万用表检测IC芯片的几种简易方法

万用表检测IC芯片的几种简易方法
万用表检测IC芯片的几种简易方法

重庆市开县职业教育中心

用万用表检测IC芯片的几种简易方法

电子电器应用与维修专业项目组

一、离线检测

测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较,从而找到故障点。

二、在线检测

(一)直流电阻的检测法

同离线检测。但要注意:

1.要断开待测电路板上的电源;

2. 万能表内部电压不得大于6V;

3. 测量时,要注意外围的影响。如与IC芯片相连的电位器等。

(二)直流工作电压的测量法

测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可。但也要注意:

1.万能表要有足够大的内阻,数字表为首选;

2.各电位器旋到中间位置;

3.表笔或探头要采取防滑措施,自行车气门芯套在笔头上,并应长出笔尖约5mm;

4.当测量值与正常值不相符时,应根据该引脚电压,对IC芯片正常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析;

5.IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响。当外围有漏电,短路,开路或变质等;

6.IC芯片部分引脚异常时,则从偏离大的入手。先查外围元器件,若无故障,则IC芯片损坏;

7.对工作时有动态信号的电路板,有无信号IC芯片引脚电压是同的。但若变化不正常则IC芯片可能已坏;

8.对多种工作方式的设备,在不同工作方式时IC脚的电压是不同的。

(三)交流工作电压测试法

用带有dB档的万能表,对IC进行交流电压近似值的测量。若没有dB档,则可在正

表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容。该方法适于工作频率比较低的IC。但要注意这些信号将受固有频率,波形不同而不同,所以所测数据为近似值,仅供参考。

(四)总电流测量法

通过测IC电源的总电流,来判别IC的好坏。由于IC内部大多数为直流耦合,IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,,使总电流发生变化。所以测总电流可判断IC的好坏。在线测得回路电阻上的电压,即可算出电流值来。以上检测方法,各有利弊.。在实际应用中最好将这些方法结合来运用。

常用电子元器件大全

第一章电子元器件 第一节、电阻器 1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻. 1.2 电阻器的英文缩写:R(Resistor)及排阻RN 1.3 电阻器在电路符号:R 或WWW 1.4 电阻器的常见单位:千欧姆(KΩ), 兆欧姆(MΩ) 1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧 1.6 电阻器的特性:电阻为线性原件,即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比,通过 这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律:I=U/R。 表 1.7 电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。 1.8 电阻器在电路中用“R”加数字表示,如:R15表示编号为15的电阻器。 1.9 电阻器的在电路中的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。 a、直标法是将电阻器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体上,其允许偏差则用百 分数表示,未标偏差值的即为±20%. b、数码标示法主要用于贴片等小体积的电路,在三为数码中,从左至右第一,二位数表示 有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示(R表示0.)如:472 表示47×102Ω(即4.7K Ω);104则表示100KΩ、;R22表示0.22Ω、 122=1200Ω=1.2KΩ、 1402=14000Ω=14KΩ、R22=0.22Ω、 50C=324*100=32.4KΩ、17R8=17.8Ω、000=0Ω、 0=0Ω. c、色环标注法使用最多,普通的色环电阻器用4环表示,精密电阻器用5环表示,紧靠电阻体一端头的色环为第一环,露着电阻体本色较多的另一端头为末环.现举例如下:如果色环电阻器用四环表示,前面两位数字是有效数字,第三位是10的倍幂, 第四环是 色环电阻器的误差范围(见图一) 四色环电阻器(普通电阻) 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数(10的倍幂) 允许误差 颜色第一位有效值第二位有效值倍率允许偏差黑0 0 0 10 棕 1 1 1 10±1% 红 2 2 2 10±2% 橙 3 3 3 10 黄 4 4 4 10

宁波电子元器件项目申报材料

宁波电子元器件项目 申报材料 仅供参考

承诺书 申请人郑重承诺如下: “宁波电子元器件项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续,报告内容及附件资料准确、真实、有效,不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为,将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。 公司法人代表签字: xxx集团(盖章) xxx年xx月xx日

