CAM制作规范(最新)

1.0 目的
本指引用于指导CAD/CAM 人员对客户数据处理、原稿菲林绘制、生产
菲林制作、客户钻带、铣带输出等提供应依据, 以确保CAM•制造出来
的各类工具能满足客户品质的要求, 并在公司工艺能力范围内方便生
产使用。

2.0 范围
本指引适用于公司所有由客户提供CAD数据资料的PCB的相关工具制
作。

3.0 职责
CAD/CAM人员负责依此指引制作生产工具；
QAE人员负责依此指引检查生产工具是否满足客户的需求。

4.0 CAM
制作流程及内容
4.1 Gerber 文件处理 4.1.1
接收文件：
根据MI 上的生产编号，在计算机相应目录里键入子目录文件名。

将客户的原稿GERBER 文件，存入建好子目录文件名中。

工程内部流程
钻带自检表
CAM & FILM 自检表
锣带自检表
4.1.2 CAD/CAM概述
CAD/CAM人员使用Genesis2000 9.00A2等软件将客户提供的文件资料依据公司工艺制程参数能力转换成菲林、钻带、锣带等生产工
具。

4.1.3 目前使用的Genesis2000 9.00A2系统主要包括以下几个主要功能:
Input(数据输入)、DFM(数据优化)、Analysis(数据检测)、
Output(数据输出)等。

4.1.3.1 Input(数据输入)：
此功能包括: 手动输入、自动输入、钻带输入、铣带输入、GERBER
资料（其中包含客户提供的对应之wheel文件）、DPF文件输入、DXF
文档、以及RS274X文件输入等
打开文件后，双击Input,进入界面：
Path：输入资料路径选择
Job：键入PCB文件名(用公司内相应板编号, 例: a001h01A1)，
Step:ORG
点击identify（辩识资料），”綠色”表示辩识成功﹔“蓝色”表示
无法辩识；“粉红色”表示部分有问题，可点击右键打开“open wheel
template……”修改
点击translate（写入资料）：綠色”表写入成功﹔“红色”表示无
法写入；“粉红色”表示部分有问题，可点击右键打开
“parameters”修改
4.1.3.2 编辑功能：
编辑功能是CAM系统中最重要的部份。

