pcb基础知识1
PCB基础知识（一）
PCB基础知识（⼀）在电⼦⾏业有⼀个关键的部件叫做(printed circuit board,印刷电路板)。
这是⼀个太基础的部件，导致很多⼈都很难解释到底什么是PCB。
这篇⽂章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域⾥⾯常⽤的⼀些术语。
在接下来的⼏页⾥⾯，我们将讨论PCB的组成，包括⼀些术语，简要的组装⽅法，以及简介PCB的设计过程。
What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是⼀个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。
在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。
这种⽅法的可靠性很低，因为随着电路的⽼化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。
绕线技术是电路技术的⼀个重⼤进步，这种⽅法通过将⼩⼝径线材绕在连接点的柱⼦上，提升了线路的耐久性以及可更换性。
（1977年Z80计算机的绕线背板）当电⼦⾏业从真空管、继电器发展到硅半导体以及的时候，电⼦元器件的尺⼨和价格也在下降。
电⼦产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使⼚商去寻找更⼩以及性价⽐更⾼的⽅案。
于是，PCB诞⽣了。
Composition（组成）PCB看上去像多层蛋糕或者千层⾯--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到⼀起。
从中间层开始吧。
FR4PCB的基材⼀般都是玻璃纤维。
⼤多数情况下，PCB的玻璃纤维基材⼀般就指"FR4"这种材料。
"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。
除了FR4这种基材外，还有柔性⾼温塑料（聚酰亚胺或类似）上⽣产的柔性电路板等等。
你可能会发现有不同厚度的PCB；然⽽ SparkFun的产品的厚度⼤部分都是1.6mm（0.063''）。
有⼀些产品也采⽤了其它厚度，⽐如LilyPad、Arudino Pro Micro boards采⽤了0.8mm的板厚。
通信产品pcb基础知识
通信产品pcb基础知识PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的英文缩写，是电子产品的重要组成部分，通信产品中也广泛应用。
下面将介绍通信产品PCB的基础知识。
1. PCB的概念和作用：PCB是一种支持和连接电子元器件的基板，它通过印刷方式在绝缘基板上布线，实现电子元器件的连接和固定。
在通信产品中，PCB起着支持元器件、传递信号和电力的作用，是通信产品的核心组件。
2. PCB的结构：PCB通常由基板、导线层、元器件、焊盘、焊脚等部分组成。
基板通常采用玻璃纤维、环氧树脂等绝缘材料制成，导线层用于连接各个元器件，焊盘用于连接元器件和电路板。
3. PCB的分类：根据用途和结构，PCB可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板适用于简单电路，双层板适用于中等复杂电路，多层板适用于高密度和复杂电路。
4. PCB的设计：PCB的设计是通信产品开发的重要环节，需要考虑电路布局、元器件选型、导线设计、阻抗匹配等因素。
合理的PCB设计可以提高通信产品的性能和可靠性。
5. PCB的制造：PCB的制造包括设计、印刷、蚀刻、钻孔、焊接、组装等多个环节。
制造工艺的优劣直接影响PCB的质量和性能，通信产品的稳定性和可靠性取决于PCB的制造质量。
6. PCB的测试：PCB的测试是保证通信产品质量的重要环节，包括电气测试、可靠性测试、环境测试等。
通过测试可以验证PCB的性能和可靠性，提高通信产品的质量和竞争力。
总的来说，通信产品PCB的基础知识包括PCB的概念和作用、结构、分类、设计、制造和测试等方面。
了解和掌握这些知识对于开发和生产高质量的通信产品至关重要。
希望以上内容能够帮助您更深入地了解通信产品PCB的基础知识。
PCB制板基础知识1
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中作用和功能1.焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1、通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2、表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm(2).过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线(3)薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm(4)PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
一文带你读懂pcb电路板设计中各种层的定义
一文带你读懂pcb电路板设计中各种层的定义下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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PCB板材基础知识介绍
二.PCB成产流程简介
二.PCB生产流程简介
(一)单面板生产流程
开料 磨板 线路印刷 UV固化 蚀刻
去墨
磨板
防焊印刷
UV固化
底文印刷
UV固化
面文印刷
UV固化
成型打孔
冲孔成型
压板
V-cut
磨板
表面松香
终检
包装出货
二.PCB生产流程简介-单面板
开料
銅箔
1/2oz.1/1oz.2/1oz 纸基材 0.1 mm ~ 2.5 mm 厚度计算单位: 如1.0 Ounce (oz)的定意是 一平方米面积单面覆盖铜箔重量 1 oz (28.35g)的铜层厚度.经单位 换算 35 μm (micron)或1.35 mil.