项目概要 电容器在电子线路中的作用一般概括为:通交流、阻直流,具有滤波、旁路、耦合和快速充放电的功能,并具有体积小、储存电量大、成本低的 特性,随着现代科技的进步与电容器性能的不断提高,产品已广泛应用于 消费类电子产品、通信产品、电脑及周边产品、仪器仪表、自动化控制、 汽车工业、光电产品、高速铁路与航空及军事装备等。 电容器是三大电子被动元器件之一,是电子线路中不可缺少的基础元件,约占全部电子电子元件用量的40%。铝电解电容器依赖于其优异的性能、低廉的价格,占据了电容器30%以上的市场。目前来看铝电解电容器短期内尚不存在被完全替代的可能性,未来将继续成为汽车电子、消费电子及光 伏发电等领域的重要原器件。 该电容项目计划总投资15492.72万元,其中:固定资产投资12539.52万元,占项目总投资的80.94%;流动资金2953.20万元,占 项目总投资的19.06%。 达产年营业收入24523.00万元,总成本费用18779.14万元,税 金及附加277.08万元,利润总额5743.86万元,利税总额6813.20万元,税后净利润4307.89万元,达产年纳税总额2505.30万元;达产 年投资利润率37.07%,投资利税率43.98%,投资回报率27.81%,全部投资回收期5.10年,提供就业职位418个。

电子基础材料和关键元器件十二五规划

子规划1: 电子基础材料和关键元器件“十二五”规划

目录 前言 (1) 一、“十一五”产业发展回顾 (1) (一)产业规模稳步增长 (1) (二)企业实力进一步增强 (2) (三)生产技术水平持续提升 (3) (四)清洁生产稳步推进,循环经济初步发展 (4) (五)产业发展仍存在突出问题 (4) 二、“十二五”期间产业发展面临的形势 (5) (一)产业面临良好发展机遇 (5) (二)技术创新孕育新的突破 (5) (三)外部环境变化对产业的挑战日趋严峻 (6) (四)产业面临转型升级的迫切需要 (6) 三、产业发展的指导思想和目标 (7) (一)指导思想 (7) (二)发展目标 (7) 1、经济指标 (7) 2、结构指标 (7) 3、创新指标 (8) 4、节能环保指标 (8) 四、主要任务和发展重点 (8) (一)主要任务 (8) 1、推动产业升级 (8) 2、加强科技创新 (9) 3、统筹规划产业布局 (9) 4、加强自主品牌建设 (9) 5、促进产业协同发展 (10)

6、积极参与国际合作 (10) (二)发展重点 (10) 1、电子材料 (10) 2、电子元件 (12) 3、电子器件 (13) 五、政策措施和建议 (14) (一)加强政府引导,完善产业政策 (14) (二)发挥财政资金作用,创造良好投融资环境 (14) (三)提升产业创新能力,推动产业升级 (15) (四)优化产业布局,统筹规划区域发展 (15) (五)加强行业管理,促进产业健康发展 (15) (六)重视人才培养,积极参与国际交流合作 (16)

前言 电子材料和元器件是电子信息产业的重要组成部分,处于电子信息产业链的前端,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。 为全面科学地总结“十一五”的发展经验,明确“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业的发展方向,确保产业健康发展,根据《工业转型升级“十二五”规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”发展规划》,制定本规划。 本规划涉及电子材料、电子元件、电子器件三大行业中的基础材料和关键元器件,是“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件,以及加强行业管理、组织实施重大工程的重要依据。 一、“十一五”产业发展回顾 (一)产业规模稳步增长 我国电子材料和元器件产业在“十一五”期间产量、销售额、进出口总额都有较大幅度提升,增强了我国作为基础电子生产大国的地位。虽然期间受金融危机冲击,产业经历小幅调整,但总体发展稳定。2010年,在国内行业整体增长特别是新兴产业快速发展的带动下,行业恢复发展到历

常用电子元件资料全

第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一.电阻器和电位器 1.电阻器和电位器的型号命名方法 (1)精密金属膜电阻器 R J 7 3 第四部分:序号 第三部分:类别(精密) 第二部分:材料(金属膜) 第一部分:主称(电阻器) (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分:序号 第三部分:类别(多圈) 第二部分:材料(线绕) 第一部分:主称(电位器) 2 (1) 额定功率 电阻器在电路中长时间连续工作不损坏,或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率,而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功

