对位方式和精度分析
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
图形转移的方式提前蚀刻掉。
加工流程： X光打管位孔---钻图形转移对位孔 内层图形转移1---开标靶窗 内层图形转移2---开激光窗 激光钻孔---钻激光孔 PTH---标靶窗被覆盖 内层图形转移3---开标靶窗 内层图形转移4---制作线路图形
2005-7-28
新技术应用推广中心
21
20 20 2
20
20
20
2005-7-28
新技术应用推广中心
26
工艺控制
移动方式 XY Average： X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向） Average=（0+0+0+20）/4=5 X1=0-5=-5 X2=0-5=-5 X3=0-5=-5 X4=20-5=15
XY min-max: X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向） MIN-MAX=（0+20）/2=10 X1=0-10=-10 X2=0-10=-10 X3=0-10=-5 X4=20-10=10
2005-7-28
新技术应用推广中心
18
激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮—Copper Direct 对位方式：CCD镜头调整对位 标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉 钻孔方式：两面分别钻孔
PCB
激光钻孔对位标靶（4个），在直径 6*6mm的铜区开直径1mm的空心区
2005-7-28
新技术应用推广中心
14
激光钻孔对位精度
X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔对准度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62
=2.76mil
4次积层对位方式及精度
激光钻孔对位精度
钻孔对准度
曝光机对位精度
菲林涨缩
曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔位置精度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
0.62 + 1.52 +0.62=1.72mil
由此得到：内层连接盘（Target Pad)单边1.72mil以上
新技术应用推广中心
6
感光阻焊曝光机
曝光机型号：志圣 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±2mil
PCB
1.对位标靶 2.菲林
2005-7-28
新技术应用推广中心
7
菲林涨缩控制
内层菲林---------------±1.5mil 次外层菲林------------±1.5mil 激光窗菲林------------±1.5mil
2005-7-28
新技术应用推广中心
24
ORC曝光机对位原理及一般设置
PCB/Reference center
Mask center
PE ± 100um ME ± 100um
2005-7-28
Judge设定：
DX 20um
DY 20um
DQ 20um
与前面的对位精度有出入
Q1
DY
DQY
DX
DQX
DQ1取DQX和DQY的绝对值较大值
1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 =2.87mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求2.87mil以上
适用范围：四层板
2005-7-28
新技术应用推广中心
11
内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 叠层对准度：±3.0mil 内层层间对位精度：
外层菲林---------------±2.0mil 感光菲林---------------±2.0mil
2005-7-28
新技术应用推广中心
8
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层间对准度
曝
菲 林 涨 缩
光 机 对 位 精
度
2005-7-28
蚀
刻
冲
层
后
孔
压
板
对
对
件
准
准
涨
度
度
缩
新技术应用推广中心
2005-7-28
新技术应用推广中心
27
DQ=(DQ1+DQ2+DQ3+DQ4)/4
新技术应用推广中心
25
工艺控制
Judge模式： X Y Q(我司设置模式） X+QX Y+QY 以上两种模式针对Proportional divide point 和MARK point
Xn Yn
Xn Yn Circle
以上两种模式针对MARK point
2005-7-28
新技术应用推广中心
17
感光阻焊对位精度
感光阻焊对位精度
图形对位标靶偏差
外层菲林涨缩
曝光机对位精度
感光阻焊菲林涨缩
零补偿
曝光机对位精度：±0.8mil 感光阻焊菲林涨缩变化：±2.0mi 感光阻焊对位精度：
0.82 +2.02 =2.15mil 绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求2.15mil以上 适用范围：所有板件
机械钻孔对位精度：±2.0mil
零位
TOP点
2005-7-28
新技术应用推广中心
5
外层曝光机
曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
2005-7-28
PCB
PCB
层压冲孔标靶 Mutiline冲孔标靶
层压对位孔
2005-7-28
新技术应用推广中心
3
X光机
钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 X光钻孔对位精度： ± 0.8mil
PCB
PCB
X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔
2005-7-28
新技术应用推广中心
4
机械钻孔机
对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面 上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN 位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。
新技术应用推广中心
19
激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮对位精度：±0.6mil 钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比，
对位精度有明显提高。
2005-7-28
新技术应用推广中心
20
4次积层对位方式及精度
对位方式： 采用图形对位，标靶图形位于次外层。 与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以
PCB对位精度介绍
新技术应用推广中心
内层曝光机
曝光机型号：志圣平行曝光机 对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±0.6mil
PCB
2005-7-28
新技术应用推广中心
上菲 林
下菲 林
2
Mutiline冲孔机和 PIN-LAM
Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil Pin-Lam对位精度：±2.0mil
