4章-涂敷工艺技术
表面工程学--涂装技术ppt课件
特点：由于转化成膜物质具有能起化学反应的官能团，在 热氧或其他物质作用下能够聚合成与原有结构不同的不溶， 不熔的网状高聚物，即热固性高聚物，因而形成的涂膜是 热固性的，通常具有网状结构。比如干性油和半干型油， 漆酚，多异氰酸酯的加成物和聚合物。
标志作用功能
利用色彩的明度和反差强烈的特性，引起人们警觉，避免危 险事故发生，保障人们的安全。有些公共设施，如医院、消防 车、救护车、邮局等，也常用色彩来标示，方便人们辨别。
特殊作用功能
涂装能使物体获得力学性能（耐磨、润滑）、热功能（耐 高温、阻燃）电磁学功能（导电、防静电涂料）、声波、雷达 波的反射和吸收、夜光作用等。
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3.3 涂膜防护原理 涂膜对金属的保护作用主要体现在：
涂膜
金属与腐蚀 介质隔离， 阻碍电化学 腐蚀的发生
阻碍阳极与 溶液间离子 的移动，减 小了腐蚀速
率
涂料中的颜 料对金属表 面起钝化作 用，减缓了
腐蚀速度
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第四节 涂装材料
涂装用材料主要包括：预处理材料、涂料、后处理材料。
4.1 预处理材料
17
链锁聚合反应(加聚反应)成膜：有三种形式 a) 氧化聚合形式：以天然油脂为成膜物质的油脂涂料以及 含有油脂组分的天然树脂涂料、酚醛树脂涂料、醇酸树脂 涂料和环氧酯涂料等都是依靠环氧聚合成膜的。 b) 引发剂引发聚合形式：不饱和聚酯涂料是典型的依靠引 发剂引发聚合成膜的。 c) 能量引发聚合形式：一些以含共价键的化合物或聚合物 为成膜物质的涂料可以通过能量引发聚合形式而成膜。
第九章 涂装技术
本章主要内容
• 第一节 涂装技术的概述 • 第二节 涂料的基本组成及其作用 • 第三节 涂料成膜机理 • 第四节 涂装材料 • 第五节 涂装工艺与设备 • 第六节 几种典型产品涂装 • 第七节 涂膜质量评价及涂装技术发展趋势
涂装工艺概述
粉末涂料成膜过程示意图
2.4.2 转化型涂料成膜
1). 气干型涂料 气干型涂料是利用空气中的氧气或潮气来固化成膜的涂料。
溶剂蒸发
氧气
2).烘烤固化型涂料 这类涂料树脂中的各基团，常温下的化学反应性很弱，但加热到较高温 度时，基团之间将快速地发生化学反应使涂膜交联固化。 主要品种有氨基烘漆，丙烯酸烘漆，聚酯漆，热固性聚氨酯，环氧烘漆 和有机硅涂料等等。
涂装材料
涂装三要素，是相互依存的制约关系，忽视哪一方面 都不可能达到涂装目的和获得优质的涂膜。
涂装工艺
涂装管理
第二章
涂料基础知识
2.1 涂料的定义 2.2 涂料的种类 2.3 涂料的组成
2.3.1 2.3.2 2.3.3 2.3.4 成膜物质 颜填料 溶剂 助剂
2.4 涂料的成膜原理 2.5 涂料的干燥方式 2.6 涂料的干燥设备
低沸点溶剂（≦100℃ ） 如：乙醇、乙酯、丙酮
按沸点高低分类
中沸点溶剂（100℃~150℃）如：甲苯、二甲苯、丁酯
高沸点（>150℃） 如：松节油、乙醇单丁醚
2.3.4 助剂
助剂是涂料的辅助成膜部分，属于辅助成膜物质，对涂料的成膜起到 辅助作用，又称添加剂。其在涂料中的用量很少（一般在千分之几），却 能显著改善涂料的性能。
第一章 第二章 第三章 第四章 第三章 第五张
涂装基础知识 涂料基础知识 涂装设备 涂装工艺 涂料/涂膜的性能 涂膜的缺陷及防治
第一章
1.1 1.2 1.3 1.4 1.5
涂装基础知识
涂装的定义 涂装的作用 涂装的特点 涂装的分类 涂装三要素
1.1 涂装的定义
涂装是指将涂料涂覆于被涂物（基材）的表面上，经干燥成膜，形成 具有防腐、装饰或特殊功用的连续涂膜的过程。有时也将涂料在被涂物表 面扩散开的操作也称为涂装，俗称“涂漆”或“油漆”，已固化的涂料膜 称为涂膜（俗称漆膜）或涂层（涂层一般指由两层以上的涂膜所组成的复 合层）。
第4章 自动静电喷涂法及其装备
一．自动静电喷涂法及其装备静电喷涂法是以接地的被涂物作为阳极，涂料雾化器或电栅作为阴极，接上负高压电，在两极间形成高压静电场，阴极产生电晕放电，使喷出的涂料滴带电，并进一步雾化，按同性相斥、异性相吸的原理，使带电的涂料滴在静电场的作用下沿电力线方向吸往被涂物，放电后粘附在被涂物上，并在被涂物背面的部分表面，靠所谓的“静电环抱”现象也能涂上涂料（图4-52）。
因此它是自动喷涂的方法之一。
静电场的现象已早为人知，但在工业上获得应用需经过了漫长的几个世纪。
在本世纪20年代静电喷涂工艺首次应用于工业，当初仍采用传统的空气喷枪向由阴极电栅和被涂物构成的静电场中喷射涂料，荷电后吸往被涂物，这种喷涂法称为阴极电栅静电喷少法（图4-53）。
喷枪与荷电装置合在一个机构中可为提高喷涂效率提供了很大的可能性。
直到1950年才出现了第一支旋杯式静电喷枪，涂料的雾化和荷电合并在一个机构中。
这种工艺命名为电喷枪静电涂装法（Ransburg II法）。
它首次使喷涂效率有可能提高到955，这无疑是重大突破。
就这样使静电喷涂工艺成为一种成熟的技术，高转速旋杯式静电喷涂系统是其进一步的发展。
基于它具有与众不同的特点，高转速旋杯式静电喷枪已成为应用最广的工业涂装设备，无论是从节省涂料和工时的角度，还是从减少污染物排放的角度（在有环保意识的人眼中是不可忽视的因素），静电喷涂工艺已确保了自身的重要地位。
它已成为汽车车身涂装的主要手段之一。
（一）高转速旋杯式自动静电喷涂的优点1．装饰性好、质量稳定在传统的人工喷涂过程中，一般无法保证喷涂质量始终如一，因为人工操作过程是一个重复过程，而这一过程的重复精度与人的体质、责任心、熟练程度等有很大关系，采用自动喷涂机消除了这些不利因素，使喷涂的角度、距离、喷涂时空气压力、涂料喷出量、喷涂图形等参数始终控制在最佳状态保持不变，在调试过程中将各种参数固定下来，减少了偶然误差。
