中国半导体产业的发展PPT
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5
2003年，分立器件产品的产量为777.3亿只,销售额336亿元。销 售量比2002年增长28.5%,销售额增长15%，占世界分立器件市场销售 额15.3%。
目前，我国共有已建、在建及筹建的3～4英寸以上分立器件芯片 生产线35条，总产能约37万片/月，共有分立器件单位124家。
3.封装业 2003年，我国集成电路封装业的销售收入为246亿元，比2002年
2、分立器件 2003年我国半导体分立器件市场需求量为920.1亿只，需求额
为530.1亿元，在世界分立器件市场中所占的份额为24.1%。
3、新型显示器件：
主要包括LCD（液晶显示器件）、LED（发光二极管）、
PDP（等离子体显示器件）、OLED（有机电致发光二极管）、
VFD（真空荧光显示器件）和FED（场致发射显示器件）等，被
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二、产业发展
1.设计业
2003年我国集成电路设计业发展迅速，全年销售额为44.91 亿元，比2002年增长107.9%，占同年我国集成电路产业总销售 额的比重为12.8%，设计技术水平已达到0.13微米，共有设计单 位463家。
2.芯片制造业
集成电路芯片制造业2003年的销售总额为60.5亿元，比2002 年增长80.3%，占同年我国集成电路总销售额的比重为17.2%。
统称为平板显示器（FPD），其中LCD称为21世纪的主流显示器
件；LED——称为蓬勃发展的朝阳产业；PDP——称为大中屏幕
显示的最佳选择产品。
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四、科研开发
2003年，我国在半导体领域又取得了多项研发成果，较突出的有： 1、第二代IC卡身份证芯片完成了设计和生产定型，进入试用阶段 2、高性能CPU开发已呈现出群体突破的态势 3、高性能DSP芯片的开发迈上新台阶 4、数字多媒体芯片的开发和商品化取得重要成效 5、启动并开始实施半导体照明工程
·无铅焊料：以Su为基体，添加适量Ag、Cu、Sb、In等合金元素。
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三、市场需求
2003年我国半导体市场需求额达到了2903.1亿元，比2002年 增长26.3%。占世界半导体市场的21%。
1、集成电路 2003年我国集成电路市场需求总量达到487亿块，需求总额为
2373亿元，在世界集成电路市场所占的份额为20.4%。
（2）半导体专用材料
· 半导体材料： 2003年硅材料产量约770吨，销售额约为13.5亿元，比2002年增长 22.7%，硅单晶研发水平为8、12英寸； 2003年，GaAs和InP单晶的产量约1吨，产品以2～3英寸的为主； 第三代宽禁带（GaN、SiC等）半导体材料处于研发应用阶段。
·基板材料：金属、合金、陶瓷、玻璃、塑料、复合材料等。
（1）半导体制造设备 半导体制造设备是电子专用设备中增长最快的领域之一，2003年
我国半导体制造设备业的销售额约为6亿元。截至2003年底，我国从 事各类半导体生产设备的研制和生产单位有40家，所生产和研制的设 备包括半导体生产线的前后部工序设备、材料制备设备、净化设备、 测试设备、检测设备等。
目前我国半导体制造设备的水平为：可以提供满足6英寸、0.8微 米工业化大生产设备；6英寸、0.5微米生产线主要设备，如电子束曝 光机、分步重复投影曝光机、RIE金属刻蚀设备、RIE介质刻蚀设备、 大束流离子注入机、磁控溅射台、IMD-CVD、LPCVD、ECR、CVD、 氧化扩散系统、硅片匀胶显影处理系统、硅片腐蚀清洗系统、石英管 清洗机、旋转冲洗甩干机等。
2003年，已投产的5、6、8、12英寸集成电路芯片生产线共 有18条，芯片生产线的总投资额约100亿美元。其中：8英寸线 有6条、总产能约为23万片/月，6英寸线有5条、总产能约为18 万片/月，5英寸线有6条、总产能约为13万片/月，12英寸线有1 条、产能约为2万片/月。包括3、4英寸生产线在内的制造企业 共有56家。
中国半导体产业的发展
毕克允
中国电子科学研究院
2004.10
1
摘要 一、引言 二、产业发展
主要内容
三、市场需求
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
四、科研开发
五、展望未来
六、结束语
2
摘要
主要介绍2003年度中国半导体行业中的设计、芯片制造、 封装测试、材料与工艺设备（支撑业）的产业发展、市场走 势、研究开发、以及未来发展等综合分析。