包括: 编辑Edit、编辑set、
编辑Panel等等。

其中Edit又是最关键的, 因为我们大部份的编
辑工作都在Edit PCB （包含DFM(数据优化)、Analysis(数据检测)）
中进行。

通过此功能, 可以在信息行里观察到所选择的一个元素或者一组元素的资料
,
也可以选择出一组相同类型、相同Size 或相同 Network(
网络
)
的元素。

4.1.3.3 输出功能：
此功能主要是将制作好的工具输出到指定的设备, 然后进行生产。

（包括菲林的输出、钻带、锣带的输出）
4.1.4 文件转换
将客户原设计文件转换成GERBER 公制3.3格式文件，钻孔文件转换成公制3.3格式。

并且整理原稿GERBER 文件，将线路阻焊等各层GERBER 与DRILL 对齐。

4.1.5 文件审核
4.1.
5.1 检查客户资料是否与生产制作指示相符。

4.1.5.1.1 孔图资料或钻带
4.1.
5.1.1.1 生产制作指示上有清晰的孔标记或刀号，且注明相应的孔径（完成
孔径及钻咀直径）。

4.1.
5.1.1.2 生产制作指示上注明孔的属性：即哪种孔为PTH 孔和哪种孔为NTPH
孔。

4.1.
5.1.2 外形资料及外形数据
4.1.
5.1.2.1 生产制作指示上是否有外形资料及外形数据且与客来资料相符。

单一操作编辑区
显示功能区 选择区
資料查询
區
4.1.
5.1.2.2 生产制作指示上是否有外形尺寸标注，及文字说明是否清晰。

4.1.
5.1.2.3 生产制作指示上是否有孔到边尺寸标注及是否优先使用NPTH作为
铣板定位孔，无NPTH孔作铣板定位孔时则用PTH孔作铣板定位孔。

4.1.
5.1.3板材及铜层厚度
4.1.
5.1.3.1 生产制作指示上是否有说明板材及铜层厚度。

4.1.
5.1.4 内层、外层、阻焊、文字、蓝胶、碳油图纸
4.1.
5.1.4.1 检查客户资料是否与MI相对应的内层、外层、阻焊、文字、蓝胶、
碳油图纸说明相符合；
4.2文件处理
4.2.1 生产稿文件的初步建立：将客户原稿文件读入到生产文件中，CAM
人员将客户原稿文件转换OK后作为生产制作文件，然后将MI人员
转换好的原稿文件读入到文件中作为原稿参考文件（注：CAM人员
禁止使用MI人员转换好的原稿文件作为生产制作文件），生产文件
统一用生产型号命名。

4.2.2 当客来文件中需手工输入D码时，CAM人员必须以客户资料为标准
输入D码，并与MI人员所输出的原稿资料相核对。

4.2.3 资料读入后，将MI的原稿资料与CAM人员所调入的原稿资料进行
比对时，必须采用Genesis中的自动比对功能。

4.2.4打开生产文件,将客户原稿文件中与编辑无关的层删除,将线路、阻
焊、字符、孔等数据层保留作为生产层。

因客户原稿文件是生产
文件编辑及检查的依据, 所以MI人员转换的原稿层必须完整保存,
所有编辑工作不可在此进行，严禁改动MI人员转换的原稿层；所
有的生产数据编辑均在CAD/CAM人员建立的生产层中进行。

4.2.5 在调入文件时必须将客户所有文件调入到Genesis中，特别是网络
文件；当客户有提供有网络文件时，必须用客户网络比对生产稿所
产生的网络是否一致，有异常时须逐级向上反馈。

5.0 层名定义
为统一公司内部各层的命名方式，CAD/CAM人员须将各层的文件名
按以下定义进行修改文件名，具体层名定义如下:
序号层名内容
1 GTO 元件面字符
2 GTS 元件面阻焊
3 GTL 元件面线路
4 L2N 内层第二层（负片）
5 L3S 内层第三层（正片）
6 L4S 内层第四层（正片）
7 L5N 内层第五层（负片）
8 GBL 焊接面线路
9 GBS 焊接面阻焊
10 GBO 焊接面字符
11 DRL 钻带
12 ROUT 锣带
13 LJ 蓝胶锣带或菲林
14 TY 碳油
15 SI 塞孔资料
16 map 孔点图
17 dh 挡油菲林
6.0 钻孔
6.1 钻孔文件制作：
钻孔程式制作要求：根据MI生产制作指示之钻孔资料，及其他钻孔要求制作钻孔程式。

单只钻孔文件制作:
检查分孔图与客来钻带的孔数、孔位是否一致。

检查生产制作指示上的钻孔预大是否正确。

检查生产制作指示上的孔位、孔数与孔图及钻带是否一致。

检查生产制作指示上的外型孔到边的数据与外型图上孔到边数据是否一
致。

检查生产制作指示上的钻刀刀径、刀序是否正确。

根据生产制作指示去除重孔。

根据生产制作指示要求增加工具孔，邮票孔等。

6.2 在制作SLOT槽孔时，必须明确按MI指示的槽孔方向输入SLOT槽孔大小
及角度。

(如MI所标识的槽孔为横方向3.0mm*5.0mm，即此槽孔在输入
时钻咀为3.0mm槽长为5mm角度为0度，反之如此槽孔为竖方向
3.0mm*5.0mm，那此槽孔在输入时钻咀为3.0mm槽长为5mm角度为90
度)。

6.3 半孔的制作，
6.3.1 半孔指的是在成型线上的PTH孔，在制作此类孔时，为防止成型时铣刀
带走孔内铜皮，必须在孔与成型线相切的地方加钻一个二钻孔。

6.3.2 当成型线上有钻孔时，要注意排版间距是否够大，避免排版后孔相交而
造成钻孔孔塞，以及防止孔进入另一单元。

6.3.3 成型线上的PTH半孔板，制作时取消板外图形，并加与孔等大的挡点6.4 每个生产料号必须在工作板边增加生产编号孔：一般要加在板边宽的那
一边，距成形线2mm以外，6mm以内。