由于采用高速静电旋杯式，旋杯转速在空载下可达6万r/min，带负荷工作时旋转速度为3万r/min，在强离心力和静电的作用下，使少料雾化得很细，涂料液滴的直径可雾化到（50～100）μm，可形成优良涂膜的最大液滴直径为375μm，使喷涂后工件的外观质量，特别是平滑度、鲜映性、光泽能提高（1～2）个档次。
第四章材料表面技术
面凝聚、沉积或烧结，涂层的显微结构取决于颗粒的凝固或烧结情况。如： 火焰喷涂、等离子喷涂、爆炸喷涂、搪瓷釉等
整体涂层：将欲涂敷的材料于同一时间加于基体材料表面。如：涂漆、
包覆金属、静电喷涂、浸渍涂层等
表面改性：用离子处理、热处理、机械处理及化学处理等方法处理材料
工程意义： 可以利用相对廉价的基材，通过 表面改性，达到采用整体材料同 样的使用效果，满足服役需要， 降低工件的材料成本。
2
4.1.2 表面工程技术分类
分类Ⅰ－根据沉积物的尺寸
原子沉积物：原子在基体上凝聚，然后成核、长大最终形成薄膜，被
吸附的原子处于快冷的非平衡态，沉积层中有大量结构缺陷，沉积层常和基 体反应生成复杂的界面层。电镀、真空蒸镀、溅射、离子镀、化学气相沉积、 分子束外延等
材料工艺基础 第四章 材料表面技术
1
4.1 概述
材料表面工程技术是指通过物理、化学工艺方法使材料表面 具有与基体材料不同的组织结构、化学成分和物理状态，从 而使经过处理后的表面具有与基体材料不同的性能。
工程意义： 经表面处理后的材料，其基体材 料的化学成分、显微组织和性能 并未发生变化，但其表面却具有 特殊的组织和性能，如耐磨性、 耐蚀性、耐热性、导电性、电磁 特性、光学性能等。
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溅射沉积的特点
结合力较高； 容易得到高熔点物质的薄膜； 可以在较大面积上得到均一的薄膜； 可以控制膜的组成，制备合金膜； 可以长时间地连续运转； 良好的再现性
阴极溅射几乎可以制造一切物质的薄膜
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(Ⅲ) 离子镀
镀膜与离子 轰击改性同
时进行
22
多弧离子镀
蒸发源多，膜厚分布均匀 有效利用真空室 靶材辐射热被水冷却，可
第四章黏涂技术ppt课件
（2）黏结失效 提高涂层黏结强度的主要措施有： a: 采用高强度胶黏剂； b: 通过树脂改性，增强极性基团含量，提高粘结力； c: 增加涂料的润湿性；
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5.表面黏涂质量的无损检测
非破坏检测称为无损检测。无损检测技术是利用物理学原
理，通过对比表面黏涂完好的部分和有缺陷部分在物理性质上 的差异来判断缺陷的形状、大小、所在位置。
清除孔眼中的杂物 灌注填补 室温固化 刮刀刮平
26
例3：
德国美特
27
例4：
黏结与表面黏涂技术在设备维修中的应用
（1）制酸炉尾风机衬胶叶轮的修补
制酸炉尾风机叶轮采用钢叶轮衬橡胶材质,由于工作环 境恶劣 ,工作介质是氟化氢、含硫气体,工作温度 60℃ ,橡胶 很容易老化,在叶轮的高速运转下,衬胶叶轮就会脱层 、掉 胶 、裸露出金属基体,造成叶轮的腐蚀 和风机的运转不平 衡。以前 ,通常是停风机 ,换新叶轮。这样做不仅造成炉尾 生产环境差 ,而且更换新 叶轮造成维修成本过高。现在,采 用美国BELZONA(贝尔佐纳)高分子修补剂 2000系列产品。在 橡胶脱层处用砂 纸打磨丙酮清洗后 ,将按 比例配好 的双组 份 BELZONA高分子弹性体胶涂在处理子的表面,并用丙酮靠 平,炉尾风机叶轮的使用周期从8个月提高到 21个月。
模具成形法分为模具涂覆成形法和模具注射成形法两种。是先在 模具上涂脱模剂，待固化后脱模，一次成型。
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刷涂压印法举例 导轨耐磨软带与耐磨涂层配合应用实践
日产T B5 -S90 刨片机导轨
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具体施工步骤为: ( 1) 绘制工艺图。 ( 2) 制造导轨模板。 ( 3) 导轨面的加工。粗刨工作台导轨面, 表面粗糙度 Ra12.5。
中性能最好，用量最多的粘料。
特种陶瓷 课件 4章 陶瓷的金属化与封接(2009.11.13)
通过独特的物理和化学特性，特种陶瓷在工业领域中扮演着重要角色。本章 将深入探讨陶瓷的金属化与封接过程以及它们在实际中的应用。
特种陶瓷的介绍
特种陶瓷是一种具备特殊功能和性能的陶瓷材料，广泛用于高温、高压、耐 腐蚀和绝缘等特殊环境中的各种工程应用。
金属与陶瓷的结合可以充分发挥两者的优势，如金属的导电性和强韧性与陶 瓷的耐高温和耐腐蚀性的结合，常见的金属与陶瓷的结合方式包括焊接、铆 接和粘接等。
封接技术的应用
封接技术在许多领域中有广泛的应用，如电子封装、飞机发动机部件、航天器材等。优化的封接过程可以提高 产品的性能和可靠性。
特种陶瓷的发展趋势
特种陶瓷领域正朝着更高性能、更复杂结构和更广泛应用的方向发展。未来 的发展趋势包括功能性陶瓷材论和总结
陶瓷的金属化与封接技术为特种陶瓷的应用拓展了新的可能性。通过不断创 新和发展，特种陶瓷将继续在各个领域中发挥重要作用。
陶瓷的金属化
金属化是将陶瓷表面涂覆上一层金属材料，以提供导电性、增强耐磨性和改 善界面粘结等特性。常用的金属化方法包括热蒸镀、喷涂、浸涂和电镀。
陶瓷的封接
