中国集成电路产业体系战略研究
新形势下构建具备较强国际竞争力的集成电路产业体系
政策研究
作者：周宇
上海唐辉电子有限公司总经理
目录
一、中国集成电路产业发展面临的新形势 (1)
（一）集成电路产业对现代社会发展及经济建设起到决定作用 (1)
（二）集成电路产业发展面临形势 (2)
（三）新形势下中国集成电路产业深层次问题暴露 (4)
（四）新形势下中国集成电路产业机遇凸显 (4)
二、国内外集成电路产业发展现状与趋势 (6)
（一）全球集成电路产业发展现状与趋势 (6)
（二）中国集成电路产业发展现状与趋势 (11)
三、国际先进国家/地区集成电路产业概况及经验分析 (17)
（一）美国 (17)
（二）欧盟 (18)
（三）日本 (19)
（四）韩国 (21)
（五）中国台湾 (22)
（六）经验借鉴 (23)
四、构建具备较强国际竞争力的集成电路产业体系的发展目标、指导思想和
总体原则 (26)
（一）中国集成电路产业整体发展战略 (26)
（二）2010-2020年中国集成电路产业发展目标 (28)
五、构建具备较强国际竞争力的集成电路产业体系的主要举措 (33)
（一）重点任务 (33)
（二）重大工程 (36)
六、构建具备较强国际竞争力的集成电路产业体系的政策建议 (40)
（一）加快制定和出台政策法规，进一步营造良好产业发展氛围 (40)
（二）加大政府财政投入力度，创新集成电路产业投融资体系 (40)
（三）增强自主创新能力，实现产品、技术、企业结构的重点突破 (41)
（四）持续扩大内需市场，增强产业发展内生力量 (41)
（五）提高地方产业发展热情，优化产业投资环境 (42)
（六）继续扩大对外开放，优化产业战略布局 (42)
（七）加强人才培养，积极引进海外高端人才 (43)
（八）加大知识产权保护力度，建立和推广自身行业标准 (43)
（九）实施产业联盟战略，建立共享专利池 (43)
（十）加强基础产业研究，重视前沿技术研发 (44)
（十一）建设国家级制造业基地，带动集成电路制造业发展 (44)
一、中国集成电路产业发展面临的新形势
作为现代工业的“粮食”，集成电路的应用已经渗透至社会生活的每一个方面，并成为支撑国家经济建设、国防安全以及社会可持续发展的重要力量，对现代社会和经济建设起到决定性作用。（一）集成电路产业对现代社会发展及经济建设起到决定作用集成电路产业是推动现代社会发展的根本力量。
从身份证件、电话、电视机、洗衣机、手机、个人计算机到汽车，目前人均50-150块集成电路芯片支持着国人生活和工作的正常运转。集成电路已成为全面构建现代信息社会及推动现代社会发展的根本力量。
集成电路产业是促进国民经济增长的重要杠杆。1元集成电路产值可带动7-10元的电子信息产业产值增长，以及50-100元的GDP 增长。2009年，中国集成电路产业直接或间接贡献GDP约8万亿元，占GDP比重超过25%，集成电路产业已成为促进我国经济增长的重要杠杆。
集成电路产业是构建国防安全的关键基础。集成电路是国防军事设备的核心部件，其在飞弹、导弹、航天器、军舰、军械及战车中的价值比重分别约为42%、59%、62%、31%、25%、31%，集成电路产业的持续发展是我国自主构筑国防军事实力的关键基础。
集成电路产业是实现可持续发展的现实途径。集成电路产业是典型的科技含量高、能耗低的产业。2009年集成电路产业每万元产值能耗不足国民经济平均水平的15%。与此同时，集成电路产品在电
源管理、工业过程控制等中的广泛应用也有望在2020年将总体经济能源消耗水平降低至当前的70%，发展集成电路产业是实现社会经济可持续发展的现实途径。
（二）集成电路产业发展面临形势
“十一五”阶段，我国集成电路产业无论是在产业规模、产业结构还是在技术创新方面，都取得了较大突破，产业基础得以进一步夯实。然而，突然来袭的金融危机，也使得中国集成电路产业面临的形势愈发严峻：产业增速深度下滑、产业对外依存度极高、产业投资吸引力下降、具有国际竞争力的大企业缺乏等现象已经无法忽视。
近年产业增速深度下滑。2007年开始，中国集成电路产业增速开始大幅回落。2008年，受国际金融危机以及电子信息产业发展放缓等影响，中国集成电路产值增速同比大幅下滑25个百分点，并出现历史上首次负增长（-0.4%）。2009年，受宏观经济低迷的进一步影响，中国集成电路产业延续2008年的疲态并进一步深度下滑，同比下降11%，低于全球半导体产业平均增长速度，产业规模倒退至2006年水平。与此同时，国内大部分集成电路企业业绩出现下滑。2009年，中国前50大集成电路企业中，出现业绩下滑的企业多达31家，占比高达60%之多。
产业发展呈增长趋势。虽然08年以来，受到国际大环境影响，中国集成电路产业的发展速度有所放缓，但近十年来，中国集成产业总体呈高速发展的态势，年均增速达25%左右，从10年上半年的
发展也可以看出，相对于09年同期，中国集成电路产业的增长速度接近50%，呈现出强劲反弹趋势。虽然随着产业的进一步发展和成熟，中国集成电路产业的发展速度将逐渐趋势平稳，但产业发展仍将呈增长趋势。
产业对外依存度极高。2007-2009年间，中国集成电路产品进口总额均超过或接近1200亿美元。2009年中国集成电路进口总额达1199亿美元，分别为同年原油、铁矿石等工业关键生产要素进口额的1.3倍及2.4倍，以及粮食、大豆、食用植物油等民生关键要素进口总额的2.6倍。与巨大进口相呼应的是，我国自行生产的集成电路产品只能满足本国市场20%的需求，产业对外依存度高达80%。
行业投资锐减。受经济景气影响，加之集成电路行业整体利润的不断下滑，近几年，中国集成电路产业新建项目数量、规模及速度都出现较大程度下滑。2009年，中国集成电路行业投资金额同比急剧下降21.7%，与同年电子信息全行业17.5%的投资增速形成巨大反差。
技术创新力量普遍薄弱。在技术创新方面，受先进国家技术输出封锁以及本土技术研发力量不足的影响，我国在主导集成电路产业走向的CPU、存储器、DSP、16位/32位微控制器等高端通用芯片关键技术领域仍然空白。芯片设计能力达到90纳米线宽水平的企业41家，仅占中国设计企业总数8.6%。在生产制造环节，国内集成电路生产制造技术低于国际领先水平两代，45纳米及32纳米制造工艺仍未实现批量生产。12英寸生产线仅5条，占全球比重不足4%。
企业核心竞争力缺乏：受技术水平及企业运营能力所限，目前我国集成电路领域企业竞争实力普遍较弱，能与国际领先水平抗衡的国家队尚未形成。截止到2009年，中国尚未有一家企业进入全球前20位集成电路供应商行列，且中国集成电路领域前20位供应商总收入仅为全球前20位供应商销售收入的1.2%。这其中，销售收入超过10亿美元的企业仅有一家。在芯片制造环节，国内规模最大的中芯国际，近两年销售收入急速下滑并出现大幅亏损，2009年，其销售规模仅为台积电的12%，为联电的38%，全球排名尚未进入前三。（三）新形势下中国集成电路产业深层次问题暴露
