EMC笔记
EMC基础知识分享
EMC基础知识分享目录1、 EMC基本概念2、EMC标准化组织3、 EMC标准介绍4、EMI测试项目介绍E M C基本概念电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility)的定义是指：设备或系统在所处的电磁环境中能符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。
其中EMC包含EMI（电磁干扰度）和EMS（电磁抗干扰度）两个部分，EMI是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；EMS是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。
因此，根据定义。
E M C标准化组织IEC:国际电工委员会，成立于1906年，它是世界上成立最早的国际性电工标准化机构，负责有关电气工程和电子工程领域中的国际标准化工作。
CISPR:国际无线电干扰特别委员会，负责>9KHz所有类型电器的EMI无线电信号保护测试标准规范的编写。
TC77:第77技术委员会，整个频率范围内的抗扰度，低频范围内（<9KHz）的发射，以及CISPR不涉及的骚扰现象；负责制定基本文件即IEC61000系列标准。
其中IEC61000-4系列标准是目前国际上比较完整和系统的抗扰度基础标准。
CENELEL:欧洲电工标准化委员会，制定统一的欧洲电工标准(EN标准)，实行电工产品的合格认证制度。
SAC: 中国国家标准化管理委员会，制定我国的标准化制度E M C标准介绍电磁兼容标准分为基础标准、通用标准、产品类标准。
1、基础标准：描述了EMC现象、规定了EMC测试方法、设备，定义了等级和性能判据。
基础标准不涉及具体产品。
2、产品类标准：针对某种产品系列的EMC测试标准。
往往引用基础标准，但根据产品的特殊性提出更详细的规定。
3、通用标准：按照设备使用环境划分的，当产品没有特定的产品类标准可以遵循时，使用通用标准来进行EMC测试。
EM C 常用标准对照表E M I测试项目介绍1、EMI测试设备的分组和分类2、传导骚扰（CE）①测试简介：传导干扰是用来衡量电子产品在运行过程中对整个电网发送电子干扰信号大小的一个概念。
2024年跟我一起学EMC第基础知识
规范设备安装和使用
确保设备在安装和使用过程中符合相关 EMC标准，避免不必要的干扰。
系统级解决方案
针对复杂系统，需从系统角度出发，制定全 面的解决方案，如合理规划设备布局、采用 综合屏蔽措施等。
案例分享：成功解决EMC问题经验
案例一
某通信设备辐射超标问题。通过 改进PCB布局、优化电源设计等 措施，成功降低辐射发射强度，
电磁抗扰度（EMS）原理
电磁抗扰度是指电子设备或系统在电磁环境中的抗干扰能力 ，即能够抵御外部电磁干扰，保持正常工作状态的能力。 EMS主要包括静电放电抗扰度、射频电磁场辐射抗扰度、电 快速瞬变脉冲群抗扰度等方面。
相关法规与标准
法规
各国政府和国际组织针对EMC问题制定了一系列法规和标准，以确保电子设备和 系统的电磁兼容性。例如，欧盟的EMC指令、美国的FCC法规等。
跟我一起学EMC第基 础知识
目录
• EMC概述与基本原理 • 电磁干扰（EMI）及其来源 • 电磁敏感度（EMS）及其影响因素 • EMC设计原则与方法 • EMC测试技术与方法 • EMC问题诊断与解决方案
01
EMC概述与基本原理
EMC定义及发展历程
定义
EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）是指电子设备或系统在电磁环境中的正常工作能力，即 不对其他设备产生电磁干扰，也不受其他设备电磁干扰的能力。
数。
实验室分析
利用专业测试设备对问 题设备进行详细分析， 如频谱分析仪、示波器
等。
问题定位
根据测试结果，分析并 定位问题原因，如辐射
干扰、传导干扰等。
针对性解决方案制定
抑制干扰源
提高设备抗扰度
EMC基础知识-听课心得
6、相关法规
1、FCC 内容涉及无线电、通信等各方面，特别是无线通信设 备和系统的无线电干扰问题，包括无线电干扰限值与 测量方法，认证体系与组织管理制度等 2、CE CE标记作为确认产品是否达到协调后的基本安全要求 3、CCC --中国强制认证 China compulsory Certification 是为了为保护广大消费者人身和动植物生命安全，保 护环境、保护国家安全，依照法律法规实施的一种产 品合格评定制度。
EMC 基础知识
---------Power 培训心得（主讲：Black）
丘华兰 May- 15-10
1. EMC定义
1、EMC ： Electro Magnetic Compatibility 电磁兼容性，意指设备所产生的 电磁能量既不对其它设备产生干扰，也不受其他设备的电磁能量干扰的能力
（1）EMI： Electro Magnetic Interference 电磁干扰 EMI中主要是CE(Conducted Emission 传导发射)和RE（ Radiated Emission辐射发射） （2）EMS： Electro Magnetic Susceptibility 电磁敏感度 ，其意是 指由于电磁能量造成性能下降的容 易程度，即免疫力/遭受力/耐力
总结 感谢张镇的培训，主要讲解了EMC的相关内容， 使我们对EMC的概念、分类、测试结果分析以及处理 上都有了一个比较清晰的了解及认识，希望后续的培 训更加的精彩。
DC
1
3
D Vin 1 T 3 1 23ຫໍສະໝຸດ 2 M42
