SMD材料除湿
深圳市格天光电 LED 产品使用说明
SMD LED 是表面粘着型发光二极管，适用于SMT制程，由以下几个部分组成（如图1）： a. 朔料外壳 b. 透光胶体 c. 粘接 d. 芯片 e. 芯片电极连接线 F .引脚
深圳市格天光电有限公司
ShenZhen GeTian Opto-Electronics CO.,LTD1
LED 产品使用须知
目录
第1节:产品概述---------------------P2 第2节:SMD装运与储存----------------P4 第3节:关于静电---------------------P5-P6 第4节:材料的拿取方式---------------P7 第5节:焊接-------------------------P8-P9 第6节:清洁-------------------------P9 第7节:电性测试及应用---------------P10 第8节:电源驱动---------------------P10 第9节:点亮防护---------------------P10 第10节:应用成品安装与防护----------P11
器件是正向或反向状态；静电电流均会在十分之一微秒时间通过人体和器件电阻释热击穿。 3.4.静电的产生
项次
类别
发生时机
在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而
1
摩擦
产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦
地址：深圳市宝安区西乡镇宝田三路东56栋6楼
AD-2002__SMD作业规范(封胶)__
1.2.根据“设备初级保养表”所列项目对机台进行每日检查及保养；
1.3.按照作业流程准备焊线半成品；
1.4.依照标准配方或特殊型号配方规定，将准备好的配胶原料按照规定比例取量搅拌均匀，取
量顺序：荧光粉、A胶、色素（依BOM所需）、扩散剂（依BOM所需）其误差标准±0.0005g，再加B胶搅拌均匀(A、B胶误差标准±0.0005g)。透明胶A、B胶误差标准一般为±0.01g（按电子秤精密度操作，越精确越好），并将配胶情况记入配胶检查记录表;配好的胶水需用标签纸注明产品型号、派工单号贴在杯壁上，防止点错材料。为避免胶受潮,配好的胶只可放置于点胶室或配胶室(配胶人员不准将配好的胶带到其它地方进行搅拌),配胶搅拌时间：少于半杯胶需搅拌5-10分钟，一杯胶需搅拌10-15分钟，然后放入真空机中脱泡10-15分钟(取出之前必须检查杯内是否还有气泡，如有气泡则加长3-5分钟，若还有抽气泡不干净时则通知维修处理)，需用秒表计算准确时间，真空烤箱温度为室温；
2.4.2.针头针筒立即放入清洗槽内浸泡，15分钟后清洗倒置，自然风干；
2.4.3.关闭机台电源开关；
3.转帐：
制造单位派专人负责将半成品转入下一站，并填写转账本；转账前需让半成品冷却30-35分钟，以免外观站堆叠时造成胶体表面有压痕；
4.注意事项：
4.1请产线作业员使用秒表管控好胶水的使用时间，以免胶水过期造成点胶不良；
四、附属表单：
1.配胶记录表。
2.发光二极管流程单。
半导体冷凝除湿
半导体冷凝除湿一、什么是半导体冷凝除湿技术？半导体冷凝除湿技术是一种利用半导体材料的特性，通过制冷原理将空气中的水分凝结成液态水滴，从而达到除湿的效果。
该技术具有低噪音、低能耗、高效率等优点，在家庭、商业和工业领域中得到了广泛应用。
二、半导体冷凝除湿技术的工作原理1. Peltier效应Peltier效应是指在两个不同材料之间形成温度差时，电子会从低温区向高温区移动，从而产生热量或吸收热量的现象。
在半导体冷凝除湿器中，Peltier效应被用来制造制冷剂。
2. 制冷剂循环在半导体冷凝除湿器中，制冷剂循环是非常重要的一个过程。
制冷剂通过Peltier效应被制造出来后，在内部管道中循环流动，将空气中的水分吸收并转化为液态水滴。
3. 湿空气处理当潮湿空气通过半导体冷凝除湿器时，制冷剂会吸收其中的水分，将其转化为液态水滴。
同时，干燥的空气则从设备的另一侧排出。
三、半导体冷凝除湿技术的优点1. 低噪音与传统除湿器相比，半导体冷凝除湿器的制冷系统采用了无动力部件，因此噪音更低。
2. 低能耗半导体冷凝除湿器不需要使用压缩机等大功率设备，因此能耗更低。
3. 高效率半导体冷凝除湿器能够在相对较低的温度下达到高效除湿的效果。
4. 小巧便携由于半导体材料具有小尺寸、轻质等特点，因此半导体冷凝除湿器可以设计得非常小巧便携。