4、 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。 伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细 导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展 到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板） 覆铜板的定义
2
A. B. C.
0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ
0.7 1.4 2.8
mil mil mil
二.PCB生产流程简介-双面板
开料
裁切 设计
目的： 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
40 in
42 in
48 in
48 in
使用材料：
FR4—玻璃布基板
二.PCB生产流程简介-双面板
钻孔
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
2、纸基材环氧树脂-复合纤维板：
第1章印制电路板基础知识
过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸，即 Hole Size (通 孔直径)和钻孔加上焊盘后的总的 Diameter(过孔直径)。
通孔和过孔之间的孔壁，由与导线相同的材料构成，用于连 接不同层的导线。
第1章印制电路板基础知识
1.1.7 丝印层
为方便电路的安装和维修，在印制电路板的上下两表面 印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称 值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等，这层就称为丝 印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。
尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热，易发生铜箔膨 胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样 有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
第1章印制电路板基础知识
1.2 印制电路板设计流程
印制电路板设计的一般步骤如下： 1) 绘制原理图。 2) 规划电路板。 3) 设置参数。 4) 装入网络表及元件封装。 5) 元件的布局。 6) 手动预布线。 7) 锁定手动预布的线，然后进行自动布线。 8) 手工调整。 9) 文件保存及输出。
所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还 要知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时指 定，也可以在引进网络表时指定。
第1章印制电路板基础知识
1. 元件封装的分类 普通的元件封装有针脚式封装和表面粘贴式封装两大类。
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
针脚式封装 必须把相应的针脚插入焊盘
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
1.1.5 层
Altium Designer的“层”不是虚拟的，而是印制电路板 材料本身实实在在的铜箔层。
由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要 求，一些较新的电子产品中所用的印制电路板不仅上下两面 可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。
画pcb需要掌握的知识
画pcb需要掌握的知识标题，画PCB需要掌握的知识。
在现代电子领域中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分。
无论是在家用电器、通信设备还是计算机硬件中，PCB都扮演着连接电子元件的关键角色。
因此，对于希望从事电子设计和制造的人来说，掌握画PCB的相关知识是至关重要的。
首先，了解电路原理是画PCB的基础。
电路原理包括电子元件的连接方式、信号传输路径和电路设计规范等内容。
只有深入理解电路原理，才能设计出功能稳定、性能优良的PCB。
其次，掌握PCB设计软件是必不可少的。
目前市面上有许多专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics等。
这些软件可以帮助工程师进行电路图设计、布线、元件布局等工作，提高设计效率和准确性。
此外，对于PCB材料的选择和特性也需要有一定的了解。
不同的应用场景和要求需要不同的PCB材料，比如FR-4、铝基板、陶瓷基板等。
了解这些材料的特性和优缺点，可以帮助工程师选择适合的材料，从而提高PCB的性能和可靠性。
最后，对于PCB的制造工艺和工程技术也需要有所了解。
包括PCB的印刷、化学蚀刻、钻孔、贴片、焊接等工艺流程，以及相关的质量控制和检测技术。
这些知识可以帮助工程师更好地与PCB制造厂商合作，确保PCB的质量和可靠性。
总之，画PCB需要掌握的知识涵盖了电路原理、PCB设计软件、PCB材料、制造工艺等多个方面。
只有全面掌握这些知识，才能设计出性能稳定、质量可靠的PCB，满足不同领域的电子产品需求。
PCB 常见缺陷知识整理分享一
PCB 常见缺陷知识整理分享一一﹑基材缺陷：1. 白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。
2. 白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域的现象。
3. 凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷。
(如限度样品)4. 针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。
5. 毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。
6. 织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布曝露出来，板面呈现白色条状“+”的情形。
7. 气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16㎜2以上。
8. 基材分层：指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之分离﹔或电路板内任何其它平面性的分离。
9. 基材异物(外来夹杂物) ：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物，距离最近导体在0.125mm 以外时可允收。
10. 织纹縐显：基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。