1
2、脉冲处理：一般TON越大，EMI会越好，但影响零件 的温升 3、电弧产生即打火影响EMI效果 4、易受干扰领域：在LAYOUT时，建议尽量跟负载靠 近以减少耦合 5、接地：单点、多点—效果不一样 如：POWER板地线跟喇叭的地线是等点位的，理论上 在LAYOUT时是可以将这两个地连接在一起的，但往往 这样做EMI效果不好，这个时候应该设置多点接地，使 得两者的地分开，或者在两者之间用0OHM电阻连接， 这样EMI的效果将会好很多
模拟电子技术读书笔记
模拟电子技术读书笔记【篇一：模拟电子技术(读书笔记)】关于模拟电子技术的读书报告——模拟电子技术的发展与应用专业班级姓名完成时间摘要模拟电子技术作为电气工程及自动化专业的专业主干课程之一，经历了长足的发展，目前已经被广泛应用在我们的生活当中。
它是一门研究对仿真信号进行处理的模拟电路的学科。
模拟电子技术以半导体二极管、半导体三极管和场效应管为关键电子器件，包括功率放大电路、运算放大电路、反馈放大电路、信号运算与处理电路、信号产生电路、电源稳压电路等研究方向，不断的改革创新，并应用到生产生活当中，极大的推动了科技的进步。
本次读书报告，从模拟电子技术的基础说起，概述了模拟电子技术的发展过程以及目前较为常用的一些模拟电子器件，包括二极管、三极管以及集成运算放大电路及其应用状况。
关键词：模拟电子技术，二极管，三极管，功率放大电路，运算放大电路。
模拟电子技术作为电气工程专业的主干课程之一，在电气工程领域有着举足轻重的地位，其也随着科技的进步在不断的发展，并且已经渗透到几乎所有的电气领域和人们的生活当中。
利用这个暑假，我认真的阅读学习了基本关于模拟电子技术方面的书籍。
这基本书较为详细的介绍了模拟电子技术的基础知识和发展现状及应用。
在读这几本书的时候与之前学过的模拟电路结合起来，使得我对模拟电子技术这门课程有了更深层次的认识。
模拟电子技术基础大概被分为以下几个部分介绍，分别为：常用半导体器件、基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率响应、放大电路中的反馈、信号的运算和处理、波形的发生和信号的转换、功率放大电路、直流电源。
通过这几部分详细的讲述了模拟电子技术的基础知识，对于电气专业的其他以模拟电路为基础的课程的学习也有很大的帮助。
模拟的电子技术的发展可大概分三个阶段：从1900年到1947年是电子管时代，从1947年开始晶体管时代，从1960年开始进入集成电路时代。
在进入集成电路时代以来，模拟电子器件的基本单元就是半导体器件，其是构成半导体器件的基本元件，他们所用的材料是经过特殊加工且性能可控的半导体材料。
EMC基础知识总结
A B C
电缆的屏蔽设计（2）--电缆连接器的设计
不好
好
地的概念： “地”是电流返回其源的低阻通道
接地目的： 为了安全 为雷击，ESD防护提供泄流通路
接地设计
滤波设计
课程内容
第一章 序论 第二章 EMC基础理论 第三章 系统安装和维护
系统安装的EMC要求 电缆布置 系统维护
电缆布置（5）
机柜外部的电缆敷设一般要求： 电源供电与信号电缆分开走线 射频电缆与其他信号电缆分开走线 尽量避免机柜上下同时出线 电缆穿过屏蔽机柜时，电缆屏蔽层要与机柜紧密连
接在一起，360度搭接。禁止从散热孔中间穿线
电缆布置（6）
特殊电缆敷设间距： 大功率发射天线的馈线与所有其它电缆的距离至少200mm 低电平模拟信号电缆是极敏感电缆，与其它电缆距离至少为150mm
EMI
辐射发射RE 传导发射CE
EMC测试技术
EMS
辐射敏感度试验RS 工频磁场辐射敏感度试验PMS 射频场感应的传导敏感度CS 电快速瞬态脉冲群抗扰度EFT/B 浪涌抗扰度SURGE 电压跌落与中断抗扰度DIP/interruption 电力线感应/接触 静电放电抗扰度ESD
EMC认证流程及意义
电磁兼容的基本概念（3）
电磁敏感性EMS（Electromagnetic Susceptibility) 设备对周围电磁环境敏感程度的度量。电磁敏感意味着电磁环境已经造成设 备性能的降低
辐射敏感度RS（Radiated Susceptibility) 对造成设备性能降级的辐射骚扰场的度量
传导敏感度CS（Conducted Susceptibility) 当引起设备性能降级时，对从传导方式引入的骚扰信号电流或电压的度量
EMC学习笔记
EMC基本知识目录•EMC定义•研究EMC的必要性•常见EMC缩略语与标准分类•EMC测试项目简介•各EMC测试介绍EMC定义•EMC：Electromagnetic compatibility，电磁兼容性•EMC定义：在同一电磁环境中，设备能够不因为其他设备的干扰影响正常工作，同时也不对其他设备产生影响工作的干扰。
•EMC三要素，缺少任何一个都构不成EMC问题。
研究EMC的必要性•市场准入的需要•全球各地区基本都设置了相应的市场准入认证用以保护本地区的电磁环境和本土产品的竞争优势，北美的FCC、NEBS认证、欧盟的CE认证、日本的VCCI认证、澳洲的C-tick认证、台湾的BSMI 认证、中国的3C认证等都是进入这些市场的“通行证”。
•产品间稳定工作的需要如何保证设备不被静电、雷击、快速瞬态脉冲群、辐射电磁场等各种形式的外来干扰影响其正常工作，如何保证设备不会对同一电磁环境中的其他设备产生干扰都是产品设计上的技术壁垒，同时又是客户眼中的“产品质量”优良与否的体现；案例：深圳某企业的MPEG解码器在山西某地区严重干扰广电机房内的电视机和CATV光端机，遭到客户的严重投诉，后经定位发现该型号产品的辐射测试根本没有通过。
