《薄膜材料与薄膜技术》复习题2010

《薄膜材料与薄膜技术》复习题

1.薄膜材料与体材料的联系与区别。

1. 薄膜所用原料少，容易大面积化，而且可以曲面加工。例：金箔、饰品、太阳能电池，GaN，SiC，Diamond

2. 厚度小、比表面积大，能产生许多新效应。如：极化效应、表面和界面效应、耦合效应等。

3. 可以获得体态下不存在的非平衡和非化学计量比结构。如：Diamond: 工业合成, 2000℃，5.5万大气压, CVD生长薄膜:常压，800度.Mgx Zn1-x O: 体相中Mg的平衡固溶度为0.04, PLD法生长的薄膜中，x可0~1.

4. 容易实现多层膜，多功能薄膜。如：太阳能电池、超晶格：GaAlAs/GaAs

5. 薄膜和基片的粘附性，一般由范德瓦耳斯力、静电力、表面能（浸润）和表面互扩散决定。范德瓦耳2. 真空度的各种单位及换算关系如何？

●1pa=1N/m2(1atm)≈1.013×105Pa(帕)

●1Torr≈1 / 760atm≈1mmHg

●1Torr≈133Pa≈102 Pa

●1bar = 0.1MPa

3. 机械泵、扩散泵、涡轮分子泵和低温泵的工作原理是什么？

旋片式机械泵

工作过程：

1.气体从入口进入转子和定子之间

2.偏轴转子压缩空气并输送到出口

3.气体在出口累积到一定压强，喷出到大气

工作范围及特点：

Atmosphere to 10-3 torr

耐用，便宜

由于泵的定子、转子都浸入油中，每周期都有油进入容器，有污染。

要求机械泵油有低的饱和蒸汽压、一定润滑性、黏度和高稳定性。

油扩散泵

1. 加热油从喷嘴高速喷出，气体分子与油分子碰撞实现动量转移，向出气口运动，或溶入油中，

油冷凝后，重新加热时，排出溶入的气体，并由出气口抽出；

2. 需要水冷，前级泵

3. 10-3 to 10-7 Torr (to 10-9 Torr，液氮冷阱)

优点：耐用、成本低，抽速快无震动和声音

缺点：油污染

涡轮分子泵特点：

1. 气体分子被高速转动的涡轮片撞击，向出口运动

2.多级速度：30,000-60,000 rpm.转子的切向速度与分子运动速率相当

3. Atmosphere to 10-10 Torr

4. 启动和关闭很快

5. 无油，有电磁污染

6. 噪声大、有振动、比较昂贵.

低温泵（Cryopump）特点：

1.利用20K以下的低温表面来凝聚气体分子实现抽气，是目前最高极限真空的抽气泵；

2.可对各种气体捕集，凝结在冷凝板上，所以工作一段时间后必须对冷凝板加热“再生”；

3. “再生”必须彻底；

4. 加热“再生”温度>200 °C 烘烤除去吸附的气体

5. 无油污染；

6. 制冷机式低温泵运作成本低，较常采用。

4. 为什么薄膜的主要PVD制备技术要在真空中完成？

真空的特点是a 气体分子的平均自由程大

b 单位面积上分子与固体表面碰撞的频率小

c 气体分子密度低

d 剩余气体对沉积膜的掺杂

想要得到高纯度的薄膜，就必须尽量在较高真空度的环境下，或是在不会与薄膜材料产生反应的氩气等的惰性气体中进行。

e 改变反应进程

薄膜要求密致，纯度高，针孔小，然后真空可以提高沉积速率，降低对薄膜的污染

5. 哪些是有油真空泵，哪些是无油真空泵？无油泵有哪些主要点？机械泵和扩散泵是有油泵，涡轮分子泵，罗兹泵，离子泵，钛升华泵无有油，

6. 叙述热偶规、电离规测量真空度的原理和使用必须的注意事项。

7. 什麽是CVD和PVD薄膜制备技术？

8. CVD过程自由能与反应平衡常数的过程判据是什么？

9. 写出CVD 沉积Si、SiO2、Si3N4、GaAs薄膜的反应方程？各采

用什么类型的CVD装置？

10. CVD薄膜沉积的必要条件是什么？

11. 说出APCVD、LPCVD、PECVD的原理和特点。

12. 什么是化学镀？它与化学沉积镀膜的区别？有何特点？

13. 电镀与化学镀有何区别？有那些主要应用？

14. Sol-Gel成膜技术的特点和主要工艺过程是什么？

15. 说出四种以上薄膜的化学制备方法和四种以上物理制备方法？

16. 什么是饱和蒸气压？与蒸发温度的关系怎样？

17. 温度变化对蒸发速率有何影响？

18. 蒸发时如何控制合金薄膜的组分？

19. 膜厚的主要监控方法有哪些？

20. 什麽是辉光放电？它有哪些主要应用领域？

21. 溅射镀膜与真空镀膜相比，有何特点？

22. 溅射率的大小与那些因素有关？以Ar为溅射源，常温下能获得

较高溅射率的合适的溅射能量、溅射角度在什么范围？

23. 什麽是直流溅射？什麽是射频溅射？比较它们在原理、结构与使

用方面的异同点。

24. 溅射率的大小主要有哪五种因素决定？沉积率的大小又有哪些因素决定？

25. 试述磁控溅射的机理，主要优点是什麽？

26. 什麽是反应溅射？如何合理控制反应溅射条件得到需要的薄膜？

27. 多源蒸发与多靶溅射有哪些重要的用途？为了得到需要组分的

多元弥散薄膜，需要如何调节？

28. 离子束溅射沉积的主要优点是什么？

29. 离子镀膜的原理和特点是什么？

30. 离子助有那些类型，离子束增强沉积薄膜合成的原理是什么？

31. 有那些薄膜外延的手段？试比较它们的特点。

32. 描述薄膜形成的基本过程。

33. 什么是凝聚？入射原子滞留时间、平均表面扩散时间、平均扩散

距离的概念？

34. 什么是捕获面积？对薄膜形成的影响？

35. 凝聚过程的表征方法是什麽？

36. 核形成与生长的物理过程。

37. 核形成的相变热力学和原子聚集理论的基本内容？

38. 什么是同质外延、异质外延？失配度？

39. 形成外延薄膜的条件（外延材料、衬底、保护气氛等）？

40. 设计一种沉积制备Fe0.75Cr0.2Mn0.05均匀复合薄膜的合理方法。

41. 设计两种制备TiN薄膜的PVD方法。

42. 有哪些薄膜形貌分析的技术?

43. 有哪些薄膜结构分析的技术?

44. 有哪些薄膜组分分析的技术?

45. X射线衍射基于什么原理？如何从X射线谱确定晶粒的尺寸?

46. RBS基于什么原理?如何从产额谱确定二元合金的组分?47. 电子衍射与X射线衍射有何异同？如何区别单晶、多晶和非晶的衍射图像？

48. 用SIMS技术分析材料的组分要注意什么问题？

49. XPS 和俄歇能谱适合分析材料的那些性能？有何限制？

50. 设计一套掺硼非晶硅薄膜的形貌、结构、组分、厚度的表征方法。

51. 设计一套W-Ti共掺二氧化钒薄膜的形貌、结构、组分、厚度、

价态的表征方法。