SEMI通讯介绍3

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SEMI发布8项新技术标准

冲期，目前已经开始使用这套标准做节能认证，能效实施中心
细则将在ｌ２月１日发ｌ，时产品都会贴能效标识。布届
能效指数（Ｅ）Ｅ１链效等级
液晶电能指髓Ｄ视效数（Ｃ）等子视效数（Ｄ离电髓指ｐ）
绿色质量观察
旋极公司携ＭＥＴＮＯＲ产品亮相飞思卡尔设计
大会
２１００年７月，北京旋极信息技术股份有限公司作为ＭｎｏＧａｈｃ公司ＥＤ产品在中大陆唯～代理商，将携ｅｔｒｉｓｒｐＳＭｎ ”ＧａｈｒＥＤ产品参加飞思卡尔全球市场解决方案系ｅｔｒｉＳｐｓ列主题设计研讨会。
２１００年，深圳市人大常委会经济ｊ作委员会完成了一份《深圳市中小企业发展情况调研报告》指：，中小企业发展政
策优势正减弱；七成企业存在 ” 钱 ”问题，曾遇到资金短缺
证暨技术研讨会近日召开，东莞质检中心已成功获批筹建国
式实施。据国家广播电视产品质量监督检验中心整机性能实验室主任吴蔚华介绍，板电视能效等级分为３，中１能效平级其级
最高。级为节能产品的目标值，一原则上应定在当前市场同类
产品的最高水平；级为节能产品评价等级，标设定应高于二指产品市场平均水平；级为市场准入等级，标设定主要用于三指淘汰市场七高耗能产品。７月至１月为能效标准实施前的缓１

几种常用药动学计算软件介绍

②
由计算机自动计算，给出可能的房室数及权重系数的计算结果及图表，包括：加权剩余平方和、相关系数、确定系数、Aikake's信息数据(AIC)、拟合优度值、最大绝对误差、最大相对误差、游程检验（Run
test）、 F检验、C-T图、lgC-T图、相关图、误差散点图等，供用户选择最优的房室模型，权重和算法。
(SAS 编程基础)
发表人内容
2008-07-23 15:31:37 文章主题: 几种常用药动学计算软件介绍 No. 1
Admin
西铁房管理员
3P87/3P97（Practical Pharmacokinetic
Program）实用药动学计算程序是中国药理学会数学专业委员会受国家卫生部药品审评办公室的委托组织了五个单位六位专家（张文贵、杨友春、汤仲明、刘昌孝、孙瑞元、余志凌）集体编制的，可处理药动学中各种用药途径的线性和非线性药动学模型，给出有关的药动学参数及各种图表的详细结果，适用于新药开发研制、药动学分析及临床药动学计算。（本章第二节将详细介绍其使用方法）。
WinNonlin是国外最常用的PK和BA/BE软件
缺点：有些数据需分几次选择多个模型进行比较才能得出最佳的结果。对于一些异常数据的计算结果有错，价格较高，每年收取使用费
3P87(3P97)实用药动学计算程序
Modeling），用来估算给定时间和血浆浓度的效应地点浓度。③交叉试验设计（Crossover
Design）等。④Winnonlin提供了广泛的在线帮助（On-Line Help）和指导课（Tutorial
Lesson），为用户节省大量的学习和使用软件的时间。
进行C-t及lnC-t的拟合和作图。
② 批处理模块

