电路原理第4章 印制电路板设计

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4.2 PCB界面介绍PCB编辑器的界面如图4-1所示,该界面包括4个部分:
主菜单、主工具栏、左边的工作面板和右边的工作窗口。
与原理图编辑器不同的是,PCB编辑器的工作窗口以黑色为底色。
图4-1 PCB设计界面4.3 PCB编辑器的特点Protel DXP的PCB设计能力非常强,能够支持复杂的32层PCB设计。
(3)合理的元件自动布局功能。
Protel DXP提供了用的元件自动布局功能,通过元件自动布局,计算机将根据原理图生成的网络抱表对元件进行初步布局。
用户的布局工作仅限于元件位置的调整。
(4)高智能的基于形状的自动布线功能。
Protel DXP在印制电路板的自动布线技术上有了长足的进步。
在自动布线的过程中,计算机将根据原理图生成的网络报表对元件进行初步布局。
此外,Protel DXP采用库的形式来管理新建封装,使得在一个设计项目中绘制的封装,在其他的设计项目中能够得到引用。
(7)恰当的视觉缩放功能。
Protel DXP提供了强大的视觉缩放功能,方便了大型的PCB绘制。
(8)强大的编辑绘制。
Protel DXP的PCB设计系统有标准的编辑功能,用户可以方便地使用编辑功能,提供工作效率。
印制电路板(PCB)的常见结构可以分为单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi LaBaidu Nhomakorabeaer PCB)3种,下面分别进行介绍:
(1)单层板单层板是只有一个面敷铜,另一面没有敷铜的电路板。
元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面,因此该面板称为“元件面”。
用户的布局工作仅限于元件位置的调整。
(5)易用的交互性手动布线。
对于有特殊布线要求的网络或者特别复杂的电路设计Protel DXP提供了易用的手动布线功能。
电气格点的设置使得手动布线时能够快速定位连线点,操作起来简单而准确。
(6)强大的封装绘制功能。
Protel DXP提供了常用的元件封装,对于超出Protel DXP自带元件封装库的元件,在Protel DXP的封装编辑器中可以方便地绘制出来。
电路原理第4章印制电路板设计
电路原理第4章印制电路板设计第4章印制电路板设计初步印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)编辑、设计是电子产品设计过程中的关键环节之一。
电子产品的功能由原理图决定,但是许多性能指标(如稳定性、可靠性、抗震强度等)很大程度上取决于印制电路板的布局、布线是否合理。
这些定义的法则可以应用于某个网络,某个区域,以至整个PCB板上,这些法则互相组合能够形成多方面的复合法则,使用户迅速地完成印制电路板的设计。
(2)易用的编辑环境。
和Protel DXP的原理图编辑器一样,Protel DXP的PCB编辑器完成符合Windows应用程序风格,操作起来非常简单,编辑工作非常自然直观。
但是在每一个设计中无须使用所有的层次。
例如,如果项目的规模较小时,双面走线的PCB板就能够提供走线空间,此时只需要启动Top Layer和Bottom Layer的信号层以及对应的机械层、丝印层等层次即可,无须任何其他的信号层和内部电源层。
Protel DXP的PCB编辑器提供了一条设计印制电路板的快捷途径。
(9)万无一失的设计检验。
PCB文件作为电子设计的最终结果,是绝对不能出错的。
Protel DXP提供了强大的设计法则检验器(DRC),用户可以定义通过对DRC的规则进行设置,然后计算机自动检测整个PCB文件。
(1)丰富的设计法则。
电子工业的飞速发展对印制电路板的设计人员提出了更高的要求。
为了能够成功设计出一块性能良好的电路板,用户需要仔细考虑电路板阻抗匹配、布线间距、走线宽度、信号反射等各项因素,而Protel DXP强大的设计法则定义极大地方便了用户。
Protel DXP提供超过25种设计法则类别,覆盖了设计过程中的方方面面。
PCB编辑器通过它的交互性编辑环境将手动设计和自动化设计完美融合。
PCB的底层数据结构最大限度地考虑了用户对速度的要求,通过对功能强大的设计法则的设置,用户可以有效到控制印制电路板的设计过程。
对于特别复杂的、有特殊布线要的、计算机难以自动完成的布线工作,可以选择手动布线。
总之,Protel DXP的PCB设计系统功能强大而方便,它具有以下的特点:
中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层,层与层之间是相互绝缘的,通过金属化过孔来连接。
印制电路板上需要印上一些必要的说明文字必须设计在丝印层(Silkscreen Overlay),丝印层在电路板上分为顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay),在丝印层做的所有标志都是用绝缘材料印制到电路板上的,不具有导电特性,不会影响到电路的连接。
不同层数的印制电路板有不同的优缺点,比较如表4-1所示。
从表中可以看表4-1单、双和多层电路板优缺点比较加工成本工艺流程布线设计布通率电磁干扰应用领域单面板低少难低,常用飞线不易达标收录机、电视机、计算机显示器等双面板中较多相对容易高较好VCD机、单片机控制板等多面板高很多方便高很好主机板、内存条、显卡等出在电路简单的情况下,使用单面板;电路较复杂,而电磁干扰要求一般的话,使用双面板;电路复杂,而电磁干扰要求严格的时候,使用多层板。
编辑原理图的目的也是为了能够使用计算机进行印制板设计,所以说在Protel DXP电路设计中印制板设计才是最终目的。
4.1印制板设计基础印制板是印制线路板或印制电路板的简称,通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔、覆铜区等导电图形实现元器件引脚之间的电气连接。
由于印制板上的导电图形(如元件引脚焊盘、印制连线、过孔、覆铜区等)以及说明性文字(如元件轮廓、序号、型号)等均通过印制方法实现,因此称为印制电路板。
而敷铜的一面用于布线和元件焊接,所以该面称为“焊锡面”。
(2)双层板双层板是一种双面敷铜的电路板,两个敷铜层通常称为顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)。
两个敷铜面都可以布线,但是元件只能安装在其中一个面上,所以同样把该面叫为“元件面”,另一面称为“焊锡面”。
(3)多层板多层板就是包括多个工作层的电路板,除了有顶层和底层之外,还有中间层。
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