金融危机退潮之后，在新的宏观经济形势以及电子信息产业发展态势下，集成电路产业竞争也更为激烈，阻碍产业继续前进的结构性和方向性问题进一步凸显。我国集成电路产业自主创新能力不足、核心技术缺位、拳头产品缺乏导致产业规模难以突破；支持企业做大做强的政策体系以及投融资体系尚不完善也不利于大企业的培养；产业链上，芯片代工行业日益高企的设备、研发投入以及研发风险，让单个企业难以再依靠自身力量取得突破，产业资源整合迫在眉睫；芯片设计环节，融合软件与应用开发的平台建设的落后、芯片端与整机端价值链的断裂，使得中国芯片设计产业前行之路举步维艰；这一系列深层次问题若不得已有效解决，中国集成电路将可能长期处于低迷的瓶颈期，从而对我国电子信息产业以及国民经济产生严重影响。
（四）新形势下中国集成电路产业机遇凸显
经过近30年的产业积累以及“十一五”期间卓有成效的发展，我国集成电路已经形成良好基础。在新的经济和社会形势下，步入“十二五”阶段的中国集成电路产业也迎来难得的机遇：全球集成电路产业竞争格局的变化为我国集成电路企业通过资本手段整合产业资源，快速提高企业综合实力提供可能；集成电路产业发展从单一技术驱动型向技术创新、应用创新与模式创新并举的转变为中国集成电路设计企业基于优势产品实现弯道超车带来契机；与此同时，绿色经济、战略性新兴产业、两化融合、三网融合等工程的建设对集成电路内需市场的推动也为整体产业的自主可控发展创造条件。
二、国内外集成电路产业发展现状与趋势
（一）全球集成电路产业发展现状与趋势
1、产业发展概况
从第一颗晶体管问世到现在，全球集成电路产业已经经历了近60年的发展。作为典型的创新推动型产业，全球集成电路产业发展态势以及竞争格局持续不断的发生着变化。近两年，在金融危机的影响下，全球集成电路产业增速明显放缓，随着芯片生产研发投入的不断攀升，Fab-lite趋势进一步深入，并购重组也成为产业资源整合的重要手段。
全球半导体增速放缓。近两年，全球半导体产业在金融危机和产业进入硅周期下行通道等因素的影响，产业增幅向下调整。2009年全球半导体产业规模同比下滑9.0%，但整体增长优于中国半导体产业，实现销售额2263亿美元。其中，集成电路销售收入1900亿美元，占比83.9%。从区域来看，亚太地区仍是半导体产品的主要消费地区，该地区半导体市场份额达52.9%。在产品结构中，微处理器（MPU、MCU、DSP）及存储器（DRAM、SRAM、FLASH）二者几乎占据整体产业半壁江山，实现销售额942亿美元。
Fabless地位上升。在全球集成电路Fab-lite（轻制造）的大趋势下，Fabless企业数量不断增多。同时，Fabless企业地位也正不断上升。2003年，Fabless企业高通进入全球20大半导体供应商行列，位列19。2009年，全球20大半导体企业中，Fabless企业占据5席，分别为高通（第7位）、AMD（第9位）、博通（第14位）、
联发科（第17位）、Nvidia（第20位）。
并购重组频繁。在金融危机的冲击下，全球集成电路竞争格局发生变化，企业并购重组频繁。AMD公司将制造业务剥离，与阿联酋阿布扎比基金成立Global Foundries，Global Foundries随后收购Chartered Semiconductor(新加坡特许半导体)，成为全球第三大代工厂；日本NEC电子与日本瑞萨电子合并，企业规模超过本国企业Toshiba（东芝），成为全球第三大半导体企业；中国台湾地区多家半导体企业整合成立“台湾记忆体公司”；受存储器业务拖累，奇梦达宣布破产，中国浪潮集团收购其西安研发中心并开始进行DRAM产品的研发和产业化。
技术创新和应用创新不断。近两年，尽管全球集成电路产业受到金融危机的不利影响，但产业间的技术创新和应用创新却没有停止。2009年，Intel全新一代采用32纳米逻辑技术的微处理器实现量产，同时22纳米产品的研发也取得突破。IBM技术联盟则对28纳米工艺、高K工艺进行重点攻克；DRAM产业由DDR2时代进入DDR3时代，三星电子率先采用40纳米制程量产2G DDR3。除技术创新外，上网本、电子书、Tablet（平板电脑）、3G手机等集成电路终端应用的不断创新也成为推动产业进一步发展的亮点和热点。
2、全球集成电路产业发展趋势
未来十年，在全球移动宽带互联网、信息家电、物联网、云计算等为新特征的信息产业进一步发展的推动下，全球集成电路产业将有望重新步入快速增长阶段。与此同时，为面对不断上升的研发
投入，产业间的联合开发以及产业生态链建设也将进一步加强，产业竞争更加激烈。
产业恢复增长。2010年开始，全球半导体产业将重新步入快速增长轨道。据SIA（美国半导体行业协会）预计，2010年全球半导体市场规模同比增长将高达28.6%，2011年及2012年同比增长分别将为5.6%，4.2%。与此同时，在亚太、非洲等新兴市场对电脑、手机等设备需求持续旺盛以及Tablet、3G智能手机等新兴终端不断兴起的带动下，未来十年，全球半导体产业仍将保持稳定增长态势。2013年及2020年间，全球半导体产业以5%年均增长率计算，到2020年，全球半导体产业规模将达4400亿美元。
Fab-lite及技术联盟趋势进一步深入。随着半导体工艺接近摩尔定律极限，工艺水平由65纳米向45纳米甚至32纳米、22纳米升级，工艺研发费用、建厂费用将呈指数级上升。一条采用45纳米工艺的12英寸生产线的设备及研发投入将高达30亿美元，单一IDM 公司将难以独自承担。国际IDM厂商也因此纷纷将工艺开发以及生产委外于专业代工厂或与代工厂合作开发新工艺。这将有助于集成电路厂商更专注于产品设计和企业运营，同时也为芯片代工产业带来更多市场机会。而在芯片代工领域，巨大的研发投入，也使得芯片代工企业更多的采用技术联盟的方式进行联合开发，以降低开发成本和风险，联合开发趋势在代工产业将进一步深化。
产业生态链建设成为关键。终端需求直接决定半导体产业的市场走向。IC设计企业如何进一步加强与整机企业的结合，并为整机
企业提供高附加值的产品，成为集成电路企业赢得客户的关键。在此背景下，以整机企业为中心，由IC设计企业牵头，联合或整合软件开发、应用开发企业进行的产业价值链共建成为集成电路产业得以突破的有效途径。与此同时，IC设计企业直接定义新型终端设备（如MID、Netbook、Tablet）的方式，也将对芯片市场的发展起到直接推动作用。
