正向电压超过某一门限电压时,二极管导通,电流随电压的增加成指数率的关系迅速增大。
门限电压(导通电压)──U D:硅管──0.5-0.7V
锗管──0.1-0.2V
2.反向特性:
当外加电压小于反向击穿电压时,反向电流几乎不随电压变化。
当外加电压大于反向击穿电压U B时,反向电流随电压急剧增大(击穿)。
3.伏安特性解析式
在理想条件下,PN结的伏安(电流与结电压)关系式:──呈指数关系
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式中:q──电子电荷量
K──波尔兹曼常数
T──绝对温度0K(-273 C)
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令:(室温下U T =
26mV )
伏安关系式简化为:
当电压超过100mV时,公式可以简化为:
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加正向电压时:
加反向电压时:I = -I S
4.二极管的等效电阻
从二极管的伏安特性曲线上可以看出:二极管是非线性元件,等效电阻的大小与Q点有关。
➢直流电阻(静态电阻)──
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