镀铜工序介绍
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预浸缸参数：预浸剂：100%；活化盐：200-250g/L
HCL：50-70ml/l：时间：2-4min。
换缸频率：264SF/L。
7、活化：提供胶体钯，引起沉铜氧化还反应。
活化缸配制：172L预浸液+5.3L崔化剂AF+预浸剂到体积位。活化缸参数：预浸剂：96-98%活化剂AF：2-4%。金属钯：0.15-0.3g/L；氯化亚锡：5-25g/L；酸当量：0.8-1.4W
速度：1.5-2.0c
12、水洗：洗去板面上的剥膜药水，循环水洗压力：1.9-2.1㎏/c㎡；自来水洗压加：0.2-0.4㎏/c㎡。
13、清洗：通过酸溶液去除板面的轻微氧化
参数：浓度MTP-7600：5-10%；温度：35-45℃。
压力：上、下喷压力分别为：1.3-1.5㎏/c㎡。
㎏/c㎡。速度：1.5-2.0 m/min；更换频率：三天/10。
14、把已沉铜的板，放入托盘，按流转单上的批次批量转入
下工序，转板时放板高度不能超过托盘高度。
注意事项：
A．上班时，每位员工应对自己岗位的机器设备状态认真检查。
B．上、下板时需戴细纱手套，清点板数需戴手指套，配药液时，需戴防护眼镜和橡胶手套。（配戴标准附后）
C．留意沉铜鼓风机的运转情况，及各种计量仪表有无异常，显示值是否在规定的参数范围内，根据化学分析报告，准确及时添加药水。
A、叠粘接胶：将顶层粘接胶易分离膜撕去，按孔位叠在内层基材的L2层上，并对准对位点，用烙铁将粘接胶的四角烫牢固，然后将底层粘接胶的易分离膜撕去，按孔位叠在内层板的L3层上并对准对位点，用烙铁在四角将粘接胶烫牢固，把叠好粘接胶的板子用烫斗或过塑机使粘接胶完全粘在内层板上。
B、撕去L2层上的粘接胶分离膜，将L1层基材按孔位叠在粘接胶上，并对准对位点，用烙铁在四角将基材烫固。
沉铜缸参数：CU：2.1-3g/L；NaOH:8-12g/L；37%HC10.5-8ml/l。
温度：38-42℃；时间:20-30min；负荷：0.13-0.40FT2/L;更换频率：6月/次。
注:增加1g/L金属Cu需加4.35L80H或6.25ML80P。
增加2g/LNaoH需加0.83L80B。
5、酸浸：中和并去除氧化、活化表面。
酸浸液配制：130L去离子水+17.5LH2SO4+去离子水到体积位。
酸浸缸参数：H2SO4：5-10%；时间1-2min温度：常温
换缸频率：2645F/L。
6、预浸：提供安全环境，保护活化缸不受污染。
预浸缸配制：130L去离子水+40㎏活化盐+10LHCL+去离子水至体积位。
4、三人同时操作，上好两架板后等自动操作系统开始生产。
5、除油：除掉板子表面的氧化物，保持板面清洁。
6、酸洗：去除氧化、活化表面。
酸洗缸参数：SE-水浓度：20-30%；温度35-45℃
时间：3-8min；换缸频率：66SHT/次或1月/次。
7、微蚀作用：粗化板面、孔壁、增大表面微孔面积，加强
电铜结合力。
2、静电刷对待叠层的内层板，保护膜、基材、粘接胶进行静电除尘，（除去板面异物），然后用无尘纸，丙醇擦干净内层板的正反两面，用无尘纸或粘尘辘清洁基材正反两面，用粘尘辘清洁粘接胶正、反两面（清洁外来物、毛刺等）。
3、 电除尘机对基材，内层板进行板面处理（注意调整压力和速度）。
4、叠手机板保护膜，撕去保护膜或粘接胶的分离纸，胶面朝板子，依照ARWORK孔，零件上的焊盘或COV标识线进行准确对位，用电烙铁（25W-30W），将保护膜的非零件区域点上10-15下，以便使两者固定。
HCL：2.0-3.25MOI/L；NaClO3:15.0-30.0Cap
上喷压力：1.7-1.9㎏/c㎡；下喷压力：1.9-2.1㎏/c㎡
温度：40-52℃；速度：视生产板的类型而定。
添加槽溶液：HCL工业用C.P级；Na2CO3：150g/l；
氯化铜再生系统参数：比重：132S/G；HCL：2.9MO2/L。Na2CO3：20.0CAP温度：35℃