左上角增加一个孔，以区分生产
编号孔的正、反面。

根据MI要求在板边加工艺孔，注意工艺孔离成形线
及开料尺寸的距离，核对MI确定所加工艺孔的钻孔直径是否正确，然后
增加尾孔，再核对孔数与MI是否一致。

大于6.50mm孔必须扩孔，一般
用3.175mm的钻咀来括孔，扩孔的板，尾孔不需做成扩孔，只用扩孔的
钻咀做尾孔即可。

四层板及四层以上的板，输出的钻带分二个，一个为
钻孔钻带，另一个为靶孔钻带，两个输出的钻带的零点必须一样 .
7.0 内层线路制作：
7.1 根据MI 指示将图型整体预大。

7.2 整体预大后须检查最小间隙是否满足MI 的要求。

7.3 因间隙不够需要移线时，内层可在≤0.2mm 范围内移动。

（阻抗线，高
频线除外，阻抗线，高频线不能移动）
7.4 相对独立蚀刻字符，一般要在整体预大的基处上再预大（再预大量根
据蚀刻字的大小及铜厚决定）,以确保蚀刻后独立的字符≥0.13mm 。

7.5 内层孔环（ring ）制作：
7.5.1 内层孔环大小：比孔(钻咀直径)单边大HOZ 、1 OZ ：≥0.15mm ；2 OZ ：
≥0.18mm ；3 OZ ：≥0.24mm ；4 OZ ：≥0.3mm 制作；
7.6 泪滴（Teardrop ）:可使用软件中的检测功能测出是否有连线焊盘；
当检测出来的连接焊盘所对应的内层线宽小于0.3mm 时，依照如下指 示加泪滴（Teardrop ）设计，增加PTH 孔与内层连接可靠性。

加泪滴 后要保证最小间隙符合MI 要求。

如图所示：
7.7 内层功能性焊盘（即散热PAD ）制作：
7.7.1 内层功能性焊盘孔环大小：一般情况下内层铜厚≤4OZ 时，都以
0.30mm 制作；特殊情况下则按HOZ 、1 OZ ：≥0.15mm ；2 OZ ：≥0.18mm ；3 OZ ：≥0.24mm ；4 OZ ：≥0.3mm ；
7.7.2 内层功能性焊盘连接线最小宽度：一般情况下内层铜厚≤4OZ 时，都
以0.30制作；特殊情况下则按HOZ 、1 OZ ：≥0.15mm ；2 OZ ：≥0.18mm ； 3 OZ ：≥0.24mm ；4 OZ ：≥0.3mm ；
7.7.3 内层功能性焊盘连接线数量≥2条；
7.7.4 内层功能性焊盘隔离环大小：一般以0.30mm 制作；特殊情况内层最
小隔离间隙可同最小间隙。

7.8 内层隔离位制作：
7.8.1 内层隔离位：一般以0.30mm 制作；特殊情况则按≥0.20mm 。

7.8.2 当隔离环不能满足生产制作要求的时，需要加大隔离环尺寸，此时，
要特别注意由于隔离环加大可能引起内层断路，如图所示：
功能性焊盘
7.8.3 NPTH 孔(含二钻的NPTH 孔)内层隔离环大小：一般以0.30mm 制作；
特殊情况则按≥0.20mm 。

