封测行业主要企业市场情况梳理(2021年)

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相关标的
（一）长电科技
（二）通富微电
（三）华天科技
（四）晶方科技
相关标的
（一）长电科技
管理改善逻辑持续兑现，资产盈利能力稳步提升。

2019年长电科技董事会和管理层进行了较大调整，大基金和中芯国际背景的新管理层在公司内部治理和产业整合方面有着更为国际化的视野，强势股东方为上市公司提供了较好的信用背书，有利于上市公司扩宽融资渠道/降低融资成本，公司资产盈利能力持续增强，随着星科金朋海外厂区的顺利整合及国内厂区产能利用率的稳步提升，公司盈利空间有望持续释放。

半导体国产替代加速，公司战略地位凸显，盈利能力有望持续提升。

中美贸易摩擦将半导体产业提升到了新的战略高度，半导体产业规模大环节多，自主可控的需求提供了全产业链的投资机会，长电科技作为全球第三/国内第一的封装大厂，在高中低端几乎所有封装领域都有着相关技术和产能布局，是大陆半导体产业拼图的重要组成部分；预计随着大陆地区半导体行业的需求增长，长电科技有望持续受益。

5G推动半导体行业景气度回升，重资产封装行业龙头有望深度受益。

全球半导体行业景气度自2019年起明显回升，终端需求向好叠加中美贸易摩擦影响，中国半导体行业迎来发展机遇。

从集成电路行业细分板块数据来看，我国IC设计行业加速成长，2019年起IC设计业销售额同比增长明显，作为集成电路产业链上游，IC设计产业的快速增长有望带动下游封测板块景气度提升，公司作为重资产行业龙头有望深度受益。

盈利预测及投资评级。

考虑到海外疫情对产业链带来的结构性机会，及半导体国产化趋势，考虑到公司产能利用率的波动，我们下调盈利预测，2020-2022年原值为10.95/16.06/23.13亿元，现值为10.72/14.02/19.55亿元，维持“强推”评级。

风险提示：中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性；汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期。

（二）通富微电
全球集成电路封装龙头，外延并购与AMD形成“合资+合作”的联合模式。

公司专注于集成电路封装测试业务，2015年通过收购AMD苏州和AMD槟城两家封测工厂各85%的股份，与AMD形成“合资+合作”的联合模式。

目前公司以倒装封装技术为主，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。

公司作为全球第六大封测厂商，拥有崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，形成多点开花的局面。

AMD和MTK产品需求强劲，公司深度绑定大客户实现业绩快速增长。

AMD作为全球第六大Fabless芯片设计厂商，2019年为公司贡献约50%的收入。

2019年二季度AMD 领先竞争对手Intel推出7纳米制程CPU，在产品性能和价格等方面具备明显优势，市占率显著提升。

公司积极承接AMD订单，为AMD提供7纳米等高端产品封测服务，得益于大客户产品需求强劲增长，2019H2/2020H1通富超威苏州、通富超威槟城合计营收同比增长34.30%/33.66%。

公司与AMD深度绑定利益，未来有望伴随核心客户共同成长。

5G及新能源汽车等带动封装需求快速增长，公司募投项目助力长远发展。

5G、汽车电子、大数据等新兴应用领域驱动封装需求快速提升，中美贸易摩擦下半导体国产替代进程加速，封装行业有望迎来快速发展机遇。

2020年公司通过非公开发行募集资金，计划投入43.88亿元用于5G、汽车、CPU等领域的封装产能扩张，产能投产后正常生产年销售收入为30.22亿元，公司未来有望显著受益于行业景气度提升。

盈利预测及投资评级。

考虑到公司重点大客户AMD及MTK市场份额有望显著提升，带动对于公司封测需求的显著增长，及公司稳步扩产带来的规模的扩张，我们预测公司 2020-2022年归母净利润为4.14/7.10/8.92亿元，首次覆盖，给予“强推”评级。

风险提示：核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定。

（三）华天科技
传统封测龙头，收购Unisem完善全球化布局。

公司主营业务为集成电路封装测试，总部位于甘肃省天水市，相较于同业，在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。

2019年1月公司收购马来西亚主板上市公司Unisem，形成以中国大陆为中心，以美国凤凰城、马来西亚怡保、印度尼西亚巴淡为境外集成电路封测基地的分布格局。

公司全球化产业发展布局进一步完善，进一步提升全球市场竞争力。

功率半导体行情向下游传导，公司传统封装领域积淀深厚，有望显著受益。

公司传统封装领域积淀深厚，2018年引线框架类产品收入占主营业务收入的66.71%。

2020年新冠疫情影响半导体产品的全球供给，同时新能源车、光伏、NB/PC等领域需求增长，供需格局改变下8寸晶圆产能紧缺，晶圆代工厂陆续开启涨价周期。

本轮功率半导体短期内供需状况难改变，下游封装板块有望持续受益。

公司经营稳健，扩产较为审慎，传统封装产能经过多年已基本完成折旧，伴随着功率半导体向下游传导，公司盈利能力有望显著提升。

内生外延提高先进封装测试产能，全球市场和客户结构持续优化和完善。

公司2019年1月收购的Unisem拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力，2018年Unisem集成电路封装产能约110亿块，约为2018年公司产能规模的36.18%；晶圆级先进封装产能约40万片，约为2018年公司产能规模的38.10%。

2020年7月华天南京一期项目正式投产，进一步提高公司先进封装产能。

此外，Unisem的集成电路封装产品主要应用于射频、汽车电子等领域，欧美市场收入占比达到60%以上，主要客户包括博通、Skyworks、Qorvo等全球知名的集成电路设计公司，与公司在市场及客户方面具有较强的协同效应。

随着双方有效整合，公司业绩有望迎来显著提升。

盈利预测及投资评级。

考虑到海外疫情对产业链带来的结构性机会，及半导体国产化趋势，考虑到传统封装的旺盛需求带来的订单高景气，我们预测2020-2022年净利润为6.93/10.39/11.33亿元，首次覆盖，给予“强推”评级。

风险提示：功率半导体行业景气度不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。

（四）晶方科技
公司是全球晶圆级封装细分赛道龙头，产品广泛应用于安防数码、手机等产品领域。

公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者。

公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，目前收入主要来源于安防数码、手机消费电子等产品领域。

手机、安防数码领域未来需求强劲，公司深耕行业多年有望显著受益。

手机是影像传感器的最大终端用户市场，未来成长动力主要来自智能手机多摄方案渗透率的提升，监控摄像机主要应用于机场、火车站、银行和办公楼等场景，随着物联网的普及，未来监控摄像机将成为零售企业、智慧城市和智能家居的重要组成部分。

公司深耕行业多年，与豪威、格科微等优质客户建立长期合作关系，随着手机、安防数码领域的需求增长，。