基于基片集成波导(SIW)的多层转换

基于基片集成波导（SIW）的多层转换

O 引言

基片集成波导(SIW)是一种立体的周期性结构，它可利用

PCB、LTCC等集成工艺获得，并可通过金属通孔或者空气过孔限制向外辐射的电磁波，从而代替传统矩形金属波导或非辐射介质波导(NRD)的集成类波导结构。

和传统的矩形金属波导相比，SIW同样有着良好的传播特性，诸如品质因数高、易于设计加工等，同时较传统波导更为紧凑，具有体积小、重量轻等优点，而且这种结构易于集成，因而可大大减小原有微波毫米波波导器件以及建立在波导基础上的其它微波无源器件的尺寸、重量和价格。基片集成波导技术可提供一种高品质的微波毫米波电路集成新技术，目前，它已逐渐为微波界所认识，并受到国际学术界与工业界的重视。

然而，该技术一个重要的问题就是它与其它形式的传输线之间的过渡问题(转换)。微波有源器件大都是表面封装或芯片形式，在安装时需要共面电路结构(如共面波导、微带线等)。因此，SIW与共面传输线的过渡问题是这项技术的一个重要前提，其最重要的指标是带宽及回波损耗。