7.8.4 PTH(沉铜孔)的隔离环与梅花焊盘相交，必须保证优先隔离环尺寸，
如隔离环开到梅花焊盘对应的PTH(沉铜孔)中，应请MI 人员询问客
7.8.5 孔与线最小间隙：0.15mm 。

一般以0.25mm 制作。

（孔为加放后的孔，
线为预大后的线。

）
7.9 内层独立PAD 、非功能性间隙、线段制作：
7.9.1 独立PAD 定义：内层中所有孔位对应的PAD 不与其他处相连的PAD
为独立PAD 。

没有钻孔的单独PAD 不算独立PAD ，两个相连的PAD 不算独立PAD ，同一PAD 上有两个孔的不能算独立PAD 。

7.9.2 取消所有内层中非功能性独立的PAD （盲埋孔除外），目的是减小内
层短路的可能性。

7.9.3 填实细小网格及非功能性间隙，当内层走湿膜时可不填非功能性间
隙。

（如散热PAD 与大铜间隙）。

7.9.4 去掉原稿≤0.1mm 的非功能性线路、线段。

防止蚀刻后刷磨脱落。

隔离环
对于大铜皮上的功能性线宽要确保蚀刻后≥0.13mm，当板中有连线
≤0.13mm时，此功能性线宽同连线线宽等大即可。

7.10 内层成型板边及SET位制作:
7.10.1 内层大铜及线路离成型线距离：内层大铜及线路（原稿）离成型线
距离：锣板、冲板一般以0.40mm制作；特殊情况下不能削线及削
大铜（如：当掏铜0.4MM会造成大铜边缘断开或铜皮宽度小于
（0.125+蚀刻量）mm和造成焊盘崩孔）时即以掏铜≥0.20mm制作。

7.10.2 内层大铜及线路离V-CUT线距离：内层大铜或线路离V-CUT线单边
一般以X+0.15mm制作；特殊情况下不能削线及削大铜（或削线及削
大铜不够）时即以≥X+0.05mm。

X计算公式如下：当V-CUT角度为(30°)时：X=0.268H；当V-CUT
角度为(45°)时：X=0.414H ；当V-CUT角度为(60°)时：X=0.577H ；
H为V-CUT深度。

7.10.3 内层金手指方向的铜皮离成型线距离：≥2.0mm。

7.10.4 如内层工艺边的光学点处需要掏铜时，其掏铜大小一般与其阻焊开窗
等大。

7.10.5 根据MI具体要求制作SET工艺边，如需加抢电铜皮或抢电铜PAD，
那么抢电铜皮或抢电铜PAD距成型线以0.40mm制作，防止内层露铜；
7.10.6 SET骨位增加抢电铜皮或抢电铜PAD时，必须注意SET骨位需锣进半
个刀径处的铜皮要距外型或V-CUT线≥1mm。

防止锣进半个刀径时锣
到内层铜皮。

7.10.7 SET边内层加抢电铜皮时，SET四边要开排气窗。

排气窗的位置要开
在单元排气的出口处，排气窗的宽度一般为5MM。

如单元内无明显的
排气出口则每隔50mm增加一个排气口。

7.10.8 槽中内层要尽量多增加抢电铜皮，一般距成型线≥1个锣刀位。

以减
少树脂的添充。

7.10.9 外型较大（一般≥15*20mm）的内锣槽或外凹槽，切口中加铜皮,距成
型线一般≥2.5mm,防止内层露铜。

7.10.10 槽中内层增加抢电铜皮时，各角要做成圆角（一般R≥2mm）。

不要做
成直角，更不要有锐角, 以便于树脂的流动和排气。

7.11 内层网络检查：
7.11.1 Netlist(网络)检查是依原稿资料检查生产线路图型在制作过程中是
否产生电性能变化, 是线路检查关键。

8.0 外层线路制作
8.1 根据MI指示将图形整体预大。

8.2 间距
8.2.1 整体预大后须检查最小间隙是否满足MI的要求。

8.2.2 当整体预大后不能满足最小间隙时，可对大铜及焊盘不预大，线路减
少预大量；但需确保（焊盘或IC或线路宽度 - 蚀刻量）≥80%。

8.2.3 如因间隙不够需要移线时，外层可在≤0.08mm范围内移动。

（阻抗线
除外，阻抗线不能移动）
8.2.4 检查开窗的PAD与（盖阻焊的线或大铜等）之间预大后最小间隙≥
0.08mm。

8.2.5检查开窗的PAD与PAD之间预大后最小间隙≥0.1mm。

8.2.6 相对独立蚀刻字符，一般要在整体预大的基处上再预大（再预大量根
据蚀刻字的大小及铜厚决定）,以确保蚀刻后独立的字符≥0.13mm。

所
有蚀刻字加大不能超过原稿的100%，达不到此要求时由MI人员问客。

8.2.7 底铜≤1OZ时，孔与线最小间隙：一般以0.20mm制作；特殊情况下必
须≥0.15mm，CAM制作时须符合MI要求的最小间隙的基础上保留锡圈，
锡圈同时须≥0.05mm。

