PCB干膜培训教材
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免叠板 ❖ 5.把刚贴膜板趁热割膜,垂直插架冷却,不可热板叠
板；
生产控制（注意）事项
PCB干膜培训教材
撰写： 日期：2009年5月4日
培训概要
❖ 1.简单叙述干膜的特性、种类及结构
❖ 2.详细介绍干膜工艺流程：
❖
A操作规范
Hale Waihona Puke Baidu
❖
B工艺控制参数
❖
C生产控制（注意）事项
❖
D品质要求
❖
E机器保养
❖ 3.干膜工序常见问题的讲解
什么是图像转移
❖ 制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路 图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的 掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护 性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未 被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序 中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路 图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护 性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要 的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电 镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后 去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中 起抗蚀作用。
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
操作规范
❖ 1.放板和接板人员都必须带手套操作 ❖ 2.两手持板边，不要裸手接触到拼板单元内 ❖ 3.轻拿轻放，小心擦花板面，取板一块一块
插架 ❖ 4.放板时，先后板间距不能小于2cm，以免叠
板 ❖ 5.放板人员检查板面是否有异常情况，如擦
花、压伤等
工艺参数控制
❖
1.H2SO4浓度3-5%
❖
2. 磨痕：10-16MM
❖
3.速度： 2.0-
3.0m/min
❖
4.水洗压力：1.0-
2.0kg/cm2
❖
5.烘干温度：85-95 ℃
生产控制（注意）事项
❖ 1.检查各喷嘴是否堵塞、破损、缺少； ❖ 2.检查各过滤网是否干净、破损； ❖ 3每次生产前根据不同板厚做磨痕试验，确认
OK后方可进行生产。 ❖ 4定时的进行机器保养（保养详见操作指示）
❖
贴膜压力：3.0-5.0kg/cm2
❖
贴膜速度：1.0-1.8m/min
❖
贴膜温度：110±5℃
❖
压膜进板温度： 50±5℃
❖
压膜出板温度： 55±5℃
生产控制（注意）事项
❖ 1.根据不同板的尺寸,装上相适应尺寸干膜； ❖ 2.装上干膜,调整上/下干膜对整齐,过热辘后检查是
否OK且干膜两端热辘是否粘有干膜碎： ❖ 3.贴膜之前每块板必须经过辘尘，减少尘埃 ❖ 4.放板贴膜时,板与板之间距必须保持3-5mm以上以
干膜的类型
❖❖
1.溶剂型干膜
使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用
❖
1．1．1三氯乙烷显影，二氯
甲烷去膜，这两种溶 剂遇火不燃烧。醋酸丁
酯等有机溶剂也可用作显影和去膜，但易燃烧， 很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投
入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。 它的优点是 技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，
❖ 7.6.加入清水于标准液位,开循环喷洗30分,排除废 水；
❖ 7.7.加入清水于标准液位,开循环喷洗15分,检查传 送.喷嘴.压力表运行是否正常;排除废水
二、贴 膜
❖ 贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然 后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 铜面上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流 动性增加，使抗蚀剂流入板面的微观结构内， 借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作 用完成贴膜
应用范围广。但是，使用这种干膜需要消耗大 量的有机溶剂，需 要价格昂贵的显影和去膜 设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒，污 染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅 在特殊要求时才使用。
干膜的类型
❖❖
2. 水溶型干膜
它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性
干膜显影剂和去膜剂以水为主，并加有2-
15％的有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂
干膜的特点
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高 而垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂 厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时 抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度； 3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有 利于实现机械化、自动化。
磨痕试验
❖ 取一片未作图形的厚度与生产板相同的废板作测试板，打开 输送→放板入上刷（下刷）位置→关闭输送→打开上刷（下 刷）→调整手柄调压到电流设定值磨板8-10秒→关闭磨刷→ 打开输送→取出测试板、测量磨痕宽度在工艺条件内（宽度 均匀一致、磨痕均匀），不合要求，调整磨刷，重新试磨痕； (生产前.每班一次)
二、贴 膜
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着，同时 撕掉一面的保护膜。
操作规范
❖ 1.贴膜人员戴手指套、双手持板边进行操作 ❖ 2.生产时手不要接触到热压辊 ❖ 3.生产不同尺寸的板时选择最合适的干膜尺
寸 ❖ 4.割膜人员割膜时检查板边的平整度
工艺参数控制
下已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜图
像。
干膜工艺流程详细介绍
磨板 贴膜 曝光
显影
蚀刻或电镀
褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
一、磨 板
磨板的作用：基板前处理主要是解决表面清洁度和表面 粗糙度的问题。粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、机械磨板。 机械磨板工艺：
酸洗 水洗 磨板 水洗 水洗 吸干 热风干
品质要求
6.1板面无氧化、无油污、无水迹、无胶迹 6.2磨痕均匀，无擦花、刮痕 6.3板面清洁，孔内及板面干燥
机器保养
❖ 1.取出吸水棉泡入清水中
❖ 2.水洗、酸洗缸的清洗：水洗缸、酸缸各加入 NaOH,浓度为5-10%，开循环喷洗2hr,排净废液加 入清水于标准液位,开循环喷洗30分,排除废水加入 清水至标准液位,往水洗缸.酸缸各加入5L H2SO4, 开循环喷洗2hr,排净废液；
和去膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本
较低，而 全水溶性干膜的成本最低，毒性
亦小。
干膜的类型
❖❖
3.干显影或剥离型干膜
这种干膜不需用任何显影溶剂，而是利用干
膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面
和加工工件表面附着力的差别，在从曝光板