抗氧化缸参数:CUPROTECH-亚:0.5-1%；时间1-2min；温度:65-85℉；更换频率：52.8 SF/L或一周未用。
12、 烘干：干燥板子表面。温度70-80℃，时间：烘干为止。
13、本工序自检标准：
沉铜层光滑、无亮点、无氧化否则为不合格品，孔内有结瘤、空洞，环形空洞或空洞面积超过孔壁的10%为不合格品；沉铜有皱折为不合格品。
蚀刻工序介绍
工序流程操作要点及注意事项
1、根据生产要求，将需显影的板子干膜面的保护膜撕下来撕膜时注意撕膜不净和折，撕下的保护膜胶纸，用美纹胶帮好放于垃级箱中。
2、将已撕去保护膜的板子，平整地放入放料口，根据板子的宽高度，确定每排放板的张单
3、显影：通过K2CO3或Na2CO3与被曝光的干膜发生化学反应将感光膜上的图形显示出来。
B、叠外层基材：撕掉L2层上的粘接胶上的分离膜，将L1层基材按孔位叠在粘接胶上，并对准孔位点，用烙铁在四角将基材烫牢固，然后撕掉非线路保护膜面的粘接胶分离膜、将L3层基材，按对位孔叠在粘接胶面上，并对准对位点，在用烙铁在四角上将基材烫牢固，每叠完一批，用阁转转盒装好，并清洁工作台面。
7、四层板叠外层基材：
注意事项：
1、随时留意设备运转情况，随时留意各种计量代表参数。
2、配制或添加药水时需戴防护眼镜，和胶手套，如有异常，及时报告相关人员进行解决，配戴标准见附页。
3、按照化学分板报告及时，准确添加药水。
叠层工序介绍
工序流程操作要点及注意事项
1、精和无尘纸对工作面进行清洁，再用粘尘纸清除台面上的尘埃和外来物。
撕掉l2位叠在粘接胶上并对准孔位点用烙铁在四角将基材烫牢固然后撕掉非线路保护膜面的粘接胶分离膜将l3层基材按对位孔叠在粘接胶面上并对准对位点在用烙铁在四角上将基材烫牢固每叠完一批用阁转转盒装好并清洁工作台面
镀铜工序介绍
工序流程操作要点及注意事项
闪镀、电镀图形电镀
1、按照生产流转单的数量，产品型号收板。
除油槽参数：1122#调整剂：3-5%；温度：60-70℃；时间：1-7min。
更换频率：66SF/L。
4、微蚀：粗化铜面，加强沉铜结合力。
微蚀液配制：120L去离子水+4.5LH2SO4+10㎏APS+去离子水到体积位。
微蚀液配制：APS：30-90g/L；H2SO4：2-3%V/V，
温度：38-42℃；时间1-3min；换缸频率：264SF/L
时间4-8min；温度：常温。
8、加速：去除多余的锡离子：
加速缸药液配制：117L去离子水+21.6L加速剂+去离子水到体积位。
加速缸药液配制：加速剂10-15%时间：3-7min，常温，换缸频率：87SF/L。
9、 沉铜：通过氧化还原反应，把化学铜还原在孔壁或表面，使
板上下具有通电能力。沉铜缸配：130L去离子水+18.8L80A+8.7L80B+0.9L80P+1.0L80F+去离子水体积位。
9、检查：
撕掉L3层粘接胶的分离膜，将L4层基材按孔位叠在粘接胶上，并对准对位点，再用烙铁在四角将基材烫牢固，每叠完一批用周转盆装好，并清洁好台面。
8、叠手机基材：
撕掉粘接胶易分离面的分离纸，衣照地位孔叠在底层基材的胶面，用电烙铁将粘接胶四角烫牢固，成为半成品，并须铜箔面朝铜箔面，粘接胶面朝粘接胶面摆放。按下图方式用电烫斗来四烫8-10次。再撕去粘接胶的另一层分离纸，将顶层基材的胶面朝下与底层基材四边对齐叠层，用电烙铁烫牢产品的四角。
增加1M1/LHCHO需加197ML80F。
10、酸浸：除去氧化、活化表面。
酸浸液配制：130L去离子水+17.5LH2SO4+去离子水到体积位。
酸浸缸参数：H2SO4：5-10%；时间1-2min温度：常温。
换缸频率：2645F/L。
11、抗氧化：对沉铜表面处理，防止板面氧化。
药液配制：160L去离子水+1.8LCUPROTECH-亚+去离子水至液位。
显影参数：K2CO3或Na2CO3：0.9-1.1%；
温度：28-32℃；清泡挤：0.8-1.5%；速度：1-3m/min.