11. 板皱：基材表面出现的波纹状或V 状下陷。
二﹑内印缺陷：1. 显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉，油墨过缘呈现不平锯齿状。
2. 显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨，使铜面无光泽呈现白雾状。
3. 内短：内层因残铜或P.P 胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。
4. 内断：因内层线路断开，螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开。
5. 裁板不良：裁板到成型线以内。
6. 内层偏移：内层对位对准度不够，使内层图形向一方偏移。
(如限度样品)7. 板面残胶：板面残留有软性胶状物质。
8. 点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。
9. 线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%。
10. 线路锯齿：线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。
11. 刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20%以上。
PCB基础知识简介[1]
![PCB基础知识简介[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/fcbe37ceff00bed5b8f31d3c.png)
PCB基础知识简介[1]
（五）排压板工艺
工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层 ，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多 层板。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融
化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一 步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
黑氧化流程缺陷：
黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大， 结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。
什么是粉红圈？ 粉红圈产生的原因？ 黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu 解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。
引入新的工艺流程。
学习改变命运,知 识创造未来
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
第一部分 前言 & 内层工序
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电 路板。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI 、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件 ，并通过焊接达到电气连通的成品。
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
贴膜：
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
PCB基础培训[1]
![PCB基础培训[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/d0e9e8a57fd5360cbb1adb18.png)
双面板设计最小线宽/线距根据板的成品表面铜厚不同而有所区别 ，1OZ成品铜厚的是：0.125/0.125mm，2OZ成品铜厚的是： 0.15/0.15mm，主要是因为面铜的厚度差异造成的侧蚀不同而受影响。
项目 Item
能力 Capability
線路板層數 Layers
1,2,4,6 multilayer
線徑/線距(H/H 、1/1、 2/2) Line width/spacing (H/H、 1/1、 2/2)
4/4mil、 5/5mil、 6/6mil 0.1mm 、0.125mm、0.15mm
最小孔徑(钻孔) Min. Hole Size (Before Plating)
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础培训[1]
3.单面板线路焊环（Ring)设计标准
单面板线路焊环设计：最小为0.3mm，一般设计是焊环达到0.4mm， 否则因制程对位的偏移，孔径补偿的加大，模具冲孔的机械受力，会 导致焊环破环、插件焊环小，出现空洞而不牢或铜箔脱落的现象。
但有部分设计的板上元件（如 D符号和Q符号元件)是需要保证焊盘 的安全间距，而无法加大焊环的，此类情况就必须制作前先沟通焊盘 破环接受之事宜。
学习改变命运,知 识创造未来
檢修
Touchup
二次銅
Pattern Plating
IPQC
錫鉛電鍍 Tin-lead Plating
刷磨 Scrubbing
去膜（墨） Stripping
PCB制造工程资料1
PTH(Plating Through Hole)
NMBI Cu Bump(SEM)
NMBI
Cu Foil
Cu Bump
NMBI + B2it
光-PCB Rigid-Flexible
NMBI Mass Lam (2+2+2)
대명전자 품질관리부
7/32
7s/.8j. Park
#2. PCB制造工程摘要
PCB 制造工程资料
( Printed Circuit Board )
PCB MANUFACTURE
대명전자 품질관리부
1/32
1s/.8j. Park
1. PCB定义
– 使用目的, 资材种类, PCB种类
2. PCB 制造工程摘要
– 制造工程图说明
3. PCB 制造过程核心说明
- 核心细部工程说明
Target hole加工 Trimming
대명전자 품질관리부
4. Target hole加工 - 外层的中心 中心洞 X-RAY设备利用加工
5. Trimming - 层叠后 画板外角的 Resin 及 C/F 等 截断工程
13/32
1s3. j/.8Park
대명전자 품질관리부
14/32
1s4. j/.8Park
电解(Electro, Direct Plating)
대명전자 품질관리부
电解=电解铜镀金工程 在前工程Hole内壁赋予的导电性利用 电析出法(Electro Deposifion)一次铜 规定厚度10-15 чм一样Hole内壁追加 铜电解特性强化工程,使Panel全体电解铜穿上 Panel Plating(画板镀金）
用有.
PCB常见缺陷知识整理分享一
PCB 常见缺陷知识整理分享一一、基材缺陷：1. 白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。
2. 白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域的现象。
3. 凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷。
（如限度样品）4. 针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。
5. 毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。
6. 织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布曝露出来，板面呈现白色条状“ +”的情形。
7. 气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16伽2以上。
8. 基材分层：指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之分离；或电路板内任何其它平面性的分离。
9. 基材异物（外来夹杂物）：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物，距离最近导体在0.125mm 以外时可允收。
10. 织纹縐显：基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。
11. 板皱：基材表面出现的波纹状或V 状下陷内印缺陷：1. 显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉，油墨过缘呈现不平锯齿状。
2. 显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨，使铜面无光泽呈现白雾状。
3. 内短：内层因残铜或P.P 胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。
4. 内断：因内层线路断开，螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开。
5. 裁板不良：裁板到成型线以内。
6. 内层偏移：内层对位对准度不够，使内层图形向一方偏移。
（如限度样品）7. 板面残胶：板面残留有软性胶状物质。
8. 点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。
9. 线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20% 。
10. 线路锯齿：线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。
11. 刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20% 以上。
pcb设计基础之1-原理图符号与pcb封装的对应关系
电阻
电感
电容
二极管
三极管
光耦 IC
晶振
IC（门电路）
从上面的这些原理图器件符号我们可以看出它对于应到 pcb 有些东西是直接相关的（这里并不讨论 pcb 布 板时的影响因素），相信你也已经看出来了， 没错，就是每个器件的脚的号码，就是管脚号。
因为原理图的符号只是符号而已，在原理图上是可以随便乱放的（随便旋转，随便镜像），但它反应到 pcb 上的时候就是有方向，有大小等限制的，因为 PCB 是一个物理的东西，而原理图只是一个逻辑的东西。
PCB 设计基础教程之 1—原理图符号与 pcb 封装的对应关系
亲爱的朋友！你好！我是向工！
这个教程想说明的是原理图符号与 pcb 封装的对应关系。因为水平有限，如果没有说明白请发邮件跟我联 系：110554750@，我们一起探讨！
一、你不得不知道的电路小知识 -- 原理图符号与 pcb 封装的对应关系 1. 认识原理是说，pcb 是原理图逻辑符号及连线的实际物理体现。还有一个需要说明的是有些器件的封装不只一 种，可能有 2 种或以上。
2. 原理图器件与 pcb 封装对应关系：（有些器件的封装有时不只一种，这里只列举一种）
电阻 电感
电容 二极管
三极管 光耦 IC 晶振
IC（门电路）
从上表我们可以看出来，原理图器件符号的每一个管脚都要与 pcb 封装库的管教号是一一对应的，不能对 应错了，而且 pcb 封装的管脚号都是有规律的排序的。一般器件的手册都会有它自己的 pcb 封装的尺寸图， 如果遇到不知道的封装就要看它的器件手册来确认。
pcb自学教程
pcb自学教程在工业与电子领域中，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于支持电子元件和实现电路功能的基板。
学习PCB设计和制作是电子爱好者和工程师们必备的技能之一。
本文将向您介绍一份简明的PCB自学教程，帮助您开始掌握PCB的基本知识和技巧。
第一步：了解PCB基础知识在开始学习PCB之前，了解PCB的基础知识是必要的。
