综合配线架技术规范书

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2010年中国联通综合配线架招标技术规范书
第一节设备规格要求
1 规模容量
本次招标按综合配线架模型作为评定标准,各种类型综合配线架模型配置要求如下:
1)模型1:封闭式机架
机架:
――机架采用封闭式,投标方应按以下尺寸分别报出采用钢材、铝型材的综合配线架机架类型:机架尺寸(高x宽x厚):2200mmx600x600mm、2000mmx600x600mm、1800mmx600x600mm并明确:
——所报机架的型号;
——所报机架的使用材料(钢材、铝型材);
――应能引入6条光缆;
――配置6块托板;
——应可双面安装
――机架报价应包含必要的配件、安装工具等附加材料;
电源单元:
――配置架顶电源分配单元2套(交、直流各一套):主开关2路32A,分开关10路10A;
ODF单元:
——配置2套ODF单元箱,每个单元箱的满配容量为48芯;
――配置8个熔配一体化模块;
每个熔配一体化模块配置:为束状尾纤熔配一体化模块,按12芯配置,光纤适配器按FC/PC 考虑。

并配备12条长度为2米G.652尾纤及12条长度为3米G.652光跳线,含相应热可缩套管、裸纤保护套管等配件。

——应包含光纤存储装置;
DDF单元:
――配置1个75Ω/75Ω非平衡式,16系统/单元西门子制式单元体;
2)模型2:壁挂式机柜(室内)
壁挂式箱体:
――采用壁挂式、使用材料为钢材,尺寸(高x宽x厚)数据由投标方提供,应能满足本模型的配置要求,并明确:
——所报机柜的型号;
——所报机架的使用材料;
――应能引入2条光缆;
――机柜报价应包含必要的配件、安装工具等附加材料;
ODF单元:
――配置4个熔配一体化模块;
每个熔配一体化模块配置:为束状尾纤熔配一体化模块,按12芯配置,光纤适配器按FC/PC 考虑。

并配备12条长度为2米G.652尾纤及12条长度为3米G.652光跳线,含相应热可缩套管、裸纤保护套管等配件。

——应包含光纤存储装置;
DDF单元:
――配置1个75Ω/75Ω非平衡式,10系统/单元西门子制式单元体;
*投标方需注意:在各种模型的机架报价中,同种尺寸及材料的机架最多不超过2种,而且在同一模型中若仅报小尺寸机架时,对于大尺寸机架将按所有投标厂家的同种尺寸及材料的最高价格作为评标的参考价格,小尺寸机架价格不得高于大尺寸机架。

若投标方仅投标一种材料(钢材和铝型材之一)机架时,缺省材料的机架价格将参照所有投标方的最高价作为加权参考价。

各种模型的配置及报价格式详见附件2《模型及详细配置(报价)表》中的模型报价表。

在技术规范书应答阶段,仅需按照报价格式要求列出设备配置,即除价格外的全部内容。

待收到正式的报价通知
后再进行报价。

2 设备配置
2.1 投标方应按设备型号列出各种制式的所有设备机架,并提供所有规格设备的机架配置图(或表)用以说明满容量配置的系统数量。

投标方应说明机架采用的材料(铝型材或钢材)、敞开式结构还是半敞开式或封闭式、单面安装还是双面安装、进线方式(上进线或下进线);所安装的熔配一体化模块的规格(芯数)和型号、机架满配置时模块的数量,不同的熔接模块的标准配置方式及附件的标准配置方法;所安装的单元体的规格(系统数)和型号、满配置时单元体的数量,不同连接器的标准配置方式及附件的标准配置方法;所安装电源分配单元的规格型号等。

2.2 投标方应对应§2.1节中所列出各种制式的所有设备机架、单元、模块、连接器及附件等进行报价,配置及报价格式详见附件2《模型及详细配置(报价)表》中的详细报价表。