•产品内部兼容性的需要产品内部各单板间是否能够和谐的工作、电源电路是否不会对音视频信号产生干扰、PCB设计时时钟电路是否会干扰控制电路等等都是产品设计时需要重点考虑的问题，也是产品基本功能实现的保证问题。
案例：北京某著名通信网络公司的DSLAM产品某单板上的DC/DC模块严重干扰其ADSL线路滤波器，致使该产品的传输距离达不到设计要求，市场返修率大幅升高。
常见EMC缩略语与标准分类•EMC (Electromagnetic Compatibility)：电磁兼容性•EMI (Electromagnetic Interference)：电磁干扰•EMS (Electromagnetic Susceptibility)：电磁抗扰度•OATS (Open Area Test Site) ：开阔场•CISPR：国际无线电干扰特别委员会•IEC (International Electrotechnical Commission)：国际电工委员会•EUT (Equipment Under Test)：受试设备•FCC（Federal Communication Commission）：联邦通信委员会•CE：字母 "CE" 是法文句子 "C onformité E uropéene" 的缩写，意指欧盟。
EMC基础知识讲解1
干扰来源：电网或变电设施由于故障或负荷突然出现 大变化（接入大功率电器）。
2、试验范围：① 电压暂降 >95%降低 0.5个周期 30%降低 25个周期 ② 电压短时中断 >95%降低 250个周期
3、试验方法：通过电压跌落信号发生器来模拟实验的 环境，让EUT在电压突然跌落到运行电压的0%、 30%、40%、70%观察EUT的工作情况，来判定 EUT对电压跌落的抗扰度性能如何。
EMC基础
目的
主要是给公司的同事们简单介绍下EMC相关 的知识。
目录
❖ 一、EMC 基础知识 ❖ 二、EMC 常见测试项目简介 ❖ 三、EMC 测试标准及相关组织简介
一、EMC基础知识 1、EMC是什么 我们生活中的电磁环境
EMC（ Electromagnetic Compatibility ）定义：
❖ EMS-CS（传导抗扰）
1、检验设备对来自射频场耦合到线缆上的干扰 的抵抗能力。
干扰来源：当空间的电磁波的波长和设备线缆的 长度可以比拟时，电磁波将会耦合在此段线缆 上并产生感应电压/电流，沿着该电缆流进设备 内部，从而对设备的正常工作产生干扰，上述 的设备线缆包含电源线和信号线 。
2、测试范围：0.15-80MHz
2、测量范围：30-300M
（日本做灯具的认证时只要求DP和CE，不要求空间辐 射）
2、测量方法：考虑到连接线的天线辐射效应——一般 在半波长处辐射最大，30MHz对应的半波长5m，所 以测试时一般是将被测设备的电源线用同质线缆延长 至5m以上，再考虑到功率吸收钳（及起滤波作用的 辅助吸收钳）的长度大约1m，则总长度大约为6m。
4、测量场地：全电波暗室
❖ EMS-EFT(电快速脉冲群)
EMC原厂培训—SAN学习笔记
光纤通道存储区域网络（SAN）最初的SAN实施非常简单，就是将主机及其关联的存储组合在一个网络中，通常使用集线器作为连接设备。
此配置称为光纤通道仲裁环（FCAL）。
还可以称之为SAN岛，因为它具备以下特征：1.连接范围有限2.仍然存在一定程度的隔离SAN使用光纤通道传输，这是一组标准，定义了用于执行高速串行数据传输（速度可高达每秒400MB）的一组协议。
连接到SAN用于请求或提供数据的任何设备（例如，服务器和存储）都可看作是节点。
节点使用端口连接到SAN并传输数据。
一个端口上有两个连接点：一个传输（Tx）链路和一个接收（Rx）链路。
数据同时通过这些链路传输称为全双工通信。
HBA自动执行低级接口功能，对主机处理器性能的影响极低（HBA能够极大地减轻服务器CPU的负载，让服务器专注于执行应用程序处理。
）SAN中使用两种光纤：1.多模光纤（MMF）--可以同时承载多种光信号或模式。
MMF传输用于相对较短的距离，因为在较远的距离中，经过一个称为模式弥散的过程后，光信号通常会衰减。
将节点连接到交换机或集线器时，通常使用MMF2.单模光纤（SMF）--对于较远的距离，将使用单模光纤。
以一种载波传输单一光信号。
在SAN中将两个交换机连接在一起时使用这种类型的光缆。
连接器1.节点连接器--SC双工连接器（1Gb）--LC双工连接器（2Gb或4Gb）2.插线面板连接器（通常用于数据中心中的连接整合）--ST单工连接器连接设备对于FC SAN，连接是由光纤通道集线器、交换机和控制器提供的。
--集线器是FCAL中使用的一个通信设备，使用逻辑环/物理星型拓扑物理地连接节点。
这意味着所有节点必须共享带宽，因为数据经由所有连接点进行传输。
--光纤通道交换机/控制器是一个较“智能”的设备。
它具有高级服务，可以将数据从一个物理端口直接路由到另一个物理端口。
因此，每个节点都有一个专用通信路径，在路由过程中可以聚集带宽。
每个交换机都包含一个在连接结构的地址方案中使用的唯一标识符。
EMC基础知识总结，写的太全了！
EMC基础知识总结，写的太全了！传导与辐射电磁干扰(Electromagnetic Interference)，简称EMI，有传导干扰和辐射干扰两种。
传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰。
辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号通过空间耦合把干扰信号传给另一个电网络或电子设备。