增长15.4%，占同年我国集成电路总销售额的70%。 截至2003年底，我国半导体封装企业数量超过180家。 在封装用生产设备、技术水平、产品研发和管理等方面基本上实
现了与国际接轨，可封装的集成电路品种除DIP外，SOP、PLCC、 QFP、BGA、PGA、MCM等封装类型也已经能够批量生产。
6
4.支撑业
7
目前正在研发的0.25微米以下水平的关键工艺设备项目主要有： “863”计划安排的光刻机、刻蚀机及离子注入机项目，电子信息产业发 展基金重点安排的8英寸立式扩散炉、8英寸快速热处理设备、8英寸多 工位硅片清洗腐蚀设备、8英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系 统、VXI数模混合集成电路测试系统等项目，以及一些8英寸材料制造设 备和后工序设备。
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五、展望未来
从今后发展来看，我国经济和信息产业在未来几年仍然会处于以 较高速度发展的势态，这就为我国半导体产业发展创造了良好的条件。 因此，今后若干年内我国半导体产业可望保持持续快速增长的发展趋 势。
1、集成电路
根据我国集成电路产业与市场发展的现状和趋势分析，预计2004 年到2008年期间，我国集成电路产业将以20%以上的速度增长。到 2008年全国集成电路产量将达到310亿块，销售额将达到870亿元。
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一、引言
中国半导体技术起步于1956年十二年科学技术规划时期， 经过40多年的发展，目前，已经形成设计、制造、封装测试三 业并举的半导体工业。2003年半导体器件与集成电路的总产量 为901.4亿块/只。其中集成电路总产量为124.1亿块，分立器件 总产量为777.3亿只。
2003年半导体产业销售额达到了687.4亿元，比上年增长 22.4%。其中集成电路为351.4亿元，占我国半导体产业销售额 的51.1%，半导体分立器件336亿元，占我国半导体产业销售额 的48.9%。2003年我国半导体产业销售额在世界半导体市场中所 占比重为4.98%，占国内电子信息产品制造业销售额的比重为 3.66%。
2003年，分立器件产品的产量为777.3亿只,销售额336亿元。销 售量比2002年增长28.5%,销售额增长15%，占世界分立器件市场销售 额15.3%。
目前，我国共有已建、在建及筹建的3～4英寸以上分立器件芯片 生产线35条，总产能约37万片/月，共有分立器件单位124家。
3.封装业 2003年，我国集成电路封装业的销售收入为246亿元，比2002年
2、分立器件 2003年我国半导体分立器件市场需求量为920.1亿只，需求额
为530.1亿元，在世界分立器件市场中所占的份额为24.1%。
3、新型显示器件：
主要包括LCD（液晶显示器件）、LED（发光二极管）、
PDP（等离子体显示器件）、OLED（有机电致发光二极管）、
VFD（真空荧光显示器件）和FED（场致发射显示器件）等，被
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二、产业发展
1.设计业
2003年我国集成电路设计业发展迅速，全年销售额为44.91 亿元，比2002年增长107.9%，占同年我国集成电路产业总销售 额的比重为12.8%，设计技术水平已达到0.13微米，共有设计单 位463家。
2.芯片制造业
集成电路芯片制造业2003年的销售总额为60.5亿元，比2002 年增长80.3%，占同年我国集成电路总销售额的比重为17.2%。
统称为平板显示器（FPD），其中LCD称为21世纪的主流显示器
件；LED——称为蓬勃发展的朝阳产业；PDP——称为大中屏幕
显示的最佳选择产品。
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四、科研开发
2003年，我国在半导体领域又取得了多项研发成果，较突出的有： 1、第二代IC卡身份证芯片完成了设计和生产定型，进入试用阶段 2、高性能CPU开发已呈现出群体突破的态势 3、高性能DSP芯片的开发迈上新台阶 4、数字多媒体芯片的开发和商品化取得重要成效 5、启动并开始实施半导体照明工程
·无铅焊料：以Su为基体，添加适量Ag、Cu、Sb、In等合金元素。
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三、市场需求
2003年我国半导体市场需求额达到了2903.1亿元，比2002年 增长26.3%。占世界半导体市场的21%。
1、集成电路 2003年我国集成电路市场需求总量达到487亿块，需求总额为
2373亿元，在世界集成电路市场所占的份额为20.4%。
（2）半导体专用材料
