SPI锡膏检查直通率提升验证报告

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印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判
定！
TYPE-C多锡检测实际参数
3D图
AOI测试良品图像
说明： 1.按照黄色TYPE-C料设定参数制作多锡实物验证SPI检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良 品.故 评估黄色TYPE-C料体积、面积、高度上限参数值设定偏低.
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印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判
定！
芯片料少锡检测实际参数
3D图
AOI测试良品图像
说明： 1.按照黄色芯片料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良品. 故 评估黄色芯片料体积、面积下限参数值设定偏高.因考虑芯片物料，对参数保持不变，调整印刷参数.
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SPI印刷锡膏检测基准设定范围评估报告
报告人：伍 明 日 期：2018/05/18
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目录：
• SPI验证目的. • 现状SPI参数设定及直通率97%. • 印刷多锡SPI检测验证. • 印刷少锡SPI检测验证. • SPI实际检测锡膏高度、体积、面积参数. • 改善后SPI参数设定及直通率99%.
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现状SPI参数设定及直通率97%.：
现状SPI直通率97%
说明： 1.按照元件类型设定体积、面积、高度、偏移X.Y值参数上下限度范围.
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印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判
定！
TYPE-C料少锡检测实际参数
3D图
AOI测试良品图像
说明： 1.按照黄色TYPE-C料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良 品.故 评估黄色CHIP料体积下限参数值设定过高.影响误报.参数适当放低.
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印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判
定！
芯片多锡检测实际参数
3D图
AOI测试良品图像
说明： 1.按照黄色芯片料设定参数制作多锡实物验证SPI检测出体积实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为 良品.故 评估黄色芯片料体积上限参数值设定偏低.
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SPI验证目的：’印刷锡膏检查机‘简
称SPI
• 1.印刷锡膏破坏实验验证目的是为了降低SPI对锡膏范围值检测误 报比例降低、提高人员误判可能性、发挥设备应该发挥的功能、 提升设备检出直通率、提高生产效率。 • 2.同时针对每次客户稽查SMT时所提出的’如何提高SPI直通率‘减少 人员判定等问题，作出实际验证依据，便于后续客户稽查时，提 出此问题时可以有凭有据回复.
印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判
定！
CHIP料多锡检测实际参数
3D图
AOI测试良品图像
说明： 1.按照黄色CHIP料设定参数制作多锡实物验证SPI检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良品. 故 评估黄色CHIP料体积上限参数值设定偏低.面积、高度参数值也偏上限.
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印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判
定！
CHIP料偏移检测实际参数
3D图
AOI测试良品图像
说明： 1.按照黄色CHIP料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良品. 故 评估黄色CHIP料体积、面积下限参数值设定过高.可以参数适当放低.
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SPI实际检测锡膏高度、体积、面积参数:
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改善后SPI参数设定及直通率99%：
改善后SPI直通率99%
说明： 1.按照元件类型设定体积、面积、高度、偏移X.Y值参数上下限度范围.
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印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判
定！
CHIP料少锡检测实际参数
3D图
AOI测试良品图像
说明： 1.按照黄色CHIP料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良品. 故 评估黄色CHIP料体积、面积下限参数值设定过高.可以参数适当设定偏低