市场竞争更加激烈。随着芯片制造向高阶工艺的升级，芯片代工企业的投入也呈指数级上升，代工企业必须不断扩大规模以保证获利能力。因此，未来IC代工企业的竞争将变为资金投入和企业规模的竞争，只用进入前三的企业才有可能得以生存。IC设计环节，IC设计线宽的不断缩小和设计复杂度的持续增加，使得设计技术和设计成本快速提高。一块90纳米线宽芯片设计成本约为1400万美元，到45纳米则攀升至5000万美元以上，32纳米、22纳米则更高。成本门槛的提高使得未来IC设计竞争格局发生变化，一些规模不大的企业或将因无法承担高额的开发费用而倒闭。与此同时，IC设计领域频繁的兼并重组也将使得市场竞争格局无法预计。2009年的前20供应商在2020年还能有几位在列将无法判断。
区域格局亚太地位上升。近几年，亚太地区一直是全球半导体产业发展最为迅速的地区。该地区中的中国、韩国、中国台湾、新加坡、马来西亚等国家和地区对集成电路产业的发展给予了高度重视和大力扶持，亚太地区电子信息制造业的高速发展也为本地半导体产业发展提供了广阔的市场需求。这其中，韩国以及中国台湾已
成为亚太地区半导体产业发展的主力军。未来十年，随着全球电子信息制造业的进一步东移，亚太地区半导体产业规模将进一步扩大，产业发展质量及产业结构也有望得以进一步优化。
3、全球集成电路技术发展趋势
技术创新是集成电路产业发展的原动力。整体来看，未来集成电路产业技术将朝着“More Moore”和“More Than Moore”两个方向演进。具体到产业链各环节，IC设计环节中，SOC设计将进一步发展和普及，芯片制造则将持续向更高阶工艺升级，而三维封装技术的突破也将助力芯片性能的提升。
“More Moore”和“More Than Moore”。总体而言，未来集成电路将朝着更加符合摩尔定律（More Moore’s Law）和超越摩尔定律(More than Moore’s Law)两个方向发展。“更加符合摩尔定律”即建立在摩尔定律基础上的CMOS数字技术将持续高速发展，通过缩小圆晶水平和垂直方向上的特征尺寸以提高芯片性能和可靠性，以及通过3D结构改造等非几何工艺技术和新材料的运用来影响圆晶的电性能等方式实现硅集成的提高。“超越摩尔定律”即超越CMOS，通过引进无源、MEMS、生物传感器、连接技术等非数字技术，构建起电子设备中感知和沟通外部世界的部分，用各种方法给最终用户提供更高附加价值。
IC设计技术发展趋势。未来，IC设计技术一方面将朝着更小线宽尺寸方向发展，到2020年，主流设计线宽有望达到45纳米水平。另一方面，随IC设计对产品上市时间要求的进一步提高，基于IP
核复用的SOC设计技术将进一步普及。同时，为更好服务整机客户，IC设计企业也将从芯片供应商进一步向系统解决方案供应或平台供应商升级。
芯片制造技术发展趋势。在CMOS工艺领域，12英寸、45纳米、32纳米成套工艺的开发和量产将成为未来十年芯片代工的主流，22纳米、18纳米工艺的前瞻性研究也成为该领域的发展重点。另外，高、低压BCD工艺、MEMS工艺、锗硅（及氮化镓、碳化硅、SOI衬底、硅基应变材料）等特色工艺的研发和量产也是在摩尔定律导致CMOS工艺研发成本急剧增长的情况下，产业实现突围的又一技术热点。
封测技术发展趋势。伴随着芯片设计技术的不断发展，为满足电子产品向更加小型、更多功能、更高可靠性的需求，未来高端封装技术BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）技术将进一步得以完善和普及。另外，以MCM（多芯片组件）封装技术、SIP（系统级封装）以及Flip Chip（倒装焊）、TSV（硅通孔技术）为代表的高密度、高速度、立体封装技术也有望得以突破。
（二）中国集成电路产业发展现状与趋势
1、中国集成电路产业发展现状
受金融危机影响，近两年，中国集成电路产业增速出现大幅下滑，重点企业业绩普遍下降。三业中，IC设计企业得益于内需市场的扩大而实现逆势大幅增长。在产业区域分布中，珠三角地区地位则进一步提升。
产业规模增速大幅下滑。2009年，中国集成电路产业实现销售收入1109亿元，同比下降11%。产量414亿块，同比下降0.7%。这其中，金融危机的冲击，产品核心竞争力弱以及产品价格跌幅加大是造成产业下滑的直接原因。在全行业增幅大幅减缓的同时，诸多国内集成电路企业经营业绩也出现显著下滑，国内前50大集成电路企业中，业绩出现下滑的多达31家。
IC设计业地位上升。2009年，中国集成电路产业链各环节中，IC设计实现销售额270亿元，所占份额24.3%。芯片制造业实现销售额341亿元，所占份额30.8%，封测业实现销售额498亿元，所占份额44.9%。其中，主要面向内需市场的IC设计产业在家电下乡、3G网络建设、基础设施建设等多项经济刺激和产业振兴规划的支持下，该环节得以在2009年实现突破，同比增长11%，而对外依存度较高的国内芯片制造业与封装测试业在国际市场低迷的冲击下，业绩下滑严重。
珠三角地区发展较快。目前国内集成电路产业主要集中在长江三角洲、京津环渤海以及珠江三角洲等地区。长三角地区由于封装和制造企业集中而占据整体产业较大份额，2009年为69%。珠三角地区在海思等本地IC设计企业业绩大幅上升的带动下，近几年发展形势好于全国。2009年，该地区市场份额7.2%，同比增长6.9%，是三大主要板块中，唯一实现正增长的区域。
2、中国集成电路产业链发展现状
在中国集成电路产业链各环节中，IC设计环节是近几年整体产
业的一大亮点，产业增速高于行业整体水平。芯片制造行及封装测试行业由于对外依存度较大，在金融危机的冲击下，产业增速下滑幅度较大。
（1）IC设计业现状
设计增长优于整体行业。尽管与领先水平仍有差距，但近几年，IC设计产业的快速发展成为中国集成电路产业的一大亮点。近4年，国内IC设计行业销售额年均增速达21.4%，远高于同期国内集成电路产业12.1%的整体增幅。同时，在国家一系列内需市场刺激政策及工程的推动下，2009年，中国IC设计产业重新回到两位数增长水平，同比增长14.8%。另外，从2009年472家集成电路设计企业情况来看，大中型设计公司所占比重正逐步上升。2009年500人以上的超大型IC设计企业13家，100人以上大型企业112家，占据国内IC 设计企业总数的25%。
技术差距依然明显。经过近几年的发展，中国IC设计企业设计能力得到一定程度提高。设计能力达到90纳米这一世界先进水平的企业已有41家。但目前中国70%以上的企业仍集中在0.11-1微米的水平。这与发达国家与地区相比，差距仍然明显。
企业上市热潮涌现。尽管目前部分集成电路设计企业经营遇到困难，但仍有一批优秀的设计企业正在快速发展。在深圳创业板推出的带动下，集成电路设计企业上市热情高涨。其中珠海欧比特成为首家成功登陆创业板的IC企业，而国民科技登录创业板带来的巨大财富效应也吸引着泰景科技、上海锐迪科、上海格科微、杭州国
芯、北京海尔集成电路、深圳芯邦、上海华亚微等多家IC设计企业开始寻求上市之路以加强企业资金筹措及品牌建设。
行业竞争尤为激烈。IC设计领域是目前国内集成电路产业链中，竞争最为激烈的一个环节。2009年国内集成电路设计企业总数呈净减少的状态。这说明，集成电路设计行业的洗牌过程仍在进行。随着当前市场环境渐趋恶化，IC设计领域的竞争还会进一步加剧，其优胜劣汰的整合也将随之加深。
