化镍金的工艺控制及常见问题与改善方法

化镍金的工艺控制及常见问题与改善方法

化学镍金又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。

化学镍金主要用于电路板的表面处理。用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀。并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）。

工艺控制

1、除油缸

一般情况﹐PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板﹐其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物﹐达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Soider Mask（绿油）﹐低泡型易水洗的特点。除油缸之后通常为二级市水洗﹐如果水压不稳定或经常变化﹐则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。

2、微蚀缸

微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣﹐保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性﹐常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。

洗过程中迅速氧化﹐所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则﹐预浸缸会产生太多的铜离子﹐继而影响钯缸寿命。所以﹐在条件允许的情况下（有足够的排缸）﹐微蚀后二级逆流水洗之后﹐再加入5%左右的硫酸浸洗﹐经二级逆流水洗之后进入预浸缸。

3、预浸缸

预浸缸在制程中没有特别的作用﹐只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态（无氧化物）下﹐进入活化缸。

4、活化缸

活化的作用是在铜面析出一层钯﹐作为化学镍起始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd