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第三章：光源和光发射机
光发送机的功能是将来自电发送机的电脉冲信号变换成光 脉冲信号，并以光纤通信系统传输性能所要求的光脉冲信号波 形耦合到光源组件的尾纤中。
电 信号输入 输入 接口
线路 编码
调制 电路
光 信号输出 光源
控制 电路
主要内容
3.1半导体发光的物理基础 3.2半导体激光器（LD） （掌握） 3.3半导体发光二极管（LED）（掌握） 3.4光源的调制（熟悉） 3.5光发射机（掌握）
光纤通信光源和光发射机介绍( P P T 1 0 8 页)
3.1.2 PN结
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源自文库
光纤通信光源和光发射机介绍( P P T 1 0 8 页)
PN结的形成过程
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3.1.3 非辐射复合—直接带隙和间接带隙半导体材料
光纤通信光源和光发射机介绍( P P T 1 0 8 页)
光纤通信光源和光发射机介绍( P P T 1 0 8 页)
内量子效率 P70 （公式2-21）
光纤通信光源和光发射机介绍( P P T 1 0 8 页)
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光纤通信光源和光发射机介绍( P P T 1 0 8 页)
光纤通信光源和光发射机介绍( P P T 1 0 8 页)
3.2 半导体激光器
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半导体激光器的工作条件
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光纤通信光源和光发射机介绍( P P T 1 0 8 页)
双异质结的优点P53
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光纤通信光源和光发射机介绍( P P T 1 0 8 页)
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工作物质
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泵浦源
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载流子寿命
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辐射复合
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3.1.4 半导体材料：晶格常数匹配
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异质结 P53
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激光器是指能够产生激光的自激振荡器。受激辐射 是产生激光的关键。
粒子数反转条件：是使物质产生光放大的必要条件
光学谐振腔：建立光反馈，实现光的频率和方向选择
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Laser 发射波长 p50
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小结：半导体光源材料的选取
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半导体材料的禁带宽度的计算公式
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半导体材料的制备
3.1半导体发光的物理基础
3.1.1 原子的能级和晶体的能带（掌握） 3.1.2 PN结（掌握） 3.1.3 非辐射复合（了解） 3.1.4 半导体材料（了解）
3.1.1 原子的能级和晶体的能带
半导体材料中的电子分布—能带结构 p47
半导体材料的能带结构图
三种基本跃迁过程
激光激射条件
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泵浦（正向偏压）下
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外加电场
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同质结
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谐振腔
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光发送机的功能是将来自电发送机的电脉冲信号变换成光 脉冲信号，并以光纤通信系统传输性能所要求的光脉冲信号波 形耦合到光源组件的尾纤中。
电 信号输入 输入 接口
线路 编码
调制 电路
光 信号输出 光源
控制 电路
主要内容
3.1半导体发光的物理基础 3.2半导体激光器（LD） （掌握） 3.3半导体发光二极管（LED）（掌握） 3.4光源的调制（熟悉） 3.5光发射机（掌握）
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3.1.2 PN结
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源自文库
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PN结的形成过程
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3.1.3 非辐射复合—直接带隙和间接带隙半导体材料
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内量子效率 P70 （公式2-21）
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3.2 半导体激光器
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半导体激光器的工作条件
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双异质结的优点P53
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工作物质
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泵浦源
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载流子寿命
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辐射复合
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3.1.4 半导体材料：晶格常数匹配
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异质结 P53
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激光器是指能够产生激光的自激振荡器。受激辐射 是产生激光的关键。
粒子数反转条件：是使物质产生光放大的必要条件
光学谐振腔：建立光反馈，实现光的频率和方向选择
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Laser 发射波长 p50
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小结：半导体光源材料的选取
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半导体材料的禁带宽度的计算公式
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半导体材料的制备
3.1半导体发光的物理基础
3.1.1 原子的能级和晶体的能带（掌握） 3.1.2 PN结（掌握） 3.1.3 非辐射复合（了解） 3.1.4 半导体材料（了解）
3.1.1 原子的能级和晶体的能带
半导体材料中的电子分布—能带结构 p47
半导体材料的能带结构图
三种基本跃迁过程
激光激射条件
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泵浦（正向偏压）下
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外加电场
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同质结
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谐振腔
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