在技术规范书应答阶段,仅需按照报价格式要求列出设备配置,即除价格外的全部内容。

待收到正式的报价通知后再进行报价。

若不同的设备型号有不同单元配置,请按设备型号分开表格填写;
如投标方报价清单中漏报设备或材料,但为系统运行所必需的附件,则视该附件已包含在报价设备中。

2.3 在同样机架结构(宽、厚)、同种材料的情况下,高度为2200mm与2000mm的机架报价应一致。

2.4 机架的示名条或示名材料应包含在机架报价中;各单元的示名条或示名材料应包含在单元报价中。

机架的报价应含机架的安装材料,单元报价应包含安装在机架上的安装件。

2.5 投标设备应根据系统要求报出所有必须的硬件、安装材料、技术文件及技术支持等。

2.6 投标方应说明所供设备重量及安装方面的要求。

2.7 投标方提供的设备及相关配套材料由于投标方的原因造成错配、漏配,投标方应在一周内无偿更换或补齐。

第二节设备主要技术要求
以下规定了本次所需采购的综合配线架的技术要求。

投标方所提出的任何替代指标应不劣于本技术规范书的要求。

综合配线架中应可安装SDH设备单元、ODF单元、音频配线(IDF)单元、DDF单元和架顶电源分配单元、综合布线单元,用于集成型的移动基站传输网中,可以优化光纤和电缆走线,节约机房空间和工程投资。

1 机架总体要求
*1.1 外观
1.1.1 涂覆层应表面光洁、色泽均匀、无流挂、无露底;金属件无毛刺、锈蚀。

1.1.2 塑料件应表面光洁,颜色均匀无明显差异,无裂纹、划伤,无变形。

1.1.3 机架颜色应符合国家标准或国际通用颜色。

同时还应能提供满足招标方最终用户要求的颜色(原则上与原机房机架颜色接近)。

1.1.4 结构装置上的文字、图形、符号和标志应清晰、完整、无误。

1.2 结构
1.2.1 机架结构分为柜式和壁挂式,其中柜式又分为封闭式和敞开式,壁挂式为封闭式。

1.2.2 机柜应兼容19"国际标准、公制标准和ETSI标准
柜式机架尺寸:高度为1800、2000、2200mm;宽度为600mm,800mm;深度为450、600mm、800mm。

机架尺寸除满足上条外其它尺寸应根据买方要求或与局站设备相一致。

壁挂式机柜尺寸应根据买方要求或与局站设备相一致。

机架外形尺寸的偏差不超过±2mm;外表面对底部基准面的垂直度公差不大于3mm。

*1.2.3 综合配线架应具有ODF单元、DDF单元配线、音频配线(IDF)单元的调线、转接、多余线缆盘留、加固等相应单元盘的功能:单元后侧应为固定配线、固定调线和固定转接。

在单元前侧,当拔掉连接插头或短跳线时,用塞绳插拔即可完成临时调线和临时转接功能。

1.2.4 结构应牢固,装配具有一致性和互换性,紧固件无松动。

外露和操作部位的锐边应倒圆角。

投标方应提供综合配线架的机械结构图(正视图、侧视图、俯视图)、以及光缆加固方式、光纤保护方式、品种,电缆、光缆光纤的走线方式,配线架安装规程等方面的详细说明。

*1.2.5 机械活动部位应转动灵活、插拔适度、锁定可靠、施工安装和维护方便;同轴插头座应带有锁定装置;门的开启角应不小于110°,间隙应不大于3mm。

1.2.6 机架架体钣金件,应采用冷钢轧板或铝型材,立柱等支撑部件厚度≥2.0mm,其他部件≥1.2mm。

*1.2.7 承载能力:机柜静载≥600kg,内部层板静载≥50kg。

1.2.8 封闭式机柜前后门,按需可有钣金门、网孔门多种配置,可拆卸。

投标方应说明其产品的门板
类型。

*1.2.9 综合配线架应有完善的接地系统,架体框架上应设置不小于M6的保护接地螺钉及接地标识,架体框架与门之间应有可靠的电气连接,连接导线截面应不小于6mm2,连接电阻应不大于0.1Ω;机架内应安装截面不小于35mm2的工作接地铜条,并设有接地端子及标志,且接地铜条应与机架绝缘;*1.2.10 机架高压防护接地装置与光缆中金属加强芯及金属护套相连,连接线的截面积应大于6mm2,高压防护接地装置与地相连的连接端子的截面积应大于35mm2,绝缘电阻不小于1000MΩ/500V(直流),耐电压不小于3000V(DC)/1min不击穿、无飞弧,机架高压防护接地装置应能可靠接地,接地处应有明显的接地标志。