(孔为加放后的孔,线为预大后的线
)。

8.2.8 当与
IC脚相连的线宽＞
IC脚宽度时，可以将线改细使之等于IC脚宽度。

当影响间隙时则必需改细。

(只能更改与IC重叠处，线路改细的
长度最多只能比IC位长0.5mm)
8.2.9
要去掉原稿≤0.1mm
的非功能性线路，防止蚀刻后刷磨脱落。

对于大铜皮上的功能性线宽要确保蚀刻后≥0.13mm，当板中有连线≤0.13mm
时，此功能性线宽同连线线宽等大即可。

8.3 外层锡圈（Ring）制作：
8.3.1 外层锡圈大小：比孔(钻咀直径)单边大: HOZ、1 OZ：≥0.15mm；2 OZ：
IC宽度相等
≥0.2mm；3 OZ：≥0.3mm；4 OZ：≥0.35mm制作；
8.3.2 间隙不够时：可削PAD，且削PAD后最小保留锡圏0.1mm。

8.4 无RING的PTH孔及PAD制作：
8.4.1 当成品孔径≥0.60mm时，单边比钻孔孔径小0.10mm制作曝光点。

8.4.2 当成品孔径为（0.4-0.6）mm时，以与钻孔孔径相等制作曝光点。

8.4.3 当成品孔径＜0.40mm时，要以比钻孔孔径单边大0.10mm制作曝光
点，以防止干膜盖到孔导致影响镀铜。

8.4.4 当PTH孔所对应的线路焊盘≤成品孔径时，此焊盘按无RING的PTH
孔制作。

8.4.5 当线路焊盘>成品孔径时，按加大锡圈制作。

8.5 NPTH孔及二钻孔制作：
8.5.1 一次钻的NPTH孔与外层铜的隔离位一般大小为≥0.20mm，最小隔离
位为≥0.15mm制作。

8.5.2 二钻孔掏铜：
①若为蚀刻后退锡前二钻，二钻孔中心掏铜比孔单边小0.10MM。

②若为成型前二钻，二钻孔边到铜（或线）边的距离最小为0.10MM。

③二钻孔的孔环以保证蚀刻后最小单边有0.3mm，特别是2OZ铜以
上的二钻孔环最小不能小于单边0.3mm。

8.6 成型板边及SET位制作：
8.6.1 外层大铜及线路离成型线距离,锣板时：≥0.20mm；最小以0.15mm
制作。

冲板时：≥0.30mm。

最小以≥0.25mm制作。

8.6.2 外层大铜或线路离V-CUT线单边距离≥X+0.10mm。

一般以X+0.20mm
制作。

X计算公式如下：当V-CUT角度为(30°)时：X=0.268H；当V-CUT
角度为(45°)时：X=0.414H ；当V-CUT角度为(60°)时：X=0.577H ；
H为V-CUT深度。

8.6.3 外形较大（一般≥15*20mm ）的内锣槽或外凹槽，切口中加抢电PAD,
抢电PAD 的制作同5；距成形线一般≥2.5mm 。

8.6.4 SET 位边光点制作：光点大小依MI 要求制作，如客户无要求时光点
直径一般为1.0mm ，阻焊开窗单边比光点单边≥0.50mm 。

光点保护环 内外径可依SET 工艺边宽度而定，一般外径为5.0mm ，环宽蚀刻后要 ≥0.20mm 。

8.6.5 SET 工艺边外层加抢电PAD 大小一般为1.50mm,间距一般为2.0mm 。

一般为平行错开排列。

例：
8.6.6 金手指板金手指内缩时要保持金手指底部原稿形状。

8.6.7 金手指板要在成型线外加导电线，且导电线的两边各加一假金手指。

8.6.8 金手指板金手指引线、导线一般宽度为0.50mm ，金手指内缩距成型线
高度一般为1.2mm （如客户有特殊要求，允许金手指斜边露铜，则依客户的原稿制作）。

