金属烤瓷牙与全瓷牙的区别+

金属烤瓷冠和全瓷冠的区别
烤瓷冠是一种由低熔烤瓷粉在真空条件下熔附到铸造金属底冠上的瓷复合结构的修复体。

由于它是用合金制成金属基底，再在其表面覆盖与天然牙相似的低熔瓷粉，在高温真空烤瓷炉中烧结熔附而成，即传统烤瓷牙。

全瓷冠是陶瓷材料制成覆盖整个牙冠表面的修复体。

它具有色泽稳定自然、导热低、不导电、耐磨损且生物相容性好等优点。

而且相对烤瓷冠来说，它无需金属结构，不透金属。

其光学效果优于金属烤瓷冠，颜色和半透明性更佳，可以达到极佳的美观效果。

金属烤瓷修复体发生崩瓷的主要原因
1.咬合问题切端和咬合面瓷层有咬合早接触点，特别是前伸、侧方咬合是有早接触点，咬合紧、合力大、有夜磨牙习惯患者戴用易发生崩瓷。

有些患者习惯咬铅笔、烟嘴等，戴用时没有纠正，在使用过程中也易是切端崩瓷。

2.内冠设计、制作不合理①底层冠太薄或厚薄不均②底层冠有穿孔③底层冠表面深凹或锐角造成应力集中。

底层冠应有一定的厚度和强度才不致因变形而崩瓷。

金属烤瓷冠底层冠厚度不应小于0.2mm。

而造成基底冠不合要求的原因主要是牙体预备不规范，使得蜡型制作中厚度达不到均匀一致。

金属底层冠厚薄不均使得底层冠热膨胀收缩不均，造成瓷层内存在较大而不利的残余应力，从而导致了崩瓷。

而临床上常因各种原因造成打磨不当使基底冠边缘或局部过薄，而当金瓷冠受力就位时，金属底冠易变形而致崩瓷。

因此在技工制作过程中切割铸道时，注意切片不要距基底冠切端过近；调磨时用卡尺控制表面厚度，特别注意边缘厚度，对防止崩瓷是有意义的。

底层冠有穿孔而导致崩瓷并不绝对是因为瓷无底衬支持，而可能由于周围很薄的金属引起，试冠就位时易使薄的金属变形而致烤瓷折裂。

在临床上对修复唇舌径较薄咬合紧的切牙，往往在牙体预备时以及在形成金属底冠时，易将切缘形成锐角，合力易集中在锐角处，引起崩瓷。

在金属烤瓷冠作为修复设计时，因为金瓷结合线是个薄弱区域，因此金瓷连接不应在正中合接触区。

应距正中咬合区2mm处，以免对此交接处施加咬合力而造成崩瓷。

另外，在正中合和非正中合不应存在合干扰。

3.瓷层局部过厚﹑过长：金属底冠表面和切端应磨出1~1.5mm的瓷层厚度，在临床上常因
各种原因造成瓷层局部过厚﹑过长，瓷的热传导性较差，在烧成冷却过程中，表面瓷冷却收缩的瞬间，内层与表层瓷之间存在较大的温差，内层瓷将限制表层瓷的收缩，致使表层瓷内产生张应力，出现微裂。

同时过厚的瓷层，气孔率出现机会增高，会降低瓷层的强度。

切端瓷层过长，缺乏金属底冠支持更易致崩瓷。

而为了美观采取的全瓷缘技术如颈缘游离瓷过长，则组织面易有早接触，冠戴入时易形成支点，造成局部压力过大而致瓷剥脱。

4.金属处理及烤瓷不当用40~80目的Al2O3喷砂，可以形成粗度适宜的金属表面，以利瓷的熔附。

因为粗糙的金属表面不仅增加了与瓷的机械嵌合作用，也增加了金属与瓷的结合面积，使单位面积的氧化物增多，因而提高了金—瓷间的化学结合。

但过于粗糙的金属表面会造成界面应力集中及界面气泡而导致金—瓷间结合强度下降。

因金属表面被瓷浸湿的越好，粘接性能越强，如果金属表面不清洁，将阻止合金表面浸湿，减少合金与瓷的吸附粘接强度。

基底冠在堆瓷前最好用高浓度的乙醇﹑丙酮或30%的盐酸处理并加用超声波清洗15分钟，可增加金瓷结合和减少烧结气泡。

被融化的合金在离心浇铸过程中，晶间带入少量气体是必然的，而气泡存在降低金—瓷结合强度。

通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生瓷泡，并消除可能对金—瓷结合产生的不利因素。