pcb设计外包合同

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篇一：PCB设计外包趋势分析

PCB设计外包趋势分析

PCB电路板设计的现状

从世界范围来看，目前在美国硅谷地区就有200多家专业的DESIGN HOUSE。国内现在外包设计的趋势也越来越明显，许多大公司已经开始外包设计，专注于自己的核心技术和产品开发，或者在设计资源紧张、设计高峰的情况下外包，需求外部资源池的配合，来缓解设计压力。

为什么要PCB设计外包？

外包(Outsourcing)是一种世界范围内大势所趋，是专业化分工越来越细致的要求，公司只要抓住核心竞争力部分，其他外围部分由整个供应链来完成，有利于产品的及时推出。

目前许多公司仍然是让硬件工程师来进行PCB设计，硬件工程师还要做硬件方案/芯片选择/单板调试等工作，这样势必会使产品上市的时间大大延长。而且现在随着高速数字电子技术的发展，对高速PCB设计的要求就越高：信号完整性仿真分析、时序分析、信号回流、串扰处理、单板EMC/EMI、电源地平面完整性电源地弹效应；而且单板的设计密度也越来越大，还要掌握EDA软件工具。这些工作串行起来，大大延长了产品的开发上市时间，而且也不符合对专业化分工越

来越细致的要求。

另外，目前市场上也很难找到高水平的PCB设计工程师；而且即使招聘到了也需要投入大量的人力和精力来进行人员培养，一般要培养出高水平的PCB设计人才，至少需要一年多的时间；而且也不能保证没有相关人员的流失等。

实际上，您公司所需要的是能和您的硬件工程师一起协作，快速把公司产品开发出来就可以了。对这些工作，为什么不让专业的PCB设计服务公司来帮您公司解决呢外包设计的好处

可以应用到业界最先进的PCB仿真分析和设计技术，特别是高速高密线路板设计技术降低综合的产品开发成本；在人员配备上，不用按照设计高峰时所需最多人员来进行配备，从而大大降低人力成本；客户不需要对人力资源培养、

软硬件环境等各个方面投入；更快速的产品上市时间，缩短开发周期；缩短公司临时去探索和学习高速PCB设计技术的时间；缩短前面提到的由于硬件工程师需要做的工作太多而花费更多的开发时间； DESIGN HOUSE 会更及时响应客户的需求，更高的责任心来保证客户的产品质量等；更集中精力到自己的核心竞争力--产品硬件功能开发、软件等方面；硬件工程师可以更集中精力来完成硬件功能、逻辑等的设计，不必投入大量精力进入自己不太熟悉的PCB设计领域；综合来讲，面对日益激烈的市场竞争，企业成功的关键是抓住自己的核心竞争力部分，集中精力于自己做得最好的部分，把一些对自己的核心竞争力关系不大的部分外包给合作伙伴。结果就如业界大多数通信设备公司所发现的那样，自己在资金成本、人力成本、

产品开发成本等的支出降低，也就是综合成本降低，而同时能保证自己产品的更高质量、更高效率和运作的灵活性。

篇二：PCB可生产性设计技术协议

PCB可生产性设计技术协议

甲方：

乙方：广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司

为了提高工作效率及避免或减少损失，双方经协商，达成如下印制电路板（PCB）常规性制作协议：

一、数据文件、图纸及加工说明文件

1. 乙方遵循按甲方所提供的数据文件及加工说明文件进行PCB加工的基本原则，以确保设计与加工成品的一致性。如确因数据文件不能完整、正确地描述电路板设计要求时，则按甲方所提供图纸进行加工。

2. 甲方提供的数据文件应尽量是RS274-X或RS274（包括光圈表）格式的Gerber文件，其中应包含NC DRILL（钻孔）文件。若直接提供PCB设计文的，甲方应在加工说明文件中注明设计软件的详细名称、版本号及补丁号，以免转换Gerber文件时出错。

3. 甲方提供的数据文件、图纸及加工说明文件应该具体、准确，并且确保一致性及唯一性，加工说明应包含基本工艺要求（喷锡、插头镀金、镀水金、化学沉镍金、印阻焊等），尽量避免笼统及非唯一性的资料描述。

4. 当乙方发现甲方提供的图纸与数据文件不一致或设计明显与常规不符时，有义务提醒甲方相关设计人员，并进行确认。因此而耽误的时间，可要求甲方适当延长交货期。

二、可加工性设计准则（以下对应过孔、元件孔的盘统称“孔盘”）

1、线路、孔、焊盘及孔盘

（1）设计文件中线、焊盘、过孔、器件孔应该采用正确的图素表达。

（2）若发现线路上的断开的线头，与甲方确认。

（3）允许删除内层无电气连接功能的孤立盘。

（4）为避免外形加工时板边露铜或损伤线路及孔环

●内层线路、铜面、孔盘、焊盘离板边设计距离应≥20mil，否

则，须允许切削线路、铜面、焊盘至离板边20mil；

●外层线路、铜面、孔盘、焊盘离板边设计距离应≥12mil，否

则，须允许切削线路、铜面、焊盘至离板边12mil；

●须做V-CUT的板，内外层线路、铜面、孔盘、焊盘离板边

设计距离均应≥20mil,否则，须允许切削线路、铜面、孔盘至离

板边20mil；

如上述切削将导致内层线路、铜面连接线变细、断线或孔盘、

焊盘破环时，应与甲方确认后，方可进行切削。

（5）对于线路层尺寸为0的元素，与甲方确认。

（6）当焊环宽度≤6mil时，建议使用泪滴形孔盘，如未使用允许增

加泪滴铜，以提高可靠性。注意BGA封装器件使用泪滴形焊盘

时，实际可焊接区域的形状将不是圆。

（7）对于基铜厚度≤35μm（1盎司）的线路板，格间距应≥8mil，

基铜70μm（2盎司）的线路板格间距应≥10mil。否则，允

许将格线宽改小或用铺实铜代替格。

（8）对于外层线路图形分布特别不均匀，有孤立线、孤立盘的板，

应铺格或铺铜（以免电镀不均匀）。否则，允许增加无电气连

接性的格。

（9）线宽、线间距、孔盘环宽及最小孔径（一般情况下基铜为18μ

m或35μm）：

●

●

●线宽/线间距≥5mil，局部允许4mil；线到盘≥6mil 元件孔焊盘环宽≥6 mil；过孔盘直径≥18mil，为确保过孔不破环，允许适当缩小过孔

孔径，最小钻孔孔径为；板厚孔径比≤10

铜箔

孔

（10）如无标注，设计孔盘直径≤孔径的孔时，乙方默