陶瓷的封接是将两个陶瓷部件或陶瓷与其他材料部件连接在一起，以实现更 复杂的结构和功能。常见的封接技术包括焊接、粘接和烧结封接等。
金属与陶瓷的结合
电镀与表面处理作业指导书
电镀与表面处理作业指导书第1章电镀与表面处理基础 (3)1.1 电镀原理概述 (3)1.2 表面处理的目的与意义 (4)1.3 电镀与表面处理技术的发展与应用 (4)第2章电镀前的预处理 (5)2.1 表面清洗 (5)2.1.1 目的 (5)2.1.2 方法 (5)2.1.3 工艺流程 (5)2.2 表面整平 (5)2.2.1 目的 (5)2.2.2 方法 (5)2.2.3 工艺流程 (5)2.3 表面活化和抛光 (6)2.3.1 目的 (6)2.3.2 方法 (6)2.3.3 工艺流程 (6)第3章常见金属电镀工艺 (6)3.1 镀锌 (6)3.1.1 工艺概述 (6)3.1.2 工艺流程 (6)3.1.3 工艺参数 (6)3.2 镀铜 (6)3.2.1 工艺概述 (6)3.2.2 工艺流程 (7)3.2.3 工艺参数 (7)3.3 镀镍 (7)3.3.1 工艺概述 (7)3.3.2 工艺流程 (7)3.3.3 工艺参数 (7)3.4 镀铬 (7)3.4.1 工艺概述 (7)3.4.2 工艺流程 (7)3.4.3 工艺参数 (8)第4章特殊电镀工艺 (8)4.1 金合金电镀 (8)4.1.1 概述 (8)4.1.2 工艺流程 (8)4.1.3 注意事项 (8)4.2 钛电镀 (8)4.2.1 概述 (8)4.2.2 工艺流程 (8)4.2.3 注意事项 (9)4.3 铑电镀 (9)4.3.1 概述 (9)4.3.2 工艺流程 (9)4.3.3 注意事项 (9)4.4 稀土电镀 (9)4.4.1 概述 (9)4.4.2 工艺流程 (9)4.4.3 注意事项 (9)第5章表面处理技术 (10)5.1 化学转化膜 (10)5.1.1 概述 (10)5.1.2 化学转化膜的类型 (10)5.1.3 化学转化膜制备工艺 (10)5.2 阳极氧化 (10)5.2.1 概述 (10)5.2.2 阳极氧化膜的类型 (10)5.2.3 阳极氧化工艺 (10)5.3 喷涂与喷漆 (11)5.3.1 概述 (11)5.3.2 喷涂与喷漆的类型 (11)5.3.3 喷涂与喷漆工艺 (11)5.4 粘接与密封 (11)5.4.1 概述 (11)5.4.2 粘接与密封的类型 (11)5.4.3 粘接与密封工艺 (11)第6章电镀与表面处理质量控制 (12)6.1 电镀与表面处理质量控制指标 (12)6.1.1 外观质量 (12)6.1.2 结合力 (12)6.1.3 耐腐蚀性 (12)6.1.4 晶粒度 (12)6.1.5 镀层厚度 (12)6.2 检测方法与设备 (12)6.2.1 外观质量检测 (12)6.2.2 结合力检测 (12)6.2.3 耐腐蚀性检测 (12)6.2.4 晶粒度检测 (12)6.2.5 镀层厚度检测 (13)6.3 质量控制措施 (13)6.3.1 原材料控制 (13)6.3.2 工艺参数控制 (13)6.3.3 设备维护与管理 (13)6.3.4 操作人员培训与管理 (13)6.3.5 质量检验与记录 (13)第7章电镀与表面处理过程中的环境保护与安全 (13)7.1 污染防治技术 (13)7.1.1 污染源控制 (13)7.1.2 污染物治理 (13)7.1.3 清洁生产 (13)7.2 废水处理与资源回收 (14)7.2.1 废水分类与处理 (14)7.2.2 资源回收 (14)7.2.3 废水处理设施运维 (14)7.3 安全生产与预防 (14)7.3.1 安全管理制度 (14)7.3.2 安全防护设施 (14)7.3.3 预防与应急处理 (14)7.3.4 员工培训与教育 (14)第8章电镀与表面处理设备维护与管理 (14)8.1 设备选型与配置 (14)8.1.1 设备选型原则 (14)8.1.2 设备配置 (15)8.2 设备维护与保养 (15)8.2.1 维护保养原则 (15)8.2.2 维护保养内容 (15)8.3 设备故障排除与维修 (15)8.3.1 故障排除 (15)8.3.2 维修方法 (15)8.3.3 维修注意事项 (16)第9章电镀与表面处理在特定行业的应用 (16)9.1 汽车行业的应用 (16)9.2 电子行业的应用 (16)9.3 家电行业的应用 (16)9.4 航空航天领域的应用 (16)第10章电镀与表面处理技术的发展趋势与展望 (17)10.1 绿色电镀与表面处理技术 (17)10.2 智能化与自动化 (17)10.3 新材料在电镀与表面处理中的应用 (17)10.4 未来发展展望与挑战 (17)第1章电镀与表面处理基础1.1 电镀原理概述电镀是一种借助电流在电解质溶液中使金属离子还原并沉积在导体表面的过程。
第4章__表面粗糙度
理 轮廓总的走向上量取。
工
大
学
《
互
换
性
与
测
量
规定和选取取样长度的目的是为了限制和削弱表面波纹度对表面粗糙度测量结果的影响。
技
术
》
2.评定长度ln（evaluation length）——指评定轮廓所必须的一段长度，它包括一个或几个取
样长度。 ln＝5l
3.基准线——用于评定表面粗糙度参数给定的线。
《
互
换
性
与
测
量
技
术
（2）轮廓的单峰平均间距S——在取样长度内，轮廓的单峰间距的平均值。
》
S＝
1 n
n ∑ Si
i＝1
3.形状特征参数——用轮廓支承长度率tp表示。
轮廓支承长度率tp——在取样长度内，一平行于中线与轮廓相截所得到的各段截线长度bi之和 与取样长度之比。
武 汉 理
tp＝
1
n ∑
bi
l
i＝1
理
工
大 学
3.2
C×45
《
表面粗糙度符号、代号一般注