为了防止一些电子产品产生的电磁干扰影响或破坏其它电子设备的正常工作，各国政府或一些国际组织都相继提出或制定了一些对电子产品产生电磁干扰有关规章或标准，符合这些规章或标准的产品就可称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。
电磁敏感度（Electromagnetic Susceptibility），简称EMS全称，指电子设备受电磁干扰的敏感程度。
电磁兼容（Electromagnetic Compatibility），简称EMC全称，要求电源模块等电子设备内部没有严重的干扰源及设备，或电源系统有较好的抗干扰能力。
它们的关系是：有了EMI也就有了EMC，满足EMS要求才能实现EMC，EMC测试是包含EMI和EMS的。
电磁兼容性EMC 标准不是恒定不变的，而是天天都在改变，这也是各国政府或经济组织，保护自己利益经常采取的手段。
EMC标准及测试国际标准1、国际电工委员为IEC2、国际标准华组织ISO3、电气电子工程师学会IEEE4、欧盟电信标准委员会ETSI5、国际无线电通信咨询委员CCIR6、国际通讯联盟ITU6、国际电工委员会IEC有以下分会进行EMC标准研究-CISPR：国际无线电干扰特别委员会-TC77：电气设备（包括电网）内电磁兼容技术委员会-TC65：工业过程测量和控制国际标准化组织1、FCC联邦通2、VDE德国电气工程师协会3、VCCI日本民间干扰 4、BS英国标准5、ABSI美国国家标准6、GOSTR 俄罗斯政府标准7、GB、GB/T中国国家标准EMI测试1、辐射骚扰电磁场（RE）2、骚扰功率（DP）3、传导骚扰（CE） 4、谐波电路（Harmonic）5、电压波动及闪烁（Flicker）6、瞬态骚扰电源（TDV）EMS测试1、辐射敏感度试验（RS）2、工频次次辐射敏感度试验（PMS）3、静电放电抗扰度（ESD） 4、射频场感应的传导骚扰抗扰度测试（CS）5、电压暂降，短时中断和电压变化抗扰度测试（DIP）6、浪涌（冲击）抗扰度测试（SURGE）7、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试（EFT/B）8、电力线感应/接触（Power induction/contact）EMC测试结果的评价A级：实验中技术性能指标正常B级：试验中性能暂时降低，功能不丧失，实验后能自行恢复C级：功能允许丧失，但能自恢复，或操作者干预后能恢复R级：除保护元件外，不允许出现因设备（元件）或软件损坏数据丢失而造成不能恢复的功能丧失或性能降低。
EMC-Mirrorview-知识汇总学习笔记
EMC MirrorView 知识汇总<学习笔记>EMC MirrorView是一种软件应用程序，用于在单独的位置维护逻辑单元(LUN)的拷贝映像。
这两个映像应距离很远以提供灾难恢复；也就是说，如果由于严重事故或自然灾难而使一个映像不可用，另一个映像仍可以继续运行。
Mirrorview 可支持2个以上的远程映像，每个映像位于单独的存储系统（通常是指独立磁盘阵列设备）中，Primary image接收来自主机端（production host）的I/O请求，对外提供服务，而secondary image所位于的存储系统也可以独立服务于其它应用系统，而当primary image不可访问时，可将其提升（promote）为primary image，以接管原有业务请求服务。
在设置Mirrorview时有以下规则限制：1.每个Primary image可以有0,1,2个secondary image，而在同一存储系统中（同一磁盘阵列）只能有一个。
2.一个存储系统最多可以与其它四个存储系统建立镜像连接关系。
3.最大支持50个primary image（CX400和CX500为25个）使用write intent log（WIL）,另外，在独立的存储系统中最大可支持100个Mirrorview image（CX400和CX500为50个）4.MirrorView需要使用SP中的特定端口。
SPA对SPA，SPB对SPB。
5.建议SPA和SPB的MirrorView连接分别处于不同的网络中，如果是SAN，则可通过zooning 来将端口划分开。
6．同步率（Synchronization rate）缺省为Medium，可设置为Low，High。
7，FLARE当前版本（200904）:Mirrorview的一些重要概念：1.数据映像源（主磁盘阵列对应的LUN）称为Primary image2.映像拷贝（备磁盘阵列对应的LUN）称为secondary image,3.Fracture:指I/O无法传递到secondary image，而造成primary image和secondary image的不一致，原因可以是手工执行fracture操作(维护要求)或者是故障发生导致secondary image 不可到达。
EMC设计与测试实用技术学习笔记
电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。 表-1 磁珠和电感的区别 磁珠 电感 组成 氧磁体 磁芯和线圈 机理 把交流信号转化为热能，是能量转换(消耗)器件 把交流存储起来，缓慢的释放出去，是储能元件 用途 用于信号回路，吸收超高频信号，抑制电磁辐射干扰 用于电源滤波回路，抑制传导性干扰 应用电路 RF 电路、PLL、振荡电路、含超高频存储器电路(DDR SDRAM， LC 振荡电路、中低频的滤波电路，其应用频率范围 RAMBUS 等)的电源输入部分 很少超过 50MHZ 连接问题 用于对信号线的连接 用于对电源盒地的连接 六、扼流圈
绕线电阻