上撕下聚酷薄膜时，未曝光的不需要的干膜
随聚酯 薄膜剥离下来，在加工工件表面留
板；
生产控制（注意）事项
PCB干膜培训教材
撰写： 日期：2009年5月4日
培训概要
❖ 1.简单叙述干膜的特性、种类及结构
❖ 2.详细介绍干膜工艺流程：
❖
A操作规范
Hale Waihona Puke Baidu
❖
B工艺控制参数
❖
C生产控制（注意）事项
❖
D品质要求
❖
E机器保养
❖ 3.干膜工序常见问题的讲解
什么是图像转移
❖ 制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路 图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的 掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护 性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未 被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序 中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路 图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护 性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要 的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电 镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后 去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中 起抗蚀作用。
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
操作规范
❖ 1.放板和接板人员都必须带手套操作 ❖ 2.两手持板边，不要裸手接触到拼板单元内 ❖ 3.轻拿轻放，小心擦花板面，取板一块一块
插架 ❖ 4.放板时，先后板间距不能小于2cm，以免叠
板 ❖ 5.放板人员检查板面是否有异常情况，如擦
花、压伤等
工艺参数控制
❖
1.H2SO4浓度3-5%
❖
2. 磨痕：10-16MM
❖
3.速度： 2.0-
3.0m/min
❖
4.水洗压力：1.0-
2.0kg/cm2
❖
5.烘干温度：85-95 ℃
生产控制（注意）事项
❖ 1.检查各喷嘴是否堵塞、破损、缺少； ❖ 2.检查各过滤网是否干净、破损； ❖ 3每次生产前根据不同板厚做磨痕试验，确认
OK后方可进行生产。 ❖ 4定时的进行机器保养（保养详见操作指示）
❖
贴膜压力：3.0-5.0kg/cm2
❖
贴膜速度：1.0-1.8m/min
❖
贴膜温度：110±5℃
❖
压膜进板温度： 50±5℃
❖
压膜出板温度： 55±5℃
生产控制（注意）事项
❖ 1.根据不同板的尺寸,装上相适应尺寸干膜； ❖ 2.装上干膜,调整上/下干膜对整齐,过热辘后检查是
否OK且干膜两端热辘是否粘有干膜碎： ❖ 3.贴膜之前每块板必须经过辘尘，减少尘埃 ❖ 4.放板贴膜时,板与板之间距必须保持3-5mm以上以
干膜的类型
❖❖
1.溶剂型干膜
使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用
❖
1．1．1三氯乙烷显影，二氯
甲烷去膜，这两种溶 剂遇火不燃烧。醋酸丁
酯等有机溶剂也可用作显影和去膜，但易燃烧， 很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投
入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。 它的优点是 技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，
❖ 7.6.加入清水于标准液位,开循环喷洗30分,排除废 水；
❖ 7.7.加入清水于标准液位,开循环喷洗15分,检查传 送.喷嘴.压力表运行是否正常;排除废水
二、贴 膜
❖ 贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然 后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 铜面上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流 动性增加，使抗蚀剂流入板面的微观结构内， 借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作 用完成贴膜
应用范围广。但是，使用这种干膜需要消耗大 量的有机溶剂，需 要价格昂贵的显影和去膜 设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒，污 染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅 在特殊要求时才使用。
干膜的类型
❖❖
2. 水溶型干膜
它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性
干膜显影剂和去膜剂以水为主，并加有2-
15％的有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂
干膜的特点
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高 而垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂 厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时 抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度； 3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有 利于实现机械化、自动化。
磨痕试验
❖ 取一片未作图形的厚度与生产板相同的废板作测试板，打开 输送→放板入上刷（下刷）位置→关闭输送→打开上刷（下 刷）→调整手柄调压到电流设定值磨板8-10秒→关闭磨刷→ 打开输送→取出测试板、测量磨痕宽度在工艺条件内（宽度 均匀一致、磨痕均匀），不合要求，调整磨刷，重新试磨痕； (生产前.每班一次)
二、贴 膜
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着，同时 撕掉一面的保护膜。
操作规范
❖ 1.贴膜人员戴手指套、双手持板边进行操作 ❖ 2.生产时手不要接触到热压辊 ❖ 3.生产不同尺寸的板时选择最合适的干膜尺
寸 ❖ 4.割膜人员割膜时检查板边的平整度
工艺参数控制
下已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜图
像。
干膜工艺流程详细介绍
磨板 贴膜 曝光
显影
蚀刻或电镀
褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
一、磨 板
磨板的作用：基板前处理主要是解决表面清洁度和表面 粗糙度的问题。粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、机械磨板。 机械磨板工艺：
酸洗 水洗 磨板 水洗 水洗 吸干 热风干
品质要求
6.1板面无氧化、无油污、无水迹、无胶迹 6.2磨痕均匀，无擦花、刮痕 6.3板面清洁，孔内及板面干燥
机器保养
❖ 1.取出吸水棉泡入清水中
❖ 2.水洗、酸洗缸的清洗：水洗缸、酸缸各加入 NaOH,浓度为5-10%，开循环喷洗2hr,排净废液加 入清水于标准液位,开循环喷洗30分,排除废水加入 清水至标准液位,往水洗缸.酸缸各加入5L H2SO4, 开循环喷洗2hr,排净废液；
和去膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本
较低，而 全水溶性干膜的成本最低，毒性
亦小。
干膜的类型
❖❖
3.干显影或剥离型干膜
这种干膜不需用任何显影溶剂，而是利用干
膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面
和加工工件表面附着力的差别，在从曝光板
上撕下聚酷薄膜时，未曝光的不需要的干膜
随聚酯 薄膜剥离下来，在加工工件表面留