5. 安全可靠与传统压缩式制冷设备相比，半导体冷凝除湿器不会产生有害气体和液体废物，因此更加安全可靠。
四、半导体冷凝除湿技术在实际应用中的场景1. 家庭半导体冷凝除湿器可以在潮湿的天气中帮助家庭除湿，保持室内环境的干燥舒适。
同时，由于半导体冷凝除湿器尺寸小巧，因此可以方便地放置在家庭的各个角落。
2. 商业在商业场所中，半导体冷凝除湿器可以用于展示柜、酒窖、仓库等潮湿环境的除湿。
同时，半导体冷凝除湿器还可以用于电子设备等敏感产品的保护。
3. 工业在工业领域中，半导体冷凝除湿器可以用于制药、食品、化工等行业的生产过程中。
半导体除湿机
半导体除湿机的除湿原理及过程
半导体除湿机的除湿原理是利用半导体芯片的热电 效应
• 半导体芯片在通电后，产生温差，使 空气中的水分子冷凝成水滴 • 通过散热器将芯片产生的热量传导出 去，保持芯片在适宜的工作温度 • 风扇将冷凝后的水滴排出，实现除湿 效果
半导体除湿机的除湿过程包括吸湿、冷 凝和排湿三个步骤
• 吸湿：除湿机内部的风扇将潮湿空气 吸入，经过半导体芯片表面 • 冷凝：半导体芯片在通电后产生温差， 使空气中的水分子冷凝成水滴 • 排湿：风扇将冷凝后的水滴排出，实 现除湿效果
• 数据机房：半导体除湿机可降低数据机房的湿度，防止设备受 潮，提高数据安全性
半导体除湿机在医药行业中的 应用
• 半导体除湿机在医药行业中的应用主要包括制药车间、实验室和 仓库等场景
• 制药车间：半导体除湿机可降低制药车间的湿度，保证药品的 生产质量和储存条件
• 实验室：半导体除湿机可保证实验室的湿度要求，为实验提供 良好的环境
半导体除湿机的未来发展方向及机遇
半导体除湿机的未来发展方向主要表现为技术创新、 市场拓展和产业链整合
半导体除湿机面临的机遇包括政策支持、 消费升级和国际合作等
• 技术创新：研发新型高效、节能、环 保的除湿技术，提高除湿效果 • 市场拓展：开拓新的应用领域，如智 能家居、工业制造和医疗健康等 • 产业链整合：与上下游企业合作，实 现产业链优化，降低成本，提高竞争力
• 清洁：对故障部件进行清洁，消除故 障 • 维修：对故障部件进行维修，恢复设 备正常运行 • 更换：对故障部件进行更换，保证设 备正常运行
LED(SMD)封装品质部考试题目(含答案)
封裝車間品質部考試試題（答案以及评分标准）姓名：、工号：、班别：、得分：、一：填空题：※1.1.支架拆开包装后放入料盒，在高温烤箱 120℃/2H 进行除湿作业。
拆支架时要带手指套或手套，不可直接用手接触支架。
2.芯片要边撕开边吹离子风扇,且速度要缓慢。
※3.绝缘胶需要回温半小时才能使用,直接用大针管进行回温，将针管表面水分擦干回温，回温后直接添加到固晶胶盘。
4.底胶正常使用室温环境为 25±5℃ ,出现拉丝停止使用。
5.固晶点胶时需点置杯中央，胶量一定要均匀。
※6.所有待焊线材料都要放入等离子清洗机清洗后再焊接，机台设置电压为 200-300V。
※7.请写出常见的固晶不良项目：固反、固歪、漏固、胶多胶少、晶粒粘胶，晶片破损，焊垫氧化，晶粒重叠，杂物，（随便答出5个即可）。
※8.胶盘绝缘胶累计使用 72H 小时后胶盘必须清洗，9.自动固晶时,所用的辅助物料必须是干净的：底胶盘,吸嘴、点胶头要清理干净。
10.根据晶片尺寸调节胶量多少，胶量高度要大于晶片高度的1/3小于晶片高度的 1/2。
11.固晶时注意固晶位置，晶片需固置杯中间，（不能超出自动焊线机的识别范围）。
※12.固晶完待焊线半成品不能放置在室外超过4H ，要存放在湿度 60%以下的干燥箱中。
※13.吸嘴需定时定期清洗，原则上当使用到 300 k需做定期更换，可视其磨损程度适当延长使用，超过 300 k时需重点关注。
14.固晶机停机超过2分钟，开机后要使胶盘重新转动至少要转 30 S才开始固晶。
※15.参照物料规格书，根据每款胶水给定的烘烤温度，KER-3200-T5烘烤条件： 100°/1H 转 150℃/2H ；※16.推力测试，推力值为大于 70g 。
※17..在一个工单要结单之前，对不良品（待分级，死灯，漏电等）集中测试，不良品抽检如果良品大于 10 %，品质判定为NG,必须重新分光测试。
18.如不更换产品型号時，则每小时每台机抽取2包，每包 5 PCS 在积分球上测试，测试数据导入到色区图中，合格率至少 80% 。
全彩 SMD LED 防潮使用指南说明书
