赛宝电子元器件失效分析 第一讲
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失效分析技术及经典案例第一讲失效分析概论
中国赛宝实验室
可靠性研究分析中心
李少平
lisp@
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一次惨痛的经历！
Latch-up原理
crossection
(文献)
C-SAM检测X－ray
Moisture/reflow senstive)
回流焊后
键合失效机理
结果出现了在金层一侧留下部分原子空隙，
使键合界面强度急剧下降，接触电阻增大，
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