(2) 标称阻值 阻值是电阻的主要参数之一,不同类型的电阻,阻值围不同,不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家标准,常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 (3) 允许误差等级 3.电阻器的标志容及方法 (1)文字符号直标法:用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值,额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值,后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值,其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5W,2K7表示2.7kW, RJ71-0.125-5k1-II 允许误差±10% 标称阻值(5.1kW) 额定功率1/8W 型号 1/8W,标称阻值为5.1kW,允许误差为±10%。 (2)色标法:色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色(色环或色点)标注在它的外表面上。色标电阻(色环电阻)器可分为三环、四环、五环三种标法。其含义

封装测试题目

名词解释: 再流焊:集成电路芯片封装: 芯片贴装: 芯片互联: 可焊接性: 可润湿性 印制电路板: 气密性封装: 可靠性封装: T/C测试: T/S 测试: TH测试: PC测试: HTS测试: Precon测试 金线偏移:

简答: 1.芯片封装实现了那些功能 2.芯片封装的层次 3.简述封装技术的工艺流程 4.芯片互联技术有哪几种分别解释说明 5.常用的芯片贴装有哪三种请对这三种芯片 贴装方法做出简单说明。 6.请说明热压焊和超声焊的工艺原理,并指出优缺点。 7.厚膜技术的概念 8.薄膜制备的技术有哪几种请举例说明。 9.通过厚膜与薄膜技术的比较分析,简述它们各自的优缺点 10.助焊剂的主要成分是什么 11.焊接前为何要前处理: 12.无铅焊料选择的一般要求是什么 13.常见的印制电路板有哪几种14.印制电路板的检测项目包括哪些具体说明电性能试验的内容。 15.软式印制电路板的概念,并说明它的应用领域。 16.表面贴装技术的优点有哪些 17.简述回流焊的基本工艺流程 18.波焊为引脚插入式器件的常见焊接技术,基本工艺步骤是什么 19.涂封的材料主要有哪几种 20.什么是顺形涂封它的基本方法是什么 21.封胶技术有什么作用 22.什么是陶瓷封装优点与缺点 23.画出陶瓷封装的工艺流程框图 24.生胚片刮刀成型的工艺过程 25.什么是塑料封装简述优缺点 26.按塑料封装元器件的横截面结构类型,有哪三种形式 27.解释塑料封装中转移铸膜的工艺方法 28.气密性封装的作用和必要性有哪些

29.气密性封装的材料主要有哪些哪种最好 30.玻璃气密性封装的应用途径和使用范围有哪些 31.请解释产品的可靠性的浴盆曲线(画图) 32.可靠性测试项目有哪些 33.请解释T/C与T/S的区别 34.简述金线偏移的产生原因 35.波峰焊工艺与再流焊的工艺不同点 36.说明翘曲的产生机理和解决办法

电子材料与元器件教学大纲

《电子材料与元器件》课程教学大纲 课程编号:010192 适用专业:应用电子技术专业 学时数:60(讲课:40,上机:20)学分数:4 执笔者:张恒审核人:编写日期: 建议教材与教学参考书:[1] 《电子材料与元器件》电子工业出版社陈颖主编 一、课程的性质和目的: 《电子材料与元器件》是高等职业学校工业应用电子技术、自动化和机电一体化等专业的一门重要的专业必修课,是与实际生产相结合的基本课程,是电子类技术人才必须掌握的基础知识。本大纲根据高等职业学校机电类专业教学计划制订。 本课程是一门技术性与实践性较强的应用学科,教学中必须坚持理论联系实际的原则,让学生有一定的动手练习机会。可按照相关的课程内容,相应的组织实验、模拟实习、焊接练习,以提高学生的理解深度和动手能力,从而提高学生对电子材料与元器件的处理问题的能力。 本课程的教学任务是:讲授常用电子材料以及各种常用电子元器件:电阻器、电容器、电感、接插件、晶体管、集成电路的外形,命名和标识,检测和使用等方面的知识,把学生培养成为具有一定理论与实践相结合的高等职业技术人才。 本课程是一门技术性与实践性较强的应用学科,教学中必须有时注意理论联系实际的原则,让学生有相应的动手练习机会。由于受课时量的限制,可按照相关的课程内容,组织相应的元器件识别、以提高学生的对电子元器件的识别能力、应用能力 二、教学目标和基本要求: 教学目标: 通过本课程的学习,把学生培养成为具有一定电子技术知识和操作能力,能够独立分析、解决有关材料和元器件问题的高等职业技术人才。 (一)理论方面: 本课程的教学任务是:使学生掌握常用电子材料以及各种常用电子元器件:电阻