全彩SMD LED 防潮使用指南RGB SMD LED Moisture-proofUser Instructions目录CONTENTSA. 产品上线贴片前注意事项Precautions before SMT ProcessingB. 产品上线贴片时注意事项Precautions during SMT ProcessingC. 产品老化注意事项Precautions on AgingD. 半成品及成品应用注意事项（出货前）Application Instructions to Semi-finished and Finished Products E. 终端客户应用注意事项Usage Instructions for End Custom e rsF. 联系我们Contact UsA. 产品上线贴片前注意事项Precautions before SMT Processing1、保存环境温度要求低于 30℃，湿度低于 60%RH。
The LEDs shall be stored in an environment with temperature below 30℃ and humidity below 60%RH.2、所有产品储存有效期为2年。
All LEDs have a storage life of 2 years.3、所有产品上线前均按要求进行烘烤除湿，烘烤条件如下：All LEDs shall be subjected to baking before SMT, with the baking conditions shown below.表1:烘烤条件Table 1: Baking Conditions注：烘烤温度范围务必在±5℃误差范围内The tolerance of baking temperatures shall be controlled within a range of ±5℃.4、产品开封前请检查包装袋是否破损或漏气，如果发现包装袋破损或漏气，均判为产品受潮，必须按照上述表格中对应的烘烤条件进行烘烤后才可使用。
SMD-09
SMD-09湿膜加湿机技术参数
技术参数
加湿量: 9kg/h
适用范围: 420立方米
电源: 220v/50hz
额定输入功率: 270W
最大注入水量： 10.0L
循环风量：1500立方米/小时
使用环境温度: 0-40℃
体积: 530×620×1980mm(深×宽×高)
净重: 70kg
技术说明
1、全电脑液晶显示，5%湿度精确控制，自由设定
2、无压缩机，无冷媒，无污染的环保产品
3、脚底万向轮、移动方便、自如
4、随机显示当前湿度，一目了然
5、全塑外壳，流线型设计，美观大方
6、操作简单，缺水自动报警
7、具有净化空气，美容养颜的功能
加湿强劲、无白雾现象采用进口植物湿膜，净化空气采用数码电脑全自动控制液晶背光显示，湿度10-99%任意设定两档风速，加湿范围大、均匀采用松下电磁阀独立控制，安全可靠设备贮水箱采用双浮子检测，精确稳定电子检测，漏水保护功能与因故障告警功能，人性化设计采用累计工作时间及手动模式自动换水功能不锈钢水箱，防霉、防菌、耐用具有通风模式，循环室内空气
公司始终坚持“质量为根，以人为本，诚信经营，专业服务”的经营理念。
致力于空气处理设备的技术开发和生产。
本公司以最优质的产品和最优惠的价格欢迎您来电函洽谈业务。
杭州松岛除湿设备有限公司
公司主页:。
SMD使用说明-中文
�回流焊 溫度/時間
注意： 1． 2． 我們建議的回流焊溫度為 245℃(±5℃)，最大的溫度需控制在 260℃以內。 當產品在處在高溫狀態中時不要對其樹脂施加壓力。
3． 回流焊的次數應小于或等于兩次 �焊鐵： 基本的標准是 260℃時≤ 5sec，溫度越高，時間就要越短(+10℃� -1sec)，焊鐵的 功率應該小于 15W，溫度能得到控制，表面溫度需低于 230℃
光电 照明 LED /
SMD使用说明
选取如下图：
吸嘴外径大於等於產品
3、吸嘴高度设置 在正面发光二极管 SMT 时吸嘴下压高度是引响 LED 品质的直接因素，因吸嘴下压太深 会压迫 LED 胶体导至内部金线变形或断裂，造成 LED 不 亮或闪烁﹔LED的焊盤同PCB焊盤 剛好接觸最好，吸嘴高度设置如下图：
光电
照明
LED
/
SIDE 规格参数 VIEW 系列 25-30W 280-300℃ <3S TOP30 20系列 TOP3 528系 列 2530W 320350℃ <5S TOP5 050系 列 2530W 350℃ <5S HPR系 列
烙铁 温度 焊接时间
25-30W 300320℃ <3S
25-30W 350℃ <5S
B、回流焊接： 1、推荐使用图表中的温度曲线。
