外协PCBA制程规范

广州××××有限公司
外协PCBA制程管理规范
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1、目的
为了提高外协PCBA生产效率和品质管控，并对我司产品的加工流程和辅料的使用统一标准，从而确保我司产品的一次合格率。

2、适应范围
本规范适用于生产加工我司PCBA板的所有外协厂家，运用于PCBA加工流程、辅助工具制作标准、辅助物料的选配、加工注意事项等。

3、常规要求
3.1常规元件加工参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》执行。

3.2特殊元件或者工艺加工要求参照我司提供的各板《特殊工艺要求》操作。

3.3元件前加工时要做好防静电措施和摆放整齐，不能乱摆放。

3.4除我司《特殊工艺要求》外，其余加工要求参照行业IPC-A-610D II级相关规定执行。

3.5我司IQC来料检验除各板型《特殊工艺要求》内容外，其余的都按照IPC-A-610D II
级标准进行检验。

3.6对过波峰焊出来出来的PCBA板表面有明显赃物痕迹的要求清洗干净。

3.7加工我司的键盘板中按键元件禁止接触到洗板水。

3.8清洗的时候，必须使用中性（酸碱度）的洗板水。

3.9贴片制程严禁使用红胶工艺加工。

3.10涉及加工我司产品的设备必需悬挂操作说明和保养记录表。

3.11加工我司的产品各工位要有SOP，内容中要有明确的作业手法和注意事项。

3.12加工我司产品时要严格做好防静电措施，具体参照我司提供的《PCBA外协加工常规要
求》操作。

3.13我司的产品在过波峰焊时需使用过炉治具，除非有特殊指明无需使用治具的除外。

3.14每次申请开钢网或者辅助治具时都需要我司工艺部人员确认后方可操作。

3.15加工流程中需设立AOI全检和DIP全检两个工位，具体流程可以参照以下操作：
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页码 Page 2 of 10 常规生产加工流程：
4、辅料选型
供应厂商按以下辅料型号进行采购作业并用于我公司PCB的焊接加工中。

要求采购时采取正当的采购途径，采购的辅料要求原厂包装。

在未经我公司许可和认证的情况下，不得私自更改辅料型号和生产厂家。

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4.1品牌和型号
锡膏规格：有铅-可选品牌：千注OZ63-221CM5-40-10、阿尔法、田村、乐泰SN63CR32AGS89.5、石川BH63K878D-H。

无铅-千注M705-GRN360-K2-V
助焊剂：RMA（免洗型）；
锡线、锡条：免洗环保型，推荐品牌：阿尔法
PCBA清洗剂(洗板水)：环保型；品牌：TF-B2
PCB钢网清洗剂：环保型；
4.2 相关技术资料
注意：所有辅料的生产厂家必须提供材料技术数据资料或使用手册和材料安全数据资料，必须提供RoHS检验报告。

4.3 储存方式
仓储环境应控制在：温度15～28℃，湿度45～60% RH，仓管人员每天坚持温湿度计，保证存储环境负荷要求，并记录。

5、生产设备和工艺要求
5.1辅助设备
分板机、小锡锅、烘箱、炉温测试仪、引线成型机、锡膏厚度测试设备、温度计、烙铁温度测试仪、表面阻抗测试仪、冰箱、防静电烙铁、离子风机、温湿度控制设备、放大镜等。

5.2 单板清洗
印刷有缺陷时，先用塑胶刮刀讲PCB上的大多数锡膏刮去，用力不可过大，以免将PCB 铜箔划伤，再用沾有洗板水的无尘纸和毛刷将PCB上的残余锡膏清洗干净。

用风枪对着PCB 孔吹，将孔内的锡膏吹干净，翻转PCB用风枪对着没有印刷锡膏的一面吹，吹完后在板边空位贴上标签标识洗板。

用放大镜对清洗后的PCB两面仔细检查后，必须放入干燥箱中烘烤。

PCB烘烤完成后须在4小时内完成投入生产功能工作，炉后检查如发现贴有清洗标签的PCB 板存在相关品质问题，直接交给相关人员单独处理。

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5.3钢网管理规范：
5.3.1指定开钢网厂家：光韵达
5.3.2钢网工艺采用激光切割和电抛光处理（除我司有特殊要求外）。

