画PCB的步骤

画PCB板的步骤
王士莹
0、画原理图
根据产品要实现的功能和性能设计原理图。

这一步是专门的一大项，不属于画PCB的范围，画PCB板在确定原理图之后。

1、做器件封装
定封装的时候除了尺寸要正确外，另一项容易忽略那就是是引脚标号。

一定要使原理图上的标号和封装的标号一致。

原理图的标号代表引脚功能，封装的标号代表引脚位置，只有这两个标号一致了，器件才能与其封装在引脚排列和功能上一致。

错误的封装将导致板子报废。

比如，贴片SOT92封装的S8050实物是这样的：
Datasheet中的标号是：基极1、发射极2、集电极3。

如果原理图中的标号标成这样：发射极1、基极2、集电极3，那么再按datasheet中的标号画封装，就与器件实物对不起来。

建议原理图和封装都按器件datasheet中规定的标号，而不要自己定义。

2、画板型
板子外围边框、定位孔、安装孔等，画在Keepout层。

3、定义规则和网格
在Design->Rules中定义PCB的规则，如最小间距、铺铜间距、过孔及焊盘处理等、线宽等。

在Design->Options中定义选择需要的层及定义网格，一般网格定义小一点，器件移动得连贯性要好。

4、导入封装
在原理图中执行Design菜单中的Updata PCB。

如果器件封装在封装库中都有了，那么就会在PCB的板子边框右边出现所有器件的封装及引脚相互连接的
网络线。

导入过程中可能会出现错误项，这时就要根据错误内容做相应修改。

定好元器件是在顶层还是底层，一般贴片在底层，插件在顶层。

5、分块
原理图的器件一般是可以按功能划分成多个块的。

对照原理图，用交叉寻找工具CrossProb把各器件的封装分块，进行初步的布局。

在功能块布局的时候要注意哪些器件是块内部的，哪些是要与其他功能块接口的。

一般，把对外连接的器件作为该功能块的主线，只对内不对外的器件做辅助。

6、布局
布局是画PCB的重点和核心，也是最费时费力的一步。

布局时要分清电路的主次，对电源产品而言，主功率电路是要先布局的，而控制和测量等弱电部分在主电路布局之后再布局。

把各功能块按就近原则进行排列布局。

布局不是一蹴而就的事，需要多次试探、总结、优化才能摆出最优的布局。

布局过程要守各种约束。

比如，液晶、按键、接口等与外壳配合的器件的位置，这些位置是固定不能变的，需要提前摆好并锁定locked。

还要注意一些需要特殊放置的器件，比如贴在壳壁上以利于散热的器件就要摆在板子的边缘。

良好的布局可以有效减少连线的数目和长度及难度，板面清晰美观。

7、连线
连线时要根据电流的大小定线的宽度。

连线过程中要不断试探，不断优化，改变甚至重新对器件进行布局；随时进行规则检查。

连线要充分使用技巧，不能盲目连线，不能做无头苍蝇。

8、泪滴、铺铜
连线完毕后要对焊盘做泪滴处理。

需要铺铜的要铺铜。

9、板面标识
最后根据需要标识公司名称、板子名称、版本号、日期、制板人等信息，画在TopOverLayer。

最后再做一次规则检查、及人工检查就可以发板了。

以上是对画PCB板的个人理解，不一定全也不一定对，抛砖引玉。