2、锡膏选择 建议选用溶点在 230℃左右的锡膏 二、吸嘴 1. 吸嘴设置不当产生的异常 ，选取合适的吸嘴是提高产品品质的关健所在，因 LED 与其它电子元件不同，它所承担的不只是电性的输出还有光学部份的输出，因此 特性就 决定了 LED 的命运在 SMT 过程中变的比较脆弱。 若机器吸嘴下压高度设 置的不当， 即当吸嘴在吸起和放下材料的时候都有可能造成对 LED 内部金线的损 伤造成 LED 的不亮或闪烁及品质问题。 2. 吸嘴选取 ，客户在 SMT 时直径尽量选择比 LED（胶体）发光面大的吸嘴防止吸 嘴下压高度设置的不当造成对 LED 内部金线的损坏。根据不同产品吸嘴
SMD应用注意事项
SMD 应用注意事项（V 01）特点本文件主要向顾客及用户介绍怎样如何更好的使用我司的SMD LED 产品。
描述一般来说，SMD LED 跟一般的半导体有相同的用法。
当使用宜兴亿光电子的SMD LED 产品，请遵从以下的使用方法以保护SMD LED 产品。
1. 清洁✧ 不要使用不明化学液体清洗SMD LED ：不明的化学液体可能会损坏SMD LED 。
当必要清洗时，把SMD LED 沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟，然后才开始使用。
2. 防潮湿包装✧为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。
3. 储存✧ 包装袋密封后贮存在条件为温度< 40 ℃， 湿度 < 90 ％，保存期为12个月。
当超过保质期时，需要重新烘烤。
✧在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。
✧开封后请在以下条件使用：温度< 30 ℃、湿度在60%RH 以下；如果使用时间超出24小时，须做以下烘烤处理才可使用。
✧ 烘烤条件：产品烘箱在温度为70℃ ± 5 º C；相对湿度< = 10 ％RH ，时间： 24小时。
✧从包装袋中拿出产品再烘烤。
在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
4. 焊接. 手工焊接作业✧ 使用的烙铁必须少于25W ，烙铁温度必须保持在低于315 º c ，焊接时间不能超过2秒。
✧ 烙铁不能接触到环氧树脂部分。
✧ 当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。
. 回流焊接✧过回流焊的温度曲线请参考以下：Melting-pointPre-heat Soak Reflow CoolingTimeT e m p e r a t u r e焊接剂 = 有铅锡焊接剂 = 无铅锡温度上升斜率= 4ºC/s 最大 温度上升斜率=4℃/s 最大 预热温度 = 100ºC ~150ºC 预热温度 = 150ºC ~200ºC 预热时间 = 100s 最大 预热时间 = 100s 最大. 温度下降斜率为 6ºC/s 最大 温度下降斜率为 6ºC/s 最大 峰值温度 = 230ºC 最大峰值温度 = 250ºC 最大在峰值温度±5℃时间不能超过10s 在峰值温度±5℃时间不能超过10s 超过183℃的温度的时间不能超过80s.超过 217ºC 的温度的时间不能超过 80s.建议焊盘散热设计（ 3020 SMD LED PLCC 2 ）：详细 A 备注:1,2 每个区域的金属面积不能小于 16mm2,以便于散热.✧建议焊盘散热设计（ 3528 SMD LED PLCC 2 ）：详细 A 备注:1,2 每个区域的金属面积不能小于 16mm2,以便于散热.✧建议焊盘散热设计（ 3528 SMD LED PLCC 4 ）：详细 A 备注:1,2,3 ,4每个区域的金属面积不能小于16mm2，以便于散热。
MSD 潮湿敏感器件防护
• 根据生产的实际状况而定
湿敏元件烘烤途径
当湿敏元件超出它的可暴露时间，或者元件的状况已显示出因湿度造 成了一定的质量问题时，必须通过允许的途径对其进行烘烤。
常用的烘烤途径: • 高温烘烤: 120C ~ 125C 24 hours +1/-0 hour • 中温烘考: 90C ~ 95C • 低温烘烤: 40C (+5/-0C) 1928 hours at 5 %RH
标识
可以使用时间
使用环境 拆封后的保存环
境 不符合第三项标
准 真空封装时
间
级别
湿度指示卡超过标 准
烘烤的方法及环 境
从湿敏警示标志上可以得到的信息