（2）芯片制造业
芯片制造业明显下滑。2008年以来，随着集成电路产业链结构问题的凸显，加之金融危机的冲击以及人民币持续走高的影响，国内芯片制造产业开始出现显著下滑。2009年，国内芯片制造产业规模同比下滑13.2%，销售收入341亿元。
6英寸及以下生产线仍为主流。截止2009年底，中国大陆共有54条生产线，其中12英寸线4条、8英寸线15条、6英寸生产线12条、5英寸线9条、4英寸线14条。6英寸及以下生产共计35条，占比高达64.8%，仍为中国芯片制造的主流。这也在一定程度上说明，目前中国芯片制造行业总体水平仍然偏低。值得注意的是，近几年8英寸生产线增长较快，它已逐步成为国内芯片制造产值的重要构成部分。
长三角芯片制造相对发达。从目前国内集成电路芯片生产线的区域分布来看，长三角地区仍是芯片生产最为集中的地区。截止2009年底，该地区的芯片生产线数量29条，占全国比重为56%。另外，
京津唐环渤海地区也是芯片制造发展较好的地区，目前共有生产线9条。2008年武汉新芯12英寸生产线的建成投产则标志着中西部地区首次拥有了12英寸的世界先进生产线，中西部地区集成电路产业亦呈现快速发展趋势。
（3）封装测试业
封测产业增幅回落。近几年，中国封装测试产业一直保持较快速度增长。2008年受金融危机影响，产业出现微幅负增长。2009年，受奇梦达破产保护的影响，国内封装测试业出现了-19.5%的大幅下滑。销售收入498亿元。若扣除奇梦达（苏州）这一影响因素，2009年国内封装测试业销售收入同比下降则为7.3%。
产业聚集长三角。从封装产业的区域分布来看，目前中国封装测试企业总数已超过100家，其中70%以上企业集中在长江三角洲地区，日月光、安靠（Amkor）、金鹏、硒品等国际主力厂商，以及江苏长电、南通富士通、华润安盛等国内领先企业都聚集在此。但同时，为了降低成本，一些封测企业开始选择中西部地区来新建工厂，以英特尔为代表的企业就已将其上海产能转移至成都。未来，随着芯片产业成本压力的进一步加大，封测产业西移的趋势还将持续。
本土技术水平总体偏低。目前，在中国封装企业格局中，以英特尔、松下、意法等为代表的国际大型企业在华设立的封装厂，在规模和技术上都处于领先水平。而以长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛等为代表的内资企业，尽管规模和技术水平都正不断提升，封装形式也已经开始向SOP、BGA等高端封装形式延伸，然
而由于外资厂商一般不会把高端芯片给本土封测企业封装测试，国内芯自主研发的高端芯片产品又相对较少，因此造成国内封装厂往往无高端芯片进行封装测试。高端芯片产品发展的滞后延缓了国内封装测试行业的技术发展步伐，也在一定程度上导致了国内封装企业知识产权数量及质量不高，加之高端技术被国外企业专利封锁，造成国内封装技术难以快速实现向上突破，产业技术水平总体偏低。
三、国际先进国家/地区集成电路产业概况及经验分析
从全球集成电路区域竞争格局来看，美国仍然是全球集成电路综合实力最强的国家，其技术创新成果及产业规模位居全球首位。韩国和中国台湾作为后发国家，在技术引进与自我创新相结合的推动下，产业发展态势良好。欧盟和日本地区在当地经济衰退以及政府支持力度减弱的影响下，产业正呈现逐步衰退趋势。
（一）美国
1、产业概况：产业规模全球第一
美国是世界半导体第一强国。美国拥有全球最大的IC设计规模和实力，IC设计企业多达600多家，占据全球IC设计业销售收入的60%。全球前10大Fabless企业中，美国企业占据9席。在产品方面，其微处理器、存储器、模拟电路、逻辑电路全面领先。在生产线方面，美国共建立20条12英寸生产线和54条8英寸集成电路生产线，分占全球比重的25.9%和31.0%。2009年，尽管身处金融危机重灾区，但在技术创新的带动下，其产业发展情况明显好于全球整体水平。2009年美国半导体产业销售额约为1078亿美元，同比下跌8.3%，占据全球份额47.6%。2009年全球前20家半导体厂商中，美国有8家企业入围，分别是Intel、TI、Qualcomm、AMD、Micron、Freescale、Broadcom以及Nvidia。（注：本章中，美国、欧盟、日本、韩国地区半导体产业的规模，是指总部设在当地的集成电路供应商销售收入的总和，企业在海外的分支以及芯片制造和封测环节所产生的销售额不计算在内。）
“十三五”规划期的四大产业发展战略
“十三五”规划期的四大产业发展战略 2015-07-08 09:00 来源：光明日报作者：黄群慧贺俊 核心提示：从中国来看，目前中国已成为一个工业和贸易大国，是世界产业分工格局中的重要力量，但仍存在产业发展水平低、处于全球分工格局低端等问题，未来有望从全球价值链的低端向中高端升级，并在全球价值链治理中发挥越来越积极的作用。 原标题：“十三五”时期的产业发展战略 从全球来看，在未来五到十年，随着新一轮产业革命的不断拓展，技术突破和业态创新将逐步融合产业边界，全球投资贸易秩序将加速重构，产业内和产品内分工的重要性也将日益突出，服务贸易在全球产业分工中的重要地位将更加突出，服务业甚至研发活动都将呈现深入的产业内垂直分工的特征。从中国来看，目前中国已成为一个工业和贸易大国，是世界产业分工格局中的重要力量，但仍存在产业发展水平低、处于全球分工格局低端等问题，未来有望从全球价值链的低端向中高端升级，并在全球价值链治理中发挥越来越积
极的作用。在这种背景下，“十三五”时期我国三次产业发展的定位、方向和政策都将面临重大的变化。 “十三五”时期应对产业结构升级思路进行重大调整：摒弃以往追求产业间数量比例关系优化的指导思想，产业结构调整的主线是提高生产率。 基于一般意义的三次产业结构演进的规律，我国五年规划一般将三次产业产值和就业比例关系作为产业结构优化升级的指标，比如，“十二五”规划提出服务业增加值占比从2010年的43%提高到47%。但世界各国的经验表明，在不同的经济发展阶段并不存在一个严格意义的三次产业数量比例关系，尤其是在当今工业化和信息化融合、制造业和服务业融合、各个产业边界日趋模糊的大趋势下，统计意义的产业规模数量比例指标作为政策导向的意义已经越来越小，寻求最优产业比例关系、进行“产业结构对标”的产业结构升级思路，其合理性和操作性的基础已越来越薄弱。 实际上，产业结构演进升级的本质是生产率高的部门逐步替代生产率低的部门成为主导产业。虽然近年来我国第二产业比较劳动生产率逐步下降、第三产业比较劳动生产率逐步上升，在一定程度上体现了产业结构合理化的演进趋势，但2013年我国第二产业劳动生产率仍高于第三产业劳动生产率，存在第三产业比例上升而整体劳动生产率下降的潜在
北京“十一五”新技术产业发展战略研究