英语商务书信写作四种常见排版格式

英语商务书信写作四种常见排版格式作文一：英语商务书信写作四种常见排版格式商务书信是标题短，措辞客观、明确、准确，内容简洁有力，符合礼仪习惯的文体。

排版格式是书信的基本组成部分之一，正确的书信格式和排版能够体现发信人的专业水平和礼貌。

本文将介绍英语商务书信写作四种常见排版格式。

格式一：Block StyleBlock Style是商务书信中最常用的一种格式。

它的特点是在左边有一个靠左对齐的页边距，而右边没有页边距。

每段开头没有空格，而是紧贴边距书写，段与段之间空一行。

除非是短信格式，这种格式的书信通常以“Dear Mr./Ms…”开头。

格式二：Modified Block StyleModified Block Style是与Block Style类似的格式。

它和Block Style唯一的不同点是开头的放置位置。

Modified Block Style 的第一行比正文缩进5个字符。

这种格式的邮件技术人员和工程师通常使用。

格式三：Semi-Block StyleSemi-Block Style是Block Style的一种变通形式。

段首空格缩进了5个字符。

与Block Style相比，Semi-Block Style书信的第一行左右有一个较小的间距，但是开头仍然紧贴边距书写。

这种格式常用于私人书信。

格式四：Full-Block StyleFull-Block Style是英语商务书信中最正式的格式。

在这种格式中，整篇信件的左右两边都有空白，没有页边距。

每个段落都有一个缩进，第一行与页边界对齐。

在使用过程中大公务员和CEO们会经常用到。

以上就是四种常见英语商务书信格式的介绍。

在写书信的时候,正确的格式和排版对于表达意思和体现专业水平至关重要。

同时，书信的内容、语言的精炼也是必须要注意的，是我们学习英语写作的重要一环。

作文二：英语商务书信写作常见排版格式的比较商务书信在国际贸易和跨文化交流中是不可或缺的一部分。

SEMI通讯介绍1

SEMI通讯介绍（一）什么是SEMI通讯本文本着相互学习相互提高的目的，所写有不对之处请指出，不胜感激。

SEMI是英文Semiconductor Equipment and Materials Instituted的缩写，中文意思是半导体设备和材料协会。

1988年该组织更名为Semiconductor Equipment and Materials International，英文简称不变。

SEMI通讯简单说就是半导体设备与远程PC（一般被称为Host PC）间按照半导体协会制定的通讯标准进行通讯。

其中进行通讯的半导体设备应包含工控机，SEMI通讯在工控机和远程PC间进行。

下图是通讯结构示意图。

半导体协会上世纪80年代开始制定半导体设备通讯协议SEMI Equipment Communication Standard简称SECS。

1980年制定了SECS I（E4），1982年制定了SECS II （E5），1992年制定了GEM（E30），1994年制定了HSMS（E37）。

SECS I是以RS232为基础的通讯标准，定义了数据封包的格式，握手方式和传送次序。

在通讯协议层中属于底层范畴。

HSMS是以以太网为基础的通讯标准，同SECS I一样属于底层范畴。

SECS II定义了数据信息的格式，在通讯协议层中属于中间层范畴。

GEM定义了数据信息的含义和内容。

可以打个形象的比喻来说明他们之间的关系。

就好比两个人要进行交流，SECS I规定了要用听说的方式进行，HSMS规定了要用读写的方式进行，SECS II规定了要用汉语进行交流，而GEM就是“你吃了吗？我吃过了。

”这样两人都知道对方要表达的意思了。

上图是各协议的关系，以后将分别介绍各个协议。

SECS标准详细的介绍

SECSSECS标准，用来统一各个生产设备之间以及生产设备和控制设备之间的通讯，是半导体生产流程中最基本的标准。

外文名Semiconductor Equipment and Materials Institute简称SECS制定了半导体设备通讯标准接口功能快速地整合在CIM的管理系统目录1.1引言2.2SECS标准简介3.3系统的硬件组成引言在高度自动化的半导体制造厂中，CIM(Computer Integrated Manufacturing)统一管理各设备的生产流程，并随时监控设备过程的状态，以减少过程失误进而降低成本及提升产品的质量。

但随着过程的不同，各设备有着不同特性的差异且各制造商所提供的设备也不尽相同，因此增加CIM自动化管理的困难与复杂程度。

软件集成自动化存在的主要问题是在不同的设备供应商之间没有标准的通讯协议。

设备供应商不向半导体生产商开放通讯协议及接口软件，这使得半导体生产商不得不建立他们自己的软件“连接”，导致了项目费用的巨大增加。

SEMI(Semiconductor Equipment and Materials Institute)制定了半导体设备通讯标准接口SECS(Semiconductor Equipment Communication Standard)，让CIM与设备间有通用的通讯标准接口，设备制造商只要提供符合通讯标准规的设备，便可快速地整合在CIM 的管理系统，不但可缩短设备开发的时间及成本，并可增加设备装机的效率达到快速量产，进而提升产能输出。