1. 在受控温湿度环境下的保存期限（一般最短为12个月）, 下面的Bag Seal Date 就时真空封装的起始日期。
2. 元件本体允许承受的最高温度。 3. 在受控温湿度环境下打开包装后，元件进入回流焊或其
极端湿敏元件,使用前必须烘烤,且烘烤后必须在标 签规定时间内进回流焊接
湿敏元件的真空封装
真空封装:
在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。
包括:
• MBB: Moisture Barrier Bags（防湿包装袋） • Preprinted moisture sensitive warning label（预印警告标签） • Desiccant Material（干燥剂） • HIC : Humidity Indicator Card（湿度指示卡） 真空封装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30℃，60％RH
半导体除湿
半导体除湿标题：半导体除湿技术及其应用引言：随着现代科技的发展，人们对舒适生活环境的需求越来越高。
尤其是在潮湿的环境中生活，湿度过高不仅会影响人们的舒适度，还可能导致家具、衣物等物品的发霉、腐烂等问题。
为了解决这一问题，除湿技术应运而生。
本文将重点介绍一种常见的除湿技术——半导体除湿以及其应用。
一、半导体除湿技术的原理半导体除湿技术是一种基于固态半导体材料的热电效应原理开发的除湿技术。
该技术的原理是通过在半导体材料中施加电流，使其产生冷热效应，从而达到除湿的目的。
半导体材料通电后，其中的电子在表面跳跃，碰撞生成热能，而热能会传导到材料的内部，从而使材料局部升温。
通过将高温区域与低温区域相接触，温度梯度将会驱动湿度从高温区域转移到低温区域，从而实现除湿效果。
二、半导体除湿技术的优势1. 高效节能：相比传统的制冷除湿技术，半导体除湿技术具有更高的能量转换效率。
它通过电能转换为热能并驱动除湿过程，相比传统的压缩机制冷除湿技术，省去了能量转化的环节，能够更加高效地除湿，节省能源。
2. 无噪音、环保：半导体除湿器没有传统的制冷压缩机运转时的噪音，工作时非常安静。
而且由于不需要使用制冷剂，半导体除湿技术更环保，不会对大气层造成进一步的环境影响。
3. 小巧便携：半导体除湿器通常体积较小，重量较轻，非常适合家庭使用，也可以方便地携带到办公室、车辆等其他场合，提供除湿服务。
三、半导体除湿技术的应用领域1. 家庭使用：在家庭中，尤其是在潮湿的地区，人们常常会选择使用半导体除湿器来降低室内湿度，保持一个干燥的家居环境。
除湿器通常被放置在客厅、卧室等地方，有效地减少了潮湿对身体健康和家居设施的影响。
2. 办公环境：办公室通常会有大量的电子设备运行，这些设备会产生热量，导致办公环境潮湿。
半导体除湿器可以有效地改善办公室的湿度，提供舒适的工作环境。
3. 商业场所：商业场所如商店、餐厅等也需要保持一个干燥的环境。
使用半导体除湿器可以避免商品、食品受潮，提供更好的购物环境和食品质量。
针对SMD LED使用指引
针对 SMD LED 使用指引一、 来料检验与保存：⑴.开包检验的材料(湿度卡未变色的情况下)必须在 2H 内将铝箔袋密封或在24H内用完，如没有用以防受潮，建议做好标识，下次使用前经70度，12小时除湿并在烘炉或附近降温1H再使用，必须控制在24H内使用完成.⑵．随密封袋保存在<30℃与<60%湿度的防潮柜内（不允许拆包保存），要做好先进先出。
一般建议不要超过四个月（以标签上的 PASS 章日期为准）时间再使用，如超过四个月的， 退回我司重新处理。
另防潮柜的利用空间建议不超过 90%，并避开排风口。
二、拆包组装⑴．材料准备：确认产能准备当班材料（领料以先进先出原则） 。
⑵．材料拆包进行确认1．进行拆包后的湿度卡确认。
a. 如果湿度卡10%处均变为粉红色或没有变色，其它档为蓝色，必须控制在24H内用完（<30℃/60%RH），越早用完越好。
没有在 24H 内用完的，必须进行高温除湿或退回我司处理。
b. 如果湿度卡 10%﹑20% 处均变为粉红色，其它档为蓝色，此种情况，请对元件 进行低温除湿（除湿时候不能用纸胶捆绑，需散开）70℃，12 小时并在烘炉降温1H 再使用，必须在 24H 内使用完成。
根据产能如在期限内没法用完，可事先保 存在 50 度烘炉内或再密封保存，但其时间不能超过低温除湿后 48H，超出部分必需退回我司处理。
c. 如果湿度卡 10%﹑20%﹑30% 三处以上变为粉红色，此种情况下，客户如采用回流焊或热板焊需退回我司进行高温除湿。