用康铜、 锰铜或镍络合 金丝在陶瓷骨架上绕 噪声小，不存在电流噪 制而成的一种电阻器， 声和非线性，温度系数 表面有保护漆或玻璃 小，稳定性好，精度高 釉
高频特性差
0.125w—500w 主要用作大功率负载
八、爬电距离 沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间，在不同的使用情况下，由于导体周围的绝缘材料被电极化，导致绝缘材料呈现带电现象， 此带电区的半径即为爬电距离。 定义：具有电位差的两导电部件之间沿绝缘材料表面的最短距离。 九、发射极耦合逻辑 ECL、低电压差分信号 LVDS
一、胶合逻辑：胶合逻辑（glue logic）是数字电路的特殊形式，它作为中间接口，允许不同类型的逻辑芯片或电路一起工作。 举例来说，一个芯片包含一个 CPU（中央处理器）和一个 RAM（随机存取存储器）块。这些电路通过胶合逻辑在芯片内连接起来， 这样，它们可以顺利运行。在印刷电路板上，胶合逻辑可以采取在自己包里分离 ICs（集成电路）的形式。在更复杂的情况下，可编程 逻辑器件（PLDs）可以发挥胶合逻辑的作用。 胶合逻辑的其他功能包括地址译码（利用较老的处理器） 、外围设备接口、防静电（静电放电 ESD）或 EMP（电磁脉冲）事件，以 及通过隐藏电路的实际功能来躲避外部观察和黑客，防止未经授权的克隆或逆向工程。 二、图腾柱驱动电路： 图腾柱驱动电路，实际上是一个电流放大电路，一般用于驱动 MOS 管或 IGBT 管，提供足够的灌电流和拉电流。
EMC基础必学知识点
EMC基础必学知识点
1. 什么是EMC？ EMC是电磁兼容的缩写，指的是电子设备在电磁环境中正常工作，不产生不可接受的干扰，也不受其他设备的干扰。
2. 电磁辐射和电磁感应：电磁辐射是指电磁波在空间中的传播，而电磁感应是指电磁波对接收器件产生的电磁场效应。
3. 电磁兼容测试：包括辐射发射测试、辐射抗干扰测试、传导发射测试、传导抗干扰测试、静电放电测试、浪涌电流测试等测试方法。
4. 电磁波频谱：电磁波频谱是指电磁波在频率上的分布，从低频到高频分别是直流、低频、射频、微波、红外线、可见光、紫外线、X射线和伽马射线。
5. 辐射发射：是指电子设备在工作过程中通过电磁波在空间中传播，例如无线电、电视、手机等无线通信设备。
6. 辐射抗干扰：是指电子设备在电磁环境中受到其他设备的干扰时仍能正常工作，例如家用电器受到电信号干扰而不受影响。
7. 传导发射：是指电子设备在工作过程中通过电源线、信号线等传导方式将电磁波传递到其他设备上。
8. 传导抗干扰：是指电子设备在电磁环境中受到其他设备的传导干扰时仍能正常工作，例如高频电磁场对电子设备的传播线进行干扰。
9. 静电放电：是指电子设备在操作过程中由于电荷的不平衡而引起的电流突然释放，例如人体静电放电对电子元件造成的损坏。
10. 浪涌电流：是指电子设备在电源启动、断电、过电压等情况下突然产生的大电流脉冲，容易对电子设备造成损坏。
以上是EMC的基础必学知识点，有助于了解电磁兼容的相关概念和测试方法。
EMC单片机学习笔记
McuPlayer的EMC单片机学习笔记EMC单片机学习笔记（0）引子因为工作的缘故，必须学习EMC单片机了。
我会把我的学习历程写下来，算是对坛子的一点贡献，也算是自己的一个总结吧。
因为以前学过51的和PIC、HOLTEK的单片机，并且也大致了解过EMC的指令集，所以学起来并不是太难。
为了学习，而又没有仿真器，于是去emc的网站下载了一个simulator 来软件仿真。
第一感觉还不错，把里面的例子程序跑了一下，单步执行然后看寄存器的变化。
发现他的IDE环境不是特别好用，首先编辑器无法设置TAB的宽度，导致UE里面写好的代码，都不整齐了。
再说一下对EMC指令集的理解。
EMC的寄存器占用2个空间：内存空间和IO空间，前者用mov来访问，后者用IOW和IOR等来访问。
这点我想很多初学者都会象我一样，要花点时间来理解这个问题。
还有就是很多寄存器没有地址的，也就是占用特殊的地址空间，既不是内存也不是IO空间，比如CONT等。
我想，正是这种类繁多的寻址，使得在简单的MCU上可以2个clock跑一条单周期指令。
对于此，PIC和HOLTEK的单片机都需要4个clock跑一条单周期指令，51系列CISC指令就更不用说了。
EMC指令集EMC的指令集分几类：1、数据传送mov 这是最基本的数据传送指令，也有好几个寻址方式swap 一个字节的高低nibble互相交换iow IO地址空间的写操组ior IO地址空间的读操作bs 置位操作bc 清位操作2、算术运算add 加法指令sub 减法指令inc 加一指令dec 减一指令daa 十进制调整指令3、逻辑运算and 与操作or 或操作xor 异或操作com 取反rlc 循环左移rrc 循环右移4、控制语句call 子程序调用jmp 直接跳转ret 子程序返回reti 中断返回djz 减一为零则跳转jz 加一为零则跳转jbc 测试位为零跳转jbs 测试位为一跳转page 修改当前的pagebank 修改当前的banktbl pc＝pc＋A5、其他指令disi 关中断eni 开中断wdtc 清看门狗nop 空指令以上省略了部分带A的指令，逻辑关系相同，只是结果保存的位置不同。
EMC培训心得
EMC培训要点此次EMC培训内容归纳起来主要讲了两大方面：一、关于结构方面的EMC设计，包括接地点的位置选择、外部连接电缆的位置、外部连接器的放置位置等；二、关于PCB的EMC设计。