压力：上喷1.3-1.5㎏/c㎡；下喷：1.5-1.7㎏/ c㎡
药液更换频率：两天或3-4，
4、清水洗：压力为：0.2-0.4㎏/c㎡.
5、挤干：是用水棉罚去除板子上的明显水迹。
然后每张板子一格，装入沉铜蓝中。
2、PI调整：清洁、活化孔壁表面。
PI调整槽液配制：90L去离子水+72LPI调整剂+去离子水至液位。
PI调整槽参数：PI调整剂：30-60%；温度：32-36℃
游离子氢氧化钠：40-70g/L；时间：1-7min。
3、除油：去除轻微氧化，增强吸附能力及活化剂能力。
除油槽配制：130L去离水+7L1122#清洁/调整剂+去离子水至液位。
2、按照所需要生产产品宽度尺寸调节挂具间的距离，使两挂具的四个螺栓刚好能夹到生产板子的四角。将需要生产的板子放在操作员身边的放板台上。
3、上板时，右手平稳握住板子的一条长边，将板子的另一条金长边的两角放入挂具上、下两个螺栓内，用左手拧紧左上角的螺栓。然后将右手所握长边的两角放入另一挂具的上、下两个螺栓内，保持板子平整，上好其它三个螺栓。
9、水洗：洗去板子上的蚀刻液。
上喷、下喷压力为：0.9-1.1kg/ c㎡
10、检查：主要是检查欠蚀刻或过蚀刻.严重开，短路。
11、剥膜：用强碱的烧伤力，把未能显形部份的干膜、脱去使线路部份的铜显露出来。
剥膜参数：NaOH：3.0-4.5%；清泡剂：0.04-0.06%。
压力：1.5-1.7㎏/c㎡；温度：45-55℃。
13、转下工序：按流转单上的批次批量先后顺序转下相应工
序。
14、注意事项；
A、上班时，各员工需认真检查岗位上的机器设备状态、产品状态。
B、作业时需戴乳胶手套或手指套，配药液时需戴防护眼镜和橡胶手套（配戴标准附后）。
C、经常留意机器设备状态和各种计量仪表的状况。
沉铜工序介绍
工序流程操作要点及注意事项
1、左手握住被沉铜板子的左下角，右源自将其另一端排成扇形，表面，加强铜面的平整性、延展性、增加焊接能力。
电镀参数：CuSO4+5H2O：75-125g/L；H2SO4：8-12%；CL-：40-90ppm；CS-14铜光剂：8-13ml/L。
温度：21-32℃时间：根据厚度要求或生产制作指示而定。
电流密度：以生产流转单为准，未注明的按12ASF计算。
10、各水洗槽作用：清洁板面的药水溶液确保不污染下一药
水槽。
11、卸板：将已完成电镀的板子从挂具上取下来，先将固定
板子的四个螺栓松动，小心操作取下板子放入成盛有清水的绿色胶盆中。
12、检查：A、闪镀、电镀板检查标准：镀层均匀、无发红、花纹、绣斑、氧化、无漏镀或镀层脱落、无烧板。
B、图电板：镀层均匀光亮、无干膜翘起、无渗镀、漏镀、焊盘无烧板。
C、夹点不可上零件，镀铜不可皱折。
5、叠基材产品：
撕去粘接胶片上的其中一层分离纸，依照对位孔，将粘接胶片叠于底层基材的光滑面，用烙铁将粘接胶四角烫牢固，然后撕去粘接胶上的另一层分离纸，将顶层基材的光滑面向下，与底层基材四边对齐叠层，用电烙铁烫牢产品的四角。
6、三层板外层基材叠粘接胶：
A、粘接胶的易分离面撕掉按孔位叠在内层的L2面上，用电烙铁在四角将粘接胶烫牢固，然后将底层的粘接胶的易分离膜撕掉，按孔叠在内层板底层的非线路保护膜面，将叠好粘接胶的板子，过烫斗或过塑机，使粘接胶完全粘在内层板面上。
14、水洗：洗去板面酸溶液。
循环水洗压力：1.9-2.1㎏/c㎡；自来水洗：0.3-0.5㎏/c㎡.
