单列直插式封装(SIP)
芯片常见封装缩写解释
常见封装缩写解释
bldh888 发表于: 2010-4-23 22:04 来源: 半导体技术天地
1. DIP(dual in-line PACkage)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm
和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，
只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，
即球栅阵列封装。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package r¬o0c[hi^
M 4srs?}J
SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P pBI%{p)
与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。
2. DIP(dual tape carrier PACkage)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。QTCP(quad tape carrier PACkage)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。COB(chip on board)
第五章 直插式元器件封装技术
5.2
插装器件概述及分类特点 5.1.1 概述 5.1.2 分类及特点 插装技术 5.2.1 TO型 5.2.2 SIP单列直插式封装 5.2.3 DIP双列直插式封装 5.2.4 PGA针栅阵列插入式封装
5.1
插装器件概述及分类特点
5.1.1 概述
随着晶体管的出现及其质量的稳步提高，特别是 硅平面晶体管的日趋成熟；20世纪50年代末，晶体管 代替电子管已成为席卷全球之势。 这时，各类晶体管的封装类型主要有玻璃封装的 二极管和金属封装的三极管。普通管封装有 3 根长引 线，高频管或需要外壳接地的晶体管封装有 4 根长引 线； 晶体管的金属底座与 c 极相通，而 e 、b 两极则通过 金属底座的开孔，用玻璃绝缘子隔离，金属帽与金属 底座的边缘进行密封焊接，这就构成了至今仍沿用的 TO型封装——圆柱形外壳封装。当时用晶体管组装的 典型电子整机首推黑白电视机。
在工艺的过程中有一种工艺要提及，这就是冲 孔工艺；这些层间通孔的作用是连接每层金属化 布线，因此在每层生瓷片精密冲孔后要填充金属 化浆料。 如有一个通孔导通失效，整个外壳就报废。通 孔直径一般在100～400μm之间。冲孔方法有机 械冲孔法、激光冲孔法和钻孔法等。
生瓷片主要由陶瓷粉末、玻璃粉末、粘接剂、溶 剂和增塑剂等组成，它们的作用分别如下： 粘接剂的作用：在生瓷片制作过程中起粘接陶瓷 颗粒的作用； 溶剂的作用：一是在球磨过程中能使瓷粉均匀分 布；二是使生瓷片中的溶剂挥发后形成大量的微孔， 这种微孔能在以后的生瓷叠片层压过程中致使金属 线条的周围瓷片压缩而不损伤金属布线； 增塑剂的作用：能使生瓷片曾现“塑性”或柔性。
常见封装缩写解释
半导体集成电路常见封装缩写解释
1. DIP(dual in-line PACkage)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，
只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，
即球栅阵列封装。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package J
SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P
与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。
2. DIP(dual tape carrier PACkage)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
QTCP(quad tape carrier PACkage)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解
本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基
本相同。ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节
距等特征也与DIP基本相同。S-DIP是收缩双列直插式封装，
引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高
于DIP。SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。PGA是针栅阵列插入
式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为
2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大
规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子
从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，
引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有
向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从
封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的