PCB是由导电材料覆盖在绝缘材料上，通过导线连接电子元件的一种技术。
掌握PCB的构成，包括基板材料、焊盘、导线、填充区域等，有助于您将来的PCB设计和制造工作。
第二步：选择合适的PCB设计工具PCB设计工具是实现电路设计和布局的关键工具。
市场上有许多成熟的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle等。
根据自己的需求和经济能力选择一个适合自己的PCB设计工具，并且熟悉其相关操作。
第三步：学习PCB设计PCB设计包括电路图设计和布线设计两个阶段。
首先，您需要将电路图绘制在PCB设计软件上，包括元件的连接关系和布局。
在设计电路图时，应该考虑到信号传输的长度、阻抗匹配、电源和地平面等因素。
接下来，您需要进行布线设计，将电路图中的元件通过导线连接起来，并根据布线规则进行布局。
通过合理的布局和布线，可以减少电磁干扰和信号损耗，提高电路性能。
第四步：进行PCB制造完成PCB设计后，您需要将设计转化为实际的PCB板。
这包括生成制造文件（Gerber文件），并选择合适的PCB制造商进行生产。
制造文件可以包括PCB层板图、钻孔图、贴片图等，用于指导制造商的加工工艺。
选择可靠的PCB制造商，通过在线订购或邮寄方式提交制造文件，以获得高质量的PCB板。
第五步：PCB组装和测试获得PCB板后，您可以进行组装和测试。
将元件焊接到PCB板上，确保焊接质量良好。
之后进行电气连通性和功能测试，确保PCB的正常工作。
总结：PCB自学教程的完成，您已经掌握了PCB的基本知识和技能。
认识PCB 1
認識PCBPCB是英文(Printed Circuie Board)印製線路板的簡稱。
通常把在絕緣材料上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱爲印製電路。
而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱爲印製線路。
這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱爲印製線路板，亦稱爲印製板或印製電路板。
PCB幾乎我們所能見到的電子設備都離不開它，小到電子手錶、計算器、通用電腦，大到電腦、通迅電子設備、航空、航太、軍用武器系統，只要有積體電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。
PCB它提供積體電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現積體電路等各種電子元器件之間的佈線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
同時爲自動錫焊提供阻焊圖形；爲元器件插裝、粘裝、檢查、維修提供識別字元標記圖形。
PCB是如何製造出來的呢？我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導電圖形與健位元圖形。
因爲通用絲網漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印製PCB爲單面撓性銀漿印製PCB。
而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網卡、數據機、音效卡及家用電器上的印製電路板就不同了。
它所用的基材是由紙基（常用於單面）或玻璃布基（常用於雙面及多層），預浸酚醛或環氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅箔再層壓固化而成。
這種PCB覆銅箔板材，我們就稱它爲剛性板。
再製成PCB，我們就稱它爲剛性PCB。
單面有印製線路圖形我們稱單面PCB（現在的單面板有一定比例按健位是使用碳油或銀油絲印得到，還有碳油或銀油來幹孔的雙面板及多層板，這些板常稱它爲碳油板或銀油板），雙面有印製線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的PCB，我們就稱其爲雙面板。
如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的PCB，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的PCB就成爲四層、六層PCB了，也稱爲多層PCB。
PCB流程基本知识
①内层蚀刻原理：是在酸性条件下把不要的铜箔去掉。利用的化学药品：次氯酸钠、盐酸、铜离子。 ②内层酸性蚀刻流程：开机->参数设定->入板->显影->水洗->蚀刻->后蚀刻->水洗->退膜->水洗->抗氧化
例如：若铜厚为 4OZ/上线:0.15mm/下线:0.20mm;蚀刻因子=2*4*0.035mm/(0.20-0.15)mm=5.6 ④控制方法：测量蚀刻因子不合格，需要调整蚀刻参数（速度、压力、药水浓度、比重等） 9、内层 AOI 检查： ①检查内容：线路有无开、短路；线路是否缺口；线凸；铜箔蚀刻是否干净等。 ② AOI 资料来源：CAM 资料。 ③ AOI 假点：指不影响整个线路板功能的缺陷点。产生的原因有很多,主要是由于垃圾、氧化物、擦花等。 10、冲靶位孔的方式：