《电子元件与材料》投稿须知

《电子元件与材料》投稿须知刊名:电子元件与材料 Electronic Components and Materials 主办:中国电子学会;中国电子元件行业协会周期:月刊 出版地:四川省成都市 语种:中文; 开本:大16开 ISSN:1001-2028 CN:51-1241/TN 邮发代号:62-36 历史沿革: 现用刊名:电子元件与材料 创刊时间:1982 该刊被以下数据库收录: CA 化学文摘(美)(2009) SA 科学文摘(英)(2009)

投稿须知: 1 稿件要求 ﹡论点明确、论证严谨、数据可靠、层次分明、重点突出、文字简练。研究论文:含图表在内一般6000字左右;技术简报一般2000字左右;专题综述一般8000字左右(综述文的撰写者一般应是正在从事该领域研究工作的专家,内容需包括作者对本人或本课题组研究工作的评述)。 ﹡文章格式必须用word格式(本刊使用Word 2003);文字用宋体五号,行距 1.0,除中、英文摘要外,文章主体部分分为两栏。按“中文标题、作者、单位、摘要、关键词,英文标题、作者、单位、摘要、关键词,正文(致谢)、参考文献”的顺序撰写。图、表置于文中适当位置。首页下方按“收稿日期、基金项目、作者简介”顺序列出。详见“模版/样版”。 ﹡标题要简单明了,突出主题和创新亮点。中文标题一般不超出20字。中英文标题相符合。 ﹡中英文摘要研究成果论文应按三要素(研究的问题,过程和方法,结论)写出200字左右的信息性摘要。综述文章可写指示性或信息/指示性摘要,150字左右。关键词(中英文)要求直扣主题,3~8个。给出中图分类号。详见《中英文摘要书写要求》。 ﹡图表给出简明的中、英文图题和表题,图表应有自明性,

IC半导体封装测试流程

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IC半导体封装测试流程 第1章前言 1.1 半导体芯片封装的目的 半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10, 13]: ●防护 ●支撑 ●连接 ●可靠性 图1-1 TSOP封装的剖面结构图 Figure 1-1 TSOP Package Cross-section 第一,保护:半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制,恒定的温度(230±3℃)、恒定的湿度(50±10%)、严格的空气尘埃颗粒度控制(一般介于1K到10K)及严格的静电保护措施,裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是,我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件,低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100%,如果是汽车产品,其工作温度可能高达120℃以上,为了要保护芯片,所以我们需要封装。 第二,支撑:支撑有两个作用,一是支撑芯片,将芯片固定好便于电路的连接,二是封装完成以后,形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。 第三,连接:连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。

引脚用于和外界电路连通,金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片,环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上,引脚用于支撑整个器件,而塑封体则起到固定及保护作用。 第四,可靠性:任何封装都需要形成一定的可靠性,这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁,需要封装。芯片的工作寿命,主要决于对封装材料和封装工艺的选择。 1.2 半导体芯片封装技术的发展趋势 ● 封装尺寸变得越来越小、越来越薄 ● 引脚数变得越来越多 ● 芯片制造与封装工艺逐渐溶合 ● 焊盘大小、节距变得越来越小 ● 成本越来越低 ● 绿色、环保 以下半导体封装技术的发展趋势图[2,3,4,11,12,13]: 图1-2 半导体封装技术发展趋势 Figure 1-2 Assembly Technology Development Trend 小型化