互 在可见轮廓线、尺寸界线、引出线
换 或它们的延长线上。符号的尖端必 性 须从材料外指向表面
与
0.4
测
1.6 3.2
12.5
量
技 术
1.6
》
武
汉
理
工
表面粗糙度代号中
大 数值方向应与尺寸数
学 值方向一致
《
互 换 性 与 测 量 技 术 》
12.5
3.2 12.5
换
性
与
表面不平度按表面轮廓误差曲线相邻两波峰或波谷之间的距离（波距）λ的大小划分为三
腐蚀与防护技术工程作业指导书
腐蚀与防护技术工程作业指导书第1章腐蚀与防护技术概述 (3)1.1 腐蚀现象及其危害 (3)1.2 腐蚀防护的重要性 (4)1.3 腐蚀防护技术发展概况 (4)第2章腐蚀类型与腐蚀原理 (5)2.1 化学腐蚀 (5)2.2 电化学腐蚀 (5)2.3 物理腐蚀 (5)2.4 生物腐蚀 (6)第3章金属材料的腐蚀行为 (6)3.1 常见金属材料的腐蚀特点 (6)3.1.1 钢铁材料 (6)3.1.2 铜及铜合金 (6)3.1.3 铝及铝合金 (6)3.1.4 不锈钢 (7)3.2 影响金属材料腐蚀的因素 (7)3.2.1 内部因素 (7)3.2.2 外部因素 (7)3.3 腐蚀速率与腐蚀程度评价 (7)3.3.1 腐蚀速率 (7)3.3.2 腐蚀程度 (7)第4章防腐蚀涂料技术 (7)4.1 防腐蚀涂料概述 (7)4.2 涂料的选择与施工 (8)4.2.1 涂料的选择 (8)4.2.2 涂料的施工 (8)4.3 涂层的检测与评价 (8)4.3.1 涂层厚度检测：采用磁性测厚仪、涡流测厚仪等设备，检测涂层的厚度。
(8)4.3.2 涂层附着力检测：采用划格法、拉开法等，检测涂层的附着力。
(8)4.3.3 涂层硬度检测：采用铅笔硬度计、巴氏硬度计等，检测涂层的硬度。
(8)4.3.4 涂层耐腐蚀功能检测：通过盐雾试验、湿热试验等，评价涂层的耐腐蚀功能。
84.3.5 涂层外观检测：通过肉眼观察或使用光学仪器，检查涂层的外观质量。
(9)4.3.6 涂层其他功能检测：根据需要，对涂层的耐磨性、柔韧性等功能进行检测。
(9)第5章阴极保护技术 (9)5.1 阴极保护原理 (9)5.1.1 电解质溶液中的电化学反应 (9)5.1.2 阴极保护的作用 (9)5.2 牺牲阳极保护法 (9)5.2.1 牺牲阳极材料的选择 (9)5.2.2 牺牲阳极的安装与维护 (10)5.3 外加电流保护法 (10)5.3.1 外加电流保护系统组成 (10)5.3.2 外加电流保护法的应用 (10)5.4 阴极保护系统的设计与应用 (10)5.4.1 阴极保护系统设计原则 (10)5.4.2 阴极保护系统应用实例 (10)第6章防腐蚀涂层与衬里技术 (11)6.1 防腐蚀涂层概述 (11)6.2 橡胶衬里 (11)6.2.1 橡胶衬里种类及功能特点 (11)6.2.2 橡胶衬里施工工艺 (11)6.2.3 橡胶衬里质量控制要点 (11)6.3 塑料衬里 (11)6.3.1 塑料衬里种类及功能特点 (11)6.3.2 塑料衬里施工方法 (12)6.3.3 塑料衬里质量控制要点 (12)6.4 陶瓷衬里 (12)6.4.1 陶瓷衬里功能特点 (12)6.4.2 陶瓷衬里施工技术 (12)6.4.3 陶瓷衬里质量控制要点 (12)第7章电镀与化学镀技术 (12)7.1 电镀原理与工艺 (12)7.1.1 电镀基本原理 (12)7.1.2 电镀工艺流程 (12)7.2 常见电镀技术应用 (13)7.2.1 镀锌 (13)7.2.2 镀铬 (13)7.2.3 镀镍 (13)7.2.4 镀金 (13)7.3 化学镀原理与工艺 (13)7.3.1 化学镀基本原理 (13)7.3.2 化学镀工艺流程 (13)7.4 化学镀技术应用 (13)7.4.1 化学镀镍 (13)7.4.2 化学镀铜 (14)7.4.3 化学镀金 (14)7.4.4 化学镀合金 (14)第8章防腐蚀设计与施工 (14)8.1 防腐蚀设计原则与方法 (14)8.1.1 设计原则 (14)8.1.2 设计方法 (14)8.2 防腐蚀结构设计 (14)8.2.1 结构设计要求 (14)8.2.2 结构设计要点 (15)8.3 防腐蚀施工技术 (15)8.3.1 表面处理 (15)8.3.2 防腐蚀涂层施工 (15)8.3.3 阴极保护施工 (15)8.4 防腐蚀工程质量控制 (15)8.4.1 质量控制措施 (15)8.4.2 质量检测 (15)8.4.3 质量问题处理 (15)第9章腐蚀监测与检测技术 (16)9.1 腐蚀监测方法 (16)9.1.1 重量法 (16)9.1.2 电化学法 (16)9.1.3 超声波法 (16)9.1.4 涡流法 (16)9.2 腐蚀检测技术 (16)9.2.1 磁粉检测 (16)9.2.2 渗透检测 (16)9.2.3 涂层检测 (16)9.2.4 红外热成像检测 (16)9.3 在线监测与远程监控系统 (16)9.3.1 在线监测系统 (16)9.3.2 远程监控系统 (16)9.3.3 数据传输与处理 (16)9.4 腐蚀监测数据分析与应用 (16)9.4.1 数据分析方法 (17)9.4.2 数据应用 (17)9.4.3 案例分析 (17)第10章腐蚀防护案例分析 (17)10.1 工业领域的腐蚀防护案例 (17)10.1.1 案例一：化工设备腐蚀防护 (17)10.1.2 案例二：石油开采腐蚀防护 (17)10.2 基础设施领域的腐蚀防护案例 (17)10.2.1 案例一：桥梁腐蚀防护 (17)10.2.2 案例二：建筑钢结构腐蚀防护 (17)10.3 海洋工程领域的腐蚀防护案例 (17)10.3.1 案例一：船舶腐蚀防护 (17)10.3.2 案例二：海上风电场腐蚀防护 (17)10.4 腐蚀防护技术的发展趋势与展望 (18)第1章腐蚀与防护技术概述1.1 腐蚀现象及其危害腐蚀是材料在环境作用下发生的破坏过程，表现为材料功能下降、结构失效和外观损伤。
