沉铜工序检验手册
化学沉铜作业规范
恩达电路（深圳）有限公司YanTat Circuit (SHEN ZHEN) CO.,LTD.化学沉铜作业规范内部受控文件严禁私自以任何形式全部或部分复制姓名部门职位日期拟制审核批准版本修订记录修改号日期修订人A 将该工序的所有作业指导书合并200011001 20001101 梁继荣A1修改HCHO的控制范围及烘干传输速度200108031 20010830 张志永B 全文更换200212008 20021227 李政权B1增加8.2中的k 200302002 20030216 李政权B2修改6.0、7.2、8.1、9.1.1、9.1.2 200304009 20030410 李政权目录1.目的----------------------------------------------------------------------------------------------42.适用范围----------------------------------------------------------------------------------------43.设备及工具-------------------------------------------------------------------------------------44.工艺流程----------------------------------------------------------------------------------------45.行车控制程序----------------------------------------------------------------------------------46.工艺参数----------------------------------------------------------------------------------------57.开缸倒缸及换缸----------------------------------------------------------------------------5-68.开关机程序----------------------------------------------------------------------------------6-79.保养-------------------------------------------------------------------------------------------7-810.注意事项----------------------------------------------------------------------------------------811.故障处理-------------------------------------------------------------------------------------8-912.质量标准----------------------------------------------------------------------------------------913.缺陷板返工方法-------------------------------------------------------------------------------914.相关表格记录----------------------------------------------------------------------------------91.0目的：指导生产，让生产员工了解P.T.H的基础知识，掌握P.T.H生产的基本技能。
沉铜工艺报告
沉铜工艺报告作为电路板重要工序之一，沉铜是将钻孔后形成的不导电孔通过表面前处理、活化催化反应使得孔壁沉积上一层很薄的铜从而达到板件钻孔电气联通的目的，为后续电镀加厚准备。
1去毛刺：1.1 作用：除去表面防护膜使得板面与沉积层结合良好；除去毛刺披峰避免对后工序图转造成干膜划伤，刺破；除去钻孔后板灰避免出现孔内毛刺异物塞孔。
1.2 控制项目：磨板压力电流显示值；高压水洗压力；烘干温度1.3 正常标准：板面纹路均匀; 孔口边沿没有披锋;圆孔看不出变形。
1.4 异常及处理：1做首块压力没一次到位部分没磨到可再调整好压力后重磨一次；2设备出现异常停止线上卡有板件时手动关闭磨刷，开传送传出再重磨一次。
3出现磨板后条纹异常时检查刷辊主轴是否偏移、主轴是否水平；4来件察花水磨砂纸打磨、来件有胶酒精擦拭后磨板。
5电流显示HHHH表示压力超限必须立即减压防止磨穿板件此时设备有可能自动停止。
6出板板面胶迹污染，检查磨刷段喷头。