1.2.11 综合配线架应具有光缆引入固定和保护装置,具有可靠终端光缆和灵活分配光纤的功能。

*1.2.12 光缆、尾纤在机柜内排放位置应设计合理,尾纤穿过金属板孔及沿结构件锐边转弯时,应装保护套及衬垫。

纤芯、尾纤无论处于何处弯曲时,其曲率半径应不小于30mm。

布放不妨碍、不影响日常维护、测试工作的进行。

*1.2.13 机柜背面或两侧留有足够的线缆走线空间,设计有便于对线料进行绑扎的横档等。

架内各种线缆(光缆、光纤、信号电缆、电源线等)的布线区域应明显区分。

*1.2.14 具有尾纤占用标签、2M端口标签及机架号标签、单元标签,并且标签应清晰、完整、牢固,并满足中国联通要求的格式。

*1.3 材料要求
1.3.1 接入综合柜采用铝型材或钢材框架结构。

1.3.2 接入综合柜所有的零件采用的材料均具有防腐性能或经防腐处理;其物理、化学性能稳定,各种材料之间相容。

1.3.3 采用涂覆处理的金属结构件,其涂层与基体应具有良好的附着力,附着力应不低于GB/T 9286-1998标准表1中2级要求。

1.3.4 ODF中表面电镀处理的金属结构件通过GB/T 2423.17-1993标准的盐雾试验方法作48小时盐雾试验后,外观不得有肉眼可见的锈斑。

1.3.5 设备中非金属材料的结构件及光纤连接器的燃烧性能应能符合以下条件之一:
a)试验样品没有起燃;
b)试验样品离火后持续有焰燃烧时间不超过10秒,并且火焰或从试验样品上掉落的燃烧或灼热颗粒未使燃烧蔓延到放在试验样品下面的底层。

2 机架容量
ODF单元: 12芯/单元盘(模块化),可配置2个单元,每单元48或72芯,连接器采用FC、SC两种;DDF单元: 75Ω/75Ω非平衡式,8、10、16、20系统/单元;120Ω/120Ω平衡式:16、32系统/单元。

可配置2个单元;。

IDF单元:100回线卡接式模块;
架顶电源分配单元:主开关2路20A或32A,分开关8或10路6A/10A,可方便扩容,可带电更换分开关。

综合布线单元,24位/单元,可配置1个单元;
投标方应根据不同机架类型报出不同典型搭配的满配置容量。

3 对ODF单元的性能要求
3.1 ODF单元应满足《光纤配线架》行业标准的相关要求。

*3.2 光纤连接器光学性能
*3.3 光纤连接器端面几何尺寸指标应符合表2.2要求
3.4 对于尾纤,应通过与其它尾纤熔接,并与适配器组成光纤连接器,其性能应能符合表2.1(D点抗拉试验除外)及表2.2中的技术要求。

3.5 尾纤及软光纤性能
3.5.1 尾纤及软光纤外径
尾纤护套外径:标称值为0.9mm(带状)、2.0mm(单芯),最大值偏差不超过标称值的10%。

软光纤的护套外径:标称值2.0mm,最大值2.2mm。

3.5.2 尾纤及软光纤的2m截止波长
λc≤1250nm(G.652光纤)、λc≤1470nm(G.655光纤)
3.5.3 尾纤及软光纤机械性能
带SC、FC连接器的尾纤及软光纤机械性能应满足下表要求。

3.5 ODF单元箱的要求
光缆、尾纤在综合配线架内排放位置应设计合理,尾纤在熔接盘等处的曲率半径应≥30mm,布放不妨碍、不影响日常维护、测试工作的进行。

单元箱所有的安装和维护操作均应在机架前面进行。

4 对DDF单元的性能要求
4.1 DDF单元应满足《数字配线架》行业标准的相关要求。

4.2 DDF连接器电气性能
4.2.1 75Ω/75Ω不平衡式连接器单元
4.2.1.1 工作速率
1) 2Mbit/s、8Mbit/s、34Mbit/s、45Mbit/s、140Mbit/s、155Mbit/s。

2) 2Mbit/s、8Mbit/s、34Mbit/s(仅适用于内导体直径为1.24mm近似结构的模块式同轴连接器)。

4.2.1.2 特性阻抗:75Ω(标称值)
*4.2.1.3 接触电阻:
同轴连接器外导体不大于2.5mΩ,经机械耐久性、盐雾试验后其增值不大于2.5mΩ;内导体不大于5mΩ,经机械耐久性、盐雾试验后其增值不大于5mΩ。