新版工艺标准4章
SnAgCu 焊锡（图154）
SnPb 焊锡（图155）
SnAgCu 焊锡（图156）
5
SnPb 焊锡: OSP 镀层（图157） (注:OSP--有机可焊性保护层)
SnAgCu 焊锡OSP 镀层（图158）
SnAgCu 焊锡（图159）
SnAgCu 焊锡（图160）
6
3、SMT元件有铅焊锡与无铅焊点外观对比
（图173）
（图174）10
制程警示: 在元件脚、导体或上锡位由于刻痕、 刮伤或其它情况而暴露了内部金属， 但未超过相关损伤要求，不明显，不 太严重。 不可接受: 由于刻痕、刮伤或其它情况而暴露了 内部金属，超过相关损伤要求，明显 可见、较严重。
（图175）
11
焊锡异常---针孔及气孔
制程警示: 针孔(图176、177)、气孔(图178) 、空缺(图179、图180) 但需要满足其它焊锡要求。 不可接受: 焊锡处有针孔,气孔,空缺,不能满 足焊锡的最小要求。
（图150）
2
1、焊锡基本接收要求
最好： 注锡面有光泽 ( 绸缎光泽 )，外 观平滑，元件焊接良好；元件 的轮廓易辨认； 在与元件连接处的焊锡形成羽 毛状的边缘。整个焊锡面呈凹 状。外观整体目视像一个圆锥 形，像北方农家的谷仓顶一样 的形状。 焊锡到金属接合部位的最好： 是具有较低的或接近于0的接触 角度。
（图211）
23
焊锡异常-锡带翘起(无铅)
本节只适用于PTH通孔焊锡。
制程警示: 在通孔焊锡的元件边,有锡 带翘起，但焊盘还是良好 的，没有翘起。 不可接受: 锡带翘起致焊盘翘起分离 大于一个焊盘厚度是不可 接受的。
（图212）
24
（图213）
可接受:（无铅） 撕裂未端是清晰的 撕裂或伸缩孔没有接触到焊盘,焊体, 孔壁。 不可接受: 对于有铅不可接受，即不允许有任何的热断裂、伸缩孔。 不可接受: （对于无铅）: 撕裂未端是不清晰的 撕裂或伸缩孔接触到焊盘,焊体 25
SMT涂覆工艺
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4.1.2 焊锡膏印刷机及其结构
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• •
1. 焊锡膏印刷机的分类
焊锡膏印刷机是用来印刷焊锡膏或贴片胶的，其功能是将焊锡膏或贴片 胶正确地漏印到PCB相应的位置上。 按自动化程度，焊锡膏印刷机可分为三个档次：手动、半自动和全自动 印刷机。半自动和全自动印刷机可以根据具体情况配置各种功能，以便提高 印刷精度。例如：视觉识别功能、调整电路板传送速度功能、工作台或刮刀 45°角旋转功能（适用于窄间距元器件），以及二维、三维检测功能等。
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图4-3 印刷模板的结构 a) “刚-柔-刚”结构模板 b) 全金属结构模板
c) 实物照片
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（ 2）丝网。非接触式丝网印刷法是传统的方法，早期曾普遍采用，因 此目前很多地方仍习惯上将焊锡膏印刷称为丝印。丝网材料有尼龙丝、真丝、 聚酯丝和不锈钢丝等，可用于SMT焊锡膏印刷的是聚酯丝和不锈钢丝。用乳 剂涂敷到丝网上，只留出印刷图形的开口网目，就制成了非接触式印刷涂敷 法所用的丝网。
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4.刮刀宽度 如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因 而会造成焊锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度加上50mm左右为最佳。
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5.印刷间隙
采用漏印模板印刷时，通常保持PCB与模板零距离，部分印刷机器还要求PCB平面 稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被向上撑起，但此撑起的高度不应过大， 否则会引起模板损坏，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮刀所到 之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀不应在模板上留下划痕。 6.分离速度 焊锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度也是关系到印刷质量的参数，其调节能力 也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离， 先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷 图形。
高二通用技术 第四章展现设计成果
第四节原形与模型的制作
• 通常情况下，尤其是制作工程较大的的情 况下都选择模型代替原型的方法。
• 多功能用品盒制作步骤： • 一、看图备料 • 二、下料。1.画线，2.锯割。 • 三、构件制作。1.确定联接方式， 2.刨削，3.榫头画线，4.做榫头 四、组装。
高二通用技术 第四章展现设计成 果
第四节圆形与模型的制作
• 通常情况下，尤其是制作工程较大的的情 况下都选择模型代替原型的方法。
