中国芯片的半导体材料和设备市场研究分析

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中国芯片的半导体材料和设备市场研究分析

目录contents

一、全球半导体产业情况

（一）全球芯片发展历程

（二）全球半导体市场情况

1、芯片销售额

2、进出口情况

3、半导体市场增速情况

4、行业市场区域分布情况

5、全球芯片产品的下游应用占比

6、未来全球芯片市场规模预测

7、全球半导体主要细分产品市场规模

8、全球芯片设计产值情况二、半导体材料

（一）认识半导体材料

1、半导体材料的由来

2、第一代半导体材料

3、第二代半导体材料

4、第三代半导体材料（二）第一、二代半导体的特点

1、硅（Si）

2、砷化镓（GaAs）

4、磷化铟（InP）

5、锗硅（SiGe）

（三）第三代半导体材料的特点

1、碳化硅（SiC）

2、氮化镓（GaN）

（四）市场规模与格局

1、半导体材料市场规模占比

2、全球半导体材料市场

3、全球硅晶圆片（硅片）市场

三、半导体设备

（一）半导体设备市场情况

1、半导体设备销售情况

2、国内主要在建/计划建设晶圆厂项目（二）国产半导体设备

1、国产半导体设备开始突围

2、国产公司情况

（三）全球市场情况

1、全球半导体设备售额情况

2、5G商用市场情况有望回暖

全球半导体产业情况

（一）全球芯片发展历程

1947年，美国贝尔实验室的约翰•巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，从此拉开了芯片产业发展的序幕；1958年，美国德州仪器公司展示了全球第一块集成电路板，这标志着世界从此进入到了集成电路的时代。

在经过了60多年的发展之后，集成电路的制作工艺已经突飞猛进，广泛应用于工业、军事、通讯和遥控等各个领域。用集成电路来装配电子设备，其装配密度相比晶体管可以提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可以大大提高。

全球半导体产业情况

（二）全球半导体市场情况

1、芯片销售额

当前全球芯片行业高度景气，全球芯片销售额总体保持上升态势。根据世界半导体贸易统计组织数据，2017年全年全球芯片销售额达到3970亿美元，同比增长15.57%。

2018年，全球芯片销售额有望创新高，截止至2018年8月，芯片销售额累计达到3068亿美元，其中8月的3个月芯片平均销售额达到了401.6亿美元的新高纪录，较今年7月成长了1.7%，并较2017年8月成长14.9%，实现了15个月的连续增长。