5.3.3钢网尺寸规格：550mm*650mm 。

5.3.4钢网厚度：控制板为0.13mm，其它所有板均采用0.15mm。

5.3.5钢网右下角标示信息字符：Model（PCB型号、版本）、T（钢网厚度）、Date（制作
日期）、钢网制作公司名称。

5.3.6外协厂每新开一张钢网都需要向我司提供钢网厂家检验报告和菲林一张。

5.3.7钢网左下角标示我司提供的钢网库存编码。

5.3.8钢网元件面涉及到有PCB板锡道的都需开口印锡，上锡厚度≥0.2mm。

5.4钢网清洗
5.4.1印坏的PCB板可选用95%纯度以上的工业酒精
5.4.2钢网清洗需使用环保型洗板水或异丙醇（IPA）、钢网专用无尘纸。

5.4.3对于有0.4～0.5pich IC的钢网，需要每印刷3～6块板自动清洗钢网一次，其余板
件5~10块清洗钢网一次，每隔2小时用洗板水手洗钢网一次。

5.5 锡膏印刷时间控制
在锡膏印刷完毕到单板进入回流焊炉的间隔时间不超过2小时。

5.6 锡膏印刷厚度测试
外协厂需要测量印刷后锡膏图形的厚度，每隔2小时测量一次，从生产线上抽取测量板，每个PCB板上选取5个测量点，并做好测量记录。

如果发现测量记录异常，工程师需要立即查找问题原因并解决。

5.7治具管理规范
5.7.1指定开治具厂家：光韵达
5.7.1做治具时要把PCB板上所有涉及元件位号的位置考虑做好防护措施。

5.7.2每款的每一个治具都需刻好我司提供的库存编码、板件型号及版本、日期。

5.7.3每款治具在制作时优先考虑防止PCBA板变形或者扭曲。

5.7.4每个治具都需开导流槽并用箭头标示过炉方向。

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5.7.5对有开钢网上锡的锡道位置需要开槽做防护，不能过波峰上锡。

5.8 炉温控制
5.8.1 测温板
必须采用实板测温，一般情况下测温点应包括但不仅限于BGA、QFN/QFP、DSP、BCC几个点，确保测试5个点为宜。

外协厂必须制作测温板指导书，特别要明确指出测试温度的温点制作的详细说明。

5.8.2 炉温曲线测试
每天转线和换班前/后用测温板测一次，并记录、打印，经工程师签字确认后悬挂出来。

如果不打印的情况下，需要按单板硬件版本+日期+时间命名后保存在电脑固定文件夹下。

测量炉温时要注意测温板的放置，实际PCB放在链条过炉，则测温板放在链条上测温；实际PCB放在网带上过炉，则测温板放在网带上测温。

5.9手工焊接
5.9.1 烙铁温度设置
a.贴片阻容件温度范围：300±20℃
b.DIP阻容件温度范围：350±20℃
c.IC类温度范围：300±20℃
5.9.2 烙铁温度控制
烙铁头每天测温并填写测试记录表格，要求每月对烙铁头温度稳定性进行分析，并对烙铁温度进行校对。

5.9.3返修要求：
a.要求元件焊接良好（包括元件整修或者前加工）。

b.返修焊接处必需要清洁赃物，保持板面整洁。

c.通孔插装元器件的拆除或者开孔时必须使用辅助工具吸锡枪，严禁直接敲打。

5.10回流焊炉温要求
5.10.1炉温设置以锡膏厂商提供的温度曲线为参考。

5.10.2回流焊机上需要悬挂相对应PCB板件的实测温度曲线图。

5.10.3每台回流焊机上需有保养记录表。

5.10.4回流焊机上需要悬挂操作指导书和注意事项。

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5.10.5有铅锡膏建议温度曲线和设定参数表（具体看过炉后PCBA板子的实际效果决定）。