无卤素环保料：S1155（Tg150℃）/S1165（Tg150℃） 2）联茂：FR-4 IT58（Tg150℃） IT140（Tg150℃） IT158（Tg150℃）
IT180（Tg170℃）/IT180 TC（TS）（Tg170℃）/ IT180-A（Tg180℃） 3）台光：FR-4 EM827（Tg170℃） EM370（Tg170℃） 2. 特殊板材：（基本规格：36″*48″；40″*48”；42″*48″）
格厚度的印刷电路板的原材料。基板的厚度包括芯板厚度外加铜箔厚度。 B）芯板不含铜,厚度有：0.05mm、0.076mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、
P-CAD基础知识1
１）新建個PCB文件：a（FILE)→（NEW）b（OPTIONS）→（CONFIGURE）→（GENERAL）選擇單位（Units）和工作區大小（work space size）：如圖１設制格點：（OPTIONS）→（GRIDS）１）在GRID SPACING______中分別輸入數值（如0.05,1）后按（ADD）２）在MODE中選擇ADSOULUTE(絕對坐標)３）按（OK） 如圖２設制綫寬：（OPTIONS）→（CURRENT LINE）1）在LINE WIDTH_____分別輸入數值（如0.2,0.5,0.8）后按（ADD），最后按（OK）如圖３畫板筐：１）將工作層設為BOARD層２）將綫寬設為0.2mm３）（PLACE）→（LINE）或用按鍵，畫出所需PCB的外形圖放置零件：1）（PLACE）→（COMPONENT）或點擊按鈕2）在COMPONET NAME中選擇所需零件后按（OK） 如圖43）選擇所需零件后按快捷鍵（F）零件上下層互換。
4）選擇所需零件后按快捷鍵（R）90度旋轉零件；如需任一角度旋轉零件則按（SHIFT+R）,設制任一旋轉角度（OPTIONS）→（CONFIGURE）→（GENERAL）在RATATION INCREMENT_____中輸入角度，如圖１3）加載零件庫按（LIBRARY SETUP）→（ADD）找到所要添加的庫文件后按（OK） 如圖4,5連接网絡：1）先將工作層換到相應層，如BOTTOM或TOP2）（PLACE CONNECTION）或點擊按鈕3）分別點擊並拖至要連接的PIN腳走綫：1）（ROUTE）→（MANAUL）或點擊按鈕2）分別點擊並拖至要連接的PIN腳鋪銅：1）（PLACE）→（COPPER POUR）或點擊按鈕2)分別點擊畫多邊形3）雙擊所畫多邊形鋪銅 設制如圖6，74）添加到相應的網絡。
增加圖層：1）（OPTIONS）→（LAYERS）2）在LAYER NAME______填入層名，如DRILL（不能重復）3）在LAYER NUMBER______填入層號，如12（不能重復）4）在TYPE中非布線層選NONSIGNAL；布線層選SIGNAL或PLANE5)按（ADD） 設制如圖8放置鑽孔表：1）先將工作層設為DRILL層2）（PLACE）→（LAYERS）後單擊工作區空白處3）按（OK)4）單擊所要放置表格的位置如圖91）（FILE）→（EXPORT）→（GERBER）後單擊（SETUP OUTPUT FILES）如圖11如圖12如圖13如圖14E設制DRILL層：如圖15以上完成后按（OUTPUT PATH）選擇GERBER檔的導出路徑再按（CLOSE）設制鑽孔凸鏡按（APERTUE）→（AUTO）→（CLOSE）如圖16設制鑽孔符號按（DRILL SYMBOLS）→（AUTOMATIE ASSIGN）→（CLOSE）如圖17設制GERBER檔格式按（GERBER FORMAT）如圖18再按（CLOSE）最后按（GENERTE OUTPUT FILE）導出GERBER檔在CAM中導入GERBER檔A方法1）（FILE）→（IMPORT）→（GERBER DATA）2）單擊LAYER#下的（１）找到GERBER檔所在的文件夾3）按（OK）如圖19在CAM中導入GERBER檔B 方法1）（FILE）→（IMPORT）→（AUTOIMPORT）2）在DRIVES中找到路徑2）在DIRECTOICE找到GERBER檔所在的文件夾3）按（FINISH）如圖20。
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层准及层压加工介绍
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的：
将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压 合成多层板
2013-8-1
19
层准及层压加工介绍
棕化:
目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应
2013-8-1
17
内层检验介绍
AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则 或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点， 故需通过人工加以确认
内层 覆铜 板下 料
内层 图形
内层 蚀刻
冲定 位孔
内层 检查
棕化
层压
铣边
钻孔
2013-8-1
6
PCB制造流程简介（一）