目前公司采用针刷磨板机磨板，主要注意他的均匀性，公司采用每20块板左右间隔放置来减少磨刷两端的针毛差异。
所以中间段总会消耗的快些，从开始每周一次磨痕测试到后来的每天测试，由于针毛越到后期其硬度变大刮削力大磨痕宽度适当往下线控制。
当针毛小于10mm时或视磨板效果剂磨刷均匀性考虑换磨刷。
保养时发现喷嘴被堵塞情况，磨刷段水洗喷嘴堵塞严重，原因为保养时因保养不变不彻底（水槽排水极其缓慢，过滤效果不是太好）；不同覆铜厚度板件压力控制，如铜薄应在工艺范围适当减小压力防止孔口被磨得无铜孔口变形。
不同板厚板件压力控制，如小于1.0mm的板件应在工艺范围适当减小压力防止板件变形磨出板面不均匀。
目前压力水洗最大时仍达不到工作指示下限。
磨板后烘干温度受环境温湿度影响目前从开始60度降到40-45度。
部分生产实际数据与工作指示有偏差。
沉铜线：2 水洗缸：作用是清洁板面防止药水交叉污染，为达到良好效果（除活化后水洗与除油缸后面一级水洗）其他水洗开打气，由于活化吸附的鈀胶体易氧化故活化及后水洗不能开打气；由于除油剂带来泡沫故除油及后一级水洗不能开打气。
沉铜工序作业任务指导书
沉铜工序作业指导书1.0目的建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。
2.0适用范围本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。
3.0职责3.1工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行；3.2生产计划部职责: 负责生产组织与管理，员工的培训与培养，工艺过程和设备的日常维护和保养，产品产量和质量的保障；3.3品质部职责:负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序产品质量进行监控；3.4机修班职责:生产设备的管理、维护和维修;3.5电镀班：负责组织员工按本作业指导书进行操作及对工艺与设备进行日常维护和保养.4.0作业内容4.1工艺流程4.1.1双面板沉铜流程（行车用1#程序）磨板→上料→除油（清洁整孔）→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→转板电加厚铜4.1.2多层板沉铜流程（行车用2#程序）磨板→上料→膨胀→溢流水洗→除胶渣→回收水洗→溢流水洗→溢流水洗→中和→溢流水洗→溢流水洗→接双面板流程4.2 工艺流程说明4.2.1磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。
如有刮伤、残胶等缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机。
4.2.2膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO4咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物。
4.2.3除胶渣：在高温强碱的环境下，利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。
4.2.4中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42-等；4.2.5除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力。
4.2.6微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力。
4.2.7酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染。
4.2.8预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果。
HKCOP-10-WI-003沉铜工序检验规范A0
作业指导书版 本﹕A/0页 码﹕第 1 页 共 3 页文 件 名 称沉铜工序检验规范页 次 版 本 修 改 内 容修改日期共3页 A/0 新制订 2006/10/05修 改 记 录序号 分发部门会签 分发份数接收签名回收份数回收签名 回收日期1 管理者代表2 企管部3 生产部4 品管部 1份5 工程部6 工艺部7 财务部8 市场部受控文件分发记录9物流部受控文件回收记录签署栏 批 准﹕ 聂昌猛 签 名﹕____________ 日 期﹕____________审 核﹕ 周长清 签 名﹕_____________ 日 期﹕_____________编 制﹕ 周长清 签 名﹕_____________ 日 期﹕_____________作业指导书版本﹕A/0页码﹕第 2 页共 3 页文件名称沉铜工序检验规范1.0目的制定沉铜工序的检验方法和允收标准﹐使检验工作有章可循﹐有据可依。
