《焊点缺陷分析》课件

• 焊丝不纯
危害:
•P强CB度板不有足水，气焊点容易腐蚀
2020/11/14
《焊点缺陷分析》
15
气孔
气孔
2020/11/14
、
引线根部有喷火
式焊料隆起，内
部藏有空洞
原因分析: • 引线与焊盘孔的间隙过大
• 引线浸润性不良铬铁温度不够。
• 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀
• 助焊剂中含有水份
危害:
危害: 浪费焊料,且可能包藏缺陷
《焊点缺陷分析》
6
焊料过少
焊 料 过 少
2020/11/14
焊接面积小于焊盘 的80%，焊料未形
成平滑的过渡面
原因分析: • 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 • 助焊剂不足 • 焊接时间太短
危害: 机械强度不足
《焊点缺陷分析》
7
松香焊
松香焊
2020/11/14
、
焊缝中夹有松香渣
• 切脚不当
危害:
导通不良，外观不佳
2020/11/14
《焊点缺陷分析》
22
空焊
空 焊
2020/11/14
原因分析: • 板面污染
• 机板可焊性差
危害:
不能正常工作
《焊点缺陷分析》
焊点未吃锡
23
焊点呈黑色
焊点呈黑色
2020/11/14
原因分析: • 焊接温度过高
危害:
元件易坏
《焊点缺陷分析》
冷焊
2020/11/14
表面呈豆腐渣状颗
、
粒，有大于0.2mm2
锡珠附在机板上
原因分析: • 焊料未凝固前焊件抖动 • 焊接时间过低
危害: 强度低，导电性不好
《焊点缺陷分析》
10
浸润不良
浸润不良
2020/11/14
、
焊料与焊件交界面
接触过大，不平滑
原因分析: • 焊件清理不干净 • 助焊剂不足或质量差 • 焊件未充分加热
《焊点缺陷分析》
4
焊料堆积
焊 料 堆 积
焊点结构松散, 白色无光泽
原因分析: • 焊料质量不好 • 焊按温度不够
危害:
• 焊接未凝固时,元器件引线松动 机械强度不足,可能虚焊
2020/11/14
《焊点缺陷分析》
5
焊料过多
焊 料 过 多
2020/11/14
焊料面呈凸形
原因分析: • 焊丝撤离过迟 • 上锡过多
2
标准焊点工艺示范
2020/11/14
• 锡点均匀、光滑、饱满 • 锡点高度不超过２ｍｍ • 无明显的焊接不良
《焊点缺陷分析》
俯视 平视
3Leabharlann Baidu
虚焊
虚焊
2020/11/14
焊锡与铜箔之间有明显的黑 色界线焊锡向界线凹陷
原因分析: • 使用的助焊剂质量不好 • 焊盘氧化 • 焊接时间短
危害: 造成电气接触不良
危害: 强度低，不通或时通时断
《焊点缺陷分析》
11
不对称
不对称
2020/11/14
、
原因分析: • 焊料流动性差 • 焊剂不足或质量差 • 加热不足
危害: 强度不足
《焊点缺陷分析》
焊锡未流满焊盘
12
松动
松动
导线或元器件
、
引线可移动
原因分析: • 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 • 引线未处理好（浸润差或不浸润）加 热不足
•
焊暂接时温导度通高，但长时间容易引起导通
不良 《焊点缺陷分析》
16
铜箔翘起
铜箔翘起
2020/11/14
、
铜箔从印制板上脱离
原因分析: • 焊接时间太长，温度过高 • 元件受到较大力挤压
危害: 印制板已被损坏
《焊点缺陷分析》
17
脱焊
脱焊
2020/11/14
焊点从铜箔上脱落（不 是铜箔与印制板脱落）
• 元件引脚太长
• 焊接温度太低
危害:
• 板面可焊性不佳 不能正常工作
2020/11/14
《焊点缺陷分析》
20
包焊
包 焊
焊点大而不光泽
原因分析: • 上锡过多
• 焊接时间太短,加热不足
危害:
导通不良
2020/11/14
《焊点缺陷分析》
21
焊点裂痕
焊 点 裂 痕
焊点上有明显 的裂痕
原因分析: • 机板重叠，碰撞
原因分析: • 焊盘上金属镀层氧化 • 焊接温度低
危害: 断路或导通不良
《焊点缺陷分析》
18
元件脚高
元件脚高度>2
2020/11/14
元件脚高度高于2MM
原因分析: • 切脚机距离未调正
• 焊锡太高
危害: 装配不宜，潜伏性短路
《焊点缺陷分析》
19
短路
短路
不同的两条线路 焊点相连
原因分析: • 线路设计不良，铜箔距离太近
焊点缺陷分析
2020/11/14
《焊点缺陷分析》
1
常见焊点缺陷描叙
• 虚焊
• 针孔
• 焊料堆积
• 气孔
• 焊料过多
• 铜箔翘起
• 焊料过少
• 脱焊
• 松香焊
• 元件脚高
• 过热
• 短路
• 冷焊
• 包焊
• 浸润不良
• 焊点裂痕
• 不对称
• 空焊
• 松动
• 焊点呈黑色
• 锡尖
2020/11/14
《焊点缺陷分析》
危害: 导通不良或不导通
2020/11/14
《焊点缺陷分析》
13
锡尖
锡尖
2020/11/14
、
锡点呈圆锥状、高度
超过2mm
原因分析: • 助焊剂过少，而加热时间过长 • 上锡方向不当 • 烙铁温度不够。
危害: 外观不佳，容易造成桥接现象
《焊点缺陷分析》
14
针孔
针孔
、
目测或低倍放大
镜可见有孔
原因分析: • 引线与焊盘孔的间隙过大
焊点有明显的 黑色
24
总结
• 根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接 地检测必须良好；
• 一般烙铁选范围为:40W、60W、100W • 严格按照工艺要求进行焊接； • 烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进行
清洁； • 焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述或
是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证不合 格品不流下一工位；
原因分析: • 焊剂过多或已失效
• 焊接时间不足，加热不足
• 表面氧化膜未去除
危害:
强度不足，导通不良，有可能时
通时断
《焊点缺陷分析》
8
过热
过热
2020/11/14
、
焊点发白，无金属光
泽，表面较粗造
原因分析: • 烙铁功率过大 • 加热时间过长
危害: 焊盘容易脱落，强度降低
《焊点缺陷分析》
9
冷焊
2020/11/14
《焊点缺陷分析》
25