2．根据产能进行拆包确认组装，建议以 2H 产能进行拆包确认，不要全部拆包。
3．贴片后的材料需在 2H 内过完回流焊，因锡膏内有水分，避免材料过分吸水。
其 回流炉温度设定上限如下（温度最高不能超过 260℃/10S 与 220℃/60S），越低约好。
4．进行首件确认，这样可避免人力/物力浪费或批量化的品质问题产生。
⑶．批量组装1．按照⑵点中 1.2.3 点方法作业.2.建议加一组装前的半成品确认，以防止因品质问题浪费人力。
SMD LED使用注意事项
1.吸嘴大小：
选取合适的吸嘴是提高产品品质的关键所在，客户在 SMT 时直径尽量选择比 LED（胶体）发光面
大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置的不当造成对 LED 内部金线的损坏。
2.吸嘴高度设置
在正面发光二极管 SMT 时吸嘴下压高度是影响 LED 品质的直接因素，因吸嘴下压太深会压迫 LED
胶体导致内部金线变形或断裂，造成 LED 不亮或闪烁及品质问题；LED 的焊盤刚好接触最好。
e-mail: smdled@
日中 提高灯珠寿命 的 解决方案
金线是相当脆弱和容易被破坏的。 3.回流焊 建议使用的锡膏熔点在 220℃以下，回流焊最高温度在 245±5℃，峰值时间少于 10S，一次焊接
完成，多次回流焊对产品有破坏性作用。 4.清洗 当使用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损失并引起褪色如三氯乙
中山日中照明有限公司
地址：广东省中山市小榄镇民安南路 45 号之二
Tel: 0760-22143138 Fax: 0760-22143361
邮编：528 415
1
e-mail: smdled@
日中 提高灯珠寿命 的 解决方案
二，吸嘴
中山日中 www.ledrizh源自邮编：528 4154
e-mail: smdled@
日中 提高灯珠寿命 的 解决方案
五．静电措施： 1.高亮度蓝光，绿光及白光产品是对静电比较敏感，在使用上需要注意静电的损坏。 2.使用过程中做好防静电措施：与产品接触的机台导线接地；工作台请用导电的台垫通过电阻接
中山日中照明有限公司 技术部
中山日中照明有限公司
地址：广东省中山市小榄镇民安南路 45 号之二
Tel: 0760-22143138 Fax: 0760-22143361
MSD潮湿敏感器件防护
建立可靠性管理体系，对MSD 器件进行全面的可靠性管理。 这包括对MSD器件的采购、存 储、运输和使用等环节进行严 格的质量控制和监督，以确保 产品的可靠性。
03 MSD潮湿敏感器件防护方法
防潮包装
01
02
03
防潮包装材料
选择具有良好防潮性能的 包装材料，如铝箔、塑料 薄膜等，以隔绝湿气和水 分。
到湿度的影响。
MSD通常具有较薄的封装和较 小的焊球间距，对湿度非常敏感， 容易吸湿并导致性能下降或失效。
MSD的特性包括封装材料、焊 球材料、芯片尺寸和间距等，这 些特性决定了其对湿度的敏感程
度。
MSD潮湿敏感性的影响
吸湿
MSD吸收空气中的水分，导致内部湿度增 加，引起性能下降或失效。
腐蚀
湿度会导致MSD表面发生化学反应，引起 腐蚀和氧化，影响其电气性能。
早期失效。这种预防性维护措施有助于确保MSD器件的可靠性和稳定
性。
02
快速响应
对于已经出现问题的MSD器件，采取快速响应措施，如立即更换或修
复，可以避免早期失效。这种快速响应机制需要建立完善的防潮管理体
系和备件库存系统。
03
严格控制环境湿度
将工作环境湿度控制在MSD器件所允许的范围之内，可以避免早期失
效。这需要使用湿度控制器或湿度监控设备来实时监测和调节环境湿度。
保证产品可靠性
可靠性评估
可靠性测试
可靠性管理
在产品设计和开发阶段，对 MSD器件进行可靠性评估，确 保所选用的MSD器件能够满足 防潮要求。这可以通过模拟实 际使用环境进行测试或使用统 计方法进行可靠性分析。
在产品生产和验收阶段，对 MSD器件进行可靠性测试，确 保其在实际使用中能够保持较 高的可靠性。这可以通过一系 列的测试和验证来评估MSD器 件的可靠性和稳定性。
潮湿敏感元件(MSD)的控制
无锡艾铭思汽车电子系统有限公司
2
封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器
件的使用量在不断增加。
SMD的封装形式 非气密封装-包括塑胶灌封封装和环氧树脂、有 机硅树脂等封装（
暴露在环境空气下，湿气易渗透的聚合材料）。