2.0检验方式2.1背光检查: 每班人员接班后须针对于新出缸的板选一片送至物理实验室进行背光检查﹐将结果记录在物理实验室的背光记录上.2.2检查频率: 每隔2小时取一次样送至物理实验室检测.2.3过程抽检:在生产过程中﹐检验员须针对于沉铜之后的板进行抽检﹐将巡检记录在<<沉铜工序抽检记录表>>上;2.4检查频率:针对每批板抽检8PNL进行抽检,3.0检验工具W/O﹑检孔镜﹑10倍放大镜﹑光台4.0检验项目4.1背光质量﹔4.2孔壁质量﹔4.3板面质量﹔5.0缺陷名称背光不良﹑孔内无铜﹑环形空穴﹑点状空穴﹑孔内铜层断裂、孔内黑孔、铜渣堵孔﹑粉尘堵孔﹑孔壁剥离、孔内毛刺﹑板面划伤、镀层起泡、镀层发黑等6.0检验步骤6.1检验前﹐检验员须准备好LOT卡﹐并看清LOT卡上的上一站检验人员是否有确认并签卡﹐如果没有﹐则作拒检﹑拒签LOT卡处理﹐同时将此问题向本部门当班的管理人员反馈﹐以使问题及时得到处理﹔如果上一站的检验人员有在LOT卡的相应位置上签卡确认﹐则可进入正常的检验﹔6.2检验时﹐检验人员应戴干净的白手套进行检验﹐以防止板面污染﹐同时必须检查光台的上下灯管是否有同时开启﹐以便于有足够的亮度进行检验﹔6.3检验员以目视的方法来检查板面是否清洁﹐是否存在氧化层﹑胶渍﹑手指印以及杂物﹔6.4检查板面铜层是否平滑﹐有无划伤﹔6.5检查孔壁是否完全被铜层覆盖﹐如无法清楚的辨别确认﹐则须采用检孔镜进行检验﹔如孔壁因有氧化层而出现发黑致使无法判定是属于孔内无铜还是氧化时﹐则须将此板先过酸洗段去除氧化层之后再进行检验确认﹔6.6检查孔壁是否平滑﹐是否存在粉尘/铜渣塞孔现象﹔6.7如果在判定的结果上与生产部操作人员存在分岐或是不明白存在疑问时﹐不允许检验人员自作主张﹐自行处理问题板﹐而必须要及时的向当班技工以上人员反馈﹐以使问题得到及时的处理﹔作业指导书版 本﹕A/0页 码﹕第 3 页 共 3 页文 件 名 称沉铜工序检验规范6.8当站检验人员有义务将不合格的待处理板进行隔离﹐并作好标识﹐以防止不合格板被混淆至生产板中﹔6.9检验合格后的板需由当站检验人员及时在《工作单》（W/O ）上签名确认﹐如检验不合格﹐则须由沉铜工序的技工以上人员在相应的检验记录报表上进行签名确认。
沉铜镀铜作业指导书
版本：A 页码：Page 4 Of 5 文件名称：沉铜镀铜工艺规程7.1.12加入旧微蚀药水，开启打气及循环，浸泡至缸底缸壁CU全部溶解为止。
7.1.13放掉缸中微蚀液，用水冲洗3-4次，使铜缸彻底清洗干净。
加满DI H2O7.1.14 加入20KG工业级NaOH，开启打气FILTER，至少1小时以上。
7.1.15放掉缸中碱液，加入DI H2O开启，打气、过滤约10MIN，放掉再用DI水冲洗干净缸底、缸壁备用7.2镀铜保养7.2.1擦洗“V”座及各种电触点7.2.2扭紧各电接触点螺丝,更换破损钛蓝袋,碳芯吸咐4小时加入新棉芯。
7.2.3充实各钛蓝铜粒，更换破损钛蓝袋，清洗铜球。
7.2.4依各前处理缸周期添加或更缸药水。
7.2.5每次大保养后以0.5ASD电解6小时,1.0-1.5ASD拖缸2小时。
7.2.2拖缸7.2.2.1将洁净拖缸板固定在飞巴上，空余夹仔需上板条，过正常流程入铜缸。
7.2.2.2拖缸以平板拖缸，前2小时以5-10ASF拖，后2小时以15-20ASF拖。
7.2.3棉芯（5UM）更换周期7.2.3.1每2周更换一次过滤泵棉芯并用碳芯过滤。
7.2.3.2每三天更换一次自来水过滤棉芯。
7.3碳处理周期12-18个月。
7.3.1抽药水入碳处理泳池进行药水处理，具体操作为抽取药水进入碳处理槽中，加热升温至40℃后，在搅拌状态下加入5ML/LH2O2，继续升温50-60℃并恒温4小时,然后补加活性碳粉,继续恒温4小时,停止搅拌升温,沉降12小时后过滤回铜缸。
7.3.2抽出钛蓝并将铜粒及缸壁清洗干净。
7.3.3更换全部钛蓝袋。
7.3.4将经过处理的药水抽入缸内后，以2-4ASF电流拖缸，12小时5ASF拖缸4小时，10ASF4小时，15-20ASF2小时。
7.4铜粒处理程序：7.4.1新铜先用小缸开5%NaOH溶液。
7.4.2将新铜粒慢慢入缸浸泡2-4小时。
7.4.3抽掉碱液，用水冲洗铜粒3次。
沉铜线作业指导书
文件编号DS-SP-PE01标题工艺作业指引书版次 1 发行日期 2012-3-22 制定部门工艺部页数9退膜、蚀刻操作指引书版本审批栏受控印章栏A 编制人 : 韦虎军审核 : 批准 :发送一览表“（√）”注明发送部门( √) 厂长 ( √ ) 工程部 ( √ ) 品质部 ( √ ) 生产部 ( √ ) 工艺部 ( √ ) 财务部( √ ) 物控部 ( √ ) 维修部 ( √ ) 市场部1.0目的为PCB的生产操作、过程控制等过程提供标准依据，指导操作员工正确操作，保证品质。
2.0 适用范围本操作指引适用于垂直化学沉铜制作流程。
3.0 职责权限生产部：执行日常操作、控制工艺参数、生产中出现问题及时进行处理、日常保养并做好相应记录。