8.6.9 单面板(除金板外)所有线路菲林出负片直接蚀刻，并在线路菲林对应
孔位的PAD 上掏空比钻咀孔径单边小0.1mm 的挡光点，防止干膜碎。

8.6.10 依生产制作指示要求在单只中或Set 中指定位置增加标记,
注意标记
位置、方向、内容、字体大小要严格依指示要求,同时确保增加标记的
最小线宽符合MI要求。

8.7 网络检查
8.7.1 Netlist(网络)检查是依原稿资料检查生产线路图形在制作过程中是
否产生电性能变化, 是线路检查的关键。

9.0 阻焊制作
9.1．挡油点菲林的制作
9.1.1 PTH孔制作标准
9.1.2 当钻孔孔径>0.6mm时，阻焊挡油点菲林按比钻孔孔径单边小0.1mm
制作。

9.1.3 当钻孔孔径≤0.6mm时，阻焊挡油点菲林比钻孔孔径单边加大0.1mm
制作。

9.1.4 针对开窗比孔大比PAD小且不允许油墨入孔之孔，阻焊挡油点菲林按
比钻孔孔径单边大0.1mm制作。

9.2 NPTH孔制作标准
9.2.1 当NPTH孔钻孔孔径≥0.6mm时，挡油点以比钻孔孔径单边小0.1mm
制作。

9.2.2 当NPTH孔钻孔孔径<0.6mm时，挡油点以比钻孔孔径单边大0.05mm
制作。

9.2.3 当挡油点加大后相邻挡油点的间距<0.18mm或挡油点距盖油铜皮和
线间距<0.12mm时，将此处挡油点进行相应缩小，缩小后挡油点必须
满足>该孔的钻咀直径+0.05mm，否则需工艺评审。

9.2.4 塞油的孔取消相对应的挡油点，其它的孔按1)—2)制作。

9.2.5 当外形有较大（一般≥10*15mm）的内锣槽、外凹槽或切口等情况时，
阻焊挡油点开窗大小按比内锣槽或外凹槽少一个锣刀刀径。

9.2.6 为节约黑菲林成本，界定以下情况黑菲林房需光绘阻焊挡油点菲林：
当MI要求"盖油孔不允许阻焊入孔或塞孔时"，该料号需光绘阻焊挡
油点菲林；
9.2.7 当MI要求阻焊油墨类型为黑油、白油、哑色油时，该料号需光绘阻
焊挡油点菲林；
9.2.8 当外层完成铜厚≥70微米时，该料号需光绘阻焊挡油点菲林；
9.2.9 当0.35MM<成品孔径<0.45MM时, 该料号需光绘阻焊挡油点菲林；9.2.10 除以上情况外，CAM也需制作电脑挡油点资料，但不放资料去光绘，
如需阻焊挡油点菲林，需制造部通知。

9.2.11 V-CUT后及单元板重工挡油点菲林制作:
9.2.12 V-CUT线、锣槽处按单边加大0.15mm制作挡油点。

9.2.13 外型线外按单边缩小0.15mm制作挡油点。

9.2.14 其它位置按4.6.1-4.6.4制作挡油点。

9.2.15 挡油菲林PANEL板边制作：
9.2.16 所有PANEL板边的孔（除切片孔外）不用加挡油点，切片孔必须保留，
以方便生产线辨别方向用，制作时在切片孔位置先加一块Surfaces，
再用钻孔套开一个比孔小单边0.1mm的挡点。

