答案黄光蚀刻工段培训试卷

黄光课员工理论试卷
姓名：得分：
一、填空题：（40分，2分/空）
1.蚀刻作业前应先查看水；电；气；是否正常。

参考蚀刻SOP 规定流程的要求作业；
2.蚀刻配槽循环后20min 开机；
3.DES包括显影、蚀刻、脱膜；
4.蚀刻使用的滤芯规格（um）包括两种分别是水洗滤芯、蚀刻滤芯；水洗槽使用 1 um、药水槽使用10 um；
5.CM610温度30 ；CM9463温度44 ；CM6001温度45 ；
6.CU材使用的显影液名称CM610 的配比4% ，PH范围≥10.6 ；脱膜名称CM6001 的配比15% 、PH范围≥10.4 ；蚀刻1名称CM9300 、算当量范围0.25 -0.75 ；H202不能低于80g/L ；蚀刻2名称CM9400 ；算当量范围0.2-0.6 ；
7.防酸化材料，蚀刻2使用的药水名称CM9463 ；
8.一道生产，显影液300 M/次；.生产第二道产品显影150 M/次。

9.Cu材CM9300 15 天/次;CM6001 7 天/次;CM9400 30 天/次; CM722 2 天/次;纯水当班/次；
防酸化CM9463 700 M/次;
10.集渣槽200 M/次;脱膜滤筒共2组前使用钢丝网；的500 um；滤袋，后使用300 um，滤袋；450 M/次;
二、判断题：（10分，2分/题）
1.蚀刻做首件过程中应单手拿材料。

（）
2.蚀刻生产过程中添加系统可以不开。

（）
3.覆膜时戴好手套的双手碰到可视区域不会影响到品质。

（）
4.蚀刻收放料机台滚轮需保持干净无异物，若有异物，及时清洁擦拭。

（）
5.蚀刻温度没有到达设置的温度可以开机生产。

（）
三、多项选择题：（10分，2分/题）
1.造成显影不开有哪些：（ABD ）
A、显影液浓度过低
B、设计的线宽太小，解析不开
C、曝光能量过低
D、速度太快
2.造成脱膜不净有哪些：（A BCD ）
A、曝光能量过高
B、脱膜浓度低
C、脱膜压力低，
D、纯水不纯
3.造成材料过蚀有哪些（ABCD ）
A、干膜过期，溢胶
B、药水温度过高
C、蚀刻速度慢
D、喷洒不均匀
4.造成残铜有哪些（ABCD ）
A、菲林透光
B、材料赃物
C、H202浓度过低
D、显影不开
5.造成设备停机主要原因（ABC ）
A、药水低于L ，LL液时无人处理，
B、材料卡板
C、收放卷机马达异常
D、药水温度过高
四、简答题：（40分，10分/题）
1.简述造成批量性残铜，断线不绝缘的主要原因，各列举至少五项？
1.造成残铜主要原因：
1.菲林透光划伤；材料氧化；H202浓度过低；材料赃物异物；显影不开；
2.断线----曝光异物；压膜产生气泡；滚轮划伤；药水过蚀；曝光对位偏移导致蚀刻断线。

3.不绝缘----显影不开；脱膜不净产生的残铜；温度过低，ITO蚀刻不净，速度太快造成ITO蚀刻不掉；药水喷洒不均匀。

2.简述在蚀刻生产过程出现批量性异常如何处理，步骤？
3.简述上机前点检哪些项目，列举至少六项？
4.简述自己每天的工作内容及需填写的表单和填写内容？。