· 半导体材料： 2003年硅材料产量约770吨，销售额约为13.5亿元，比2002年增长 22.7%，硅单晶研发水平为8、12英寸； 2003年，GaAs和InP单晶的产量约1吨，产品以2～3英寸的为主； 第三代宽禁带（GaN、SiC等）半导体材料处于研发应用阶段。
·基板材料：金属、合金、陶瓷、玻璃、塑料、复合材料等。
（1）半导体制造设备 半导体制造设备是电子专用设备中增长最快的领域之一，2003年
我国半导体制造设备业的销售额约为6亿元。截至2003年底，我国从 事各类半导体生产设备的研制和生产单位有40家，所生产和研制的设 备包括半导体生产线的前后部工序设备、材料制备设备、净化设备、 测试设备、检测设备等。
目前我国半导体制造设备的水平为：可以提供满足6英寸、0.8微 米工业化大生产设备；6英寸、0.5微米生产线主要设备，如电子束曝 光机、分步重复投影曝光机、RIE金属刻蚀设备、RIE介质刻蚀设备、 大束流离子注入机、磁控溅射台、IMD-CVD、LPCVD、ECR、CVD、 氧化扩散系统、硅片匀胶显影处理系统、硅片腐蚀清洗系统、石英管 清洗机、旋转冲洗甩干机等。
2003年，已投产的5、6、8、12英寸集成电路芯片生产线共 有18条，芯片生产线的总投资额约100亿美元。其中：8英寸线 有6条、总产能约为23万片/月，6英寸线有5条、总产能约为18 万片/月，5英寸线有6条、总产能约为13万片/月，12英寸线有1 条、产能约为2万片/月。包括3、4英寸生产线在内的制造企业 共有56家。
中国半导体产业的发展
毕克允
中国电子科学研究院
2004.10
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摘要 一、引言 二、产业发展
主要内容
三、市场需求
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
四、科研开发
五、展望未来
六、结束语
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摘要
主要介绍2003年度中国半导体行业中的设计、芯片制造、 封装测试、材料与工艺设备（支撑业）的产业发展、市场走 势、研究开发、以及未来发展等综合分析。
增长15.4%，占同年我国集成电路总销售额的70%。 截至2003年底，我国半导体封装企业数量超过180家。 在封装用生产设备、技术水平、产品研发和管理等方面基本上实
现了与国际接轨，可封装的集成电路品种除DIP外，SOP、PLCC、 QFP、BGA、PGA、MCM等封装类型也已经能够批量生产。
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4.支撑业
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目前正在研发的0.25微米以下水平的关键工艺设备项目主要有： “863”计划安排的光刻机、刻蚀机及离子注入机项目，电子信息产业发 展基金重点安排的8英寸立式扩散炉、8英寸快速热处理设备、8英寸多 工位硅片清洗腐蚀设备、8英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系 统、VXI数模混合集成电路测试系统等项目，以及一些8英寸材料制造设 备和后工序设备。
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五、展望未来
从今后发展来看，我国经济和信息产业在未来几年仍然会处于以 较高速度发展的势态，这就为我国半导体产业发展创造了良好的条件。 因此，今后若干年内我国半导体产业可望保持持续快速增长的发展趋 势。
1、集成电路
根据我国集成电路产业与市场发展的现状和趋势分析，预计2004 年到2008年期间，我国集成电路产业将以20%以上的速度增长。到 2008年全国集成电路产量将达到310亿块，销售额将达到870亿元。
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一、引言
中国半导体技术起步于1956年十二年科学技术规划时期， 经过40多年的发展，目前，已经形成设计、制造、封装测试三 业并举的半导体工业。2003年半导体器件与集成电路的总产量 为901.4亿块/只。其中集成电路总产量为124.1亿块，分立器件 总产量为777.3亿只。
2003年半导体产业销售额达到了687.4亿元，比上年增长 22.4%。其中集成电路为351.4亿元，占我国半导体产业销售额 的51.1%，半导体分立器件336亿元，占我国半导体产业销售额 的48.9%。2003年我国半导体产业销售额在世界半导体市场中所 占比重为4.98%，占国内电子信息产品制造业销售额的比重为 3.66%。