9.2.17 除金板外所有板挡油菲林印油区域盖至出货成型线外2mm，金板整板
盖油
9.2.18 需在挡油菲林板边加生产型号，制作日期，制作人等信息。

10．0 曝光菲林制作
10.1.1 曝光菲林制作原则：不改变原稿开窗的位置及阻焊保留的区域。

特
别留意保留原稿设计的阻焊桥(阻焊桥太小无法保留的除外)。

10.1.2 曝光菲林的制作有两个重要因素需要考虑。

一个是开窗大小；另一个
是开窗到线的距离。

10.1.3 不同底铜的阻焊开窗方法:
10.1.4 当底铜为<1OZ时，开窗比线路焊盘单边≥0.08mm。

一般以0.1mm制
作,线路焊盘为预大后的焊盘。

当阻焊开窗以边0.1mm制作，导致有
很多处易露线时，或不能保留最小阻焊桥时，则以最小比预大后的线
路焊盘边≥0.08mm开窗制作（电镍金板则以最小比预大后的线路焊
盘边≥0.05mm开窗制作）；
10.1.5 当1OZ≤底铜为<2OZ时，阻焊开窗比预大后的线路PAD单边大0.08mm
制作。

10.1.6 当2OZ≤底铜为<3OZ时，阻焊开窗比预大后的线路PAD单边大0.03MM
制作（电镍金板则以最小比预大后的线路焊盘边≥0.05mm开窗制作）。

10.1.7 当3OZ≤底铜为<4OZ时，阻焊开窗比预大后的线路PAD单边大0.02MM
制作（电镍金板则以最小比预大后的线路焊盘边≥0.05mm开窗制作）。

10.1.8 当底铜≥4OZ时, 阻焊开窗比预大后的线路PAD单边大0.01MM制作
（电镍金板则以最小比预大后的线路焊盘边≥0.05mm开窗制作）。

10.1.9 当焊盘开窗全部开在铜面上时，开窗大小同原稿；当开窗与铜面等大
时则须按正常方式开出来（同上4）—8））。

10.1.10 当焊盘开窗全部开在铜面上时，开窗大小同原稿,当开窗后的盖油铜
皮≤0.10mm时，则将铜皮全部开窗。

10.1.11 二次阻焊菲林制作
当铜厚>2OZ或客户有阻焊厚度要求时,需采用两次对位、两次曝光的
工艺方法生产，该生产工艺存在两次对位精度的问题，为解决外观
的问题，第一次对位菲林按正常制作，第二次阻焊曝光菲林在第一
次的基础上开窗加大，加大开窗后的菲林称之为‘二次曝光菲林’。

具体制作方法如下：
10.1.11.1 二次曝光菲林阻焊开窗在一次曝光菲林的基础上单边加大0.08mm；
10.1.11.2 阻焊菲林加大后，部分阻焊桥会小于0.08mm，针对小于0.08mm的
阻焊桥作开通窗处理。

10.1.11.3 当周期及其它标识在阻焊菲林上时，周期及其它标识阻焊开窗也做
相同加大；加大后部分阻焊桥会小于0.08mm，针对小于0.08mm的阻
焊桥开通窗处理。

10.1.11.4二次菲林必须在菲林边注明‘二次菲林’标识，以便区分第一次菲
林。

10.1.11.5 丝印两次阻焊的板子，在生产V-CUT工序时易出现爆阻焊现象，所
以在制作第二次阻焊曝光菲林时需增加V-CUT线开窗。

10.2.1 对于BGA的开窗，为防止曝光不良，开窗最小为比预大后的线路焊盘
单边大0.05mm。

当开窗到线间距<0.05mm时；则削开窗保证开窗到线
间距≥0.05mm。

10.2.2 当底铜≤2OZ时阻焊开窗到线间距≥0.075mm；当底铜≥3OZ时阻焊开
窗到线间距≥0.05mm；
10.2.3 过孔和测试点开窗一般≥0.05mm，以不露线为原则，可允许过孔PAD
或测试点上油。

10.2.4 V-CUT防呆线：过V-CUT处阻焊开窗一般为0.40mm（以负性形式表现）；
当阻焊开窗需保留外型线时，V-CUT线开窗须做为正性，防止V-CUT
防呆线与外型线重叠导致无法识别（负性：将阻焊显影掉；正性：保
留阻焊线）
10.2.5 当与IC脚或PAD相连的线宽＞IC脚或PAD时，阻焊应以IC脚或PAD
大小开窗。

（即允许与IC脚或PAD相连的线上油
10.2.6 字符用阻焊形式表示的制作
10.2.7 阻焊负字线宽（绿油、黑油）有铅喷锡板：在铜面上时最小为0.13mm，
一般按0.20mm制作。