电子材料和元器件是核心基础产业的重要组成部分

电子材料和元器件是核心基础产业的重要组成部分,处于电子信息产业链的前端,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,作为体现自主创新能力和实现产业做强的重要环节,对于电子信息产业的技术创新和做大做强发挥着至关重要的作用。 根据信息产业“十一五”规划“加快元器件产业结构升级和提高电子专用材料配套能力”的总 体要求,在深入调研、广泛论证的基础上,编制本规划,以此作为“十一五”我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件,作为国家进一步加强和规范行业管理的依据。 一、“十五”回顾 (一)产业规模进一步扩大 “十五”期间,我国电子材料和元器件产业保持了较快增长速度,产业规模进一步 扩大(详见表1和表2),其销售收入、工业增加值、利润总额等指标均实现了快速增长,成为电子信息产业增长的重要力量。到“十五”末,我国电子材料和元器件产业规模仅 次于日本和美国,居全球第三位。 表1 “九五”、“十五”末期电子材料和元器件发展指标对比 表2 2000-2005年我国电子材料和元器件产业指标情况

(二)部分产品产量居世界前列 经过“十五”的发展,我国已经成为世界电子基础材料和元器件的生产大国,产量占世界总产量的30%以上,部分产品产量居世界前列。其中,产量居全球首位的产品:电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、石英晶体器件、微特电机、电子变压器、彩管、玻壳、覆铜板材料、压电晶体材料、印刷电路板等。我国中低档电子材料和元器件产销量已居世界前列,成为全球重要的生产和出口基地(详见表3)。 表3 “十五”电子元件产品产量增长情况 产品类别单位“九五”期 末“十五”期末 电容器亿只12193800 磁性材料与器件万吨1540 混合集成电路亿块0.6 2.2 微特电机与组件亿只335 印制电路万平方米158611000 彩管万只50838617 多晶硅产量吨260300 LED亿只84310 锂离子电池亿只111 (三)产品结构有所改善 “十五”期间,我国电子材料和元器件产品结构有所改善。阻容感元件片式化率已超过75%,接近世界平均水平;新型显示器件产业取得突破,国内两条第5代TFT-LCD生产线均实现量产,PDP的研发和产业化取得一定进展,彩管正在向纯平、高清晰度方向发展;多层、挠性等中高端印刷电路板比例接近40%;锂离子、太阳能电池等绿色电池产量居世界前列;大功率高亮度的蓝光、白光LED已经批量生产。 (四)技术创新取得新进展 “十五”期间,国内关键元器件和电子材料产业在技术创新方面也取得了较大进展。内资电容器生产企业已经突破贱金属电极的瓶颈,大大降低了MLCC的成本;TFT-LCD领域拥有了一定数量的核心专利,OLED技术研发取得重要进展;具有自主知识产权的光纤预制棒技术开发成功并实现产业化;已自主研制成功4英寸、6英寸GaAs单晶和4英寸InP 单晶,并掌握主要技术;SOI(绝缘层上的硅)技术研究水平基本与国外同步,6英寸注氧隔离(SIMOX)晶片已经批量生产。 尽管“十五”以来,我国电子材料和关键元器件取得长足进步,但总体看,行业整体实力仍然不强。产品结构性矛盾突出,高端元器件和关键电子材料主要依赖进口;整机和元器件产业互动发展的机制尚未形成;国内骨干企业规模小、经济实力弱,自主创新能