所有塑料封装都吸收水分，不完全密封！ 我们现有元器件的封装？ 气密封装- 用不透气及防水材料制成器件的封装：常见的由金属、 陶瓷封装。
无锡艾铭思汽车电子系统有限公司
3
260℃ 168
125±5℃
48 hours
03/31/09 图2
33
MSD控制：SMD的包装要求
潮湿敏感警示标签
无锡艾铭思汽车电子系统有限公司
34
MSD控制：SMD的包装要求
无锡艾铭思汽车电子系统有限公司
35
MSD控制：SMD的包装要求
无锡艾铭思汽车电子系统有限公司
部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种 连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件
的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出
现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。
像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且
在表面裝贴技术的焊接过 程中，SMD会接触到超过 200度的高温。 高温再流焊接期间，元件 中的湿气迅速膨胀、材料 的不匹配以及材料界面的 劣化等因素的共同作用会 导致封装的开裂和/或内部 关键界面处的分层。
无锡艾铭思汽车电子系温度在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内
无锡艾铭思汽车电子系统有限公司
42
需要烘烤多久的时间？多少温度？
揭阳电子防潮箱-MSD防潮等级定义及其防潮柜存储要求
揭阳电子防潮箱-MSD防潮等级定义及其防潮柜存储要求爱酷防潮科技对MSD(湿敏器件)的使用，在绝大部份电子产品中都会涉及。
然而，在一些电子厂商中，仍有部分人对于MSD不甚了解，对于其防潮等级的定义知之甚少，如何使用防潮柜进行存储也不太清楚。
在此，对于MSD的防潮等级定义及其防潮柜(也叫防潮箱、低湿柜、干燥柜、除湿柜)存储要求作介绍，希望可以有所帮助。
MSD，全称为moisture-sensitive devices，即潮湿敏感元器件，业内简称为湿敏器件或潮敏器件。
其主要为集成芯片，泛指比较容易受潮，且受潮后容易损坏或是在经过后续工艺时容易导致不良的器件。
主要有IC、BGA、QFP以及一些SMD LED、大功率LED灯珠等。
这些器件一方面容易由于受潮而引起引脚等金属的氧化，造成焊接不良。
另外，也是最重要的方面，就是这些器件在受潮后，在经过后续的热处理工艺时（如烘烤、回流焊等），容易由于压力差损伤而导致分层、开裂、剥离、微裂纹甚至是微裂纹延伸至表面的爆米花现象。
严重影响产品功能及寿命。
故在美国电子工业联合会发布的IPC标准中，就对于MSD的分级、存储、干燥都有详细规定。
其标准主要是在IPC/J-STD-033标准中。
业内对于MSD防潮等级的定义，都是以IPC标准为参考。
MSD防潮等级，也叫MSD的潮湿敏感级别，是指MSD对于吸潮的能力的强弱。
但这一概念只是一个程度，比较模糊，对于MSD的使用无法起到指导作用。
故在IPC标准中，将这吸潮的程度进行实验得出了具体的参考值。
这一参考值就是车间寿命，车间寿命的意思就是MSD暴露在指定的温湿度条件下，吸湿达到0.1%wt(所吸的湿气重量与器件本身的比重)时，所需要的时间。
MSD在吸潮达到0.1%wt以上，就会很容易由于热处理工艺(烘烤、回流焊等)而产生不良。
这就是防潮等级的定义。
MSD的防潮等级分8个级别，不同的级别会有不同的车间寿命，级别越高车间寿命越短。
在工厂的MSD使用中，首要是保证MSD在过焊时车间寿命不损耗殆尽。
温湿度对电子元器件的影响
温湿度对电子元器件的危害一、湿度对电子元器件和整机的危害：绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。
据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。
对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
1．集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。
在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。
