SMT各工序品质控制要点 ppt课件
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•-LCR仪在校准期內
•其它要点
•-贴裝不良有如下项目:移位/漏料/反向/错料/多料(飞料),炉前如有发现此类不良,应 及时反馈拉组长.
•-贴片机须布顶针时,双面板生产,应检查B面贴裝时,A面物料是否有损伤.
•-如有贴裝底部上锡元件(BGA/LGA等)时,试产或生产初期,贴裝后应使用X光机 100%检查贴裝是否OK(无移位/短路等不良);在批量生产或生产处于稳定状态后,可 进行抽检,但须经品质主管或以上人員批准
•SDP-
•印刷锡浆(二)
•其它要点
•-用SOP核对,检查是否依SOP要求准备相关工具(无尘纸/擦网油/风枪等)
•-每2小时测试一次锡浆厚度,在SOP规定要求內
•-每天测试一瓶锡浆的粘度,在SOP规定要求內
•-双面锡浆板B面印刷时,应确认印刷机顶针的布置不会顶到A面物料,首件确认內时, 必须对A面物料检查,以确认未被顶针压坏,技术人员有对顶针进行任何变更时,须知 会IPQC, IPQC再对印刷后的A面物料检查有无压坏不良
•PCB(FPC) •在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)
•-客戶要求 •-工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA元件或FPC有排插时) •-有特別的品质要求,须对PCB烘烤后再使用,以防PCB炉后起泡
•烘烤条件
•-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均须转换SOP或会议记录) •-客戶无明确要求的,依SOP或其它记录文件要求
•锡浆 •-监控锡浆名称(须是SOP指定),印刷锡浆厚度及粘度在指定規格內 • 钢网厚度 锡浆厚度规格 钢网厚度 锡浆厚度规格 • 0.12mm 0.11~0.17mm 0.18mm 0.15~0.23mm • 0.15mm 0.13~0.21mm 0.20mm 0.17~0.25mm • 锡浆粘度規格,如无特別指定时,均为150~250Pa.S •-锡浆依规定要求(解冻时间/开盖时间/使用截止时间)使用 • 解冻时间:A).有铅锡浆:3小时 B).无铅锡浆:1~2小时 • 出雪柜后:在室温下锡浆放置小于24小时 • 开盖时间:开盖后锡浆截止使用时间小于12小时 • 注:超出使用期限的,一般而言须报废处理,当考虑到成本因素须使用時,应由工艺出文件,对此锡浆的使用特別 跟进. •
•控制要点
•-須有书面的文件规定烘烤条件
•-IC元件在IQC PASS物料时,会贴上”IC状态跟进单”,须检查生产线是否依据要求 真实填写,且IC是在使用期限内.
•-须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符.
•-元件在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤.
•SDP-
•元件或PCB(FPC)烘烤(二)
•-有发現不熔锡/燒板/PCB变形时,变形时应立即停止过炉,并通知相关技术人员及反 馈组长以上人员及时跟进处理
•-FPC过炉要注意掉板问题:主要因炉后冷却风太大,而吹掉板,发现吹掉板时,应及时 通知技术人员检查FPC是否在炉內,应及时进行清理,否则会导致其它不良,如叠板等
•SDP-
•元件或PCB(FPC)烘烤(一)
•元件 •一般而言,下列元件均须烘烤后上线生产
•-BGA(LGA/CSP):原装或散装
•-回收再使用的IC
•-开封后超过48小时尚未使用完的IC
•-客戶要求上线前须烘烤的元件
•烘烤条件
•-客戶有明确要求的,依客戶要求(一般均会转换成SO源自文库或会议记录)
•-客户无明确要求的,依下述条件:”125+/-5摄氏度 12~72小時”
•-FPC扣工裝位,工裝顶针变形会导致扣板移位,须注意此项不良
•SDP-
•元件贴裝
•贴片机
•-用站位表核对贴片机程式名称
•对料
•-依要求时间对板料及上料对料
•-极性元件须核对贴装方向,有丝印的元件须核对丝印正确
•-片式电容须用LCR仪测量其特性值是否正确
•-应确认对料图及站位表为最新版本并已执行所有的ECN
•控制要点
•-须有书面的文件规定烘烤条件 •-烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內用完,未用完的须存放于防潮箱或再烘烤 •-须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符 •-在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤(烘烤时间长短/使用期限) •-FPC烘烤应注意将FPC平整放置,避免折板