主要的学习要点归纳如下：第一天学习要点：1.外围干扰体现在干扰电压叠加在电路工作电压上，使器件工作电压高于正常工作电压范围，例如逻辑电路由0变1，使电路工作不正常2.导线尺寸大于辐射的波长时才会构成天线，产生干扰3.EMC测试以共模干扰测试为主，共模测试为对地的干扰测试，共模信号实际上都是对参考地的信号；共模测试需考虑的地方主要有金属机箱与参考地；除了电路正常工作的信号其它信号都是共模干扰信号4.抑制干扰的原则：改变电流流回大地的路径，使其远离PCB或者说远离关键器件5.外部电缆是干扰产生的原因及源头，构成天线输出干扰的一般都是线缆，接地点应靠近信号电缆，好的接地点应绕过PCB构成环路6.EMC测试时规定的测试高度其实是规定产品对地的寄生电容，保持测试的一致性7.外部I/O所放的位置应该放置在一个电路板的同一侧，这样可以使共模电流不流过整个电路板及其工作地，分散的在电路板中放置连接器意味着增加EMC风险8.传导骚扰测试中应注意接地环路的连接方式，即将EUT(被测体)的接地线借至LISN(测试仪器的接地端，同时接地线与电源线以较近的距离(小于5mm)平行布线9.PCB布板时应注意晶振下面不要走信号线，特别是与对外接口直接相连的信号，若底层一定要走信号线，需在中间加地层隔离10.PCB上没被利用的金属面都应该接地11.开关电源中Y电容的作用也是改变环路，从而减小电源线的干扰电流12.开关电源PCB设计时开关管与吸收电容的地要良好连接，保证等电势，否则会产生另外的辐射干扰13.外壳必须做到等电位14.PCB与金属外壳之间在靠近I/O端口间连接最好15.开关电源中开关管的散热器接0V的作用也是改变环路，从而旁路掉干扰电流16.从EMC方面考虑：模拟地与数字地之间最好不放磁珠、电感或者0欧姆电阻，应直接相连，目的是保证等电位，PCB中大面积铺地的作用就是为了保证等电位，从而抗干扰17.金属抗干扰最好，因此尽量用螺钉或金属相连，连接线缆是产生压降的原因，产生不等电位，由此可以联想到我们驱动器中驱动板与控制板、控制板与显示板用金属插针连接抗干扰性能最好18.导体之间面接触要比点接触EMC性能好很多，保证等电势19.电缆端口进行抗扰度和传导骚扰测试的电缆最小长度为3米(有些标准中规定进行浪泳测试的最小长度为10米)，因此理论上在产品电缆设计时，只要在满足使用要求的前提下可以尽量缩短电缆长度，避免电缆成为天线，并可免去大部分EMC测试。
《EMC 设计分析方法与风险评估技术》读书笔记模板
读书笔记
读书笔记
这本书拓宽了我的眼界，EMC不再是神秘而不可捉摸的，同时也让我对EMC有更深入的了解。 强烈建议硬件工程师看几遍，注意不是一遍，是反复结合项目中的EMI问题是读去思考。
目录分析
1
第1章 EMC与 EMC设计基础
第2章共模电流 2
的形成与EMC 问题实质解读
3
第3章 EMC风 险评估
第12章 EMC风险管理与产品研发
12.1 EMC设计技术与管理的发展现状 12.2 EMC风险管理的定义 12.3 EMC风险管理的重要性 12.4 EMC风险管理原则 12.5 EMC风险管理过程
精彩摘录
精彩摘录
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第5章滤波、去耦、旁路设计
5.1电容器 5.2 RC电路 5.3再谈LC电路 5.4滤波器和滤波电路的设计分析 5.5常用信号接口电路的滤波电路设计原理 5.6滤波器或滤波电路的安装与放置 5.7滤波器与共模电流分析 5.8 PCB中的去耦设计 5.9电容旁路的设计方法
第6章 PCB布局布线EMC设计
第12章 EMC风 险管理与产品 研发
第1章 EMC与EMC设计基础
1.1什么是EMC和EMC设计 1.2产品的EMC性能是设计赋予的 1.3 EMC是常规设计准则的例外情况 1.4 EMC理论基础
第2章共模电流的形成与EMC问题实质解读
2.1 EMC测试与共模电流分析 2.2产品电路中的共模和差模信号 2.3 EMC测试的实质与共模电流 2.4典型共模干扰在产品内部传输的机理 2.5共模干扰电流影响电路工作的机理 2.6电路的干扰承受能力分析 2.7 EMI共模电流的产生机理
《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》读书笔记思维导图
6.1.2 P CB中 2
的环路无处不 在
3 6.1.3 P CB中
必须防止串扰 的存在
4 6.1.4 P CB中
不但存在大量 的天线...
5 6.1.5 P CB中
的地平面阻抗 与瞬态...
0 1
6.2.1 案 例57： “静地”的 作用
0 2
6.2.2 案例 58：P CB 布线形成 的...
0 2
3.2.2 案例 17：屏蔽 电缆的 “Pig...
0 3
3.2.3 案 例18：接 地线接出来 的辐射
0 4
3.2.4 案 例19：使 用屏蔽线一 定优于...
0 6
3.2.6 案 例21：塑 料外壳连接 器选型...
0 5
3.2.5 案 例20：塑 料外壳连接 器与金...
3.2.7 案例22：当屏 蔽电缆的屏蔽层...
6.2.15 案例71：强 辐射器中下方为...
6.2.16 案例72：接 口电路布线与抗...
第7章 器件、软件与频率抖动技 术
7.2 频率抖动技术 与EMC
7.1 器件、软件与 EMC
7.3 相关案例
7.3.1 案例73：器件 EMC特性和软...
7.3.2 案例74：软件 与ESD抗扰度
路的谐振
1.5.1 辐射发射测试 实质
1.5.2 传导骚扰测试 实质
1.5.3 ESD抗扰度测 试实质
1.5.4 辐射抗扰度测 试实质
1.5.6 差模传导性 抗扰度测试实质
1.5.5 共模传导性 抗扰度测试实质
1.5.7 差模共模混 合的传导性抗扰度
测...
第2章 产品的结构构架、屏蔽、 接地与EM...