此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
2．液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。
因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
3．其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。
如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和存储环境湿度应该在40％以下。
有些品种还要求湿度更低。
二、企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境综上所述，湿度是企业产品质量的致命敌人，那么，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢？我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。
潮湿敏感度等级区分
潮湿敏感度等级标准(1)IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路 (IC)SMD 的潮湿 /回流敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命 (floor life) 。
潮湿敏感水平 SMD 防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命1 级暴露于小于或等于 30 °C/85% RH 没有任何车间寿命2 级暴露于小于或等于 30 °C/60% RH 一年车间寿命2a 级暴露于小于或等于 30°C/60% RH 四周车间寿命3 级暴露于小于或等于 30 °C/60% RH 168 小时车间寿命4 级暴露于小于或等于 30 °C/60% RH 72 小时车间寿命5 级暴露于小于或等于 30 °C/60% RH 48 小时车间寿命5a 级暴露于小于或等于 30 °C/60% RH 24 小时车间寿命6 级暴露于小于或等于 30 °C/60%RH 72 小时车间寿命(对于 6 级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
) 增重 (weight-gain) 分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重 (weight-loss) 分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间(2)IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性 SMD 的处理、包装、装运和使用标准该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。
标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220 °C或235° C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
潮湿敏感水平为 1 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到 235°C 的回流温度。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1、SMD材料较易吸湿,回焊后的材料吸湿,对性能影响不大,如果SMD材料在回焊前吸湿则会引起严重不良,在回焊过程中,湿气会变成蒸汽,这种高温蒸汽会使SMD材料产生内应力,导致SMD内部结构受损,因此必须保护SMD在回焊前不受潮。
2、为了保护SMD在运输过程中不受潮,装有SMD的孔带和卷盘须密封在防潮铝袋内,见图示2。
每个袋内放有干燥剂(必须确保袋子密封,袋子不能被尖锐的物体刺破)。
一旦开封后,SMD材料必须在24hr内使用。
短期保存应放在低于30%RH 环境中,并且需装到干燥的容器内。
长期保存应放在防潮箱内或放在干燥的放有干燥剂密封容器内,打开封口后不使用,须更换新的干燥剂后重新封口,如果SMD材料开封后置于湿度大于30%RH的环境中,回焊前,应将组件放到60℃烤箱中烘烤96小时以除湿。