开料至去钻污前介绍
内层图形加工:裁板;内层前处理;贴膜;曝光;DES连线（显影、蚀刻、 去膜）
内层检验:CCD冲孔;AOI检验; 层准及层压加工:棕化;铆钉;叠板;压合;后处理
钻孔:
以用途分为军用板、通讯板、消费电子 板等； 以材质分为硬板、软板、软硬结合板等； 以结构分为单面板、双面板及多层板。
2013-8-1
3
印制电路板发展简史
印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，且首创了铜箔腐 蚀法工艺；在二次世界大战中，美国利用该工艺技术制造印制板 用于军事电子装置中，获得了成功，才引起电子制造商的重视； 1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连； 1960年出现了多层板； 1990年出现了积层多层板； 印制板老的种类提高，新的种类开拓，这是由于电子整机产品的 新要求、新工艺、新材料、新设备的不断出现，技术不断更新得 来的，随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业得到了 蓬勃发展。
内层检验介绍
流程介绍:
CCD冲孔
AOI检验
VRS确认
目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生
2013-8-1
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内层检验介绍
CCD冲孔:
目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔
注意事项: CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要
曝光前
曝光后
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内层图形加工介绍
显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应 之干膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之干膜 冲掉,而发生聚合反应之干膜 则保留在板面上作为蚀刻时之 抗蚀保护层
显影前
显影后
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内层图形加工介绍
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钻孔加工介绍
钻孔:
目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要原物料:钻头;盖板;垫板 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚 压伤作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低 钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
2013-8-1
9
内层图形加工介绍
前处理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增加 銅面粗糙度,以利於后续的压 膜制程 主要原物料：刷轮
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况 示意图
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内层图形加工介绍
压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方 式贴上抗蚀干膜 主要原物料:干膜(Dry Film) 溶剂显像型 半水溶液显像型 碱水溶液显像型 干膜 水溶性乾膜主要是由于其組成中 含有机酸根，会与強碱反应使成 为有机酸的盐类，可被水溶掉。
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5
印制电路板的生产流程
1、双面金属化孔印制板流程：
电 镀 加 厚 外 层 图 形 图 形 电 镀 外 层 蚀 刻 阻 焊 印 刷、 字 符 表 面 涂 覆 外 形 铣 边 成 品 检 验
下 料
钻 孔
沉 铜
电 测
终 检
包 装
2、 多层印制板流程
层压 板叠 板 后同 双面 板流 程
头
垫板
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钻孔加工介绍
目的: 将钻好孔之板上的固定销钉下掉,将板子分出
PCB制造流程简介（二）
☺钻孔后至绿油前介紹
(PTH及加厚铜加工): 水平PTH连线;一次銅线;
(外层图形加工):前处理压膜连线;自动手动曝光;显影
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外层图形加工介绍
☺ 显影(Developing):
制程目的: 把尚未发生聚合反 应的区域用显像液將之沖洗掉,已 感光部分則因已发生聚合反应洗 不掉而留在铜面上成为蚀刻或电
一次銅
镀之阻剂膜.