SECS标准简介用来给更高层的管理人员提供管理上的方便。

图2 系统结构组成框图1.等待模块。

在此状态下，程序处于后台运行，直到接收到以下两种请求之一：①如果主机收到来自设备的一个ENQ信号(信号的意义见图3，以下同)，则回送一个EOT信号给设备，同时自己转入接收状态；②如果设备收到发送命令，作如下处理：图3 握手建立的时序图a.向主机发送一个ENQ信号，然后不断侦听是否有来自主机的EOT信号。

SECS & GEM.1ppt

8-byte integer 1-byte integer 2-byte integer
011100 100000 100100 101000 101001 101010 101100
34 40 44 50 51 52 54
Insert text here
I4 F8 F4 U8 U1 U2 U4
4-byte integer 8-byte floating point 4-byte floating point 8-byte integer （unsigned） 1-byte integer （unsigned） 2-byte integer （unsigned） 4-byte integer （unsigned）
Length bytes 1
ASCⅡ date
Binary date
｛｛
0 0 0 0 0 0 0 1
0 0 1 0 1 0 0 1
0 0 0 0 0 1 0 1
0 0 0 0 0 0 0 1
0 0 0 0 0 0 0 1
0 0 0 0 0 0 0 1
0 1 0 0 0 0 0 1
High-speed message
Objectives （目标）
– Faster than RS-232（比RS-232快） – Independent implementations are interoperable（独立的实现互操作） – Max commodity content (easy to build) （最大化的提高通讯内容） – Wide platform choice（广泛的平台选择） – Propose a solution quickly（提供快速的解决方案）
SECS & GEM

GEM在半导体生产计算机集成制造系统中的应用研究的开题报告

SECS/GEM在半导体生产计算机集成制造系统中的应用研究的开题报告一、选题背景和意义随着半导体生产制造技术不断发展，计算机集成制造系统（CIMS）在半导体制造过程中得到了广泛的应用。

CIMS的主要目标就是通过自动化、信息化和智能化的手段来提高制造效率和质量。

在CIMS系统中，SECS/GEM（SEMI Equipment Communications Standard / GEM）是其中一个关键技术，它是由美国半导体工业协会（SEMI）制定的一套设备通讯标准。

SECS/GEM主要用于工厂自动化控制系统与半导体设备之间的通信，通过标准化的通信方式，实现设备状态的监控、控制、诊断和维护，从而提高CIMS系统的运行效率和稳定性。

SECS/GEM技术在半导体生产制造中的应用已经非常成熟，许多半导体制造企业已经广泛应用SECS/GEM技术进行设备之间的通信和设备状态的监控和控制。

但是，基于SECS/GEM技术的工厂自动化控制系统还存在着一些技术问题和挑战。

例如，设备通讯协议的兼容性问题、数据的实时性和准确性问题、通信速度的限制等。

因此，本研究旨在深入研究SECS/GEM技术在CIMS系统中的应用，探讨如何提高SECS/GEM技术的通信效率和稳定性，从而更好的支持半导体生产制造过程中的自动化控制和优化。

二、研究内容和方法1. SECS/GEM技术的基本原理和通信机制的研究。

对SECS/GEM通信协议进行系统的学习和分析，包括SECS-I和SECS-II等子协议的介绍和通信机制的相关原理。

2. SECS/GEM技术在CIMS系统中的应用分析。

结合实际的半导体生产制造过程，深入探讨SECS/GEM技术在CIMS系统中的应用场景和具体实现。

3. 提出SECS/GEM技术在CIMS系统中的优化方案。

针对SECS/GEM技术在实际应用中存在的问题，提出相应的优化方案，包括通信速度的提升、数据实时性和准确性问题的解决等。

SECS标准详细介绍

SECSSECS标准，用来统一各个生产设备之间以及生产设备和控制设备之间的通讯，是半导体生产流程中最基本的标准。

外文名Semiconductor Equipment and Materials Institute简称SECS制定了半导体设备通讯标准接口功能快速地整合在CIM的管理系统目录1. 1引言2. 2SECS标准简介3. 3系统的硬件组成1. 4基于SECS标准串口通讯的实现2. ▪3.1 软件的实现1. ▪ 3.2 串口的编程2. 5结论引言在高度自动化的半导体制造厂中，CIM(Computer Integrated Manufacturing)统一管理各设备的生产流程，并随时监控设备过程的状态，以减少过程失误进而降低成本及提升产品的质量。

