FF-510酸性光亮镀铜工艺

FF-510 酸性光亮镀铜工艺

•用途和特点：

•快速光亮和特高的填平度、光亮度。

•广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层，低电流密度区也可得到极高的填平性和光亮度的镀。

•工作温度范围宽，18 -40 摄氏度都可得到较好镀层。

•杂质容忍生气勃勃高，镀层不易起针孔、麻点、白雾。

•操作简便，光亮剂消耗电少。

•光亮剂稳定性特高，兼容性能好，能与任何光亮剂混用，转缸易。

•操作简单，维护方便。材料来源广泛，成本较低。

•工艺配方及操作条件：

范围标准

硫酸铜120 -200g /L 180g /L

硫酸40 -90g /L 70g /L

氯离子50-90mg/L 60mg/L

FF-510 开缸剂2-8mg/L 4ml/L

FF -510A 剂0.3~0.6ml/L 0.5ml/L

FF-510B 剂0.4~0.8ml/L 0.5ml/L

温度18~ 40 摄氏度28 摄氏度

阴极电流密度 1.5~ 8A /dm2

阳极( 磷铜板) 含磷0.1~0.3%

搅拌阴极移动或空气搅拌

电压2~10V

•溶液的配制：

•在备用槽内，将谁知盘中餐量的硫酸铜用总体积1/2 的热水（已用硫酸调PH 为1 左右）溶解。

•加入2g /L 活性炭，搅拌 1 小时，静置后用过滤机过滤溶液到镀槽内。

•将计算量中余下的浓硫酸在搅拌条件下慢慢加到上述溶液内，加水到规定体积，搅拌并冷却到室。

•通过分析，补加盐酸，使氯离子达到标准。

•用小电流将镀液电解3~5 小时。

•在搅拌条件下，加入FF-510 添加剂，再电解数小时后，投入正式生产。

•槽液的维护管理：

•槽液浓度：25 摄氏度时约25Be

•镀液温度10 -40 摄氏度。( 取中间温度20 -28 摄氏度为宜)

•阳极含磷量0.1~0.3%( 其它铜阳极会导致泥渣产生，这些泥渣很细微，难过滤，易引起镀层粗糙及麻点。)

•搅拌最好用空气搅拌，同时配合阴极摇摆。

•镀液成分及添加剂的作用及管理。

硫酸铜：是铜离子的主要来源，过量及温度低时，易在阳极结晶沉淀出来，使电阴增大，电流下跌，低电流区光亮度及填平度下隆，含量过低，高区易烧焦，光亮剂消耗量增大。硫酸：能提高镀液导电率。但浓度太高，会使硫酸铜溶解度下降，在阳极结晶沉淀出来，光亮剂消耗大，填平度下降。硫酸太小，低电流区光亮度及填平度差，阴极溶解不良，电阴大。

氯离子：做催化剂用，开缸时添加，平时一般不加( 因为有自来水的氯离子补充，但应保持在30~120mg/L) ，如不足，高电流会有一块不亮，出现树状条纹。太高，镀层光亮及填平度差。

•添加剂的作用和控制：

添加剂的消耗以每千安培小时计：

FF-510 开缸剂：开缸、黑心缸或加硫酸铜时使用，支持光亮剂，A 、B 做出高填平光亮镀层，并消除针孔。

FF -510A ：使低电流区施镀良好，A 剂过多会造成麻砂及针孔，高区烧焦，可加入B 剂抵消。

FF-510B ：高区获得高填平光亮镀层。•常见故障及故障原因