工艺部：负责为流程工艺问题解决和提供技术支持。
维修部：负责为生产设备提供保养及维修服务和新设备安装，调试。
品质部：负责流程参数的监控，指导员工操作及测试仪器和调校。
仓库部：负责提供合格的物料。
4.0作业流程工艺(作业)流程上板→膨松→双逆流漂洗→除胶渣（凹蚀）→回收水洗→顶喷水洗→溢流水洗→预中和→双逆流漂洗→中和→双逆流漂洗→除油→热水洗→双逆流漂洗→微蚀→双逆流漂洗→酸洗→双逆流漂洗→预浸→活化→双逆流漂洗→加速→双逆流漂洗→沉铜→双逆流漂洗→下板→放入2%的稀硫酸液浸泡。
流程说明膨松：膨松及软化基材使易于被KMnO4咬蚀。
除胶：通过KMnO4对基材及胶渣的蚀刻作用以清除钻孔留下的胶渣并使孔壁粗化﹐以利于钯的吸附﹐增强化学铜的结合能力。
回收：对凹蚀液进行回收再利用。
预中和：调整铜面及保护中和槽液中和: 清除除胶渣后的残液﹐并除去孔内及版面上残留下之高价锰﹐确保孔壁为最佳状态。
除油：清洁孔壁表面并调整其电荷，使催化剂易于吸附。
热水洗：防止除油温度过高，保护板的伸缩性。
微蚀：蚀刻孔壁内层及板面的铜层，增强电镀铜层与基材铜层的结合力。
酸洗：清除微蚀液中的微量元素。
预浸：调整铜面及保护活化槽液。
沉铜线实验报告
一、实验目的1. 了解沉铜线的基本原理和实验步骤；2. 掌握沉铜线的操作方法，提高实验技能；3. 通过实验，观察并分析沉铜线过程中的现象，加深对金属表面处理工艺的理解。
二、实验原理沉铜线是一种在金属表面沉积一层铜的工艺，其原理是利用电解质溶液中的铜离子在金属表面还原沉积，形成铜层。
实验过程中，通过控制电流密度、电解液成分、温度等因素，可以调节铜层的厚度、成分和性能。
三、实验材料与仪器1. 材料：铜线、电解液（CuSO4、H2SO4、H2O）、砂纸、蒸馏水、玻璃棒、电极等；2. 仪器：电解槽、直流电源、电流表、电压表、温度计、计时器等。
四、实验步骤1. 准备工作：将铜线表面用砂纸打磨光滑，去除氧化层；2. 配制电解液：按照一定比例配制CuSO4、H2SO4和H2O的混合溶液，确保电解液浓度适宜；3. 安装电解槽：将电解槽放置在实验台上，将铜线作为阳极，连接直流电源的正极，将另一根电极作为阴极，连接直流电源的负极；4. 控制电流密度：根据实验要求，调整电流密度，确保电流稳定；5. 开始实验：将电解液倒入电解槽中，启动直流电源，开始电解；6. 观察现象：在实验过程中，注意观察铜线表面沉积铜层的情况，以及电解液的变化；7. 实验结束：当达到预定时间或铜层达到预期厚度时，关闭电源，取出铜线，用蒸馏水冲洗干净；8. 分析结果：对实验结果进行分析，记录数据，撰写实验报告。
五、实验结果与分析1. 铜层沉积情况：实验过程中，铜线表面逐渐沉积一层均匀的铜层，颜色由淡黄色变为金黄色；2. 电解液变化：随着实验的进行，电解液颜色逐渐变浅，铜离子浓度降低；3. 电流密度对铜层沉积的影响：实验结果表明，电流密度越大，铜层沉积速度越快，但厚度越薄；电流密度越小，铜层沉积速度越慢，但厚度越厚；4. 温度对铜层沉积的影响：实验结果表明，温度越高，铜层沉积速度越快，但铜层质量较差；温度越低，铜层沉积速度越慢，但铜层质量较好。
六、实验结论1. 通过沉铜线实验，掌握了沉铜线的基本原理和实验步骤；2. 通过实验，了解了电流密度、温度等因素对铜层沉积的影响；3. 实验结果符合预期，达到了实验目的。
线路板电镀沉铜检验规范
文件制修订记录1.0目的建立明确的、统一的检验规范，指导员工规范检验作业，检修补救,降低产品报废率,提高良品率确保制程生产出来的半成品在完全良好的情况下送下制程。
2.0 范围适用于所有经过线路板电镀沉铜的半成品之全检。
3.0 权责3.1 QC:负责所有经过沉铜、电镀工序产品的外观检查。
4.0 相关文件4.1 《MI》4.2 客户特殊要求4.3 《抽样作业指导书》4.4 不合格品控制程序4.5 《工艺标准》5.0 作业内容5.1.作业流程5.2.常见的品质问题：1.铜面三角刮伤2.孔内空洞3.孔内无铜4.孔内氧化5.孔内发红6.板面胶渍7.露基材5.3.在下列时机需要做首件：沉铜电镀的首板只对其加工过程的参数与产品测量的结果进行检验。
A.各产品型号首次生产时；B.生产中停机或不合格品发生后，再生产时；C.设备维修或调整后，再生产时；D.更换材料后，再生产时；E.更换材料规格后，再生产时；F.更换人员后，再生产时。
5.3.1.PQA首件前和生产过程中，生产人员需要做自检，可由QC协助完成，PQA 需要对造制过程的参数稽查、可靠性试验和巡检；其自检、首检与巡检的区别为：A.首件检验：是由生产操作者对外观自检后，交专人（如：QAE、部门PQA）对特性进行检验，首件检验的目的是为避免批量不良的风险。
B.自主检验：是由生产操作者对产品外观，按一定的频率自检，自主检验的目的是为增加操作者在生产过程的质量信心，防止批量外观不良产生。