但随着过程的不同，各设备有着不同特性的差异且各制造商所提供的设备也不尽相同，因此增加CIM自动化管理的困难与复杂程度。

软件集成自动化存在的主要问题是在不同的设备供应商之间没有标准的通讯协议。

设备供应商不向半导体生产商开放通讯协议及接口软件，这使得半导体生产商不得不建立他们自己的软件“连接”，导致了项目费用的巨大增加。

SEMI(Semiconductor Equipment and Materials Institute)制定了半导体设备通讯标准接口SECS(Semiconductor Equipment Communication Standard)，让CIM与设备间有通用的通讯标准接口，设备制造商只要提供符合通讯标准规范的设备，便可快速地整合在CIM 的管理系统，不但可缩短设备开发的时间及成本，并可增加设备装机的效率达到快速量产，进而提升产能输出。

SECS标准简介系统，用来给更高层的管理人员提供管理上的方便。

图2 系统结构组成框图1.等待模块。

全球著名电子厂商简介

全球著名电子厂商商标简介:爱特美尔公司1984年成立，专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件，包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC 和射频IC。

也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之一。

公司采用最先进的晶片工艺制造芯片，包括BiCMOS、CMOS和新兴的SiGe技术。

爱特美尔公司总部设在美国加州圣约瑟市，在美国、欧洲有多家制造工厂，其中包括设在法国的世界一流的8英寸、0.25微米晶片制造厂。

公司在全球设立了多个办事处。

此外，公司的产品还通过遍布全球的授权销售代...网址:简介:美国国家半导体公司成立于1959年，是著名的模拟和混合信号半导体制造商，也是半导体工业的先驱。

公司总部设在美国加州。

国家半导体公司致力于利用一流的模拟和数字技术为信息时代创造高集成度的解决方案。

它的生产网点遍布全球，在美国德克萨斯州、缅因州和苏格兰建有晶片制造厂，在马来西亚和新加坡建有检验中心和装配厂，共有员工大约11,000名。

该公司的产品已被广泛应用于计算机、计算机外围设备、通讯以及消费类电子产品。

主要生产的产品有放大器、比较器、显示电路、接口电路、传感器等通用模拟...网址:简介:仙童半导体公司的历史可以追溯至1957年，当时，Sherman Mills Fairchild，仙童公司的创立者，组织了一些科学家在美国加州研究晶体管制造新工艺，其中有Robert Nevce和Gordon Moore,就是现在Intel公司的创立者。

1959年研究成功平面工艺制造技术，从此，平面技术成为晶体管制造的基本方法。

多年来，仙童公司总是以不断的技术革新而赢得世界的目光，从工业领先技术如FAST&8432、先进肖特基TTL逻辑系列到今天的ASSP EEPROM、AC...网址:/安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)拥有跨越全球的物流网络和强大的产品系列，是电源、汽车、通信、计算机、消费产品、医疗、工业、手机和军事/航空等市场客户之首选高能效电源解决方案供应商。

KBPC2510-ASEMI整流桥KBPC2510

KBPC2510-ASEMI整流桥KBPC2510编辑-ZKBPC2510在KBPC-4封装⾥采⽤的4个芯⽚，其尺⼨都是140MIL，是⼀款单相整流⽅桥。

KBPC2510的浪涌电流Ifsm为300A，漏电流(Ir)为10uA，其⼯作时耐温度范围为-55~150摄⽒度。

KBPC2510采⽤GPP硅芯⽚材质，⾥⾯有4颗芯⽚组成。

KBPC2510的电性参数是：正向电流(Io)为25A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.05V，其中有4条引线。

KBPC2510参数描述型号：KBPC2510封装：KBPC-4特性：单相整流⽅桥电性参数：25A1000V芯⽚材质：GPP正向电流(Io)：25A芯⽚个数：4正向电压(VF)：1.05V芯⽚尺⼨：140浪涌电流Ifsm：300A漏电流(Ir)：10uA⼯作温度：-55~+150℃引线数量：4KBPC2510⽅桥封装系列。