1.52+0.62+1.02+1.02+2.02+0.82+2.02 =3.60mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求3.60mil以上
适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分
2005-7-28
新技术应用推广中心
10
内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 内层层间对位精度：
2005-7-28
新技术应用推广中心
23
工艺控制
还可以通过调整曝光机的设置来提高对位精度，但同时增加了控制难度， 将使更多的板件由于超出设定值而无法曝光。
减小PE值 减小ME值 减小Judge值
PE值：PCB与菲林（或两张菲林）的两个标靶之间长度的偏差。 ME值：菲林的涨缩（与初始值相比较）值 Judge:设定DX DY DQ
2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上
适用范围：所有板件
2005-7-28
新技术应用推广中心
13
激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差
激光钻孔对准度
曝
光
对
机
位
对
孔
位
偏
精
差
菲 林 涨 缩
度
X光钻孔对准度
钻孔对准度
2005-7-28
内层连接盘（Target Pad）单边要求2.76mil以上
源自文库
适用范围：BUM板件
2005-7-28
新技术应用推广中心
15
激光钻孔对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光孔偏差
钻孔对准度
2005-7-28
菲 林 涨 缩
新技术应用推广中心
曝 光 机 对 位 精 度
16
激光钻孔对位精度
2005-7-28
新技术应用推广中心
22
4次积层对位方式及精度
外层图形对位精度
激光钻孔对位精度
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光钻孔对位精度：±1.72mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 盲孔焊盘对位精度：
1.722 +0.62 + 1.52 =2.36mil
由此得到：盲孔焊盘（Capture Pad)单边2.36mil以上
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 + 1.52 +0.62 +1.52
=3.04mil
外层连接盘（Capture Pad）单边要求3.04mil以上 适用范围：BUM板件
钻孔对位精度
X
光
钻
打
孔
孔
对
对
准
准
度
度
9
内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 曝光机对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil 冲孔对准度：±1.0mil 层间对准度： ±2.0mil X光钻孔对准度： ±0.8mil 机械钻孔对准度：±2.0mil 内层层间对位精度：
1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 +3.02=4.15mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求4.15mil以上
适用范围：采用MASS-LAM的高多层板
2005-7-28
新技术应用推广中心
12
外层图形对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
钻孔对准度
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±2.0mil 外层图形对位精度：
加工流程： X光打管位孔---钻图形转移对位孔 内层图形转移1---开标靶窗 内层图形转移2---开激光窗 激光钻孔---钻激光孔 PTH---标靶窗被覆盖 内层图形转移3---开标靶窗 内层图形转移4---制作线路图形
2005-7-28
新技术应用推广中心
21
20 20 2
20
20
20
2005-7-28
新技术应用推广中心
26
工艺控制
移动方式 XY Average： X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向） Average=（0+0+0+20）/4=5 X1=0-5=-5 X2=0-5=-5 X3=0-5=-5 X4=20-5=15
XY min-max: X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向） MIN-MAX=（0+20）/2=10 X1=0-10=-10 X2=0-10=-10 X3=0-10=-5 X4=20-10=10
2005-7-28
新技术应用推广中心
18
激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮—Copper Direct 对位方式：CCD镜头调整对位 标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉 钻孔方式：两面分别钻孔
PCB
激光钻孔对位标靶（4个），在直径 6*6mm的铜区开直径1mm的空心区
2005-7-28
新技术应用推广中心
14
激光钻孔对位精度
X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔对准度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62
=2.76mil
4次积层对位方式及精度
激光钻孔对位精度
钻孔对准度
曝光机对位精度
菲林涨缩
曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔位置精度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
0.62 + 1.52 +0.62=1.72mil
由此得到：内层连接盘（Target Pad)单边1.72mil以上
新技术应用推广中心
6
感光阻焊曝光机
曝光机型号：志圣 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±2mil
PCB
1.对位标靶 2.菲林
2005-7-28
新技术应用推广中心
7
菲林涨缩控制
内层菲林---------------±1.5mil 次外层菲林------------±1.5mil 激光窗菲林------------±1.5mil
2005-7-28
新技术应用推广中心
24
ORC曝光机对位原理及一般设置
PCB/Reference center
Mask center
PE ± 100um ME ± 100um
2005-7-28
Judge设定：
DX 20um
DY 20um
DQ 20um
与前面的对位精度有出入
Q1
DY
DQY
DX
DQX
DQ1取DQX和DQY的绝对值较大值
1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 =2.87mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求2.87mil以上
适用范围：四层板
2005-7-28
新技术应用推广中心
11
内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 叠层对准度：±3.0mil 内层层间对位精度：