• 多功能用品盒制作步骤： • 一、看图备料 • 二、下料。1.画线，2.锯割。 • 三、构件制作。1.确定联接方式， 2.刨削，3.榫头画线，4.做榫头 四、组装。
高二通用技术 第四章展现设计成 果
胶合板、其他人造板（纤维板、刨 花板）、饰面板。
高二通用技术 第四章展现设计成 果
金属材料
• 黑色金属（含铁） • 有色金属（不含铁）
高二通用技术 第四章展现设计成 果
塑料
• 热塑性塑料——物态变化可循环。 • 热固性塑料——物态变化不可循环。
高二通用技术 第四章展现设计成 果
设计时如何选材料
高二通用技术 第四章展现设计成 果
混合材料
• 混合材料是天然材料与合成材料的综合。
高二通用技术 第四章展现设计成 果
材料性能
• 强度——材料承受外力而不被破坏的能力。 • 弹性——质材料受外力作用时改变了形状，当
外力消失后又能恢复原来形状的能力。 • 韧性——材料抵抗冲击震动的性能。 • 硬度——材料抵抗刮削、切割或磨损的能力。 • 延展性——材料接受折、断、压等外 力，被改变形状或被延伸，而材料没 有遭受破坏的性能。 其他：耐久性、传热性、导电性等。
第四章表面结构
满足使用要求，考虑经济合理性
➢考虑原因 首先考虑零件使用功能旳要求
基本参数：Ra、Rz
辅助参数：RSm 、Rmr(C)
其次考虑检测旳以便性以及仪器设备条件等原因
Ⅴ 表面粗糙度与检测‥表面粗糙度旳选用与标注
1. 基本参数：幅度参数 Ra、Rz
有粗糙度要求旳表面必须至少选择一种幅度参数
4.2.3 评估参数旳允许值
0.012
0.4
12.5
0.025
0.8
25
Ra 0.05
1.6
50
0.1
3.2
100
0.2
6.3
参见课本 表4.1～表4.5
0.006 0.2
6.3
0.0125 0.4
12.5
RSm
0.025 0.8
0.05
1.6
0.1
3.2
Ⅴ 表面粗糙度与检测‥表面粗糙度旳选用与标注
4.2 表面粗糙度旳评估
一、基本术语 二、表面粗糙度旳评估参数 三、 表面粗糙度评估参数旳数值 四、 表面粗糙度旳符号及标注
Ⅴ 表面粗糙度与检测‥表面粗糙度旳评估
4.2.1 基本术语
1. 取样长度 lr（sampling length ） 取样长度是指用于鉴别被评估轮廓表面粗糙度特征
旳 x 轴方向上旳长度。即测量和评估表面粗糙度时所要 求旳 x 轴方向上旳一段长度。
轮廓旳最小二乘中线
最小二乘中线
yi
l
在取样长度内使轮廓上旳轮廓偏距yi （在测量方向上轮廓上旳点至基准线 旳距离）旳平方和为最小
l 轮廓 偏差 的测 量方 向
图6—5
ln 轮廓的最小二乘法
轮廓的总方向
涂覆级 挤出级-概述说明以及解释
涂覆级挤出级-概述说明以及解释1.引言在大纲中，1.1 概述部分旨在为读者提供对涂覆级和挤出级的概览。
涂覆级和挤出级是两种常见的工艺级别，广泛应用于不同领域。
本部分将简要讨论这两个级别的含义以及它们在工业领域中的重要性。
涂覆级是一种工艺级别，指的是将一种材料涂覆在另一种基材表面的过程。
这种涂覆过程可以使用不同的方法，例如刷涂、喷涂、滚涂等。
涂覆级在许多行业中应用广泛，包括建筑、汽车、包装等。
通过涂覆级可以改变基材的表面性能，例如防腐、耐磨、防水等，以提高产品的质量和使用寿命。
挤出级是另一种工艺级别，是指通过挤压将塑料或金属材料挤出成所需形状的工艺过程。
挤出级通常通过将材料加热到可塑性状态，然后将其强力挤压通过模具来形成所需形状。
挤出级广泛应用于塑料制品、金属制品等行业。
挤出级工艺可以生产出各种形状的产品，包括管状、板状、棒状等。
涂覆级和挤出级在工业中起着重要作用。
它们可以用于改善材料的性能、保护基材、制造各种形状的产品等。
涂覆级和挤出级的应用领域广泛，对于提高产品质量、降低生产成本以及满足不同行业的需求都具有重要意义。
本文将分别介绍涂覆级和挤出级的相关内容，包括覆盖材料、工艺流程以及应用领域。
通过对这两个级别的深入了解，读者将对其在工业中的重要性有更清晰的认识。
接下来的章节将详细介绍涂覆级和挤出级的具体信息，以及它们在不同行业中的实际应用。
1.2 文章结构文章结构部分的内容：文章结构是指整篇文章的组织和安排方式，它直接影响到读者对文章内容的理解和阅读体验。
本文采用两个层次的结构，主分为引言、正文和结论三个部分，并在每个部分下设子章节，以便于读者查找和理解。
1. 引言部分：该部分主要介绍文章的背景和目的，让读者了解文章所讨论的问题的重要性和必要性。
在引言的概述部分，将简要介绍涂覆级和挤出级的概念，引起读者对这两个领域的兴趣。
接着，在文章结构部分，将详细说明文章的结构安排和各章节的内容概述，以方便读者在阅读过程中进行导航。
陶瓷涂料涂装工艺介绍
陶瓷涂料涂装工艺介绍第一章：陶瓷涂料熟化工艺介绍陶瓷涂料由于产品储存期不长，因此一般是做成半成品，分为A、B、C三个组分分装，然后交由客户按照操作说明依次添加后，自行放在滚动机上熟化反应，做成成品方可喷涂（所有涂料厂家的陶瓷涂料均是如此）。
涂料熟化方法表述：由于陶瓷涂料易于沉淀，因此在熟化之前需要将A组分充分摇匀，将底部的沉淀物充分摇起才可熟化，因此熟化之前需进行第一步——分散阶段，然后可将C组分催化剂加入到A组分里面，充分混合（摇个十几二十下即可），再将B组分加入到A与C的混合液中，盖好瓶盖，即可放在滚动机上进行滚动熟化，要求瓶子的滚动速度在120-140r/min，滚动熟化16-24小时（视环境温度及滚动速度的影响），熟化好的涂料喷涂出来应该是光滑平整，无缩孔。
如若存在缩孔，需要延长熟化时间。
在喷涂之前涂料需用300或300目以上滤布过滤，以防止有颗粒存在。
第二章：锅底材的处理流程介绍在涂料熟化之后，即开始进行涂料的喷涂涂装，但是在进行喷涂之前，先要对锅的底材进行处理，不然会存在油污，底材表面太光滑等因素，继而会造成涂料出现缩孔、缩边，附着力不好等问题。