它的本体长度为11.1mm，加引脚长度为24.1mm，宽度为28.55mm，⾼度为28.55mm，脚宽度为6.35mm。

KBPC2510浪涌过载额定值⾼达300安培、通⽤4路端⼦、卡扣式、环绕式、焊接或P.C.板安装等特性。

以上就是关于KBPC2510-ASEMI整流桥KBPC2510的详细介绍。

强元芯电⼦是⼀家集科研开发、制造、销售为⼀体的国家⾼新技术企业。

12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复⼆极管、汽车电⼦的研发与⽣产，致⼒于半导体⾏业，专注电源领域。

ASEMI产品⼴泛应⽤于：开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、⼯业⾃动化控制设备、汽车电⼦以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、电磁炉等⼤⼩家电。

半导体设备通讯标准

半导体设备通讯标准
半导体设备通讯标准接口SECS（Semiconductor Equipment Communication Standard）由国际半导体设备与材料协会（SEMI）制定，让CIM（计算机集成制造）与设备间有通用的通讯标准接口。

设备制造商只要提供符合通讯标准规范的设备，便可快速地整合在CIM的管理系统，这
可以缩短设备开发的时间及成本，并可增加设备装机的效率达到快速量产，进而提升产能输出。

SECS标准有两个版本，E4和E5。

SECS E4标准主要用于较旧设备，它使
用RS-232串行连接进行通信。

而SECS E5标准则更为先进，使用TCP/IP
网络部署进行通信。

E5标准具有速记名称及其官方标识符，并使用SEMI
E5标准中定义的消息类型子集来描述设备行为和通信的通用模型。

此外，
E4和E5标准还有其他一些区别，例如E4标准要求设备必须提供内置的通
信接口，而E5标准则没有这样的要求。

如需更多信息，建议咨询半导体设备领域专业人士或查阅相关论坛。

semi标准e84通讯

semi标准e84通讯Semi标准e84是一种通信协议，它是为了解决半导体设备之间的通信问题而设计的。

它是由Semi(Semiconductor Equipment and Materials International)组织开发的，是全球半导体行业的标准之一。

该标准使用简单，轻量级通讯协议，适用于各种设备之间的通信，如制造设备，测试设备，仪器设备等。

该标准的设计宗旨是高效、稳定、可扩展及可靠。

同时，它还考虑到了应用在不同平台上的要求，支持不同的传输速度及不同的传输扫描间隔。

它支持同步和异步模式，并且支持多种通讯协议，如 RS232、RS422、RS485等，还支持USB及以太网等各种标准通信接口。

它不仅支持点对点通讯，还支持多设备的通讯。

Semi标准e84的通讯信息格式是采用二进制方式，使用ASCII码，采用48位标准数据帧格式来传输各种信息。

数据帧中包括了数据长度，步骤码（STPCODE）、框架码（FRMCODE）、设备ID、功能码和数据域等内容。

数据域则包含了具体的通讯信息。

该标准的设计还考虑到了电磁干扰等外部环境因素，具有良好的抗干扰能力。

Semi标准e84的通讯过程是由主机和从机之间进行的。

主机是指通讯发出端，可以是任何设备，例如PC机、工控机、PLC等。

从机则是指通讯接收端，它可以是各种各样的设备。

通讯过程中，主机发送通讯请求，从机接收到请求，执行相应的通讯操作，并回复通讯结果给主机。

这个过程是具有很高的速度和稳定性的，可以十分快速地完成各种命令操作。

Semi标准e84的应用非常广泛，主要是应用于半导体生产线上各种不同的设备之间的通讯。

这些设备有机会被制造或者测试用到，比如电子测试仪、真空泵、分光仪、微处理器、自动抛光机等等。

该标准的应用使得各种不同的设备可以快捷地互相通讯和数据交换，提高了设备的生产效率，提升了整个生产流程的稳定性和准确性，同时在技术和民用领域中也受到越来越多的关注。

semif57标准(一)

semif57标准(一)SEMIF57标准什么是SEMIF57标准？SEMIF57标准，是由美国半导体工业协会（SEMI）制定的半导体设备通讯协议的标准。

该标准为各种半导体设备之间的通讯提供了一个统一的接口标准，使得不同厂家的设备可以实现互联互通，从而降低了集成制造过程中的成本和风险，并提高了工艺的稳定性和可靠性。