一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂
常见封装类型
常见封装类型
芯片的封装类型已经经历了插针式、表贴式、阵列式、等好几代的变迁。芯片面积与封装面积之比越来越接近1，适用频率变高，耐温性变强，引脚数增多，间距变小，重量减少，可靠性提高等。
1.直插式封装
(1)DIP双列直插封装
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装。
图1 DIP双列直插式封装
(2)SIP双列直插封装
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
图2 SIP单列直插式封装
微电子封装技术
微电子封装技术
1. 引言
微电子封装技术是在微电子器件制造过程中不可或缺的环节。封装技术的主要
目的是保护芯片免受机械和环境的损害，并提供与外部环境的良好电学和热学连接。本文将介绍微电子封装技术的发展历程、常见封装类型以及未来的发展趋势。
2. 微电子封装技术的发展历程
微电子封装技术起源于二十世纪五十年代的集成电路行业。当时，集成电路芯
片的封装主要采用插入式封装（TO封装）。随着集成度的提高和尺寸的缩小，TO
封装逐渐无法满足发展需求。在六十年代末，贴片式封装逐渐兴起，为微电子封装技术带来了发展的机遇。到了二十一世纪初，球栅阵列（BGA）和无线芯片封装技
术成为主流。近年来，微电子封装技术的发展方向逐渐向着三维封装和追求更高性能、更小尺寸的目标发展。
3. 常见的微电子封装类型
3.1 插入式封装
插入式封装是最早使用的微电子封装技术之一。它的主要特点是通过将芯片引
线插入封装底座中进行连接。插入式封装一开始使用的是TO封装，后来发展出了DIP（双列直插式封装）、SIP（单列直插式封装）等多种封装类型。插入式封装的优点是可维修性高，缺点是不适合高密度封装和小尺寸芯片。
3.2 表面贴装封装
表面贴装封装是二十世纪六十年代末期兴起的一种封装技术。它的主要原理是
将芯片连接到封装底座上，再将整个芯片-底座组件焊接到印刷电路板（PCB）上。表面贴装封装可以实现高密度封装和小尺寸芯片，适用于各种类型的集成电路芯片。常见的表面贴装封装类型有SOIC、QFN、BGA等。
3.3 三维封装
三维封装是近年来兴起的一种封装技术。它的主要原理是在垂直方向上堆叠多
元器件安装列直插DIP单列直插SIP元器件与插座可接受标准
元器件安装列直插DIP 单列直插SIP 元器件与插座 以下条件适用于双列直插（DIP ）、单列直插（SIP ）元器件与插座。
注：若元器件与板面之间有散热片，其他装配标准可另外制定。
目标 – 1，2，3 级 •所有引脚台肩紧靠焊盘。•引脚伸出长度符合要求。见7.4.3节和7.5.3节。可接受 – 1，2，3 级 •元件的倾斜受限于引脚最小伸长和元件高度的要求。
图7-24
图7-25
图7-26
图7-27
图7-28
缺陷 – 1，2，3级
•元件的倾斜超出元件高度的最大限制。
•元件的倾斜使引脚伸出不符合可接受要求。图7-29
图7-30
图7-31
IC封装释义
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
MSOP: (Miniature Small Outline Package)，翻译为微型小外形封装，是一种电子器件的封装模式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。微型小外形封装MSOP广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。微型小外形封装MSOP的两个相邻引脚之间的间距仅为0.5毫米，区别于小外形封装Small Outline Package(SOP)的1.27毫米间距。
SSOP:(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装
SIP：单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常
单列直插式封装(SIP)
，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP
SOT：小外形晶体管，一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。
SDIP:（shrink dual in-line package）收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。
常用集成电路芯片封装图
常用集成电路芯片封装图
三极管封装图
PSDIP PLCC DIP DIP-TAB
LCC LDCC LQFP LQFP
FTO220HSOP28ITO220ITO3P
PDIP BQFP PQFP PQFP
QFP SC-70SDIP SIP SO SOD323SOJ SOJ SOT143 SOT223SOT223SOT23 SOT343SOT SOT SOT523
SOT89SSOP SSOP STO-220 TO18TO220TO247TO252 TO264TO3TO52TO71 TO78TO8TO92TO93
PCDIP JLCC TO72STO-220
TO99AX14TO263SOT89
SOT23SOP SNAPTK FGIP
TQFP TSOP TSSOP ZIP
常见集成电路（IC）芯片的封装 SIP(Single In-line Package)单列直插式封装
PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装
PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体
.