北京“十一五”新技术产业发展战略研究 一、北京市高新技术产业发展现状与问题一是生长点多，增长点少。北京依靠自身的科技优势，初步形成了电子信息、生物医药、光机电一体化、新材料、环境保护为主体的产业结构。2003 年，五大领域销售收入占全市高新技术产业的97％以上。但其整体产出规模不大，一直无法形成新型的产业，对北京市经济的贡献有限。 二是有技术，没产业。北京市重大科技计划成果数量居全国首位，2003 年达134项，远高于第二名的江苏（36 项）,但是产业化的能力却仍然较弱，2002年北京市400 多家研发机构共转让出1400多相研发成果，其中1000 多项转让到了京、津、冀以外的地区。 三是产业园区（基地）多，产业集群少。北京市原来共有各级开发区450 个之多，2004 年上半年，经过清理整顿后，还有各级园区28 个。各主要高新技术园区相关与支持性产业缺乏，产品的配套能力差，产业链条不完整，增加了企业生产成本。 四是中心强，周边弱。北京市高科技企业过于集中于以中关村为主的北京市高新科技开发园区内，周边地区高新技术产业发展很
五是中低端产业大，高端产业小。北京市的高新技术产业链条短，产业链高端项目缺乏，加工装配型产品比重较大。反映在出口结构上是三资企业的加工贸易出口比重较高，2003 年所涉产品对欧盟出口中，加工贸易占当年所涉产品对欧盟出口的87.93 ％。 六是企业研发投入不足。北京市高新技术产业的附加值无法提升，与企业研发投入下降，发展后劲不足有很大的关系。2003 年北京市企业研发投入84.2 亿元，占北京市研发总投入256.3 亿元的1/3 ，为广东省企业研发投入的1/2 。 二、北京市高新技术产业发展指导思想与方针 指导思想。有利于产业规模不断扩大，有利于产业结构持续升级，有利于产业化能力的提升，有利于形成合理的产业布局。 指导方针。以人为本，发挥比较优势；政府引导，发挥市场主导作用；以园区为依托，建设重点基地；以技术引进带动自主开发；以高新技术产业发展促进传统产业改造。 三、北京市高新技术产业发展目标 总量目标：预计“十一五”期间增长速度为17％左右，到
中国集成电路行业研究报告
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。 从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“
最新中国产业发展战略选择探析
中国产业发展战略选择探析 中国产业发展的战略选择是关系到中国产业发展和经济改革取向的重大理论问题。目前学术界存在两种主要的观点：一种是中国应该大力发展劳动密集型产业；另一种观点认为中国应该大力发展高科技产业。笔者认为战略发展选择不是政府政策的结果，其最佳的途径是如何让市场中的经济主体自由理性选择从事经济活动的产业，逐利的众多经济个体单位的经济活动将内生地决定各阶段产业发展的战略选择。 一、对中国现阶段应大力发展劳动密集型产业的观点的反思 林毅夫教授等提出的中国现阶段应该大力发展具有比较优势的劳动密集型产业的观点在经济学界颇有影响。其主要思想是：当前中国的各种投入要素中劳动力资源是最丰富的，而资本、技术等生产要素则相对比较稀缺。按照市场自由定价原则，稀缺程度高的资本、技术的市场价格将比劳动力价格高得多。在技术水平、产量既定的情况下，多使用劳动，少使用资本将使企业的成本降低，利润增加，增强企业的自生存能力。一个产业的企业如果多使用劳动，少使用资本，那么这个产业就是劳动密集型产业。因此中国在现阶段应大力发展具有比较优势的劳动密集型产业。随着劳动密集型产业的发展，企业的能力将增强，资本日渐丰裕，资本的机会成本将降低，那时，资本、技术密集型产业将自动地得到发展。表面看来，上述观点的论证比较严谨，结论也令人信服。但是笔者认为根据比较优势的原则不能推出中国目前的战略选择就一定要大力发展劳动密集型产业。决定一个企业选择产业技术水平的根本动力是能否盈利，而决定利润水平高低的因素是总收益和总成本的多少。在技术水平、总收益既定的情况下，企业的理性
选择当然是进入具有相对比较优势的劳动密集型产业。但是，当技术条件发生变化，选择高技术和资本密集型产业如果能导致企业的净收益增加（增产导致的收益增加减去由于使资本密集技术导致的成本增加），那么企业选择资本密集型产业就将是理性的，符合经济效率。上述表述也可以用下述函数表示： π=P×Q-TC （1） Q=AF（K，L）（2） TC=f（K，L，r，w）（3） 其中，A表示技术水平，K表示资本投入量，L表示劳动投入量，r表示资本的价格——利率，w表示工资，P表示企业生产产品的价格，TC表示总成本，Q表示生产产品的产量，π表示总利润。 主张劳动密集型产业的观点：在PQ一定的情况下，将多使用L，少用K的技术A，使TC变低，从而增加π。 但是，当提高技术水平，即A→A’时，在A’条件下，将多使用资本，少使用劳动，这时TC将上升，同时，技术水平的提高将导致产量Q上升。如果A→A’=＞Δπ=ΔTR-ΔTC＞0，则企业选择进入资本密集型行业将有利可为。 上述分析表明，企业选择进入什么技术水平的行业，不仅要看其经济成本，还要看获得的收益情况，即产量的增加导致总收益的增加。因此，比较优势学说单从成本角度出发分析得出的中国现阶段大力发展劳动密集型产业的结论不具有充分的说服力。 上述分析也说明大力发展劳动密集型产业是建立在下述条件之上的：①技术水平不变；②产量Q不变；③K和L可以相互替代。因此，在上述条件成立和资本价格r远高于劳动的价格w的情况下，企业的理性选择必然是进入劳动密集型产
集成电路行业分析
集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述： 从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 （2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 （3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。
集成电路产业链及主要企业分析
集成电路产业链及主要企业分析 集成电路简介集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。 集成电路的特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 集成电路产业链概要集成电路的产业链又是怎样的呢？集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。广泛用于各类电子产品之
中国集成电路产业人才情况