SEMIF57标准的历史SEMIF57标准最初是由SEMI设备通讯委员会（EC）在20世纪90年代制定的。

经过多次修改和更新，标准已经发展成为目前半导体制造业界最重要的设备通讯协议标准之一。

SEMIF57标准的应用SEMIF57标准被广泛应用于半导体生产线上各种设备之间的通讯，如光刻机、薄膜沉积设备、化学机械抛光设备等。

该标准也是许多MES（制造执行系统）和FDC（分布式控制系统）的核心通讯标准。

SEMIF57标准的特点•集成：SEMIF57标准能够将多种不同类型的数据进行集成，包括控制命令、参数设定、报警信息等。

•开放性：该标准为各设备厂商提供了一个公开的开发接口，使得任何厂商都可以基于该标准来进行设备的开发。

•稳定性：由于该标准具有良好的兼容性和通用性，设备之间的通讯速度更快，故设备之间的通讯更加稳定可靠。

SEMIF57标准的未来随着半导体工业的迅速发展，SEMIF57标准也在不断地进行更新和完善。

未来SEMIF57标准将进一步向物联网和5G等领域的拓展，以满足半导体制造设备之间的更高效、更方便的通讯需求。

SEMIF57标准的优势•降低通讯成本：SEMIF57标准的通用性使得不同设备之间的通讯更加简便，从而降低通讯成本。

设备之间的通讯更加快速和可靠，可以减少生产中的停机时间和故障率。

•提高生产效率：利用SEMIF57标准，各种半导体设备之间可以实现无缝互联，以最大限度地提高生产效率。

设备之间的通讯更加快速和及时，可以方便地进行参数设定和监控，以及实时检查生产情况和输出报告。

•增强数据安全：SEMIF57标准把半导体生产过程中的重要数据进行加密保护，防止数据泄露。

SMT设备接口

SMT设备接口采集驱动开发为了优化配置，企业在组建SMT生产线时，设备一般均来自多个厂家。

而目前市场上的SMT 生产设备种类繁多，不同设备之间、甚至同一设备不同型号，数据接口方式不尽相同。

一般数据采集的方法有：采用行业通用协议采集、通过设备自定义通讯协议采集、通过设备控制系统接口采集，另外还可以添加采集板卡方式采集数据。

本节以典型SMT生产线为例，对以上几种采集方式进行论述。

1.2.1 丝印机数据采集丝印是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上的过程。

以DEK全自动丝印机为例（如：DEK265LT、DEK265HORIZON）实现数据采集，采集参数包括：生产机种、生产数、印刷方式、刮印压力、刮印速度、分离速度、循环时间、印刷方向。

本模块通过行业通用协议采集丝印机数据。

DEK丝印机通过Machine PC和Machine Controller的连接来实现对设备的控制。

Machine PC为工控机，采用intel 奔腾系列CPU，在其上运行相应的控制监视软件。

Machine Controller实现具体的设备控制，与Machine PC之间通过Next Move Card来完成通讯。

丝印机的控制系统相对贴片机较为简单，采用主机板控制。

DEK丝印机具有符合开放标准GEM/SECS II的主机通信功能。

GEM/SECS II协议为半导体设备和材料国际协会(SEMI)起草的一个倡议，其目的是使来自不同供应商的控制系统和设备统一通讯协议。

制造设备和主控机之间的通信标准由GEM/ SECSII、SEMI E30、E37 (HSMS) 协议定义[2]，具有GEM兼容接口的设备可以方便地集成到企业的CIM策略中。

具有GEM/SECS II （TCP/IP）主机通信功能可方便集成整条生产线的丝印资源。

采用SEMI相关协议编写通讯驱动程序，实现采集驱动端与设备之间的数据应答。

同时，需要在丝印机主控界面上，打开相应的主机通讯（Ｈost Comm）开关为Enabled状态。

semi e142标准的条带映射结构

semi e142标准的条带映射结构摘要：1.SEMI E142 标准简介2.条带映射结构的定义3.条带映射结构的主要应用领域4.条带映射结构的优势与不足5.我国在条带映射结构方面的发展正文：【SEMI E142 标准简介】SEMI E142 是半导体产业中的一项重要标准，它主要规定了半导体设备的通讯接口和数据格式。