C.巡检：由专人（如：QAE、部门PQA）按一定的频率来回检验，包括外观，特性。
5.4.板面OK之后,送PQA抽样检查，抽样检查合格则代表该检查的产品完成，每日检查的产量记录入《沉铜检验日报表》内。
5.5.检修发现不良品的处理：用红标签标识,先放在检板桌旁,后集中处理。
5.5.1.进行修补,修补OK在板边写上检板员代号,与良品一起送PQA抽样检查；并在《沉铜检验日报表》记录修理的数量，以利修理产品的追溯，沉铜不良一般不可修理，表面粗糙有个别点可用沙纸磨擦整平即可。
TS标准的工序作业指导书(沉铜)
产品名称双面板
作业指导书文件编号版本版次A0
产品型号通用制定单位制定人
制定日审核人批准人
工程编号 1 工程名沉铜作业顺序及方法
图解
一、作业准备要求：
1作业员确认各缸的参数（温度，报警设定时间，液位，浓度，打气开关是否打开）是否
与标识的一致；过滤是否畅通．
二、作业要求
1.对上工序的检查要求：
a 检查是否有叠板现象．
b 检查是否有漏穿板和破孔现象．
2.本工序的作业要求
a 作业时，飞巴的螺丝一定要锁紧；
b 板从药水槽中提起后，应滴水15秒；
c 水洗槽水洗时间为30-40秒，滴水时间为10秒；
d 生产时化学铜药水每平方添加80H:0.63升，80B:0.63升.并做记录；
e 切片用的板必需是从边上和中间各取一片做背光实验；
f 切片测试合格后，方可下板，下板时，手只能拿板边，将板一片片放至1％H2SO4溶液
中
三、作业后的工作要求
a 将一篮板放完至1％H2SO4溶液中后，立即转入下一工序．
NO 检查项目方法判定基准周期/数量不合格品处理方法关键特性控制方法使用材料使用设备工装
1 2 孔无铜
外观不良
切片
目视
背光七级以下
与品管确认
2片/篮
全数
返工工艺处理化学铜药水浓度移动极差图80H,80B 沉铜线，挂篮图1 图3
图2。
沉铜工序作业指导书
沉铜工序作业指导书1.0目的建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。
2.0适用范围本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。
3.0职责3.1工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行；3.2生产计划部职责: 负责生产组织与管理，员工的培训与培养，工艺过程和设备的日常维护和保养，产品产量和质量的保障；3.3品质部职责:负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序产品质量进行监控；3.4机修班职责:生产设备的管理、维护和维修;3.5电镀班：负责组织员工按本作业指导书进行操作及对工艺与设备进行日常维护和保养.4.0作业内容4.1工艺流程4.1.1双面板沉铜流程（行车用1#程序）磨板→上料→除油（清洁整孔）→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→转板电加厚铜4.1.2多层板沉铜流程（行车用2#程序）磨板→上料→膨胀→溢流水洗→除胶渣→回收水洗→溢流水洗→溢流水洗→中和→溢流水洗→溢流水洗→接双面板流程4.2 工艺流程说明4.2.1磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。
如有刮伤、残胶等缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机。
咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物。
4.2.2膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO44.2.3除胶渣：在高温强碱的环境下，利用KMnO的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。
4、MnO42-等；4.2.4中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO24.2.5除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力。
4.2.6微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力。
4.2.7酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染。
4.2.8预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果。
流程稽查新表QC-61
检查结果
判定
改善措施
改善结果 发生次数
确认人
图 电 蚀 刻 ②