15、吹干、烘干：干燥板子表面。
吹干风刀压力差：300-400单位，烘干温度：75-85℃。
16、收板：需戴细纱手套，双手接板，拿板对角，每张板子需用绿色垫板隔开，按批次批量转下工序检查。
17、检查标准：开路、短路、偏孔、走光、幼线，冲板不净，崩线、缺口、针孔、欠蚀刻、过蚀刻等。
微蚀缸参数：APS< C.P>:：30-60g/L,；H2SO4:2-3%(V/V)；
温度：29.5-35℃；时间：20-60S；
含铜量：<600PPM换缸频率：66SF/L
8、酸浸：去除氧化，活化表面。
参数：H2SO4：5-10%；时间：1-2min.
温度：常温；更换频率：132SF/L。
9、电镀：提供Cu2+，通过电解作用将Cu2+转移到孔内和
6、烘干：使板子表面干燥烘干温度为：40-50℃
7、检查：是控制自动添加参数：放板100pnl,加药20S。是控制显影后的品质状况。
主要检查项目：冲板不净显影不良，冲破孔，开路、短路、偏孔等。
8、蚀刻：通过化学作用，蚀去板面上多余的铜，而形成线路。
蚀刻参数：比重：1.27-1.35；CuCl：350-570g/l；
HCL：50-70ml/l：时间：2-4min。
换缸频率：264SF/L。
7、活化：提供胶体钯，引起沉铜氧化还反应。
活化缸配制：172L预浸液+5.3L崔化剂AF+预浸剂到体积位。活化缸参数：预浸剂：96-98%活化剂AF：2-4%。金属钯：0.15-0.3g/L；氯化亚锡：5-25g/L；酸当量：0.8-1.4W
速度：1.5-2.0c
12、水洗：洗去板面上的剥膜药水，循环水洗压力：1.9-2.1㎏/c㎡；自来水洗压加：0.2-0.4㎏/c㎡。
13、清洗：通过酸溶液去除板面的轻微氧化
参数：浓度MTP-7600：5-10%；温度：35-45℃。
压力：上、下喷压力分别为：1.3-1.5㎏/c㎡。
㎏/c㎡。速度：1.5-2.0 m/min；更换频率：三天/10。
14、把已沉铜的板，放入托盘，按流转单上的批次批量转入
下工序，转板时放板高度不能超过托盘高度。
注意事项：
A．上班时，每位员工应对自己岗位的机器设备状态认真检查。
B．上、下板时需戴细纱手套，清点板数需戴手指套，配药液时，需戴防护眼镜和橡胶手套。（配戴标准附后）
C．留意沉铜鼓风机的运转情况，及各种计量仪表有无异常，显示值是否在规定的参数范围内，根据化学分析报告，准确及时添加药水。
A、叠粘接胶：将顶层粘接胶易分离膜撕去，按孔位叠在内层基材的L2层上，并对准对位点，用烙铁将粘接胶的四角烫牢固，然后将底层粘接胶的易分离膜撕去，按孔位叠在内层板的L3层上并对准对位点，用烙铁在四角将粘接胶烫牢固，把叠好粘接胶的板子用烫斗或过塑机使粘接胶完全粘在内层板上。
B、撕去L2层上的粘接胶分离膜，将L1层基材按孔位叠在粘接胶上，并对准对位点，用烙铁在四角将基材烫固。
沉铜缸参数：CU：2.1-3g/L；NaOH:8-12g/L；37%HC10.5-8ml/l。