该标准由国际半导体设备及材料协会（SEMI）制定，旨在促进不同厂商之间设备的兼容性和数据交换的便捷性。

【条带映射结构的定义】条带映射结构是一种将不同功能区域的数据进行映射的方法。

在半导体制造过程中，不同设备之间需要进行数据交换，以便确保生产过程的顺利进行。

条带映射结构就是通过将不同设备中的数据进行条带化处理，使得数据在传输过程中能够保持一致性和准确性。

【条带映射结构的主要应用领域】条带映射结构主要应用于半导体制造中的光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺过程。

在这些过程中，不同设备之间需要进行大量的数据交换，如工艺参数、设备状态、测量数据等。

通过使用条带映射结构，可以有效提高数据传输的效率和准确性，从而保证生产的稳定性和产品质量。

【条带映射结构的优势与不足】条带映射结构的主要优势在于其能够实现不同设备之间的数据一致性和准确性。

此外，条带映射结构还能够提高数据传输的效率，降低设备间的通讯成本。

然而，条带映射结构也存在一定的不足，例如数据处理和存储的压力较大，对系统的计算能力和存储能力有一定要求。

【我国在条带映射结构方面的发展】我国在半导体制造领域已经取得了显著的进步，其中包括在条带映射结构方面的研究和应用。

我国相关企业和科研机构积极参与国际标准的制定，推动条带映射结构在我国半导体产业的普及和应用。

此外，我国还加大了对半导体产业的投入，为条带映射结构的研究和应用提供了有力的支持。

总之，SEMI E142 标准下的条带映射结构在半导体制造过程中发挥着重要作用。

它有助于提高设备间的数据传输效率和准确性，保证生产的稳定性和产品质量。

SMT设备数据采集SEMI通讯指令介绍

SMT设备数据采集SEMI通讯指令介绍⽬录1.SECS/GEM总框架介绍 (2)2.SECS-II消.息分类及功能 (4)3.SML语⾔ (5)4.HSMS介绍 (7)3.1.HSMS报⽂格式 (8)3.2.HSMS的状态 (14)3.3.HSMS的通信流程以及超时处理 (15)5.GEM标准模型介绍 (18)5.1.GEM通信状态模型 (19)5.2.GEM定义的⽣产设备能⼒ (23)5.2.1.状态参数收集 (24)5.2.2.事件报告收集 (24)5.2.3.报警管理 (29)5.2.4.远程控制 (32)6.指令集 (33)6.1.建⽴连接 (33)6.2.获取⽣产设备的状态参数 (33)6.3.报警信息 (33)6.4.在线模式 (34)6.5.离线模式 (34)1/342/341.SECS/GEM 总框架介绍SEMI 通信标准模型SECS/GEM 定义了半导体⽣产设备与主机之间、各⽣产设备之间的通信规范。

其中SECS-I 与HSMS 处于模型的最底层，提供了半导体⽣设备通信的链路层规范，SECS-I 协议是基于R232串⾏链路，HSMS 是基于TCP/IP(261:SECS-II 定义了半导体⽣产设备与主机之间消息的通信格式、规范与内容；GEM 则定义了半导体⽣产制造过程中的通⽤情景下的交互⾏为整个标准型如图2-1所⽰，这些标准为别定义在E4、E5、E30、E37的SEMI标准编号中SECS-I 基于串⾏链路的半导体⽣产设备点对点通信标准，定义了包括物理连接，传输包格式，传输速率等物理层和数据链路层特性。

