芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132 CLCC

CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC

LDCC LGA LQFP

LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA

PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP

CSP

SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同.

S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP.

SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.

用于高速的且大规模和超大规模集成电路.

SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为

1.27mm.

MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.

QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为

1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.

SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.

LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高

速,高频集成电路封装.

PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装.

SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为

1.27mm.

BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.

焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题.

CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.

TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.

介绍：

1 基本元件类型Basic Component Type

盒形片状元件(电阻和电容)

Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor

小型晶体管三极管及二极管

SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diode

elf类元件

Melf type Component [Cylinder]

Sop元件

Small outline package小外形封装

TSop元件

Thin Sop薄形封装

SOJ元件

Small Outline J-lead Package 具有丁形引线的小外形封装QFP元件

Quad Flat Package方形扁平封装

PLCC元件

Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体

BGA

Ball Grid Array 球脚陈列封装球栅陈列封装

CSP

Chip Size Package芯片尺寸封装

2特殊元件类型Special Component Type

钽电容( Tantalium Capacitor)

铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor )

可变电阻( Variable Resistor )

针栅陈列封装BGABin Grid Array

连接器Connector

IC卡连接器IC Card Connector

附BGA 封装的种类

APBGAPlastic BGA塑料BGA

BCBGACeramic BGA陶瓷BGA

CCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列

DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGA

EMBGA微小BGA

注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等

(MCMMulti Chip Model 多芯片组件)

英汉缩语对照

SMTSurface Mount Technology 表面贴装技术

SMDSurface Mounting Devices 表面安装器件

SMBSurface Mounting Printed Circuit Board 表面安装印刷板

DIP Dual-In-Line Package 双列直插式组件

THTThough Hole Mounting Technology插装技术

PCB Printed Circuit Board 印刷电路板

SMC Surface Mounting Components表面安装零件

PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装

SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路