在基材上时最小为0.15mm，一般按0.20mm制
作。

（如所加周期等LOGO阻焊字符线宽。

）当阻焊是白油及哑色油时
阻焊负字线宽最小为0.15mm。

一般按0.25mm制作。

10.2.8 阻焊负字线宽（绿油、黑油）无铅喷锡板：在铜面上时最小为0.20mm，
一般按0.30mm制作。

10.2.9 阻焊桥的制作 10.2.10 阻焊桥的制作能力：
10.3.1 绿色、蓝色油墨最小阻焊桥：当阻焊桥于位于基材上时为0.08mm ，
当阻焊桥于位于铜皮上，且表面处理为OSP 、沉银、电镍金时最小阻 焊桥为0.10mm ，当阻焊桥于位于铜皮上，且表面处理为有铅喷锡、 无铅喷锡、沉镍金、沉锡时最小阻焊桥为0.12mm ；
10.3.2 其它颜色油墨最小阻焊桥：当阻焊桥于位于基材上时为0.10mm ，当
阻焊桥于位于铜皮上时为0.12mm ；
10.3.3 当客户原稿有阻焊桥，且MI 未注明可开通窗时，CAM 人员在制作时
BGA 焊点以及IC 按正常预大后开窗不能保留最小阻焊桥，则要按线路原稿及阻焊原稿开窗保留客户GERBER 上的阻焊桥，当客户的原稿上的阻焊桥不能满足我司制程能力时，须向MI 人员反馈，要求明确注明此处的具体制作方法。

10.3.4
当客户资料线路IC 大小/间距 ≥ 0.20mm/0.20mm ，铜厚小于1OZ 时，
可预大0.02mm ，并保证最小0.08mm 绿油桥，当小于此要求时需提出工艺评审，或反馈给MI 人员是否可以以开通窗制作。

10.3.5 对于客户GERBER 开通窗，当MI 图纸上有要求保留阻焊桥时，按MI
要求制作；当MI 图纸上没有要求保留阻焊桥时，按客户GERBER 开通
阻焊
窗；当MI的要求与客户GERBER不相符时，须向MI人员反馈。

10.3.6 金手指阻焊开窗制作
10.3.7 金手指等板边插槽处必须开通窗，开窗高度：金手指顶端及左右全部
开出至成型线外，防止成型后板边上油而影响外观。

10.3.8 金手指导电线阻焊不开窗。

10.3.9 假手指必须开窗。

10.3.10 孔阻焊挡光点制作
10.3.11 当原稿阻焊开窗比孔小或与孔等大的允许绿油入孔，但不允许塞孔：10.3.12 对于过孔为：开窗以比钻咀单边小0.10MM制作。

10.3.13 对于零件孔为：开窗以比钻咀大0.075MM制作。

10.3.14 当原稿阻焊开窗比孔大比PAD小允许有锡圈，不允许阻焊入孔时：10.3.15 当原稿阻焊开窗RING＜0.08MM时：开窗以比钻咀大0.1MM制作。

10.3.16 当原稿阻焊开窗RING≥0.08MM时：按钻咀预大后的RING＝原稿RING
制作。

(孔为预大后的孔)
11.0 塞孔铝片制作
11.1 过孔塞孔区域界线：
11.1.2 当MI要求BGA塞孔时，过孔塞孔的区域选择以BGA的字符框线及
BGA的最大区域界线为基准，选其中区域较大的一个为塞孔界线，
界线内扩界线上的过孔按塞孔制作。

11.1.3 当MI要求某一类或某几类过孔塞孔时,塞孔区域以MI的要求制作。

11.1.4 塞孔钻带制作要求：将所需塞孔的孔径挑选出来，铝片钻咀比对应
的PCB钻孔孔径整体大0.05mm。

以钻带方式输出钻铝片进行阻焊塞
孔，同时塞孔钻带上必须有生产编号的全称，且铝片上也需相应钻
出，防止用错版本。

11.1.5 塞孔曝光菲林制作
11.1.6 塞孔类型。