预热段设定要求：
炉温上升斜率：最大3℃/S
温度上升范围：25℃~150℃
时间（ts＝ts min～ts max）：20～40sec
恒温段设定要求：
最小温度（Ts min）：150℃
最大温度（Ts max）：200℃
时间（ts＝ts min～ts max）：60～90Sec，
Max:120sec
回焊特性设定要求：
温度（T L）：220~230℃以上
时间（t L）：30～50S
重点注意：最高峰值温度（Tp）：不可超过240℃
降温段速率设定要求：
板温度下降斜率：最大3℃/S
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5.11 波峰焊
5.11.1 有铅波峰焊参数的设置和确认
根据加工单板的资料的输入（例如BOM、工艺要求、辅料性能要求、样板），要求输出波峰焊工艺调制参数：预热温度参数的设置、链速的设置、波峰参数的设置、焊接时间的测量、炉温参数、助焊剂喷涂量等。

5.11.1.1 预热温度参数设置：根据单板生产资料信息，确定设备初始预热温度，用相同或
类似的测温板测量温度曲线，得到单板上下表面预热的最高温度
5.11.1.2 链速的设置：链速的设置根据PCB板的结构特点设定，速度应该为0.8m/min～
1.2mm/min，但应保证焊接时间2到3秒。

5.11.1.3 波峰参数的设置：波峰参数包括单/上波的使用，当加工单板为单面THT混装时，
采用单波峰（第二波峰）进行加工；当要进行焊接为双面板SMT混装板，采用双波峰进行加工。

波峰高度设置通过设置波峰电机转速来控制，调整波峰电机转速，使得实际暴风和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3～1/2，此时的波峰电机转速就是合适的波峰电机转速设置。

5.11.1.4 焊接时间的测量：使用温度曲线测试仪，测量单板的焊接时间。

5.11.1.5 焊接时间是否符合辅料特性：一般情况下实际焊接时间应在2到3秒之间，在PCB
板厚度大于2mm，含有大热容器件或PCB镀层特性变化时，焊接时间可以适当加长，如有需要必须经过工艺人员的判定并授权，但最长不能超过6秒。

5.11.1.6 设定锡温：锡炉温度的设定一般情况下为250℃（键盘板温度需控制在240℃），
温度偏差不大于5℃，用点温计每天测量波峰焊料槽温度两次，并做好记录。

5.11.1.7 设定助焊剂喷量：助焊剂喷涂量主要决定因素是板的布局和板的厚度、元器件类
型等，喷涂范围在0.0083～0.0195ml/cm2之间，助焊剂喷涂量原则上为保证焊接可靠性的要求下尽量少，焊接后的单板在离开波峰后的助焊剂残留物必须符合PCBA外观检验标准。

5.11.2 为提高波峰焊焊接质量，降低设备当机率，提高波峰焊直通率要求外协厂要给波峰
焊操作员提供操作指导，并有以下表格保存：工艺参数记录表格（包括预热温度、链速、波峰高度、助焊剂量）、辅料添加记录表格，对工艺参数调整修改记录，保养记录等。

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5.12 持板、置板方式
5.12.1 任何时候需避免手指直接接触焊盘，必要时戴手套作业；
5.12.2 当单板印刷完毕后，单板需水平握持检查或放置。

5.12.3 当机器贴片完毕后，单板需水平握持检查或放置。

5.12.4 当过回流焊和波峰焊后，单板需双手握持进行人工检查，放置单板边形。

6、SMT生产过程控制
6.1 物料准备：按照物料领取、物料点料、分料、上料、装卸等内容有准备工序人员遵循公
司作业流程作业。

6.2 上板：操作员对PCB板按生产程序的要求方向放入框架，并送入上板机。

要求装板时按
从上到下的顺序装板，最下面一块板要一次装到位，然后每装一块板位置要求靠近人的一侧，并坚持是否有在同一层装了两块板，确认无误后，整体推入。

装板时应预先戴好干净手套，避免徒手污染PCB表面。

6.3 印刷锡膏、点胶、印胶
6.3.1 车间环境要求是保证生产过程得到有效控制的必要条件，需严格按照规定执行。

6.3.2 印刷锡膏（或点胶、印胶）的控制是保证生产过程得到有效控制的必要条件，需要严
格按照工艺文件执行。

6.4 贴装过程的控制
6.4.1 Feeder不用时，须放回Feeder放置台，并确认摆放正确、平稳。

定期做校正并记录。

6.4.2 操作员上料时需对物料进行检查：生产前IPQC必须对贴片机上所有物料种类进行确
认，并对贴片机上首次上料的TRAY盘料中的每个元件的型号和方向进行确认。