SECS-II，定义了半导体⽣产设备通信会话与消息的数据格式以及通信内容。

其中通信内容包括设备状态、设备控制、物料状态、物料控制、过程处理、配⽅管理、报警事件处理等。

GEM，定义了⽤户应⽤层的通⽤设备模型，该模型基于SECS-II 消息，它定义了⼀套通⽤的半导体⽣产设备⾏为、交互机制和典型的应⽤情景。

secs协议标准

secs协议标准SECS协议标准是一种广泛应用于半导体设备通讯的标准协议，尤其在半导体制造设备如晶圆制造设备（WFE）和封装测试设备（ATE）之间的通讯中。

SECS协议标准由SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）组织制定和维护。

SECS协议标准包括了几个主要的组成部分：消息格式、设备描述、通信服务以及应用数据协议。

1.消息格式（Message Format）：这部分定义了使用SECS协议进行通信时的消息结构。

消息主要由头部、体部和尾部组成。

头部包含了传输信息的基本元数据，如传输方向、消息类型、序列号等。

体部包含了实际传输的数据内容，尾部则包含了校验和等信息。

2.设备描述（Device Description）：这部分定义了如何描述半导体设备的特性，包括设备的生产商、型号、版本等信息。

设备描述信息是使用XML格式进行编码的，这样可以使描述信息具有良好的可读性和可维护性。

3.通信服务（Communication Service）：这部分定义了使用SECS协议进行通信的规则和机制，包括如何建立连接、断开连接、发送消息、接收消息等。

4.应用数据协议（Application Data Protocol）：这部分定义了如何在实际的通信中传输应用数据。

应用数据协议支持多种数据类型，如文本、二进制数据、数组等。

SECS协议标准的主要优点包括：良好的可扩展性，易于实现和维护，以及支持多种半导体设备的特性。

此外，SECS协议还支持多种传输协议，如TCP/IP、UDP 等，这使得其在不同的网络环境中都能得到良好的应用。

在实际使用中，SECS协议标准的应用也十分广泛。

它不仅在半导体设备制造商中被广泛采用，也在半导体设备用户中被广泛采用。

设备制造商可以通过SECS协议标准提供设备的详细信息，而设备用户则可以通过SECS协议标准控制和监控设备的运行状态。

一种基于SECS

第51卷第04期机械 Vol.51 No.04 2024年4月 MACHINERY April 2024一种基于SECS/GEM协议的设备端通讯接口SDK的设计隋明远1，张春雷*,1，周维2，周庆懿1（1.四川大学机械工程学院，四川成都 610065；2.成都乐创自动化技术有限公司，四川成都 610000）摘要：SECS/GEM通讯是应用于半导体制造设备和半导体工厂MES之间的通讯标准，半导体设备接入工厂的半导体MES，需要半导体设备按照SECS/GEM相关标准协议的要求实现通讯。

为此，基于对SECS/GEM标准协议的研究分析，应用面向对象的设计方法，自上而下地进行软件设计和开发，提出一种整合了半导体设备通讯标准SECS/GEM的SDK，供设备端应用程序进行二次开发，为设备增添该通讯能力。

SDK对SECS/GEM诸协议标准进行分层和实现、以动态链接库的形式进行封装、提供高级接口，并设计配置文件，将设备的本身特性进行分离，可以在不同类型的设备上进行部署。

通过测试，验证了SDK可以满足SECS/GEM通讯要求，实现了标准中所述的各项能力，其可以应用于各类半导体制造设备的SECS/GEM通讯开发，实现与半导体工厂的MES互联。

关键词：SECS/GEM；半导体设备通讯标准；工厂自动化；网络通讯；智能制造中图分类号：TP29 文献标志码：A doi：10.3969/j.issn.1006-0316.2024.04.009 文章编号：1006-0316 (2024) 04-0059-08Design of SDK for Equipment Communication Interface Based on SECS/GEM Protocol SUI Mingyuan1，ZHANG Chunlei1，ZHOU Wei2，ZHOU Qingyi1( 1. College of Mechanical Engineering, Sichuan University, Chengdu 610065, China;2. Chengdu Leetro Automation Co., Ltd., Chengdu 610000, China )Abstract：SECS/GEM protocol is a communication standard applied between semiconductor manufacturing equipment and Manufacturing Execution System(MES) in semiconductor factory. The semiconductor equipment gets access to MES via communication in accordance with the requirements of SECS/GEM protocol. This paper applies object-oriented design method to design and develop software from top to bottom and puts forward an SDK integrating SECS/GEM standard for semiconductor equipment communication, which can be used for secondary development of equipment side applications to add the communication capability to the equipment. The SDK layers and implements SECS/GEM standards, encapsulates them in the form of dynamic link libraries, and provides advanced interfaces. Configuration files are designed to separate the inherent characteristics of the equipment and deploy them on different types of equipment. After testing, it is verified that the SDK can meet the requirements of SECS/GEM communication and realize the capabilities described in the standard. It can be applied to the SECS/GEM communication development of various semiconductor manufacturing equipment to ———————————————收稿日期：2023-08-15作者简介：隋明远（1999－），男，山东昌邑人，硕士，主要研究方向为机械电子工程，E-mail：*********************。