因此在涂料涂装之前，喷涂厂家本身都会对锅的底材进行处理。
（我们要求客户底材处理后底材应该没有油污，酸印，碱印以及要有足够的粗糙度）底材处理流程：1、去油污专用清洗剂对底材上的油污进行清洗洗净后要确保不存在油污及清洗剂的残留物，不然会造成涂料涂覆不上，漆膜容易脱落。
（油污没洗干净会看到油污痕迹，清洗剂没洗干净会有白白的印子）2、油污清洗干净之后，要进行喷砂处理要求用100目左右（80目的亦可）棕钢玉（或白钢玉更好）砂料进行喷砂处理，最好是珠粒形，如果超过150目的砂料，会造成粗糙度不够，要求底材的粗糙度在4-6um（微米）。
3、喷砂后的底材要进行再次清洗要确保没有喷砂处理后残余灰尘与砂子、油污等。
（主要观察看底材有没有油污，酸印，碱印以及要有足够的粗糙度）第三章：涂料涂装及烘烤工艺介绍涂料熟化好，底材处理好之后，喷涂厂家就开始正式涂装作业，对于陶瓷涂料，各个厂家的涂料的涂装方法及烘烤工艺都差不多，基本一致，即：1、底材需要预热喷涂涂装时，底材需预热，方可达到更佳的效果，预热温度一般控制在：45℃-55℃以基材实温为准。
材料表面与界面讲义—第四章
第四章材料的表面改性第一节表面性质及其功能1.1 表面性质是材料性能的重要决定因素通常，所谓材料性质是由其内部结构引起的机械强度或热的性质等及与此对应的材料界面性质, 而材料内部也存在不同非连续面所造成的表面性质。
对材料内部和表面而言，随着其形成物质原子或分子聚集状态和电子状态的完全不同，它们就具有各自的特征性质。
表面性质还可由外部给予而使之在量或质上发生转变，从而导致其表面性质呈现了新的功能。
自古以来，人们所觉察到的表面性质如手触感、光泽、光亮程度等，早已成为材料的重要价值因素。
从染色过程、分离过程、粘结过程、各种动力机械、输送物质机械、运输机械到药剂，表面性质也成为其重要性能的支配因素。
现在大多数的新功能材料均由材料表面性质所贡献，因此，材料功能中的大部分可称为材料的表面功能。
微电子学中所用的材料、高级功能性陶瓷、高功能催化剂、超微粒子材料、薄膜材料等，另外，从人工内脏的生物体适应性到细胞融合的生物工程，它们都与其表面最基本功能的发现有关。
所以材料表面性质不仅对提高材料的附加价值至关重要，而且在材料表面之上只要形成一不同物质的薄层，即可使材料性质发生本质上的改变。
人们所取得表面性质支配因素的信息，大致上可分为材料表面本身的信息和外部物质与其表面相互作用的信息。
前者是表面上构成元素的组成比，原子结构与分子结构，组成与排布及键合方式、聚集状态，由此决定的电子状态和结构，表面均一性、表面结晶形状、空隙形状、颗粒界面形貌等信息，后者是材料表面与外部物质相互作用的形式和规律性等信息。
由这些表面微观因素所决定的宏观性质信息，其中有以人们直觉能感到的触感、光，亮程度和光泽等表面性质，还有疏水性或亲水性、化学反应性，催化活性、耐腐蚀性、湿润性、粘结性、生物体适应性等。
随着微观信息量的增多，微观信息与宏观性质的关联也就渐渐地清楚，此时就会使经验摸索发展为从理论上设计制取一部分符合所需性质要求的材料变成可能。
1.2 表面性质与加工技术实用的表面功能几乎全是材料与外界之接触面所呈现的，如上述之手触感、光泽、光亮度等。
光纤拉丝工艺
第四章光纤制造技术第四章光纤制造技术第四节光纤拉丝技术及涂覆工艺第四章光纤制造技术第四节光纤拉丝技术及涂覆工艺光纤拉丝：将制备好的光纤预制棒，光纤拉丝：将制备好的光纤预制棒，利用某种加热设备加热熔融后拉制成直径符合要求的细小光纤纤维，并保证光纤的芯/包融后拉制成直径符合要求的细小光纤纤维，并保证光纤的芯包直径比和折射率分布形式不变的工艺操作过程。
直径比和折射率分布形式不变的工艺操作过程。
在拉丝操作过程中，最重要的技术：如何保证不使光纤表面受在拉丝操作过程中，最重要的技术：到损伤并正确控制芯/包层外径尺寸及折射率分布形式包层外径尺寸及折射率分布形式。
到损伤并正确控制芯包层外径尺寸及折射率分布形式。
如果光纤表面受到损伤，将会影响光纤机械强度与使用寿命，如果光纤表面受到损伤，将会影响光纤机械强度与使用寿命，而外径发生波动，而外径发生波动，由于结构不完善不仅会引起光纤波导散射损而且在光纤接续时，连接损耗也会增大，耗，而且在光纤接续时，连接损耗也会增大，因此在控制光纤拉丝工艺流程时，必须使各种工艺参数与条件保持稳定。
拉丝工艺流程时，必须使各种工艺参数与条件保持稳定。
第四章光纤制造技术一次涂覆工艺：一次涂覆工艺：将拉制成的裸光纤表面涂覆上一层弹性模量比较高的涂覆材料。
较高的涂覆材料。
作用：保护拉制出的光纤表面不受损伤，并提高其机械强度，作用：保护拉制出的光纤表面不受损伤，并提高其机械强度，降低衰减。
降低衰减。
在工艺上，一次涂覆与拉丝是相互独立的两个工艺步骤，在工艺上，一次涂覆与拉丝是相互独立的两个工艺步骤，而在实际生产中，一次涂覆与拉丝是在一条生产线上一次完成的。
实际生产中，一次涂覆与拉丝是在一条生产线上一次完成的。
第四章光纤制造技术一、拉丝工艺1、拉丝装置组成、光纤预制棒的拉丝机由五个基本部分构成五个基本部分构成：光纤预制棒馈光纤预制棒的拉丝机由五个基本部分构成：(1)光纤预制棒馈送系统；加热系统加热系统；拉丝机构拉丝机构；各参数控制系统各参数控制系统；送系统；(2)加热系统；(3)拉丝机构；(4)各参数控制系统；(5) 水冷却和气氛保护及控制系统。
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随着高速自动点胶机性能的不断提高，电子产品的微 型化，针式转印技术正在逐渐淡出SMT涂敷工艺。
不良点胶现象 (1)拉丝(又称拖尾)
