回流焊八温区

回流焊八温区
回流焊是一种表面贴装技术，用于焊接电子元件到印刷电路板（PCB）上。

在回流焊过程中，焊膏被涂在PCB上，然后通过加热和冷却过程，电子元件与PCB焊接。

八温区（Eight Temperature Zones）是指回流焊炉中的八个温度区域，每个区域都有其特定的温度控制范围。

这些区域的温度控制是为了确保焊接过程中的各个阶段都能得到适当的温度处理，从而保证焊接质量和防止热应力对电子元件的损害。

以下是典型的回流焊八温区的划分和控制：
1.预热区（Preheat Zone）：
•温度范围：约100°C到150°C。

•作用：将PCB和元件预热，去除吸湿和挥发焊膏中的挥发性成分。

2.热波区（Soak Zone）：
•温度范围：约150°C到200°C。

•作用：保持温度，确保焊膏中的挥发性成分完全挥发，为液相焊的形成创造条件。

3.液相区（Reflow Zone）：
•温度范围：约200°C到260°C。

•作用：将焊膏中的金属颗粒熔化，形成液相焊，实现焊接。

4.顶波区（Crest Zone）：
•温度范围：约240°C到260°C。

•作用：在焊接完成后，维持高温，确保焊点的充分液化。

5.冷却区（Cooling Zone）：
•温度范围：约40°C到100°C。

•作用：逐渐冷却焊点，确保焊接的牢固性。

通过这八个温区的精确控制，可以确保电子元件和PCB在回流焊过程中获得适当的热处理，从而保证焊接质量和减轻热应力对电子元件的影响。