我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。 长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。 芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述 （一）行业概述 1、集成电路设计行业概况 集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。 伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。 完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。
其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本； 集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路； 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类 集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。 模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通
中国新能源产业发展的战略思考
中国新能源产业发展的战略思考 由于环境的改变，我国新能源的开发提到了日程上来，新能源的起色与国家的支持也是密不可分的。我国有一定的自然优势，中国新能源的发展也很迅速，但在一定程度上仍有一定的局限。文章将对我国新能源产业的现状以及新能源的发展方向、局限以及战略进行阐述。 标签：新能源产业；发展现状；战略思考 1 中国新能源产业现状的理解 中国目前的主要能源还是煤炭与石油，尽管我国现在这两种资源已日渐稀少并且正走向枯竭。2008年，我国的煤炭消费却仍在世界上占据第一名，石油消费在世界上排在第二名。所以，中国现在急需发展新能源，中国的经济快速发展与能源消耗非常不相符，只有发展新能源才会适应中国的发展。可怎么样根据中国的国情来发展新的能源呢，中国各个部门如今已经意识到发展新能源的作用以及其对中国发展的必要影响。从微观中分析，一个企业最需要具备的是能动性，一个企业的积极性对企业的发展有着很重要的作用。新能源产业对一个国家来说等同于能动性对于企业，需要对新能源发展的方向有一定的了解与掌握。对于新能源这一新兴的产业，不论是国有企业，还是民营企业，都表示对其很感兴趣。愿意投出时间与精力在新能源上，并且对新能源的发展很看好，有着很大的积极性。由此看来，我国的新能源产业的发展具有很大潜力。 2 中国风能、氢能的发展 风能是我国开发最快速，并且是如今运用最广泛的新能源，在我国，新疆可以说是风能最丰富的的地点。同时，新疆也是最早开发风能的地点，风能企业的运行相对于其他新能源企业来说，更早的进行了实施建设。新疆风能的开发潜力也是不可预估的，新疆特有的自然优势，使许多的企业愿意在这里发展，在这里投资。除了新疆，河北的风能资源也比较有优势，许多企业也愿意到河北搞建设，利用其自然优势，同时对风能进行合理的开发。在河北的投资中仅有一个县城就引来了十余家的企业希望在这里投资。江苏也是我国风能比较富裕的城市，目前也已有很多企业打算入驻江苏，在这里发展风能。 除了利用优越的自然优势，企业也要注重自身技能的发展，提升自己的技术，利用技术更新将风能更好的利用。中国除了在风能上有所发展，在氢能源上的发展也是十分的迅速，我国对氢能源的开发最早是在二十世纪二十年代末，现在已经可以在多方面提取氢能源，并且做到合理处理与利用氢能源，如果氢能得到开发后，影响最大的便是我国的汽车产业。风能与氢能源的发展，更是我国发展史上的一大进步。 3 中国新能源发展的局限
2020年(发展战略)世纪我国产业发展与政策选择
（发展战略）世纪我国产业发展和政策选择
21世纪我国产业发展和政策选择 [2002-03-02] 摘要：21世纪初我国产业发展已进入了以数量扩张为主转为以素质提高为主的新阶段，产业发展的主要矛盾由短缺转为相对过剩，由解决比例失调转为推进产业结构的升级，产业发展和结构调整面临着日益加剧的国际竞争压力。经济发展趋势对产业发展有着多方面的影响。对此，应确定未来产业结构政策的目标方向，选择适宜的政策，以促进21世纪产业发展。 壹、21世纪初的产业发展趋势 改革开放20多年来，我国的产业发展实现了从少到多的转变。从“十五”开始我国将实施第三步战略目标，我国产业发展的主要任务就是要实现从低到高的转变，于整体素质和效率方面，缩小和发达国家之间的差距。 (壹)我国产业发展面临的新特点 1．产业发展己进入以数量扩张为主转为以素质提高为主的新阶段。我国产业和发达国家之间的差距，除少数行业外，已主要不是于生产能力和产量方面的差距，而是于生产技术水平、产品品种和结构、单位产品物质消耗、劳动生产率方面的差距。今后我国产业发展的任务已不再是追求数量扩张，而是要于产业发展的科技水平和效率上缩小和世界先进水平的差距。为此，必须转变经济增长方式，从以数量扩张为主转向以提高产业素质和产业增长质量为主。
2．产业发展所面临的主要矛盾由短缺转为相对过剩．目前我国大多数产品的生产能力已超出了市场需求而出现相对过剩，这是导致我国加工工业过度竞争，企业效益大幅下滑且造成资源浪费的主要原因。造成相对过剩的根本原因是产业结构和需求结构不相适应。2l世纪初我国将全面迈进小康阶段，人们不仅要求商品数量的满足，更要求质量档次的提高，花色品种的增加，服务水平的上升。所以，加快产业结构的调整和升级的步伐，使之和需求结构的变化相适应是解决生产相对过剩问题的根本途径， 3．产业发展和结构调整的重点由解决比例失调转为推进产业结构的升级。从目前我国产业运行实际来见，各个产业之间比例失调的情况已不明显，结构性短缺的矛盾基本消除。当前制约我国产业发展的主要问题是发展水平上的矛盾。表当下：技术和知识密集型的附加值高的产业的比重低；企业生产和销售的市场集中度低，规模效益差；传统产业的技术含量低，产品结构落后。推进我国产业结构的升级，壹方面必须加大对传统产业进行技术改造的力度，推进传统产业技术升级和产品更新换代；另壹方面必须大力发展高新技术产业，以此带动整个产业的结构升级。于21世纪初，我国的产业发展和结构调整将进入以高技术化、高加工度化的新阶段。 4．产业发展和结构调整面临着日益加剧的国际竞争压力。随着外资企业纷纷涌入，经济全球化进程不断推进尤其是我国即将加入WTO，我国产业发展所面临的国际竞争不仅存于于国际市场，也存于于国内市场；不仅是商品数量的竞争，更重要的是技术、质量和效率的竞争。
(发展战略)中国煤炭产业发展战略最全版
（发展战略）中国煤炭产业 发展战略