EMC学习总结
EMC学习总结1．EM(electromagnetic,电磁)辐射和电流大小以及电流路径长度成比例；2．电压经过电阻（负载）产生电流，所有的电流都会经过源端和负载端的最短路径；3．两条邻近的电流，电量相等，方向相反的产生的电磁场最小；4．减小自身的电磁辐射通常也能减小外部的电磁干扰带来的影响；5．电磁干扰主要和电流有关，所以大电流的信号和路径往往需要注意；6．关于匹配串联和并联电压结果如下电流结果如下和频率的关系如下所以并联匹配带来的电流问题（可能产生电磁问题）比串联匹配要多的多；所以尽量减小电流的变化频率，包括电路开关速度是很重要的；7.差分信号和单端信号differential signals include two kinds;a. Single-ended or ‘imbalanced signals’ ,between an signal node and a reference potential(ground ,or logic 0)b. Ture-differential or ‘balanced signals’,where two conductors carry a signal with no reference to ground or logic 0)8. 电流产生的磁场9.关于回流路径信号电路越贴近参考平面，参考平面上的回流电流越贴近在电路的下方，对于很窄的信号电路，80%的回流电流集中在电路中心的6H(+-3H)内；（H为信号层到参考层的间距）下面是实际模型而会很大的影响整个系统的EMI效应，包括噪音，串扰，辐射等；回流面积越大，产生的辐射和干扰也越大下面是公式由于方向相反的电流路径能抵消电磁场，所以只要回流路径不会造成很大面积就不会产生严重的电磁干扰问题；而且只有当离辐射源很近时才会产生影响；10关于电流路径不连续（1）狭槽下图显示了狭槽的产生，电流的变化下图是模型下图显示了当存在较大路径狭槽时，众多信号的回流不畅，叠加在一起会产生较大的一个辐射天线效应狭槽会产生如下后果：1．电流回流路径增大，增加了电磁辐射效应；2．狭槽产生的阻抗会产生信号压降，通常导致参考电压的偏移，同时还会造成信号完整性以及EMI问题；3．众多信号回流路径需要经过同一个狭槽时，会产生互感以及信号间的串扰；4．增加的阻抗会造成信号的上升和下降时间减少；（2）换层信号在PCB换层对信号的影响由于信号回流路径总会找最贴近原信号路径的参考平面上的路径，而当信号换层时，最近的参考平面的改变会导致回流电流需要从一个参考平面通过附近的过孔流经另一个参考平面，这样就会增加阻抗，和狭槽产生的结果相似；下图是效果图所以重要的信号最好不要换层，如果必须换的话最好在同一个参考平面的两边换层；（3）不同PCB间的互连信号在不同PCB间走时，如果PCB间的回流路径所在的参考平面不同，或是工作电压不同都会造成电流路径的不连续；在PCB间增加连接的电阻会造成严重的信号完整性以及EMI 问题，如果（a）连接器上没有提供足够的回流pin;（b）没有专门的措施去减小串扰以及感性不连续（比如重要的信号边上准备回流路径pin，而且这些信号不成堆放置）；（c）连接器pin和通路不优质；由于不可能对所有信号都采取措施，所以对重要的信号采取措施是很关键的，同时，要减小电流路径不连续造成的影响，一些过孔和去耦电容的放置就很重要了；有了去耦电容，参考平面间的阻抗会减小；（4）参考平面的边缘效应如图，在平面边缘上的电流的发散效应是不正常的，会造成边缘的电流积聚在无限大的参考平面上，磁通量是不会连起来的；但是在一定大小的参考平面上，有些磁通量会连起来，造成局部参考平面的阻抗增加；连起来的磁场会造成两个主要的EMI效应：（a）边缘的电磁场强度会增加，会与附近的二次辐射源叠加起来（包括I/O电路，连接器等）；（b）参考平面上的阻抗增加会造成压降，导致参考平面电压的偏移，通过参考平面产生共模电压以及共模电流；（共模:common mode共模;差模:differential mode差模）虽然共模阻抗/电压/电流产生的影响不是很大，但也足够产生额外的辐射；所以，高速的线路或是器件不能放置在参考平面的边缘附近；下图显示了共模阻抗造成的共模电流以及天线效应：在边缘地区增加过孔能有所改善电磁场在参考平面边缘的传播另外一个问题就是参考平面边缘区域的电磁场的传播问题；PCB的参考平面是低阻抗并行传输线的集合。
EMC理论基础知识——电磁屏蔽理论
EMC理论基础知识——电磁屏蔽理论1、屏蔽效能的感念屏蔽是利用屏蔽体来阻挡或减小电磁能传输的一种技术，是抑制电磁干扰的重要手段之一。
屏蔽有两个目的，一是限值内部辐射的电磁能量泄漏出该内部区域，二是防止外来的辐射干扰进入某一区域。
电磁场通过金属材料隔离时，电磁场的强度将明显降低，这种现象就是金属材料的屏蔽作用。
我们可以用同一位置无屏蔽体时电磁场的强度与加屏蔽体之后电磁场的强度之比来表征金属材料的屏蔽作用，定义屏蔽效能（Shielding EffecTIveness，简称SE）：2、屏蔽体上孔缝的影响实际上，屏蔽体上面不可避免地存在各种缝隙、开孔以及进出电缆等各种缺陷，这些缺陷将对屏蔽体的屏蔽效能有急剧的劣化作用。
上节中分析的理想屏蔽体在30MHz 以上的屏蔽效能已经足够高，远远超过工程实际的需要。
真正决定实际屏蔽体的屏蔽效能的因素是各种电气不连续缺陷，包括：缝隙、开孔、电缆穿透等。
屏蔽体上面的缝隙十分常见，特别是目前机柜、插箱均是采用拼装方式，其缝隙十分多，如果处理不妥，缝隙将急剧劣化屏蔽体的屏蔽效能。
3、孔缝屏蔽的总体设计思想根据小孔耦合理论，决定孔缝泄漏量的因素主要有两个：孔缝面积和孔缝最大线度尺寸。
两者皆大，则泄漏最为严重；面积小而最大线度尺寸大则电磁泄漏仍然较大。
如图所示为一典型机柜示意图，上面的孔缝主要分为四类：（1）机箱（机柜）接缝该类缝虽然面积不大，但其最大线度尺寸即缝长却非常大，由于维修、开启等限制，致使该类缝成为电子设备中屏蔽难度最大的一类孔缝，采用导电衬垫等特殊屏蔽材料可以有效地抑制电磁泄漏。
该类孔缝屏蔽设计的关键在于：合理地选择导电衬垫材料并进行适当的变形控制。
（2）通风孔该类孔面积和最大线度尺寸较大，通风孔设计的关键在于通风部件的选择与装配结构的设计。
在满足通风性能的条件下，应尽可能选用屏效较高的屏蔽通风部件。
（3）观察孔与显示孔该类型孔面积和最大线度尺寸较大，其设计的关键在于屏蔽透光材料的选择与装配结构的设计。
EMC培训记录