•SDP-
•印刷锡浆(一) •印刷机 •-使用”印刷机参数监控表”监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网頻 率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合SOP要求 •-须确认是机器自动擦网或是人手动擦网,二者的頻率会有所差异
•SDP-
•回流焊接
•回流炉
•-回流炉程式名是否正确,炉温设定是否在标准炉温规格内
•其它要点
•-炉温一般要在规格中心附近內,炉温偏低或偏高时,均有可能造成不良
• 狀況 不良現象
• 偏低 不熔錫
• 偏高 燒板(PCB起泡)
•-过炉方式:过炉方式不当会导致PCB炉后变形,一般而言,网炉比较少导致PCB变形, 链炉则易导致PCB变形
•-双面板A面有批量性烂料不良,大都因顶针布置不良导致
•-FPC须采用工裝生产,锡浆印刷时,须重点控制扣板工位,印刷不良问题点大多由于 扣板偏移导致
•-FPC扣板时,工裝应经充分冷却后方可使用,否则易出现连锡不良(印刷短路)
•-FPC须烘烤时,要确认FPC符合烘烤要求且在使用期限內
•-采用A/B面拼板生产时,须注意区分状态,扣工装位应检查扣B面工裝时,A面是否已 贴裝
•SMT各工序品质控制要点解释
•前言
•B面印刷锡浆/
•PCB(FPC)烘烤
•B面元件贴装
•锡浆
•B面回流焊接/固化
•贴装 •回流焊接 •AOI(自动光学外观检查) •炉后目检
•B面AOI(自动光学外观检查 )
•B面炉后目检
•修理(锡浆/)
•转B面
•小结
•SDP-
•前言
•根据PCB设计的不同,SMT生产工艺也会不同,如果单面锡浆板/双面锡浆板 /一面锡浆一面红胶板,如PCB/FPC的不同,其品质控制要点均会有所不同. •本章将对所有的SMT工序和一讲解,任一种工艺将会用到其中的若干种工 序,每一种工序的讲解是可独立运用的. •由于PCB与FPC的生产工艺有很大的不同,所以,讲述每一工序时,会将PCB 与FPC分别讲解,如不适用时,变会列出. •本章讲解的内容可能与前面章节有重复,但本章的讲解将会更详尽,所以均 须一一掌握.
•其它要点
•-贴裝不良有如下项目:移位/漏料/反向/错料/多料(飞料),炉前如有发现此类不良,应 及时反馈拉组长.
•-贴片机须布顶针时,双面板生产,应检查B面贴裝时,A面物料是否有损伤.
•-如有贴裝底部上锡元件(BGA/LGA等)时,试产或生产初期,贴裝后应使用X光机 100%检查贴裝是否OK(无移位/短路等不良);在批量生产或生产处于稳定状态后,可 进行抽检,但须经品质主管或以上人員批准
•SDP-
•印刷锡浆(二)
•其它要点
•-用SOP核对,检查是否依SOP要求准备相关工具(无尘纸/擦网油/风枪等)
•-每2小时测试一次锡浆厚度,在SOP规定要求內
•-每天测试一瓶锡浆的粘度,在SOP规定要求內
•-双面锡浆板B面印刷时,应确认印刷机顶针的布置不会顶到A面物料,首件确认內时, 必须对A面物料检查,以确认未被顶针压坏,技术人员有对顶针进行任何变更时,须知 会IPQC, IPQC再对印刷后的A面物料检查有无压坏不良
•PCB(FPC) •在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)
•-客戶要求 •-工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA元件或FPC有排插时) •-有特別的品质要求,须对PCB烘烤后再使用,以防PCB炉后起泡
•烘烤条件
•-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均须转换SOP或会议记录) •-客戶无明确要求的,依SOP或其它记录文件要求
•锡浆 •-监控锡浆名称(须是SOP指定),印刷锡浆厚度及粘度在指定規格內 • 钢网厚度 锡浆厚度规格 钢网厚度 锡浆厚度规格 • 0.12mm 0.11~0.17mm 0.18mm 0.15~0.23mm • 0.15mm 0.13~0.21mm 0.20mm 0.17~0.25mm • 锡浆粘度規格,如无特別指定时,均为150~250Pa.S •-锡浆依规定要求(解冻时间/开盖时间/使用截止时间)使用 • 解冻时间:A).有铅锡浆:3小时 B).无铅锡浆:1~2小时 • 出雪柜后:在室温下锡浆放置小于24小时 • 开盖时间:开盖后锡浆截止使用时间小于12小时 • 注:超出使用期限的,一般而言须报废处理,当考虑到成本因素须使用時,应由工艺出文件,对此锡浆的使用特別 跟进. •
•控制要点
•-須有书面的文件规定烘烤条件
•-IC元件在IQC PASS物料时,会贴上”IC状态跟进单”,须检查生产线是否依据要求 真实填写,且IC是在使用期限内.