*4.2.1.4 绝缘电阻:
同轴连接器内外导体之间、内导体与单元板金属件之间的绝缘电阻应不小于1000MΩ,测量回路的直流电压为500V±50V。

*4.2.1.5 耐电压:
同轴连接器内外导体之间、内导体与单元板金属件之间应能承受频率为50Hz,有效值为1000V的交流电压1min的作用而无击穿、无飞弧。

*4.2.1.6 回线间串音防卫度
1) 不小于70dB(50kHz~233MHz);
2) 不小于70dB(50kHz~51MHz)(仅适用于内导体直径为1.24mm近似结构的模块式同轴连接器)。

*4.2.1.7 介入损耗
1) 不大于0.3dB(50kHz~233MHz);
2) 不大于0.3dB(50kHz~51MHz)(仅适用于内导体直径为1.24mm近似结构的模块式同轴连接器)。

*4.2.1.8 回波损耗
1) 不小于18dB(50kHz~233MHz);
2) 不小于18dB(50kHz~51MHz)(仅适用于内导体直径为1.24mm近似结构的模块式同轴连接器)。

4.2.2 120Ω/120Ω平衡式连接器单元
4.2.2.1 工作速率:2Mbit/s。

4.2.2.2 特性阻抗:120Ω(标称值)。

*4.2.2.3 绝缘电阻:
平衡式连接器任意互不相连的两接线端子之间,以及任一接线端子与外壳或金属固定装置之间的绝缘电阻应不小于表2.4的规定。

测量回路的直流电压为500V±50V。

*4.2.2.4 耐电压:
平衡式连接器任意互不相连的两接线端子之间,以及任一接线端子与外壳或金属固定装置之间应能承受表2.5规定的交流电压(50Hz有效值)1min的作用而无击穿、无飞弧。

*4.2.2.5 回线间串音防卫度:不小于60dB(50kHz~3.1MHz)。

*4.2.2.6 介入损耗:不大于0.4dB(50kHz~3.1MHz)。

*4.2.2.7 回波损耗:不小于18dB(50kHz~3.1MHz)。

*4.2.2.8 接触电阻:
1) 卡接式、绕接式成端处应不大于3mΩ,经机械耐久性、盐雾试验后增值应不大于2mΩ。

2) 卡接式簧片间接触电阻应不大于7mΩ,经机械耐久性、盐雾试验后增值应不大于3mΩ。

3) 120Ω平衡式多芯插头座接触电阻应不大于10mΩ,经机械耐久性、盐雾试验后增值应不大于10m Ω。

4.2.3 75Ω/120Ω阻抗转换连接器单元
4.2.3.1工作速率:2Mbit/s。

*4.2.3.2 特性阻抗:75Ω/120Ω(标称值)。

*4.2.3.3 回线间串音防卫度:不小于60dB(50kHz~3.1MHz)。

*4.2.3.4 回波损耗:不小于18dB(50kHz~3.1MHz)。

*4.2.4 误码观察
在扫频范围为10Hz~55Hz(扫频的速率应为每分钟一个倍频程,其容差为±10%),振幅为0.75mm的条件下连续振动1.5h应不出现误码。

4.3 机械性能
*4.3.1 拉脱力
4.3.1.1 同轴连接器与电缆连接后抗电缆拉伸能力应大于50N。

4.3.1.2 卡接式120Ω平衡式连接器适配线缆芯线直径为0.4mm~0.6mm,拉脱力应不小于25N。

4.3.1.3 绕接式120Ω平衡式连接器拉脱力应符合表2.6的规定。

*4.3.2 分离力
4.3.2.1 同轴连接器直接插拔式在无锁定状态下为2.2N~10N。

4.3.2.2 内导体直径为1.24mm近似结构的模块式同轴连接器为2.2N~20N。

*4.3.3 标准规保持力:
4.3.3.1同轴连接器(不含线簧式结构)内导体直径为0.6mm的近似结构应不小于0.4N;内导体直径为1.0mm的近似结构应不小于0.5N;内导体直径为1.24mm的近似结构应不小于0.6N;内导体直径为1.6mm的近似结构应不小于0.6N。

4.3.3.2 线簧式同轴连接器内导体直径为0.6mm的近似结构应不小于0.2N;内导体直径为1.0mm的近似结构应不小于0.3N;内导体直径为1.24mm的近似结构应不小于0.4N。

*4.3.4机械耐久性
4.3.4.1 同轴连接器插拔500次后,应符合2.4.2.1.3、2.4.3.2、2.4.3.3的规定,试验后接触面应仍有电镀层,不得露出基底材料。

4.3.4.2 卡接式平衡连接器每个端子卡接100次,簧片间插拔200次;绕接式平衡连接器每个端子绕接10次,平衡式多芯插头座插拔100次后,应符合2.4.2.2.8的规定。