外层菲林---------------±2.0mil 感光菲林---------------±2.0mil
2005-7-28
新技术应用推广中心
8
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层间对准度
曝
菲 林 涨 缩
光 机 对 位 精
度
2005-7-28
蚀
刻
冲
层
后
孔
压
板
对
对
件
准
准
涨
度
度
缩
新技术应用推广中心
2005-7-28
新技术应用推广中心
27
DQ=(DQ1+DQ2+DQ3+DQ4)/4
新技术应用推广中心
25
工艺控制
Judge模式： X Y Q(我司设置模式） X+QX Y+QY 以上两种模式针对Proportional divide point 和MARK point
Xn Yn
Xn Yn Circle
以上两种模式针对MARK point
2005-7-28
新技术应用推广中心
17
感光阻焊对位精度
感光阻焊对位精度
图形对位标靶偏差
外层菲林涨缩
曝光机对位精度
感光阻焊菲林涨缩
零补偿
曝光机对位精度：±0.8mil 感光阻焊菲林涨缩变化：±2.0mi 感光阻焊对位精度：
0.82 +2.02 =2.15mil 绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求2.15mil以上 适用范围：所有板件
机械钻孔对位精度：±2.0mil
零位
TOP点
2005-7-28
新技术应用推广中心
5
外层曝光机
曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
2005-7-28
PCB
PCB
层压冲孔标靶 Mutiline冲孔标靶
层压对位孔
2005-7-28
新技术应用推广中心
3
X光机
钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 X光钻孔对位精度： ± 0.8mil
PCB
PCB
X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔
2005-7-28
新技术应用推广中心
4
机械钻孔机
对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面 上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN 位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。
新技术应用推广中心
19
激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮对位精度：±0.6mil 钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比，
对位精度有明显提高。
2005-7-28
新技术应用推广中心
20
4次积层对位方式及精度
对位方式： 采用图形对位，标靶图形位于次外层。 与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以
PCB对位精度介绍
新技术应用推广中心
内层曝光机
曝光机型号：志圣平行曝光机 对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±0.6mil
PCB
2005-7-28
新技术应用推广中心
上菲 林
下菲 林
2
Mutiline冲孔机和 PIN-LAM
Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil Pin-Lam对位精度：±2.0mil
1.52+0.62+1.02+1.02+2.02+0.82+2.02 =3.60mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求3.60mil以上
适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分
2005-7-28
新技术应用推广中心
10
内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 内层层间对位精度：
2005-7-28
新技术应用推广中心
23
工艺控制
还可以通过调整曝光机的设置来提高对位精度，但同时增加了控制难度， 将使更多的板件由于超出设定值而无法曝光。
减小PE值 减小ME值 减小Judge值
PE值：PCB与菲林（或两张菲林）的两个标靶之间长度的偏差。 ME值：菲林的涨缩（与初始值相比较）值 Judge:设定DX DY DQ
2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上
适用范围：所有板件
2005-7-28
新技术应用推广中心
13
激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差
激光钻孔对准度
曝
光
对
机
位
对
孔
位
偏
精
差
菲 林 涨 缩
度
X光钻孔对准度
钻孔对准度
2005-7-28
内层连接盘（Target Pad）单边要求2.76mil以上
源自文库
适用范围：BUM板件
2005-7-28
新技术应用推广中心
15
激光钻孔对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光孔偏差
钻孔对准度
2005-7-28
菲 林 涨 缩
新技术应用推广中心
曝 光 机 对 位 精 度
16
激光钻孔对位精度
2005-7-28
新技术应用推广中心
22
4次积层对位方式及精度
外层图形对位精度
激光钻孔对位精度
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光钻孔对位精度：±1.72mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 盲孔焊盘对位精度：
1.722 +0.62 + 1.52 =2.36mil
由此得到：盲孔焊盘（Capture Pad)单边2.36mil以上
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 + 1.52 +0.62 +1.52
=3.04mil
外层连接盘（Capture Pad）单边要求3.04mil以上 适用范围：BUM板件
钻孔对位精度
X
光
钻
打
孔
孔
对
对
准
准
度
度
9
内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 曝光机对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil 冲孔对准度：±1.0mil 层间对准度： ±2.0mil X光钻孔对准度： ±0.8mil 机械钻孔对准度：±2.0mil 内层层间对位精度：
1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 +3.02=4.15mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求4.15mil以上
适用范围：采用MASS-LAM的高多层板
2005-7-28
新技术应用推广中心
12
外层图形对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
钻孔对准度
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±2.0mil 外层图形对位精度：