(2)过量
（3)塌落 (4)失准 (5)空点
针式转印技术
• 什么是针式转印？
方法一：单针转印技术原理示意图
• 实际工艺中采用针矩阵形式进行转印。
• 缺点：每种电路板需要专门设计并定制一套 针矩阵。
• 方法二： • 先用针把胶涂到SMD上，再把SMD贴在
PCB上。 优点—— • 能够一次完成多个元件的涂胶工作，适合
• 将丝网固定在网框上的过程 • 丝网的拉伸强度和控制丝网的张力很重要。
丝网制板技术——感光制板
• 丝网的预处理 • 涂感光剂 • 曝光 • 显影和冲洗 • 检查和贮存
丝网印刷技术
准备印刷：图形对准、固 定PCB板、上锡膏。
开始印刷：刮刀移动并推动 焊膏PCB板上移动，焊膏由 开孔处进入PCB焊盘。
点胶工艺主要参数
• 胶的触变性（流变性） 好的触变性有利于胶的顺利流出及形成合 格胶点；
• 胶黏剂的湿强度 即贴片时，固化前，胶多具有的粘接强度。 能够克服元件的轻微移动。
• 等待/延滞时间 从发出点胶信号到实际出胶的时间。
点胶工艺主要参数
• Z轴回复高度：
• 时间/压力等。
点胶工艺注意事项
• 针对不同的产品，选择合适的胶黏剂； • 合理的工艺参数； • 正确的工艺操作规范。
焊膏印刷
工艺重点！
焊膏的印刷
• 第一步：刮刀移 动，转移焊膏。
• 第二步：模板上 升，完成转移。
为保证刮板与基板的严格平行，必须 引入浮动调整机构
脱板速度的要求
• 前半期，脱板速度慢些；
• 后半期，脱板速度快些； 基板解除固定，输出下道工序
印刷工艺参数及其设置
• 刮刀速度——与焊膏的触变性有关；
网框材料、尺寸、种类的选择与确定
丝网材料、尺寸、种类的选择与确定 绷网工艺 丝网材料、尺寸、种类的选择与确定 基板夹持 视觉对位 刮板组件及其驱动 刮板（刮刀）的速度和压力
丝网制板技术——网框选择
• 网框材料——木材、铝合金和不锈钢等。 应具有较好的弹性；
• 网框尺寸——一般是印刷区域的两倍；
• 网框种类——常采用胶黏剂固定框。
丝网制板技术——丝网选择
• 丝网材料——聚酯丝、不锈钢丝等； • 丝网结构——平纹/斜纹、低/中/高目数等； • 丝网几何特性——目数M、厚度T、线径D、
开孔O、开孔率、透过体积、分辨率等；
综合考虑焊膏特性，PCB 板的设计参数，丝网本身 的几何特性等因素，才能 设计出合适的丝网结构。
丝网制板技术——绷网工艺
分配器点涂技术的特点
• 能够适应各种大小和形状电路板的涂胶工艺； • 胶点大小和位置易于控制； • 储胶器的密封环境，有利于保护胶黏剂的性能
不受外界影响； • 易于与SMT流水线其他工艺兼容，自动化程度
高等。
点胶工艺主要参数
点胶工艺主要参数
• 胶点轮廓：
• 胶点直径： • 胶点高度：
一般取：R>2*A+B，保证80%的粘接
分配器点涂技术
为精确控制胶点的 大小和位置，同时 提高点胶的效率， 一般工艺线采用自 动点胶机。
例：多功能高速点胶机
电动式螺杆阀
特点
1、采用步进马达驱动
2、可任意设定点的大小 3、最小单点直径可达0.3mm 4、最高涂料粘度可达50万CPS 5、最小单点胶量可达0.04mg 6、单点胶量误差可达0.01mg 7、最小划线宽度0.35mm 8、可选配自动恒温装置，确保 涂料流动性一致
结束印刷：丝网抬升，焊膏 留在PCB焊盘上。
丝网印刷技术——主要组成
• 基板夹持 ——采用定位销、真空洗盘等； • 视觉对位 ——利用一些有颜色的对位标记； • 刮板组件工作 ——溢流、接触、印刷； • 刮刀速度和压力 ——速度要恒定、压力要适中。
模板印刷技术
模板印刷技术
特点：
• PCB与模板直接接触； • 焊膏不需要溢流； • 焊膏从金属模板上的开孔流入PCB； • 柔性版和刚性板之分； • 制板复杂，成本高； • 对焊膏粒度和黏度不敏感，不易堵塞； • 焊膏图形清晰，易于清洗，可长期使用； • 适用于大批量、高密度组装。
位置 • 丝网（模板）印刷技术
不同涂胶方式比较
SMT工艺对胶涂敷的要求
• 必须对PCB表面有较强的吸附能力； • 润湿力（胶黏剂对PCB ）>润湿力（胶黏剂对针管和针头）
>内聚力（胶黏剂本身）； • 胶黏剂性能稳定，不易受外界影响； • 胶黏剂本身洁净，且不能污染焊盘或引线； • 具有可清除性； • 与其他工艺相兼容。
• 刮刀角度——角度小有利于增大转移深度
（纵向力大），但容易漏膏；角度大不容
易漏膏，但转移深度小；
最佳角度范围
印刷工艺参数及其设置
• 印刷压力——刚好把焊膏从模板刮净，为 消除基板的不平整因素，压力稍大些；
表面组装 工艺技术
第四章 胶黏剂和焊膏涂敷工艺
4.1 胶黏剂涂敷工艺技术
• 涂敷胶黏剂的目的？ 暂时固定SMD器件在PCB板上
• 胶黏剂的涂敷质量影响SMT的工艺效率 和工艺质量，甚至影响组件的可靠性等。
典型的胶涂敷技术
• 分配器点涂技术 • 将胶黏剂一滴一滴地以点状形式涂敷
在PCB上相应位置 • 针式转印技术 • 单点或成组将胶黏剂转印到PCB相应
4.2 焊膏涂敷工艺技术
焊膏最终将形成永久性的焊点并联结SMD与 PCB板，直接影响表面组装组件的性能和可靠 性。
焊膏的涂敷主要有三种方式： • 注射滴涂（与胶的点涂工艺相似，小批量用）
丝网印刷——非接触方式
• 印刷涂敷
模板印刷——直接接触方式
• 焊膏喷印技术
印刷涂敷技术原理
丝网印刷技术
• 丝网制板技术 • 丝网印刷工艺
模板与丝网印刷的比较
激 光 刻 模 板
关于金属模板的设计
• 模板开口的宽厚比/面积比； ——一般要求宽厚比>1.5，面积比>0.66 • 模板开口形状 ——由SMD焊盘的形状决定。
• Screen printer
手动丝网印机
焊膏印刷过程的工艺控制
• 主要工序：
基板输入
基板定位
图像识别
基板输出