《FCCL基础介绍》

0.0013
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厂商 杜邦（美）
钟渊化学（日）
宇部兴产（日）
三井化学（日） 新日铁化学（日） 日东电工（日）
表3 聚酰亚胺膜主要生产厂商
商品名称 Kapton H
Kapton E Apical AH Apical NPI Apical HP
UPILEX S
U液态树脂
NEOFLEX
ESPANห้องสมุดไป่ตู้X
JR 3000P
O CH2CH2 O C
O CO n
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聚酰亚胺膜，最早是美国杜邦公司（Du Pont）开发的，1965年开始商品化（商品 名称Kapton）。80年代中期，日本钟渊化 学工业公司的聚酰亚胺膜（商品名称 Apical AH）和宇部兴产公司的聚酰亚胺膜 （商品名称UPLEX）也相继实现商品化。
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已经商品化的聚酰亚胺膜可分四种： （1）标准型 这种聚酰亚胺膜可挠性好，但在尺寸精度方面不如其它聚酰亚胺膜，广
同工艺又分成以下4种制造方法。
*流延法 *喷镀法 *化学镀/电镀法 *层压法
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5.1 流延法（Cast Process） 流延法，是在铜箔上涂覆聚酰亚胺树脂，经烘
干固化成膜 。这项技术是80年代末开发的， 技术成熟，适用范围广。 与其它方法相比，用这种方法生产的挠性覆铜 板，粘合强度高。粘合强度不仅绝对值高， 而且在高温高湿条件下，稳定、可靠。
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表2
特性
单位 标准型
拉伸强度 拉伸率 抗拉弹性率 抗撕裂传播 热收缩率 线膨胀系数 吸水率 湿度膨胀系 体积电阻
表面电阻
介电常数 介质损耗
Mpa % Mpa g/mm % ppm/k % ppm/ %Ω·cm Ω
— —
245 100 3185 280 0.09 27 2.5 20 ＞ 1016 ＞ 1016 3.3 0.005
薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组 装
短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
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FPC的产品应用
CD随身听 行动电话 其他一些电子、电器产品
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FCCL产品分类
1、单双面板 2、覆盖膜 3、胶膜 4、补强板 5、双面胶片
泛用于一般用途。 （2）高尺寸稳定性 这种聚酰亚胺膜在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平。热
膨胀系数（CTE）接近铜箔，加热时收缩率小。主要用于高密度互连 （HDI）。 （3）低湿膨胀性 这种聚酰亚胺膜，是一种改进后的产品，具有低吸湿性和高尺寸稳定性 的特点。主要用于半导体封装。 （4）用于带式自动接合（TAB） 这种聚酰亚胺膜，弹性率高，尺寸精度好，主要用作带式自动接合（TAB） 标准膜。上述4种聚酰亚胺膜的特性对比，见表2
国内，从80年代开始研发，目前虽有一些单位在生 产、应用，但总体来说，规模较小，水平偏低。
挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点，有利于 电子产品实现轻、薄、短小化。随着电子工业的发展， 对挠性覆铜板的需求迅速增大，前景看好！
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FPC特性—轻薄短小
轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量
聚酰亚胺膜 高 尺 寸 稳 定 低 湿 膨 胀 用于TAB
性
性
304
300
520
90
40
42
4116
6000
9114
280
—
330
0.08
0.06
0.1
16
12
12
2.1
1.2
1.4
14
6
12
＞ 1016
＞ 1016
＞ 1017
＞ 1016
＞ 1016
＞ 1017
3.2
3.1
3.5
0.004
0.004
E—1
标准电解铜箔
电解铜 E—2
高延展性电解铜箔
箔 E—3
高温延伸性电解铜箔
参照JPCA-BM03-2003标准。
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3、 胶粘剂（Adhesive）
用于挠性覆铜板的胶粘剂，主要有以下几类。 （1）聚酯类 （2）环氧类 （3）丙烯酸类 （4）聚酰亚胺类 我们公司所用的是什么类型？
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4、离型纸
用在覆盖模和胶膜等，起保护作用。 随着客户的要求，也有很多不同特性的 产品。
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5.4层压法（Lamination Process） 层压法，首先由聚酰亚胺膜制造商供应
一种复合膜。这种复合膜，是由高尺寸稳 定性的聚酰亚胺膜，涂一层具有粘合性的 热可塑性聚酰亚胺树脂组成的。然后，由 复合膜和铜箔在热压条件下，制成挠性覆 铜板。
耐高温、有色、质软、不同大小离 型力等，根据客户要求选用。
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5、制造方法 最初的挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂（环
氧树脂或丙烯酸树脂）经热压复合而成的（三层法）。 到80年代末，荷兰阿克苏公司成功开发了无胶粘剂型挠 性覆铜板（二层法）。从此，各种无胶粘剂型的挠性覆 铜板相继商品化。目前 ，高密度的挠性印制电路板几乎 都是使用这种二层法的挠性覆铜板。二层法中，根据不
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FCCL用到的材料
1 绝缘基膜 绝缘基膜是挠性覆铜板的主要材料之一。
基膜中、主要有聚酯膜（PET）和聚酰 亚胺膜（PI）。
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聚酯膜具有优秀的抗拉强度等机械特性和 电气特性，良好的耐水性和吸湿后的尺寸 稳定性。但，受热时收缩率大，耐热性欠 佳。由于熔点低（250℃），不适合于高 温锡焊。在价格方面，低于聚酰亚胺膜。
挠性覆铜板
Flexible Copper Clad Laminater
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背景：
覆铜板，一般分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大 类。挠性覆铜板（FCCL）是由导体材料（如铜箔） 和绝缘基膜等材料组成。挠性覆铜板，主要用于加工 挠性印制电路（FPC），广泛用于各种电子产品。
国外挠性印制板的研发，始于50年代，到70年代开 始产量化。目前，美国、日本、欧洲已大量生产，应 用相当普遍。
特点 传统商品
高尺寸稳定性、低吸湿性 传统商品 尺寸稳定性、低吸湿性 高尺寸稳定性、低吸湿性 高尺寸稳定性、低吸湿性 液态聚酰亚胺
供制造无胶粘剂型挠性覆铜板
供制造无胶粘剂型挠性覆铜板
液态聚酰亚胺
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2、导体材料
表4 铜箔种类和级别*
种类 级别
特点
R―1
冷压延铜箔
压延铜 R—2
轻冷压延铜箔
箔 R—3
退火压延铜箔
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5.2 喷镀法（plating process） 喷镀法，是在聚酰亚胺基膜上先喷射一层
很薄的晶种层，然后镀铜加厚至所要求的厚 度。
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5.3化学镀/电镀法 化学镀/电镀法工序很简单。首先，采
用等离子处理使聚酰亚胺基膜表面活化， 再用化学镀的方法在其上面形成一层很薄 的晶种层，然后用电镀方法加厚，形成一 定厚度的导体层。