温度：38-42℃；时间:20-30min；负荷：0.13-0.40FT2/L;更换频率：6月/次。
注:增加1g/L金属Cu需加4.35L80H或6.25ML80P。
增加2g/LNaoH需加0.83L80B。
5、酸浸：中和并去除氧化、活化表面。
酸浸液配制：130L去离子水+17.5LH2SO4+去离子水到体积位。
酸浸缸参数：H2SO4：5-10%；时间1-2min温度：常温
换缸频率：2645F/L。
6、预浸：提供安全环境，保护活化缸不受污染。
预浸缸配制：130L去离子水+40㎏活化盐+10LHCL+去离子水至体积位。
4、三人同时操作，上好两架板后等自动操作系统开始生产。
5、除油：除掉板子表面的氧化物，保持板面清洁。
6、酸洗：去除氧化、活化表面。
酸洗缸参数：SE-水浓度：20-30%；温度35-45℃
时间：3-8min；换缸频率：66SHT/次或1月/次。
7、微蚀作用：粗化板面、孔壁、增大表面微孔面积，加强
电铜结合力。
2、静电刷对待叠层的内层板，保护膜、基材、粘接胶进行静电除尘，（除去板面异物），然后用无尘纸，丙醇擦干净内层板的正反两面，用无尘纸或粘尘辘清洁基材正反两面，用粘尘辘清洁粘接胶正、反两面（清洁外来物、毛刺等）。
3、 电除尘机对基材，内层板进行板面处理（注意调整压力和速度）。
4、叠手机板保护膜，撕去保护膜或粘接胶的分离纸，胶面朝板子，依照ARWORK孔，零件上的焊盘或COV标识线进行准确对位，用电烙铁（25W-30W），将保护膜的非零件区域点上10-15下，以便使两者固定。
HCL：2.0-3.25MOI/L；NaClO3:15.0-30.0Cap
上喷压力：1.7-1.9㎏/c㎡；下喷压力：1.9-2.1㎏/c㎡
温度：40-52℃；速度：视生产板的类型而定。
添加槽溶液：HCL工业用C.P级；Na2CO3：150g/l；
氯化铜再生系统参数：比重：132S/G；HCL：2.9MO2/L。Na2CO3：20.0CAP温度：35℃
抗氧化缸参数:CUPROTECH-亚:0.5-1%；时间1-2min；温度:65-85℉；更换频率：52.8 SF/L或一周未用。
12、 烘干：干燥板子表面。温度70-80℃，时间：烘干为止。
13、本工序自检标准：
沉铜层光滑、无亮点、无氧化否则为不合格品，孔内有结瘤、空洞，环形空洞或空洞面积超过孔壁的10%为不合格品；沉铜有皱折为不合格品。
蚀刻工序介绍
工序流程操作要点及注意事项
1、根据生产要求，将需显影的板子干膜面的保护膜撕下来撕膜时注意撕膜不净和折，撕下的保护膜胶纸，用美纹胶帮好放于垃级箱中。
2、将已撕去保护膜的板子，平整地放入放料口，根据板子的宽高度，确定每排放板的张单
3、显影：通过K2CO3或Na2CO3与被曝光的干膜发生化学反应将感光膜上的图形显示出来。
B、叠外层基材：撕掉L2层上的粘接胶上的分离膜，将L1层基材按孔位叠在粘接胶上，并对准孔位点，用烙铁在四角将基材烫牢固，然后撕掉非线路保护膜面的粘接胶分离膜、将L3层基材，按对位孔叠在粘接胶面上，并对准对位点，在用烙铁在四角上将基材烫牢固，每叠完一批，用阁转转盒装好，并清洁工作台面。