电子元器件基础知识

学习电子技术就要先学电子元件。 电子元件的组合就成了电子电路,这也是基础知识。有了电子元件、电子电路的知识,电子工具也会用了,你就应该多动手进行产品实战了。 学电子最能尽快受益的莫过于自装音响和功放了。欣赏音乐本身是一种美的享受,可 是能用自己的成果来享受则更是达到一种新的境界。 懂电子的朋友学电脑比不懂电子朋友学电脑要快要容易。懂电子的朋友用电脑是由电 脑内部学到外部,不懂电子的朋友则是从电脑外部学到电脑内部。 什么是“场”?运动场常指大家可以做运动的一个范围,电场是指电产生作用力的一个 范围,磁场是指磁产生作用力的一个范围,其它类同。 导体,电比较容易通过的物体。绝缘体,电比较难通过的物体。导体和绝缘体并没有 明显的介限,导体和绝缘体是导电能力相差很多很多倍的两个物体相对而言的。 有很多物体,它们在常见的不同的物理情况(温度、电场、磁场、光照、掺杂等等) 下呈现出不同的导电状态。我们称这类物体为半导体。 有了导体、绝缘体和半导体,就可以生产出各种各样的电子元件,我们就可以方便简 单的检测和利用电能了。 开关实际上是一个短路器和开路器,是一个电阻在零欧姆和无穷大两个阻值上变换的 元件,这跟自来水开关的效果和原理是一样的。 任何时候,只要有电流流过,就必定有一个闭合的通路。这个通路就是电流回路。不 考虑电源内部的情况下,电流一定是从正极流向负极。 电源相当于一个特殊的电子元件,有闭合的通路才能产生电流。没有导体以及其它电 子元件连接成闭合的通路就不会产生电流。 没有回路就一定没有电流,有电流就一定有回路。(交流电流并不需要物理上的通路,真空、空气也能形成电流回路。) 两个不同的水位线存在一个水差,就是水压。水压之间有一根水管的话,水就会流动, 水流动就会受到阻力。水管越细,阻力越大,水流越小;水压越高,水流越大。电压是指 两个物体之间的电势差,就是电压。如果电压之间有一个导电通路的话,这个通路里面就 会产生电流。电阻越大,电流越小;电压越高,电流越大。 水压、水流、水阻。水流动的方向是从高处流向低处(不算抽水机在内);对应电的 比喻:电压、电流、电阻。电流动的方向是从正极流向负极(不算电源在内)。 两个水位之间的水位差等于水压;两个电极之间的电势差等于电压。高水位相当于正 电极,低水位相当于负电极。 电阻、电容、二极管等电子元件有两个引脚,这些元件在使用过程中,必须按照某种 规律将引脚连接起来。 三极管相当于一个阻值可以受控制的电阻器,就是将三极管的集电极和发射极这两个 脚等效成一个电阻,基极起控制作用。 所有的电子元件有两种基本的连接方法,并联:并联电路两端的电压是相等的。串联:串联电路中的电流是相等的。 并联和串联是最基本的电路连接,不论多复杂的电路都可以分解成基本的并联和串联,

常用电子元器件的基础知识

常用电子元器件的基础知识 一.部分电气图形符号: 图形符号名称图形符号名称 二.常用电子元器件型号命名法及主要技术指标: 1.电阻器和电位器的型号命名法下表

2.电阻器的主要技术指标 (1).额定功率。电阻器在电路中长时间连续工作不损坏,或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率,而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻器具有不同系列的额定功率,如表所示。

(2).标称阻值。阻值是电阻器的主要参数之一,不同类型的电阻器,阻值范围不同,不同精度的电阻器其阻值系列亦不同。根据国家标准,常用的标称电阻值系列如下所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 表中数值再乘以10n(其中n为整数),即为某一具体电阻器阻值。 (3).允许误差等级见表 3.电阻器的标志内容及方法: (1).文字符号直标法:用阿拉伯数字和文字符号两者有规律地组合来表示标称阻值、额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值,后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值,其文字符号所表示的单位如表所示。如1R5表示1.5Ω,2K7表示2.7kΩ。 (2).色标法:色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色(色环或色

点)标注在它的外表面上。色标电阻(色环电阻)可分为三环、四环、五环三种标法。其含义如表 三色环电阻器的色环,表示标称电阻值(允许误差均为±20%)。例如,色环为:棕,黑,红,表示10×10 2=1.0kΩ±20%的电阻。 四色环电阻器的色环,表示标称值(2位有效数字)及精度。例如,色环为:棕,绿,橙,金,表示15×103 =15kΩ±5%的电阻。 五色环电阻器的色环,表示标称值(3位有效数字)及精度。例如,色环为:红,紫,绿,黄,棕,表示27 5×104=2.75MΩ±1%的电阻。 一般四色环和五色环电阻器表示允许误差的色环的特点是该环离其他环的距离较远。较标准的表示应是表示允许误差的色环的宽度是其他色环的(1.5~2)倍。 有些色环电阻由于厂家生产不规范,无法用上面的特征判断,这时只能借助万用表判断。

半导体封装测试_百度文库(精)