LiuZhong1.屏蔽接地。
将干扰源引进大地，抑制外来电磁干扰对电子设备的碍事，也可减少电子电子设备产生的干扰碍事其他电子设备。
EMC测试的时候，那个接地点通常确实是根基参考接地板。
真正意义上的EMC接地确实是根基要求产品接地点与大地〔EMC测试中的参考接地点〕在EMC所体贴的频率范围内做到等电位连接，也确实是根基地线上不存在明显的压落。
2.接地是改变共模电流方向的重要因素。
关于接地产品〔包括工作地直截了当接地和通过Y电容接地〕来讲，接地点对共模电流的路径起着重要作用。
关于以共模形式注进干扰的EMC抗扰度实验〔CS，EFT〕，干扰电流总是从参考接地板返回。
3.共模干扰在变压器初次级之间要紧通过变压器绕组间的耦合电容来传递，在变压器初次级之间设置屏蔽层，能够减少变压器初次级之间的寄生电容。
变压器中屏蔽层的构造是用铜箔或者锡箔绕一匝，但不能形成短路环〔在搭接处垫一片尽缘材料〕。
4.光耦被光信号隔离的两端存在寄生电容，一般为2pF。
多路光耦并联使用，这将使整个电路的高频隔离度落低，因为并联使光耦两端的总寄生电容增加。
由于光耦也并非高频意义上的完全隔离，因此在产品设计中，应在集电极增加并联滤波电容，电容的值在100pF以上，具体数值取决于光耦的工作频率。
5.关于浮地产品〔ACT20P系列〕，设备与地之间存在寄生电容，那个电容在频率较高时会提供较低的阻抗，从而形成各种共模电流环路，注进到端口的共模电流〔CS，EFT〕必定会流过产品中的所有电路，因此高频情况下，浮地反而落低产品的抗干扰能力。
按照IEC61000 ，CS，EFT要求产品放置在离参考平面10cm的地点，产品与参考接地之间的寄生电容约为10pF。
6.EMC咨询题，80%以上是共模咨询题。
承载差模电流的导线经常紧靠在一起，或经常使用双绞线，如此差模电流在导线四面产生的辐射场往往大小相等，方向相反，从而相互抵消。
在相同信号频率和电流强度的情况下，共模辐射要比差模辐射高出几个数量级。
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FCC:美國聯邦通訊委員會
產生脈波頻率超過10KHz之器材皆須依規定進行測試後才可在美國上市
CE:歐洲各會員國
CE=EMC+LVD(低電壓指令)
何謂電磁相容:
以物理學來看,電流通過導體即產生磁場,電磁相容即研究電波及電磁波之間相互作用關係,防範或抑制產生電磁不相容的問題.
認證
強制性:政府有明文規定該項產品必須符合當地之法規，否則不得進口如FCC CSA, GS,DHHS, CCIB……
自行宣告:政府明文規定該項產品必須符(混合性) 合當地之法規，但可由各申請自行宣告不需經由當地認證機構申請。
如CE, NORDIC….
資訊科技設備(ITE)
適用於Class A & Class B 。
規範在完整的射頻範圍(whole radio-frequency range): 9KHz ~ 400GHz,制定極限值。
Class A ：用於商業及工廠場所之產品(例：工業電腦)
Class B ：用於住宅區之產品(例：家用電腦)
量測工具說明
1.LISN又稱為電源阻抗模擬網路(AMN)，是量測CE的重要工具，LISN裝置在電源語帶測物間EYU，將來自電源測的高頻雜訊隔離，提共非待測物所產生之傳導性干擾雜訊，使得能量測倒待測物之CE，並在頻率範圍內能提供50歐姆的穩定阻抗，以維持在不同量測點測量結果的一致性
EMC主要測試內如入下
(A)EMI: 1.CE測試方法：依據EN 55022
●各國皆規範量測傳導性電磁干擾時，必須使用線性阻抗穩定網路(Line
impedance stabilization network, LISN)以擷取雜訊大小，並以頻譜分析儀
來觀測雜訊分佈和大小
●量測ETU的DC/AC電源端的雜訊電磁波(150K~30MHz)電磁波
●透過電源線傳輸，經過模擬阻抗網路連接到RECEVER量測電源傳導是否
有無超過限制值，頻率範圍：
2.RE測試方法：依據EN 55022
●量測ETU產生的電磁波輻射(30M~6GHz)
●將EUT(待測物)放在Chamber或Open Site 中，用儀器(如：頻譜分析儀)
看其機器本身所發出的輻射能量是否會對人體及物品造成傷害。
3.Harmonic test(電源諧波測試) 根據EN61000-3-2
4.Flicker test(電壓變動測試)根據EN61000-3-3
(B)EMS:
1.ESDEN61000-4-2(ESD)
低相對溼度及低導電率的環境下. 對電子設備所造成的傷害及耐受性測試，其測試內容分為AIR(+/-2、4、8KV)、contact(+/- 2、4KV)。
模擬人體接觸或靠近待測物的點和狀況
VCP: Vertical Coupling Plane
2.EFT: Electrical Fast Transient EN61000-4-4(EFT快速脈衝)
▪測試電氣及電子設備之AC/DC 電源,信號及控制線受到重複出現之電子快速暫態影響下耐受性需求。
▪本項測試電氣及電子設備於各種暫態擾動,如由於開關切換暫態
3.RS:Radiated Susceptibility無線頻帶干擾EN61000-4-3
目的在於建立，電子裝備在無線電頻帶電磁場輻射的環境下,其性能評估的共通標準。
(防止EUT被干擾
4.CS EN61000-4-6(CS傳導雜訊耐受性)
▪本標準適用於評估電子裝備在來自於無線電頻帶(150kHz~80MHz)
▪目的在於建立電子設備在來自於無線電頻帶電磁場感應
5.DIP EN61000-4-11(Dip電壓瞬降)
當電力系統發生供電電力網路故障或負載突然發生大的變化,所產生voltage dip, short interruptions and voltage variations時，目的為測試電子,電氣設備對以上干擾的耐受性。
6.SurgeEN61000-4-5(Surge雷擊耐受)
設備於開關切換或雷擊暫態高電壓產生之單一方向突波下之耐受性需求及測試方法。
目的不在於測試設備在高電壓應力之下的隔離能力，直接雷擊並不在考慮中。
7.MFS EN61000-4-8(MFS電源頻率磁場耐受性) or PFMF
1.是衡量電子設備在power frequency (50/60 MHz or harmonic)的連續和短週
期磁場環境下的耐受性。
2.待測物測試時是位在一個均勻而不受其他磁場干擾的induction coil下測
試。