7、四层板叠外层基材：
注意事项：
1、随时留意设备运转情况，随时留意各种计量代表参数。
2、配制或添加药水时需戴防护眼镜，和胶手套，如有异常，及时报告相关人员进行解决，配戴标准见附页。
3、按照化学分板报告及时，准确添加药水。
叠层工序介绍
工序流程操作要点及注意事项
1、精和无尘纸对工作面进行清洁，再用粘尘纸清除台面上的尘埃和外来物。
撕掉l2位叠在粘接胶上并对准孔位点用烙铁在四角将基材烫牢固然后撕掉非线路保护膜面的粘接胶分离膜将l3层基材按对位孔叠在粘接胶面上并对准对位点在用烙铁在四角上将基材烫牢固每叠完一批用阁转转盒装好并清洁工作台面
镀铜工序介绍
工序流程操作要点及注意事项
闪镀、电镀图形电镀
1、按照生产流转单的数量，产品型号收板。
除油槽参数：1122#调整剂：3-5%；温度：60-70℃；时间：1-7min。
更换频率：66SF/L。
4、微蚀：粗化铜面，加强沉铜结合力。
微蚀液配制：120L去离子水+4.5LH2SO4+10㎏APS+去离子水到体积位。
微蚀液配制：APS：30-90g/L；H2SO4：2-3%V/V，
温度：38-42℃；时间1-3min；换缸频率：264SF/L
时间4-8min；温度：常温。
8、加速：去除多余的锡离子：
加速缸药液配制：117L去离子水+21.6L加速剂+去离子水到体积位。
加速缸药液配制：加速剂10-15%时间：3-7min，常温，换缸频率：87SF/L。
9、 沉铜：通过氧化还原反应，把化学铜还原在孔壁或表面，使
板上下具有通电能力。沉铜缸配：130L去离子水+18.8L80A+8.7L80B+0.9L80P+1.0L80F+去离子水体积位。
9、检查：
撕掉L3层粘接胶的分离膜，将L4层基材按孔位叠在粘接胶上，并对准对位点，再用烙铁在四角将基材烫牢固，每叠完一批用周转盆装好，并清洁好台面。
8、叠手机基材：
撕掉粘接胶易分离面的分离纸，衣照地位孔叠在底层基材的胶面，用电烙铁将粘接胶四角烫牢固，成为半成品，并须铜箔面朝铜箔面，粘接胶面朝粘接胶面摆放。按下图方式用电烫斗来四烫8-10次。再撕去粘接胶的另一层分离纸，将顶层基材的胶面朝下与底层基材四边对齐叠层，用电烙铁烫牢产品的四角。
增加1M1/LHCHO需加197ML80F。
10、酸浸：除去氧化、活化表面。
酸浸液配制：130L去离子水+17.5LH2SO4+去离子水到体积位。
酸浸缸参数：H2SO4：5-10%；时间1-2min温度：常温。
换缸频率：2645F/L。
11、抗氧化：对沉铜表面处理，防止板面氧化。
药液配制：160L去离子水+1.8LCUPROTECH-亚+去离子水至液位。
显影参数：K2CO3或Na2CO3：0.9-1.1%；
温度：28-32℃；清泡挤：0.8-1.5%；速度：1-3m/min.
压力：上喷1.3-1.5㎏/c㎡；下喷：1.5-1.7㎏/ c㎡
药液更换频率：两天或3-4，
4、清水洗：压力为：0.2-0.4㎏/c㎡.