15、 金缸PH3.8-4.5值、钴金缸比重（6.5-7.5）、厚金缸比重（14-16Beo) 16、蚀刻机PH值（8.0-8.7）、比重23-25Ｂeo 17、所有普通板每款需测量铜厚OK后方可批量生产。 18、所有要求过盐雾试验板，电镀挄盐雾试验参数生产。蚀刻后取样到实验室做盐雾试验。
改善结果 发生次数
确认人
4、 预浸：波美度10-16Be ，活化缸温度38±3℃，波美度10-16Be ，钯比色≥80%。 5、 加速温度38℃±3℃，BA-35L浓度8-12％，EC-35S浓度8-12％
P T H
6、 沉铜缸温度40±3℃，药水浓度:CU
2+
≥1.3g/L,NaOH 6-15g/l，HCH0 4--6g/L，4H/次
图 电 蚀 刻 ①
3、 镍缸：阳极杆擦洗、镍角添加--1次/每周，电解：每天1H以上。 碳芯过滤：1次/周 4、 光剂的添加挄照安培小时进行添加，挄照少量多次添加原则进行添加。 5、 图电每缸测量电流，调整电流在标准电流的±10%范围以内。 6、 所有镀槽内的板不允许叠板，且必须保证每挂螺丝需拧紧。 7、 所有电镀所使用的夹棍在使用后根据实际情况需进行炸棍及包胶的不允许直接再使用。 8、 电镀上板时挄照MI要求夹边，并注意不可夹入有效单元范围内。 9 、锡缸后水洗及图电前处理，沉铜后水洗需保持溢流状态。
19、所有有内阻要求的板，电镀需挄照内阻板电镀参数进行生产，并蚀刻首件交试验室测量内阻值。
20、所有电池金板不允许蚀刻两遍，避免出现金面发红现象。 21、蚀刻机吸水海棉(不饱水,不干燥)30分检查,每2H清洗。 22、褪膜缸的温度50±5℃，每班测量两次。每周进行换缸。 23、停电时挄照停电应急处理方案执行，并用皱纹胶标注好相关状态 1、 各岗位是否挄照部门作业挃引作业并保存相关记录。
沉铜线作业指导书
文件编号DS-SP-PE01标题工艺作业指引书版次 1 发行日期 2012-3-22 制定部门工艺部页数9退膜、蚀刻操作指引书版本审批栏受控印章栏A 编制人 : 韦虎军审核 : 批准 :发送一览表“（√）”注明发送部门( √) 厂长 ( √ ) 工程部 ( √ ) 品质部 ( √ ) 生产部 ( √ ) 工艺部 ( √ ) 财务部( √ ) 物控部 ( √ ) 维修部 ( √ ) 市场部1.0目的为PCB的生产操作、过程控制等过程提供标准依据，指导操作员工正确操作，保证品质。
2.0 适用范围本操作指引适用于垂直化学沉铜制作流程。
3.0 职责权限生产部：执行日常操作、控制工艺参数、生产中出现问题及时进行处理、日常保养并做好相应记录。
工艺部：负责为流程工艺问题解决和提供技术支持。
维修部：负责为生产设备提供保养及维修服务和新设备安装，调试。
品质部：负责流程参数的监控，指导员工操作及测试仪器和调校。
仓库部：负责提供合格的物料。
4.0作业流程工艺(作业)流程上板→膨松→双逆流漂洗→除胶渣（凹蚀）→回收水洗→顶喷水洗→溢流水洗→预中和→双逆流漂洗→中和→双逆流漂洗→除油→热水洗→双逆流漂洗→微蚀→双逆流漂洗→酸洗→双逆流漂洗→预浸→活化→双逆流漂洗→加速→双逆流漂洗→沉铜→双逆流漂洗→下板→放入2%的稀硫酸液浸泡。
流程说明膨松：膨松及软化基材使易于被KMnO4咬蚀。
除胶：通过KMnO4对基材及胶渣的蚀刻作用以清除钻孔留下的胶渣并使孔壁粗化﹐以利于钯的吸附﹐增强化学铜的结合能力。
回收：对凹蚀液进行回收再利用。
预中和：调整铜面及保护中和槽液中和: 清除除胶渣后的残液﹐并除去孔内及版面上残留下之高价锰﹐确保孔壁为最佳状态。
除油：清洁孔壁表面并调整其电荷，使催化剂易于吸附。
热水洗：防止除油温度过高，保护板的伸缩性。
微蚀：蚀刻孔壁内层及板面的铜层，增强电镀铜层与基材铜层的结合力。
酸洗：清除微蚀液中的微量元素。
预浸：调整铜面及保护活化槽液。
PTH沉铜WI
文件分发与回收部门分发份数签名日期回收份数签名日期生产部计划部品质部适用于电镀的兢铭沉铜线作业3.0 职责3.1 生产部：按工艺要求进行操作并作好生产相关记录及日常机器的一级保养。
3.2 工艺部：为生产工艺与操作指引之制定并完善，新物料、新设备试用评估并为制程不良问题提供技术支持。
3.3 维修部：设备之二级保养与三级保养及设备故障维修。
3.4 品质部：工艺参数的稽查及生产品质之监控，工艺改善效果确认并提供数据支持。
4.0定义：利用孔内沉积的Pd催化无电解铜与HCHO作用使化学铜沉积在孔壁上。
5.0 操作规程5.1 流程：双面板流程多层板流程上板上板除油除油二级水洗膨松关机操作：将周期键旋在单周期位→关闭各加热器、振动、摇摆、药水添加、进水开关→关总电源。
5.4开机作业前验证：5.4.1 检查各缸液位是否正常，并调整，活化缸不可直接加DI水补充液位，可用先配好的预浸液补加5.4.2 检查飞巴摆放位置是否正确，天车轨道是否清洁，需用干布清洁轨道5.4.3检查各水洗缸进水是否打开，并按流量标准设定溢流水量；有异常及时反映处理。