生产过程中更换物料（含带式、管式、盘式料）时由操作员更换并作换料表上记录签名，并有IPQC确认签名。

特别注意，操作员、IPQC不仅要校对物料编码，还有校对物料标识方向。

6.4.3 操作员每天清洁设备表面，设备工程师、技术员要定期保养贴片机并做好保养记录。

6.4.4 生产物料中的电阻、电容电阻排在发料时已经给予备损，被损率的制定和维护参照双
方约定的执行。

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6.5 回流焊过程控制
6.5.1 生产者每天上班每班做一次炉温曲线测试，安排专人负责制作。

6.5.2 车间对炉温测试板进行定制管理，使用时应避免测试板被损坏，要将测试板放在两轨
道中间位置，测试完将测试板放回固定位置。

6.5.3 标准炉温曲线以SMT回流焊炉所提供的曲线为准。

6.5.4 具体某种板的炉温参数设定由工艺工程师制作，程序的正确性由工艺工程师保证，任
何炉温参数设定的曲线必须存有电子文档。

6.5.5 操作员每天清洁设备表面，设备工程师定期保养回流焊炉并做好相应记录。

6.6 下板
IPQC或操作者将焊接好的成品板放入静电棉或周转车，下板时应预先戴好干净防静电手套。

6.7 检查焊接质量是否良好
6.7.1 IPQC依照IPC标准和各板的检验规范文件对焊点、元器件位置、方向进行检验。

6.7.2 IPQC对合格品、不合格品分别标识和放置，对不合格品处理的结果和数量跟踪记录。

6.7.3 加工双面板时，第二面过回流焊炉后IPQC需对前3块板正、反面全检。

6.7.4 检验人员要经过IPC-610D的培训、
6.8印刷机
印刷机需注意以下几个重要参数的设置，标准要根据每款板件实际操作：
a.清洗速度与间隔
b.印刷速度
c.脱模长度与速度
d.刮刀前后压力
锡膏的投入量：锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。

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7、锡膏储存和使用
7.1 锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的，见本文件中的“辅料选型”
7.2 锡膏采购：锡膏购进时，要贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的
原则，贴购进日期由车间安排专人负责。

7.3 开封锡膏：未开封的锡膏长时间不使用时，应置于冷藏室储存，冷藏室温度应在锡膏生
产商推荐的温度值之间。

锡膏保存温度必须每个工作日由专人确认记录一次。

7.4 未开封、已回温的锡膏：未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内
不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。

同一瓶锡膏回温次数不能超过2次，超过2次报废处理；
7.5 已开封锡膏：开封后未用完的锡膏，应盖上内盖，再拧紧外盖。

经上述处理的锡膏可在
生产现场的环境存放，开封后的锡膏在12小时内用完，超过12小时立即报废处理，不能放回冷藏室储存。

7.6 锡膏使用时，车间环境温度应符合要求。

7.7 锡膏使用前，必须先从冷藏室中取出放在室温回温3小时以上，才可打开使用，取用时
间记录在表格上保存。

7.8 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，机器搅拌时间为1到3分钟，手工搅
拌速度2到3秒1转，持续时间为2到5分钟，使其成流状物。

8、主要表格与记录
8.1 冷藏室温度记录表
8.2 回流焊炉温度曲线记录
8.3 生产辅料取用时间记录表
8.4 SMT生产中换料记录表
8.5 SMT车间温度、湿度记录表
8.6 SMT回流焊炉程序更改记录
8.7 印刷锡膏后目视检查记录表
8.8 印刷程序参数更改记录表
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