4.4 DDF单元板上的同轴连接器外导体应电气导通,并通过截面面积不小于2.5mm2的导线与接地铜条可靠电气连通,任一同轴连接器外导体与接地铜条引出端间的电阻应不大于0.2Ω。

*4.5 材料和防腐性能
4.4.1 导体弹性材料应采用铍青铜、锡青铜。

4.4.2 镀金层厚度
a)同轴连接器内导体接触区域应先镀一中间层,再镀厚度不小于1.27µm的金钴合金;外导体接触区域应先镀一中间层,再镀厚度不小于0.5µm的金钴合金,非内外导体接触区域亦应镀保护性金属层,并且要避免不相容金属间产生有害的相互作用。

b) 线簧式同轴连接器内导体插孔线簧丝接触区域应先镀一中间层,再镀厚度不小于0.5µm的金钴合金,其余内外导体镀层厚度要求同上。

4.6 DDF连接器与电缆连接方式应为直焊式、压接式、卡接式和绕接式。

投标方应说明其产品的连接方式。

4.7 DDF单元连接器上可设有测试点,单元上应有标志。

DDF单元应具有自环测试功能。

5 对IDF单元性能要求:
5.1 音频配线单元IDF容量按100回线卡接式模块考虑。

5.2 适用于19″标准机柜。

*5.3 绝缘电阻≥103MΩ。

*5.4 抗电强度≥1000V(50HzAC)/1min,不击穿,无飞弧。

*5.5 成端接触电阻≤3mΩ,簧片间接触电阻≤7mΩ。

5.6 采用不锈钢背架。

6 对架顶电源分配单元的技术要求
*6.1 能提供2路-24V或-48V/32A直流输入或提供2路220V交流输入,8路或10路-24V或-48V/6~10A直流电源输出接口。

*6.2 电源分配单元的物理及电气性能应符合YD/T 939-2005标准中5.2~5.15条的规定
*6.3 各接线端子均要求采用压接接线方式,具有分开关及工作地分配标签。

*6.4 电源开关类型及技术性能指标应满足国家标准GB/T 14081.1-2000的要求。

6.5 外观与结构
要求能在19英寸机架上灵活安装,一般安装于机柜内顶部。

单元高度不应超过6U。

7 对综合布线单元的技术要求
7.1 综合布线单元应包括通信引出端连接器(高频连接硬件)及安装布线附件,可为各种信息技术设备提供信号的连接配线,并具有线路调度、测试等功能。

7.2 综合集装架用综合布线单元的安装尺寸应满足19英寸标准安装要求。

7.3 综合集装架用综合布线单元的物理及电气性能应符合YD/T 926.3-2001标准的相关指标要求。

8 环境要求
8.1 使用条件:工作温度:-5℃~+45℃;
相对湿度:≤85%(+30℃时);
大气气压:70~106kpa。

8.2 储运温度:-25℃~+55℃。

9 标志、包装、运输和贮存
9.1 标志:综合配线架上应有标识,表明产品的型号、名称、商标、生产单位、出厂日期、机号。


合配线架上的连接器应有商标或生产厂家的标记。

9.2 包装
9.2.1 综合配线架应包装出厂,包装要求及标志应符合GB/T3873—1983中的规定。

9.2.2 包装箱内还应装入以下物品:
a)备附件及专用工具;
b)产品使用说明书;
c)产品合格证;
d)装箱清单。

9.3 运输
9.3.1 包装合格的产品能经受运输的试验要求,试验结束后应能符合下列要求:
1)产品完整:产品表面及零部件不应有机械损伤,紧固件不得松脱;
2)应符合表2.1中的要求。

9.3.2 综合配线架包装后,可用汽车、火车、轮船、飞机等运输,在运输中应避免碰撞、跌落、雨雪的直接淋袭和日光暴晒。

9.4贮存
综合配线架应贮存在通风良好、干燥的仓库中,其周围不应有腐蚀性气体存在,贮存温度为-25℃~+55℃。

10 节能环保功能要求
配线架产品为无源设备,在施工安装和生产维护过程中无噪声、无电磁辐射、无污染物产生,对环境、人畜无害,不危及生态平衡,对文物古迹等亦不应有任何损害。