5.4.4检查各缸加热、打气、过滤、振动、摇摆开关是否打开，打气是否均匀，除油缸超声波是否打开，清洗或更换过滤棉芯，新棉芯用DI水浸 30分钟待用，更换预浸活化棉芯先用HCl泡2H。
5.4.5检查各缸温度有无达到工艺要求，并检查确保无异常，选择多层或双面程式生产。
5.4.6通知化验室取样化验，最佳参数控制在中间值，跟据化验补料通知单正确添加相应的药水；操作时须戴胶手套，防止酸性/碱性药水对皮肤造成伤害，若药水不慎入眼或溅到皮肤,必须立即使用大量清水冲洗,并立即到医院处理。
5.4.7 清洁地面和周边，使工作顺畅，先做拖缸板，背光8级以上可生产，生产时规范操作确保安全。
5.4.8生产时发现异常，立即停产，天车控制失灵，挂架下错缸，报警指示灯亮，拉急停线停止运行，通知主管或相应管理人员处理，排除异常恢复生产。
各种化学电镀沉铜产品含量检验规定
一、液体氨基磺酸镍12吸取样品10ml，在100ml容量瓶中加水稀释至刻度。
准确吸取5ml稀释液至250ml锥形瓶中，加水50ml，PH=10缓冲液10ml，紫脲酸胺指示剂少许（约0.5g），用0.1mol/L EDTA标准溶液滴定至紫罗兰色为终点。
计算：Ni（g/L）=c*V*58.7*2= c*V*117.4式中：c——EDTA标准溶液的摩尔浓度V——消耗EDTA溶液体积二、沉铜12(1)、甲醛的测定取样10ml，在容量瓶中加水稀释至100ml，取5ml稀释液到100ml的烧杯中，加水25ml，0.5g EDTANa2，完全溶解后，边搅拌边用0.1mol/L的NaOH溶液滴定至PH=10，加1g无水亚硫酸钠，搅拌至溶解，边搅拌边用0.1mol/L HCl标准溶液滴定至PH=10为终点。
计算：CH2O（g/L）=60.03*c*V式中：c——盐酸标准溶液的摩尔浓度V——消耗盐酸溶液体积（2）、铜的测定取1ml样品到250ml锥形瓶中，加水50ml，25ml PH=10缓冲液，甲醇50ml 摇匀，加入4d PAN指示剂，用0.1mol/L EDTA标准溶液滴定至绿色为终点。
计算：Cu（g/L）=c*V*249.68式中：c——EDTA标准溶液的摩尔浓度V——消耗EDTA溶液体积三、沉铜12(1)、甲醛的测定取样10ml，在容量瓶中加水稀释至100ml，取5ml稀释液到100ml的烧杯中，加水25ml，0.5g/L EDTANa2，完全溶解后，边搅拌边用0.1mol/L 的NaOH溶液滴定至PH=10，加1g无水亚硫酸钠，搅拌至溶解，边搅拌边用0.1mol/L HCl标准溶液滴定至PH=10为终点。
计算：CH2O（g/L）=60.03*c*V式中：c——盐酸标准溶液的摩尔浓度V——消耗盐酸溶液体积（2）、铜的测定取1ml样品到250ml锥形瓶中，加水50ml，25ml PH=10缓冲液，甲醇50ml 摇匀，加入4d PAN指示剂，用0.1mol/L EDTA标准溶液滴定至绿色为终点。
铜基板沉铜的作业指导书
1.0 目的制订本指引的目的在于规范NOKIA 铜基板电镀沉铜岗位的操作。
对钻孔后的NOKIA 铜基板进行化学镀铜，使NOKIA 铜基板的两面产生电气互通，为进一步电镀提供导电基础，使这一过程在受控和有序的情况下进行。
2.0 范围适用于本公司电NOKIA 铜基板沉铜工序操作员，以及工艺部、品质部的监控依据。
若没有其它书面通告，公司任何沉铜操作必须遵守此指引进行。
3.0 权责3.1生产部负责在此指引的指导下正确的操作、日常保养和清洁。
3.2工艺科负责成份分析，技术指导及文件制定和参数的修正。
3.3设备动力部负责设备维修和设备大保养。
3.4品质部负责工序操作品质检测和提供沉铜质量数据。
4.2工艺流程OK沉铜线工艺参数表4.3操作流程说明及注意事项4.3.1正常生产操作4.3.1.1通知化验室分析药水并检查生产板批量及数量并核对MI指示；4.3.2.2做好开工前检查项目:水洗、打气、过滤、温度是否受控，并做好记录4.3.2.3上板时必须戴好帆布手套，沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。
下板戴橡胶手套；4.3.2.4待化验室分析完药水并经生产部人员调整后方可正常生产；4.3.2.5下板后放入1%的酸中，贮存时间双面板不要超过1小时、4.3.2.6物理实验室测试首板背光级数, 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。
合格后方可板电；（四）、沉铜、板电4.检验项目及标准：（五）、干膜规范作业指导1.0目的为使NOKIA铜基板干膜线路作业标准化，特制定本指引。
2.0范围本指引适用于线路车间操作人员。
3.0职责3.1线路车间负责本指引的执行．3.2工艺部负责本指引的修订及技术支援。
3.3品质部负责监督本指引的执行及监控品质状况。
3.4设备部负责设备的正常运行及设备相关保养。
沉铜线化验分析作业指导书
3）Cu2＋