中国煤炭产业发展战略 中国煤炭产业可持续发展问题重重 我国是世界上最早开发利用煤炭的国家，但煤炭产业真正的发展仍起自新中国成立之后。除１９９７－２０００年期间出现递减以外，我国煤炭产量壹直保持较快的增长。但这种增长且不能掩盖中国煤炭产业在可持续发展道路上遇到的多重问题。 主要问题之壹是产业集中度低、企业规模小、企业市场占有率低。 到２００２年底，我国煤炭企业数约２５０００个，但全国煤炭企业平均产煤量仅为６．３３万吨左右。２００２年，我国年产原煤达到４０００万吨的企业只有神华、兖矿、大同和西焦煤集团X公司共４家，超过５０００万吨的只有神华壹家，但神华集团X公司的市场份额不到５％。 问题之二是劳动生产率低，安全事故高居不下。 我国煤矿的生产效率较低，国有重点煤矿的工效为３．０５７吨／工，是世界上最低的，但在百万吨死亡率方面高出先进产煤国几十倍甚至上百倍。 问题之三是采出率低，煤炭资源浪费严重。 我国国有重点煤矿的资源采出率壹般在５０％左右，而国有地方煤矿和乡镇煤矿不到３０％，有的仅为１５％，丢弃的资源无法复采。据保守推算，我国每年平均损耗煤炭资源５０亿吨，２０年累计浪费煤炭资源１０００多亿吨；而据有关人士测算，实际上我国煤炭资源的浪费总量可能要达到２０００亿吨之上。另外，在煤炭开采过程中产生了大量的煤伴共生品，但利用率非常低，形成了另壹种资源的浪费。 问题之四是污染控制不力，煤炭的负外部性过强。 我国在煤炭开采过程中形成的环境问题主要是对土地资源的破坏和占用、对
水资源的破坏和污染、对大气环境的污染极为严重。 在煤炭加工过程形成的环境问题，主要来自于对原煤的筛分、洗选、动力配煤和土法炼焦。据调查，因洗煤全国每年排出洗矸４５００万吨，洗煤废水４０００万吨，煤泥２００万立方米。 我国８５％的煤炭是通过直接燃烧使用的，研究表明，目前我国燃煤产生的二氧化硫排放量占全国总排放量的７４％；二氧化碳排放量占总排放量的８５％；氧化氮排放量占总排放量的６０％；总悬浮颗粒（ＴＳＰ）排放量占总排放量的７０％。 问题之五是国有煤炭企业普遍包袱沉重，持续发展能力不足。 这些包袱主要包括：因国家投入资本金不足，国有煤炭企业基本上是负债运营，本息负担沉重；１９９４年全国实施新税制后，煤炭业按加工制造业征税，煤矿企业税费大幅增加；企业办社会的包袱沉重；铁路建设基金的额外负担；资源枯竭矿井不断增多，煤炭企业后续开采资源日趋紧张等等。 问题之六是煤炭产业链短，高附加值产品比重小。 我国绝大部分煤炭企业的产品结构单壹，尽管绝大多数国有重点煤矿企业都发展了壹些非煤业务，但企业利润的９０％都来源于煤炭。 此外，国有重点煤炭企业仍普遍存在着观念陈旧、机制转换较慢、管理方式粗放、科技进步缓慢、职工整体素质偏低等问题。 中国煤炭产业发展之痛 煤炭资源管理体制的不合理性是导致目前我国煤炭产业发展之痛的根本原因，而这种不合理性主要体当下五个方面。 壹是以资源地理分布为依据的企业组建方式导致了我国煤炭企业众多、规模
区域产业的发展战略的基本模式
区域分析与规划(教学参考书) 前言 内容提要 第七章区域发展战略 第一节战略与区域发展战略第二节发展方向与战略目标第三节战略抉择 第四节发展战略的理论模式第八章区域经济空间结构理论第一节增长极理论 第二节核心-边缘理论 第三节点-轴渐进扩散理论 第四节圈层结构理论 第九章区域土地利用与保护第一节土地和土地利用
第二节土地的需求与供给 第三节土地类型与土地利用分区 第四节优势区规划 第五节土地保护 第十章区域产业规划布局 第一节产业的分类及区域产业结构演变第二节第一产业规划布局 第三节第二产业规划布局 第四节第三产业规划布局 第十一章区域基础设施规划 第一节基础设施的性质和作用 第二节基础设施建设的理论和实践 第三节区域交通运输规划 第四节区域给水、排水规划 第五节区域电力规划
第六节区域电信规划 第十二章区域城镇体系规划 第一节城镇体系规划的意义、内容和方法 第二节城镇发展区域条件分析评价 第三节城镇发展战略与人口城镇化水平预测 第四节城镇体系结构规划 第五节重点地区和主要城市的发展战略规划 第十三章区域环境规划 第一节区域环境特征与环境规划要求 第二节区域环境规划编制程序与工作步骤 第三节区域环境规划主要内容 第四节区域环境规划方法与技术要点 第七章区域发展战略 第一节战略与区域发展战略
战略这个词本是军事上的用语。军事战略指对战争全局的谋略和谋划。第二次世界大战后，战略研究已超出军事的范围，被引伸到经济、科技、教育、社会发展等领域。1958年美国经济学家赫希曼的《经济发展战略》著作出版后，经济发展战略研究逐步受到重视。我国从20世纪70年代起亦广泛开始经济发展战略的研究。 战略这个概念，泛指带全局性和长远性的重大谋划。战略研究对推动区域乃至整个国家的发展有重大意义。战略研究具有如下特征： （1）全局性。研究对全局发展有指导意义的规律和影响总体目标实现有决定性意义的因素。 （2）长远性。不仅要研究全局整体的发展方向，而且要研究自始至终的整个发展过程。 （3）综合性。任何一种战略谋划都不是单一的，都必须综合考察社会经济各种因素的作用和影响，如科技、经济、社会的相互渗透和协调发展问题，整个发展潜力问题等。 （4）层次性。事物系统结构的层次性，决定着为其发展服务的战略研究具有结构层次性，对解决不同层次的问题，应制定不同的发展战略。因此，一个战略方案常常是具有多层次结构（子战略）的有机整体。各个子战略服从于整体战略。
2019年中国集成电路产业行业分析
一、集成电路行业发展概况 1、集成电路产业链 集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，芯片（集成电路的载体）生产的具体流程如下： 芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。 晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。晶圆生产后通常需要对晶圆进行测试，检测晶圆的电路功能和性能，并将不合格的晶粒标识出来。 芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。 芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。 公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的灵魂和核心，设计版图直接决定了芯片的功能、性能和成本，集成电路设计业的发展将成倍地带动终端电子制造业的大规模发展。