5、挤干：是用水棉罚去除板子上的明显水迹。
然后每张板子一格，装入沉铜蓝中。
2、PI调整：清洁、活化孔壁表面。
PI调整槽液配制：90L去离子水+72LPI调整剂+去离子水至液位。
PI调整槽参数：PI调整剂：30-60%；温度：32-36℃
游离子氢氧化钠：40-70g/L；时间：1-7min。
3、除油：去除轻微氧化，增强吸附能力及活化剂能力。
除油槽配制：130L去离水+7L1122#清洁/调整剂+去离子水至液位。
2、按照所需要生产产品宽度尺寸调节挂具间的距离，使两挂具的四个螺栓刚好能夹到生产板子的四角。将需要生产的板子放在操作员身边的放板台上。
3、上板时，右手平稳握住板子的一条长边，将板子的另一条金长边的两角放入挂具上、下两个螺栓内，用左手拧紧左上角的螺栓。然后将右手所握长边的两角放入另一挂具的上、下两个螺栓内，保持板子平整，上好其它三个螺栓。
9、水洗：洗去板子上的蚀刻液。
上喷、下喷压力为：0.9-1.1kg/ c㎡
10、检查：主要是检查欠蚀刻或过蚀刻.严重开，短路。
11、剥膜：用强碱的烧伤力，把未能显形部份的干膜、脱去使线路部份的铜显露出来。
剥膜参数：NaOH：3.0-4.5%；清泡剂：0.04-0.06%。
压力：1.5-1.7㎏/c㎡；温度：45-55℃。
13、转下工序：按流转单上的批次批量先后顺序转下相应工
序。
14、注意事项；
A、上班时，各员工需认真检查岗位上的机器设备状态、产品状态。
B、作业时需戴乳胶手套或手指套，配药液时需戴防护眼镜和橡胶手套（配戴标准附后）。
C、经常留意机器设备状态和各种计量仪表的状况。
沉铜工序介绍
工序流程操作要点及注意事项
1、左手握住被沉铜板子的左下角，右源自将其另一端排成扇形，表面，加强铜面的平整性、延展性、增加焊接能力。
电镀参数：CuSO4+5H2O：75-125g/L；H2SO4：8-12%；CL-：40-90ppm；CS-14铜光剂：8-13ml/L。
温度：21-32℃时间：根据厚度要求或生产制作指示而定。
电流密度：以生产流转单为准，未注明的按12ASF计算。
10、各水洗槽作用：清洁板面的药水溶液确保不污染下一药
水槽。
11、卸板：将已完成电镀的板子从挂具上取下来，先将固定
板子的四个螺栓松动，小心操作取下板子放入成盛有清水的绿色胶盆中。
12、检查：A、闪镀、电镀板检查标准：镀层均匀、无发红、花纹、绣斑、氧化、无漏镀或镀层脱落、无烧板。
B、图电板：镀层均匀光亮、无干膜翘起、无渗镀、漏镀、焊盘无烧板。
C、夹点不可上零件，镀铜不可皱折。
5、叠基材产品：
撕去粘接胶片上的其中一层分离纸，依照对位孔，将粘接胶片叠于底层基材的光滑面，用烙铁将粘接胶四角烫牢固，然后撕去粘接胶上的另一层分离纸，将顶层基材的光滑面向下，与底层基材四边对齐叠层，用电烙铁烫牢产品的四角。
6、三层板外层基材叠粘接胶：
A、粘接胶的易分离面撕掉按孔位叠在内层的L2面上，用电烙铁在四角将粘接胶烫牢固，然后将底层的粘接胶的易分离膜撕掉，按孔叠在内层板底层的非线路保护膜面，将叠好粘接胶的板子，过烫斗或过塑机，使粘接胶完全粘在内层板面上。
14、水洗：洗去板面酸溶液。
循环水洗压力：1.9-2.1㎏/c㎡；自来水洗：0.3-0.5㎏/c㎡.
15、吹干、烘干：干燥板子表面。
吹干风刀压力差：300-400单位，烘干温度：75-85℃。
16、收板：需戴细纱手套，双手接板，拿板对角，每张板子需用绿色垫板隔开，按批次批量转下工序检查。
17、检查标准：开路、短路、偏孔、走光、幼线，冲板不净，崩线、缺口、针孔、欠蚀刻、过蚀刻等。
微蚀缸参数：APS< C.P>:：30-60g/L,；H2SO4:2-3%(V/V)；
温度：29.5-35℃；时间：20-60S；
含铜量：<600PPM换缸频率：66SF/L
8、酸浸：去除氧化，活化表面。
参数：H2SO4：5-10%；时间：1-2min.
温度：常温；更换频率：132SF/L。
9、电镀：提供Cu2+，通过电解作用将Cu2+转移到孔内和
6、烘干：使板子表面干燥烘干温度为：40-50℃
7、检查：是控制自动添加参数：放板100pnl,加药20S。是控制显影后的品质状况。
主要检查项目：冲板不净显影不良，冲破孔，开路、短路、偏孔等。
8、蚀刻：通过化学作用，蚀去板面上多余的铜，而形成线路。
蚀刻参数：比重：1.27-1.35；CuCl：350-570g/l；