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乾膜
重要原物料：弱碱(Na2CO3)
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图形电镀加工介绍
☺ 流程介紹:
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印制电路板常用基材
印制电路板常用基材可以分为：单、双面PCB用基板材料（覆 铜薄层压板，简称为覆铜板， 英文缩写为CCL）；多层PCB用 基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片等） PCB用基板材料：在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝 缘和支撑三个方面的功能；PCB的性能、质量、制造中的加工 性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料 常用的FR-4覆铜板包括以下几部分：A、玻璃纤维布 B、环氧 树脂 C、铜箔
保護錫層
目的:在镀完銅的表面镀 上一层锡保护，做为蚀刻时 的保护剂 重要原物料：锡棒
乾膜 二次銅
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图形电镀加工介绍
☺去膜:
目的:將抗电镀用途之干膜以 药水剥除
保護錫層
重要原物料:去膜液（NaOH)
二次銅 底板
☺线路蚀刻:
目的:將非导体部分的铜蚀刻
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外层图形加工介绍
☺ 曝光(Exposure):
制程目的: 通过曝光术在干
膜上曝出客戶所需的线路 重要的原物料：底片
外层所用底片与内层相反
，为正片，底片黑色为线路 ，白色为底板(白底黑线)
白色的部分紫外光透射过
去，干膜发生聚合反应，不 能被显影液洗掉
UV光 乾膜 底片
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PTH及加厚铜加工介绍
☺ 化学铜(PTH)
化学铜之目的: 通过化
学沉積的方式在表面沉積
上厚度為0.3-0.5微米 的 化学铜。 PTH
重要原物料：
活化钯，电镀液
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PTH及加厚铜加工介绍
☺ 加厚铜
加厚铜之目的:镀上5um
厚度的銅以保护仅有0.5um
铆钉
2L
3L
4L 5L
2L 3L 4L 5L
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层准及层压加工介绍
叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待 压多层板形式 主要原物料:铜皮 按厚度可分为 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等
Layer 1 Layer 2 Layer 3
Layer 4
Layer 5 Layer 6
蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜 蚀掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)
蚀刻前
蚀刻后
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内层图形加工介绍
去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀 层剥掉,露出线路图形 主要原物料:NaOH
去膜前
去膜后
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的压膜制程
重要原物料：磨料
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外层图形加工介绍
☺压膜(Lamination):
制程目的: 通过热压法使干膜紧密附著在铜面上. 重要原物料：干膜(Dry film)
溶剂显像型
半水溶液显像型 碱水溶液显像型 水溶性干膜主要是由于其組成中含有机酸根，会与強碱 反应使成为有机酸的盐类，可被水溶掉。
压膜前
压膜后
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内层图形加工介绍
曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上
UV光
主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部分 发生光聚合反应, 黑色部分则因不透 光,不发生反应,图形电镀外层所用底 片刚好与内层相反,底片为正片
主要原物料:钻头;铣刀
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钻孔加工介绍
流程介绍:
装板
钻孔
卸板
目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
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钻孔加工介绍
目的: 对于非单片钻之板,预先按装板要求钉在一起,便于钻 孔,依板厚和工艺要求每类板可两块,三块或多块 注意事项: 装板时需核对板件,避免因前制程混板造成钻孔报废
厚度的化学铜不被后制程破 坏造成孔破。 重要原物料: 銅球
一次銅
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