2、集成电路产业经营模式 全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。 （1）IDM模式 IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。目前，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。 （2）垂直分工模式 垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。其中：Fabless设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。 Fabless企业只从事集成电路的设计环节，技术密集程度较高。与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发和销售环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。 全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、
2020年(发展战略)新兴产业发展规划
（发展战略）新兴产业发展规划
新兴产业发展重点明确国家将加强政策支持 2011-03-1701:44:50来源:上海证券报(上海)跟贴44条手机见股票 纲要全文约6万字，共分为16篇：转变方式，开创科学发展新局面；强农惠农，加快社会主义新农村建设；转型升级，提高产业核心竞争力；营造环境，推动服务业大发展；优化格局，促进区域协调发展和城镇化健康发展；绿色发展，建设资源节约型、环境友好型社会；创新驱动，实施科教兴国战略和人才强国战略；改善民生，建立健全基本公共服务体系；标本兼治，加强和创新社会管理；传承创新，推动文化大发展大繁荣；改革攻坚，完善社会主义市场经济体制；互利共赢，提高对外开放水平；发展民主，推进社会主义政治文明建设；深化合作，建设中华民族共同家园；军民融合，加强国防和军队现代化建设；强化实施，实现宏伟发展蓝图。 今后五年经济社会发展的主要目标 按照和应对国际金融危机冲击重大部署紧密衔接、和到2020年实现全面建设小康社会奋斗目标紧密衔接的要求，综合考虑未来发展趋势和条件，今后五年经济社会发展的主要目标是：经济平稳较快发展。国内生产总值年均增长7％，城镇新增就业4500万人，城镇登记失业率控制于5％以内，价格总水平基本稳定，国际收支趋向基本平衡，经济增长质量和效益明显提高。 结构调整取得重大进展。居民消费率上升。农业基础进壹步巩固，工业结构继续优化，战略性新兴产业发展取得突破，服务业增加值占国内生产总值比重提高4个百分点。城镇化率提高4个百分点，城乡区域发展的协调性进壹步增强。 科技教育水平明显提升。九年义务教育质量显著提高，九年义务教育巩固率达到93％，高中阶段教育毛入学率提高到87％。研究和试验发展经费支出占国内生产总值比重达到2.2％，每万人口发明专利拥有量提高到3.3件。 资源节约环境保护成效显著。耕地保有量保持于18.18亿亩。单位工业增加值用水量降低
未来5年中国集成电路产业发展预测分析
未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。 图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计 单位：亿美元 数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。 图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况 数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。 《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产
集成电路产业链及主要企业分析
集成电路产业链及主要企业分析
2017年8月中国集成电路产量达到151.7亿块，同比增长29.9%。2017年1-8月中国集成电路累计产量已超1000亿块，达到1030亿块，累计增长24.7%。从出口来看，8月中国出口集成电路18139百万个，同比增长12.8%；1-8月中国出口集成电路131521百万个，与去年同期相比增长13.9%。从销售额来看，中商产业研究院《2017-2022年中国集成电路行业深度调查及投融资战略研究报告》预测2017年集成电路销售额将达5000亿元。 集成电路产业链 集成电路的产业链又是怎样的呢？集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。广泛用于各类电子产品之中。集成电路作为现代社会信息化、智能化的基础，广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电子中，集成电路集成度的上升带动了计算机等产品设备的性能与功能更上一台阶。其中计算机和通信领域是集成电路的主要应用行业，2016年全球约74%的集成电路应用在计算机与通信领域中。
图片来源：中商产业研究院整理 主要企业 高通Qualcomm 高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。高通产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。 骁龙是高通公司推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。 安华高科技 安华高科技（AvagoTechnologies）是新加坡一家设计和开发模拟半导体，定制芯片，射频和微波器件产品的公司，公司联合总部位于加利福尼亚州圣何塞和新加坡。目前，公司正在扩大移动技术的IP产品组合。 1961年，安华高科技作为惠普半导体产品事业部而成立。公司第一个核心产品是基于LED技术。2005年，公司在分拆成一个独立的法律实体前它是安捷伦半导体集团产品部的一部分。 安华高科技提供了一系列的模拟，混合信号和光电器件及子系统。公司销售的产品覆盖无线，有线通信，工业，汽车电子和消费电子。 安华高科技产品系列包括：ASICs，光纤，LED灯及LED显示器，运动控制解决方案，光传感器-环境光传感器和接近传感器，光电耦合器-密封塑料，射频与微波-包括薄膜体声波谐振器（FBAR）滤波器，GPS滤波器-LNA模块，以及功率放大器的手机。 联发科 台湾联发科技股份有限公司是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。 联发科技成立于1997年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2016年原本势头暴涨的联发科，恰恰是因为大客户OPPO、vivo的“移情别恋”，导致出货量开始衰退，对2016年的整体业绩造成了直接的影响。随着去年底OPPO、vivo甚至魅族这个铁打的“联发科专业户”，都纷纷与高通达成专利授权协议，趋势对联发科愈发不利。