印刷机工作原理资料重点

漏印 偏移
3.2 檢查手段
放大鏡
離線SPI
計算CPK（≧1.67）
顯微鏡 在線SPI
3.3 參數優化 DOE實驗
3.3 參數優化
Mean of HDMI不良率
DOE實驗
Main Effects Plot (data means) for HDMI不良率
擦網頻率 0.06
溶劑噴洒均勻度
0.05
0.04
0.03
0.02
0.01 5
10
25
點形
波輪形
浸漫形
Interaction Plot (data means) for HDMI不良率 0.09
0.08
0.07
0.06
0.05
0.04
0.03
0.02
0.01
0.00 點形
波輪形 溶劑噴洒均勻度
浸漫形
擦網頻率 5 10 25
Mean
思考題
• 為確保PCB在印刷過程中不發生偏移，印刷機 有何機構可以實現？
工作台面、真空或邊夾持機構、工作台傳輸控制機構
夾持基板
工作台 面
傳輸軌道
注意：夾板裝置中夾邊是0.2mm厚度不鏽鋼片，非常鋒利，極易劃 傷，需戴手套及小心操作。
④印刷頭系統 ︰
Y&Z行程控 制系統
刮刀及 其底座
壓力傳 輸系統
⑤絲網或模板的固定機構
Location of Y actuator on Infinity
Screen Image Board
Screen Image Board
鋼網調 整機構
⑥視覺對中系統
雙攝像 頭相機
PCB影像
鋼網影 像
7 擦網系統
擦網紙
清洗劑
Stencil Fiducials
Stencil
Fiducial 2 X Offset
Board Fiducial 1 X Offset
Driving Force
注意：工作台上升 與下降，出口嚴禁 同步作業，以免夾 傷。
2.2 印刷機主要參數
印刷速度 刮刀壓力 脫模速度 擦拭頻率
3.印刷效果檢查確認
印刷良品1（QFP)
印刷良品1（CHIP)
連錫----印刷不良品1（QFP)
Hale Waihona Puke Baidu
少錫----印刷不良品1（QFP)
3.1 不良類型
少錫 連錫
2.錫膏印刷技術及原理
2.1 印刷工作原理
PCB傳送
PCB定位與調整
Transfer / Driving forces are influenced by:-
•Squeegee angle •Print speed •Paste rheology •Paste roll volume
Transfer Force
視覺對中系統
Fiducial 2 Y Offset Fiducial 1 Y Offset
擦板系統；
8 二維、三維測量系統等
1.3 印刷機的主要性能
Feature 1. Accuracy：0.025mm 0.3pitch/01005 2. Speed: 6.35~305mm/sec 3. PCB max. area：508x406 mm 4. PCB thickness:0.5~3.0mm 5. Screen frame size: 736mm 6. PCB Orientation : CCD 7. Cleaning mode: Wet-Dry-Vacuum
SMT印刷機原理介 紹
謝炳堂
目錄
1.錫膏印刷機基本結構 1.1 公司SMT印刷機類型 1.2 印刷機基本組成模塊 1.3 主要性能
2.印刷機參數及工作原理 2.1 工作原理 2.2 主要參數
3.印刷效果檢查確認 3.1 不良類型 3.2 檢查手段 3.3 參數優化
1.錫膏印刷機基本結構
1.1 两款SMT印刷機型號
• 為什麽選擇一對對角且相距較大的Mark做 基準？
• 印刷機有哪幾項關鍵參數？
• 反映印刷機穩定性的參數是什麽，一般要 求達到多少？
• 對於制程差異較大的新機種，為了得到最 佳參數，應當作什麽驗證？
DEK 印刷機
主要機型： DEK265/DEK HOZ
/DEK HORIZON 02i/03i
MPM 印刷機
主要機型： UP2000、Momentum、Ultra3000
1.2 印刷機的結構
①人機界面 monitor, keyboard, beacon
②外蓋
②外蓋
①人機界面
③夾持基板(PCB)的工作台