点胶工艺简介PPT课件
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通过底部填充和点胶封装工艺，不仅可减少BGA及类似器件因热膨胀系数(CTE)失配可能引 发的焊点失效，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护。在相关绝缘胶的作 用下，器件在遭受应力后将被分散释放，从而增加焊点的抗疲劳能力、机械连接强度，达到提 高产品可靠性的目的。
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FPC专业制造商
四、点胶的分类
第二类，底部填充胶
1、底部填充是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂），适用于BGA 封装模式的芯片 进行底部填充， 其应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，通过加热的固 化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的 目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。
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五、点胶的优点
1、防止电路板芯片与基材的热应力系数不一致，热应力拉扯导致的焊球脱落及焊点断裂。
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四、为什么要进行点胶
2、能防止由于跌落或震动引起的芯片或焊点损坏；
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四、为什么要进行点胶
滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶 水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实 现打点、画线、圆型或弧型。
桌面式自动点胶机
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二、点胶机的工作原理
。1. 工作原理： 压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶 压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上
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四、为什么要进行点胶
6、粘接，密封防水，胶水的使用，取代了多数的螺丝、胶带，使产品变得更美观。
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六、结束语
点胶会提高产品的可靠性，是对用户负责； 不点胶可降低成本，是对自己负责.
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10015CONN上锡不良 点胶工艺简介
SMT工艺工程部
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。
一、点胶机介绍
二、点胶机的工作原理
三、点胶胶水的分类
四、为什么要进行点胶 五、点胶的优点
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一、点胶机介绍
1、什么叫做点胶机： 点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机等，是专门对流体进行控制，并将流体点
冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶 量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中控制。
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三、点胶胶水的分类
第一类：UV胶 1、UV胶又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的 一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。在紫 外线的照射下吸收紫外光后数秒钟内由液态转化为固态
3、能防止焊球应力分布不均匀后焊球开裂引发的功能失效；
上 达 电为什么要进行点胶
4、整体包封。能防水，防震。
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四、为什么要进行点胶
5、填缝密封，防水.
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2、底部填充胶的特点：
2.1、高可靠性，耐热和机械冲击； 2.2、黏度低，流动快，PCB不需预热； 2.3、固化时间短，可大批量生产； 2.4、翻修性好，减少不良率。 2.5、环保，符合无铅要求。
渗透原理
点胶后产品实物
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四、为什么要进行点胶
当前，高可靠性要求的航空航天航海、动车、汽车、室外LED照明、太阳能及军工企业的电 子产品，电路板上的焊球阵列器件（BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件，都面临着微小型化的 趋势（见图1），而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度组装基板，器件与基板间的焊接点 在机械和热应力下作用下变得很脆弱，为提高PCBA及产品的可靠性，于是底部填充和点胶封 装技术应用变得日益普遍；
2.UV胶特点： 1、适用范围极广，塑料与各种材料的粘接都有极好的粘接效果； 2、粘接强度高、通过破坏试验的测试可达到塑料本体破裂而不脱胶， 3、固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，提高劳动生产率； 4、固化后完全透明、产品长期不变黄、不白化； 5、对比传统的瞬干胶粘接、具有耐环测、不白化、柔韧性好等优点； 6、P+R 按键（油墨或电镀按键）破坏实验可使硅橡胶皮撕裂； 7、耐低温、高温高湿性能极优；可通过自动机械点胶或网印施胶、方便操作。
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四、点胶的分类
第二类，底部填充胶
1、底部填充是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂），适用于BGA 封装模式的芯片 进行底部填充， 其应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，通过加热的固 化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的 目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。
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五、点胶的优点
1、防止电路板芯片与基材的热应力系数不一致，热应力拉扯导致的焊球脱落及焊点断裂。
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2、能防止由于跌落或震动引起的芯片或焊点损坏；
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四、为什么要进行点胶
滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶 水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实 现打点、画线、圆型或弧型。
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二、点胶机的工作原理
。1. 工作原理： 压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶 压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上
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6、粘接，密封防水，胶水的使用，取代了多数的螺丝、胶带，使产品变得更美观。
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六、结束语
点胶会提高产品的可靠性，是对用户负责； 不点胶可降低成本，是对自己负责.
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一、点胶机介绍
二、点胶机的工作原理
三、点胶胶水的分类
四、为什么要进行点胶 五、点胶的优点
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一、点胶机介绍
1、什么叫做点胶机： 点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机等，是专门对流体进行控制，并将流体点
冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶 量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中控制。
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三、点胶胶水的分类
第一类：UV胶 1、UV胶又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的 一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。在紫 外线的照射下吸收紫外光后数秒钟内由液态转化为固态
3、能防止焊球应力分布不均匀后焊球开裂引发的功能失效；
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4、整体包封。能防水，防震。
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四、为什么要进行点胶
5、填缝密封，防水.
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2、底部填充胶的特点：
2.1、高可靠性，耐热和机械冲击； 2.2、黏度低，流动快，PCB不需预热； 2.3、固化时间短，可大批量生产； 2.4、翻修性好，减少不良率。 2.5、环保，符合无铅要求。
渗透原理
点胶后产品实物
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四、为什么要进行点胶
当前，高可靠性要求的航空航天航海、动车、汽车、室外LED照明、太阳能及军工企业的电 子产品，电路板上的焊球阵列器件（BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件，都面临着微小型化的 趋势（见图1），而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度组装基板，器件与基板间的焊接点 在机械和热应力下作用下变得很脆弱，为提高PCBA及产品的可靠性，于是底部填充和点胶封 装技术应用变得日益普遍；
2.UV胶特点： 1、适用范围极广，塑料与各种材料的粘接都有极好的粘接效果； 2、粘接强度高、通过破坏试验的测试可达到塑料本体破裂而不脱胶， 3、固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，提高劳动生产率； 4、固化后完全透明、产品长期不变黄、不白化； 5、对比传统的瞬干胶粘接、具有耐环测、不白化、柔韧性好等优点； 6、P+R 按键（油墨或电镀按键）破坏实验可使硅橡胶皮撕裂； 7、耐低温、高温高湿性能极优；可通过自动机械点胶或网印施胶、方便操作。