半导体封装测试 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 目录 过程 形式 高级封装实现封装面积最小化 表面贴片封装降低PCB设计难度 插入式封装主要针对中小规模集成电路 相关链接 过程 形式 高级封装实现封装面积最小化 表面贴片封装降低PCB设计难度 插入式封装主要针对中小规模集成电路 相关链接 展开 过程

封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad连接到基板的相应引脚(Lead,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure、切筋和成型 (Trim&Form、电镀(Plating以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming、测试(Test和包装(Packing等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。 编辑本段 形式 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA 到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导体封装经历了三次重大革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到最小。 编辑本段 高级封装实现封装面积最小化 芯片级封装CSP 几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍,但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平,所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以

常用电子元件资料

第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数 电阻器和电位器 1. 电阻器和电位器的型号命名方法 第一部分:主称 第二部分:材料 第三部分:特征分类 第四部分:序号 符号 意义 符 号 意义 符 号 意义 电阻器 P 电位器 R 电阻器 T 碳膜 1 普通 普通 W 电位器 H 合成膜 2 普通 普通 S 有机实芯 3 超高频 N 无机实芯 4 高阻 对主称、材 J 金属膜 5 高温 料相同,仅性能 Y 氧化膜 6 指标、尺寸大小 C 沉积膜 7 精密 精密 有差别,但基本 I 玻璃釉膜 8 高压 特殊函数 不影响互换使用 P 硼碳膜 9 特殊 I 特殊 的产品,给予同 一序号;若性能 指 标、尺寸大小 明显影响互换 时,则在序号后 面用大与子母作 为区别代号。 U 硅碳膜 G 高功率 X 线绕 T 可调 M 压敏 W 微调 G 光敏 D 多圈 R 热敏 B 温度补偿用 C 温度测量用 P 旁热式 W 稳压式 Z 正温度系数 ⑴精密金属膜电阻器 R J 7 3 2. (1)额定功率 电阻器在电路中长时间连续工作不损坏, 为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在 电路中工作时一定要消耗的功率, 而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功 率,如表2所示。 或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称 序号 类别(精密) 材料(金属膜) 主称(电阻器) 电阻器的主要技术指标 序号 类别(多圈) 材料(线绕) 主称(电位器)

名称 额定功率(W ) 实芯电阻器 0.25 0.5 1 2 5 — 0.5 1 2 6 10 15 线绕电阻器 25 35 50 75 100 150 0.025 0.05 0.125 0.25 0.5 1 薄膜电阻器 2 5 10 25 50 100 (2) 标称阻值 阻值是电阻的主要参数之一, 不同类型的电阻,阻值范围不同,不同精度的电阻其阻值 系列亦不同。根据国家标准,常用的标称电阻值系列如表 3所示。E24、E12和E6系列也 适用于电位器和电容器。 标称值系列 精度 电阻器( )、电位器( )、电容器标称值(PF ) 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0 E24 5% 2.2 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5 8.2 9.1 1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 E12 10% 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2 — — E6 20% 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 6.8 8.2 — 表中数值再乘以,其中为正整数或负整数。 (3)允许误差等级 允许误差 (%) 0.001 0.002 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 等级符号 E X Y H U W B 允许误差 (%) 0.2 0.5 1 2 5 10 20 等级符号 C D F G J (I ) K (II ) M ( III ) 3.电阻器的标志内容及方法 (1) 文字符号直标法:用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值,额 定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值, 后面的数字依次表示第一位小数 阻值和第二位小数阻值,其文字符号所表示的单位如表 5所示。如1R5表示1.5 , 2K7表 示 2.7k , 文字符号 R K M G T 表示单位 欧姆() 千欧姆(103 ) 兆欧姆(106 ) 千兆欧姆(109 ) 兆兆欧姆(1012 ) 差为10%。 (2) 色标法: 色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色(色环或色点) 标注在它的外表面上。色标电阻(色环电阻)器可分为三环、四环、五环三种标法。其含义 如图1和图2所示。 由标号可知, 5.1k ,允许误 RJ71 - 0.125- 5k1 - II 它是精密金属膜电阻器,额定功率为 10% (5.1k ) 1/8W 1/8W ,标称阻值为

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