•-须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符.
•-元件在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤.
•SDP-
•元件或PCB(FPC)烘烤(二)
•-有发現不熔锡/燒板/PCB变形时,变形时应立即停止过炉,并通知相关技术人员及反 馈组长以上人员及时跟进处理
•-FPC过炉要注意掉板问题:主要因炉后冷却风太大,而吹掉板,发现吹掉板时,应及时 通知技术人员检查FPC是否在炉內,应及时进行清理,否则会导致其它不良,如叠板等
•SDP-
•元件或PCB(FPC)烘烤(一)
•元件 •一般而言,下列元件均须烘烤后上线生产
•-BGA(LGA/CSP):原装或散装
•-回收再使用的IC
•-开封后超过48小时尚未使用完的IC
•-客戶要求上线前须烘烤的元件
•烘烤条件
•-客戶有明确要求的,依客戶要求(一般均会转换成SO源自文库或会议记录)
•-客户无明确要求的,依下述条件:”125+/-5摄氏度 12~72小時”
•-FPC扣工裝位,工裝顶针变形会导致扣板移位,须注意此项不良
•SDP-
•元件贴裝
•贴片机
•-用站位表核对贴片机程式名称
•对料
•-依要求时间对板料及上料对料
•-极性元件须核对贴装方向,有丝印的元件须核对丝印正确
•-片式电容须用LCR仪测量其特性值是否正确
•-应确认对料图及站位表为最新版本并已执行所有的ECN
•控制要点
•-须有书面的文件规定烘烤条件 •-烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內用完,未用完的须存放于防潮箱或再烘烤 •-须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符 •-在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤(烘烤时间长短/使用期限) •-FPC烘烤应注意将FPC平整放置,避免折板
•SDP-
•印刷锡浆(一) •印刷机 •-使用”印刷机参数监控表”监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网頻 率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合SOP要求 •-须确认是机器自动擦网或是人手动擦网,二者的頻率会有所差异
•SDP-
•回流焊接
•回流炉
•-回流炉程式名是否正确,炉温设定是否在标准炉温规格内
•其它要点
•-炉温一般要在规格中心附近內,炉温偏低或偏高时,均有可能造成不良
• 狀況 不良現象
• 偏低 不熔錫
• 偏高 燒板(PCB起泡)
•-过炉方式:过炉方式不当会导致PCB炉后变形,一般而言,网炉比较少导致PCB变形, 链炉则易导致PCB变形
•-双面板A面有批量性烂料不良,大都因顶针布置不良导致
•-FPC须采用工裝生产,锡浆印刷时,须重点控制扣板工位,印刷不良问题点大多由于 扣板偏移导致
•-FPC扣板时,工裝应经充分冷却后方可使用,否则易出现连锡不良(印刷短路)
•-FPC须烘烤时,要确认FPC符合烘烤要求且在使用期限內
•-采用A/B面拼板生产时,须注意区分状态,扣工装位应检查扣B面工裝时,A面是否已 贴裝
•SMT各工序品质控制要点解释
•前言
•B面印刷锡浆/
•PCB(FPC)烘烤
•B面元件贴装
•锡浆
•B面回流焊接/固化
•贴装 •回流焊接 •AOI(自动光学外观检查) •炉后目检
•B面AOI(自动光学外观检查 )
•B面炉后目检
•修理(锡浆/)
•转B面
•小结
•SDP-
•前言
•根据PCB设计的不同,SMT生产工艺也会不同,如果单面锡浆板/双面锡浆板 /一面锡浆一面红胶板,如PCB/FPC的不同,其品质控制要点均会有所不同. •本章将对所有的SMT工序和一讲解,任一种工艺将会用到其中的若干种工 序,每一种工序的讲解是可独立运用的. •由于PCB与FPC的生产工艺有很大的不同,所以,讲述每一工序时,会将PCB 与FPC分别讲解,如不适用时,变会列出. •本章讲解的内容可能与前面章节有重复,但本章的讲解将会更详尽,所以均 须一一掌握.