投标方应详细说明其提供的设备所在节能减排方面所采用具体技术及控制措施。

第一章备件
1、设备交货时,每台设备的全部备件应交付招标方。

所提交的备件应妥善包装、清晰标注名称、型号(编号)、可替代型号、供应商等。

2、投标书中应包括投标人建议的主要备件清单,并列明备件的单价。

配置及报价格式详见附件2《模型及详细配置(报价)表》中的备件及特殊工具报价表、距离省会城市距离表格。

在技术规范书应答阶段,仅需按照报价格式要求列出设备配置,即除价格外的全部内容。

待收到正式的报价通知后再进行报价。

3、设备使用年限内保证所有零部件、备件的供应。

第二章测试及验收
1、招标方有对所供设备进行厂验的权利。

投标方应在厂验开始前向招标方提供设备的工厂测试记录、测试方法和指标。

招标方可根据需要对检验项目提出修改和补充,设备检验数量由招标方确定。

厂验应在设备出厂前进行,厂验合格后,设备方可出厂。

2、设备安装调试合格后,双方出具安装、调试合格报告,设备进入试运行阶段。

3、试运行期间合同设备的功能和性能应符合本合同技术附件的要求,包括但不限于投标方的承诺和担保。

如果在试运行期内的任何时刻发现任何与本合同约定的不符之处,投标方有责任对其进行修改和矫正直到其达到合同技术附件的规定。

同时,试运行期自系统故障排除之日起根据故障持续的时间做相应顺延。

试运行期内,如果由于投标方原因造成整个系统瘫痪,并且投标方不能在接到招标方通知后三个工作日内使系统恢复正常运行,则试运行期将自系统恢复正常运行之日起重新开始计算。

4、初验、终验按照设计、技术规范书以及《中国联通数字移动通信(GSM)网工程验收管理办法及验收标准》、《中国联通的中国联通WCDMA网基站配套设备工程验收规范》、国家相关的施工安装验收规范进行。

第三章*设备抽检
为了确保中国联通所采购的产品符合标书的要求,中国联通将对中标企业/投标企业的产品进行抽检。

设备到货后,由中国联通组织对到货设备进行随机抽样,并送到指定的检测机构进行测试。

抽样样品从中国联通分公司已到货产品中进行抽取,测试费用由卖方承担,样品的运输费用由买方承担,测试机构和测试人员由中国联通指定。

如果测试结果达不到中国联通在招标中规定的技术标准,视情况进行如下处理:
1. 对于关键指标不合格的,如果中国联通要求对该合同产品退货,则卖方应无条件满足并退还全部已结款项,由此造成的损失全部由卖方承担。

并且该标段产品2年内不得参加中国联通组织的招标中的投标。

2. 对于关键指标不合格的,如果中国联通不要求退货的,根据设备不合格情况进行价格补偿,并且处以该产品总合同额3%的罚金,并且由供货厂商确保售后服务,使用寿命达不到招标技术规范书要求的,必须给予免费更换。

以使其寿命达到招标技术规范书要求,并且该标段产品2年内不得参加中国联通组织的招标中的投标。

3. 对于一般指标不合格的,根据联通的要求进行换货或根据不合格情况进行价格补偿,并且处以该产品总合同额2%的罚金,并且由供货厂商确保售后服务,使用寿命达不到招标技术规范书要求的,必须给予免费更换以使其寿命达到招标技术规范书要求。

第四章服务要求
1、投标方应在全国范围内具有完善、可靠的售后服务体系。

供货方的服务能力应包括产品提供、配套设备提供,应根据产品的销售情况,设立相应的技术支持及售后服务网点,确保设备使用地点的用户能够得到及时优质的售后服务。

并填写附件1《技术规范书附表》中的全国售后服务体系。

2、投标方按招标方要求的时间进行设备安装,并按照设备的主要说明书的规定进行调试直至设备正常运行。

3、技术培训
3. 1集中培训:注明国内集中培训的时间、地点、人数、费用。

3. 2现场培训:注明现场培训的方式、内容、目的。

对于现场培训不得另行收取费用
4、投标人对所提供的设备应实行保修,保修期从试运行稳定报告签署后第二日起计算,保修期为24个月。

在保修期内,投标人应免费提供“保修服务承诺”,内容与“续保服务承诺”中的“服务承诺”部分内容相同。

在保修期内,投标人应免费提供“续保服务要求”中的以下几项服务:
(1)电话远程支持服务;
(2)现场故障排除服务;
(3)故障件修理;
(4)软件升级;
(5)设备巡检服务,一年一次,巡检数量按供货量的10%。

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