CSP (Chip Scale Package)芯片缩放式封装
DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
集成电路封装分类
集成电路封装分类
集成电路封装有多种分类方式，常见的包括：
1.按封装材料：可分为金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。
2.按封装外形：可分为直插式封装、贴片式封装、BGA封装等类型。
直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。其中单列式封装有单列直插式封装（SIP）和单列曲插式封装（ZIP），双列直插式封装又称DIP封装（Dual Inline Package）。贴片封装，又称为SMT封装。BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。
3.按功能：可分为数字芯片、模拟芯片、混合芯片。
4.按工艺：可分为薄膜集成电路和厚膜集成电路。
5.按应用领域：可分为通用集成电路和专用集成电路。
此外，集成电路封装还包括CSP 芯片缩放式封装、COB 板上芯片贴装、COC 瓷质基板上芯片贴装、MCM 多芯片模型贴装、LCC 无引线片式载体、CFP 陶瓷扁平封装、PQFP 塑料四边引线封装等类型。
芯片封装分类
芯⽚封装分类
芯⽚封装分类⼤全
【1】双列直插封装(DIP)20世纪60年代，由于IC集成度的提⾼，电路引脚数不断增加，有了数⼗个I/O引脚的中、⼩规模集成电路(MSI、SSI)，相应的封装形式为双列直插(DIP)型，并成为那个时期的主导产品形式。70年代，芯⽚封装流⾏的是双列直插封装(DIP)、单列直插封装(SIP)、针栅阵列封装(PGA)等都属于通孔插装式安装器件。通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装，简称DIP(Dualln-LinePackage)。这类DIP从封装结构形式上可以分为两种：其⼀，军品或要求⽓密封装的采⽤陶瓷双例直插DIP；其⼆，由于塑料封装具有低成本、性价⽐优越等特点，因此，封装形式⼤多数采⽤塑料直插式PDIP。塑料双便直插封装(PDIP)是上世纪80年代普遍使⽤的封装形式，它有⼀个矩形的塑封体，在矩形塑封体⽐较长的两侧⾯有双列管脚，两相邻管脚之间的节距是2．54mm，引线数为6-84，厚度约为2.0~3．6，如表2所⽰。两边平等排列管脚的跨距较⼤，它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输，不⽤接触管脚，管脚从塑封体两⾯弯曲⼀个⼩⾓度⽤于插孔式安装，也便于测试或器件的升级和更换。这种封装形式，⽐较适合印制电路板(PCB)的穿孔安装，具有⽐50年代的TO型圆形⾦属封装，更易于对PCB布线以及操作较为⽅便等特点。这种封装适合于⼤批量低成本⽣产，便于⾃动化的线路板安装及提供⾼的可靠性焊接。同时，塑料封装器件在尺⼨、重量、性能、成本、可靠性及实⽤性⽅⾯也优于⽓密性封装。⼤部分塑封器件重量⼤约只是陶瓷封装的⼀半。例如：14脚双列直插封装(DIP)重量⼤约为1g，⽽14脚陶瓷封装重2g。但是双列直插封装(DIP)效率较低，⼤约只有2％，并占去了⼤量有效安装⾯积。我们知道，衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近1越好。
封装类型缩写含义
封装类型缩写含义
封装类型
SIP ：Single-In-Line Package
DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装
CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
QFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装
TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
MQFP ：Metric Quad Flat Package
VQFP ：Very Thin Quad Flat Package
SOP ：Small Outline Package 小外型封装
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP ：Quarter Small-Outline Package
VSOP ：Very Small Outline Package
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
集成电路封装形式介绍(图解)
集成电路封装形式介绍(图解）
BGA BGFP132 CLCC
CPGA DIP EBGA 680L
FBGA FDIP FQFP 100L
JLCC BGA 160L LCC
LDCC LGA LQFP
LQFP 100L Metal Qual 100L PBGA 217L
PCDIP PLCC PPGA
PQFP QFP SBA 192L
TQFP 100L TSBGA 217L TSOP
SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同.
S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778 mm,芯片集成度高于DIP.
SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54 mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.
SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm.
MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.
QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为
pcb元器件最全的封装详细介绍
史上最全的芯片封装介绍
芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。
封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP （缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
以下为小编整理的主流封装类型：
常见的10大芯片封装类型
1、DIP双列直插式封装
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装图
DIP封装具有以下特点：
1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
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单列直插式封装（SIP）
SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Multi-chip Module；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(Wire Bonding)，亦可使用覆晶接合(Flip Chip)，但也可二者混用。除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SIP的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是SIP的概念，达到功能整合的目的。
不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。
构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺。前者包括PCB，LTCC，Silicon Submount(其本身也可以是一块IC)。后者包括传统封装工艺(Wirebond和Flip Chip)和SMT设备。无源器件是SIP的一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、数值高的电感、电容等)通过SMT组装在载体上。SIP的主流封装形式是BGA。就目前的技术状况看，SIP 本身没有特殊的工艺或材料。这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术。由于SIP的产业模式不再是单一的代工，模块划分和电路设计是另外的重要因素。模块划分是指从电子设备中分离出一块功能，既便于后续的整机集成又便于SIP封装。电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性(延迟、分布、噪声等)。随着模块复杂度的增加和工作频率(时钟频率或载波频率)的提高，系统设计的难度会不断增加，导致产品开发的多次反复和费用的上升，除设计经验外，系统性能的数值仿真必须参与设计过程。
与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。对比SoC，SIP具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。SIP将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后道加工厂的状况。未来集成电路产业中会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体，掌握有自己品牌的产品和利润。目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，当SIP技术被封装企业掌握后，产业格局就要开始调整，封装业的产值将会出现一个跳跃式的提高。
SIP封装可将其它如被动组件，以及天线等系统所需的组件整合于单一构装中，使其更具完整的系统功能。由应用产品的观点来看，SIP更适用于低成本、小面积、高频高速，以及生产周期短的电子产品上，尤其如功率放大器(PA)、全球定位系统、蓝芽模块(Bluetooth)、影像感测模块、记忆卡等可携式产品市场。但在许多体系中，封闭式的电路板限制了SIP的高度和应用。以长远的发展规划而言，SoC的发展将能有效改善未来电子产品的效能要求，而其所适用之封装型态，也将以能提供更好效能之覆晶技术为发展主轴；相较于SoC的发展，SIP则将更适用于成本敏感性高的通讯用及消费性产品市场。
SIP技术可以应用到信息产业的各个领域，但目前研究和应用最具特色的是在无线通信中的物理层电路。商用射频芯片很难以用硅平面工艺实现，使得SoC技术能实现的集成度相对较低，性能难以满足要求。同时由于物理层电路工作频率高，各种匹配与滤波网络含有大量无源器件，SIP的技术优势就在这些方面充分显示出来。目前SIP技术尚属初级阶段，虽有大量产品采用了SIP技术，其封装的技术含量不高，系统的构成与在PCB上的系统集成相似，无非是采用了未经封装的芯片通过COB技术与无源器件组合在一起，系统内的多数无源器件并没有集成到载体内，而是采用SMT分立器件。
在SIP这一名词普及之前就已经出现了多种单一封装体内集成的产品，历史原因造成了这些产品至今还没有贴上SIP的标签。最早出现的模块是手机中的功率放大器，这类模块中可集成多频功放、功率控制、及收发转换开关等功能。另外三维多芯片的存储模块，逻辑电路与存储电路的集成也处于这种情况。
集成度较高的是Bluetooth和802.11(b/g/a)。Philips公司的BGB202 Bluetooth SIP模块除了天线之外，包含了基带处理器和所有的物理层电路，其中一部分滤波电路就是用薄膜工艺实现的(但不是在SIP的载体中，而是以一个分立的无源芯片形式出现的)。整个模块的外围尺寸是7mm×8mm×1.4mm。外部单元只需要天线和时钟。Philips还有一款面向3G通信的手机电视解决方案也采用了SIP技术，
9mmx9mm的模块内包含了高频头、信道解调和解码。
UWB是SIP的另一个理想应用。Freescale Semiconductor已经开始提供DS-UWB芯片组