A、将槽液过滤,取 20ml 滤液于 100ml 定量瓶,加纯水至液位。 B、正确吸取样品 5ml 于 250ml 锥形瓶，加入纯水约 100ml。 C、加 PH=4 缓冲溶液 10ml，加温至 50℃～60℃。 D、加 PAN 指示剂 5～6 滴。 E、用 0.05M EDTA 滴定至终点，消耗体积为 Vml
文件名称 文件编号 制作部门
版本 A
PTH 线化验分析作业指导书
CT-ME-WI-
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部门 研发部 生产部 品质部
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部门 DCC
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部门
姓名 姓名
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比重 220g/L 210 g/L 200 g/L 190 g/L 180 g/L 浓度 1.154 1.148 1.142 1.136 1.13 3)铜含量分析
A、取槽液 10ml 加入 300ml 锥形烧瓶中，加入 1ml35% H2O2；
B、加纯水 100ml，加热沸腾 2-4 分； C、加 20ml PH＝4 缓冲液；
2）预浸盐（YC-202A）的浓度 A、取槽液100 毫升于量筒内，冷却至25 度分别用比重剂测量其比重值； B、根据比重与浓度对照表求得浓度值 C、对比表如下： 比重 220g/L 210 g/L 200 g/L 190 g/L 180 g/L
沉铜质量控制方法
沉铜质量控制方法沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。
印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。
严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。
日常用的试验控制方法如下：1．化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。
速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。
为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。
以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。
(2)测定步骤：A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。
(3) 沉铜速率计算：速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)(4) 比较与判断：把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。
2．蚀刻液蚀刻速率测定方法通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。
为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。
(1)材料：0．3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；(2)测定程序：A．试样在双氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗干净；B．在120-140℃烘1小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。
沉铜操作指导书
4.4.4.10等待10分钟，关闭总电源。
4.4.4.11关闭水源。
4.4.5沉铜线开、关机程序
4.4.5.1打开总电源；
4.4.5.2开启各需打气缸的阀门；
4.4.5.3按规定设置各缸温度，开启各水洗缸之阀门，调节好流量；
4.4.5.4开启各缸过滤器及加热开关；
4.5.1.2每班更换所有水洗缸，并清洗干净。
4.5.1.3检查行辘运行是否正常。
4.5.1.4每班清洗海绵吸水辘，保持干净。
4.5.1.5检查所有过滤网是否有破损和杂物。
4.5.1.6擦净机身，保持干净，不允许有灰尘等其它痕迹。
4.5.1.7每天清洗一次铜粉过滤器，每月将铜粉过滤器中的铜粉进行回收处理。
5-6min
有
无
1次/年
40-45℃
44强度
80%
14L
70-90%
0.5l
SnCl2
6g/l
3-11g/L
/
沉铜
1600L
NaOH（50%）
12g/l
25L
10.5-13.5g/L
自 动 添 加
3次/班
15-20
min
有
有
1次/年，每4-7天倒缸一次
30-36℃
C/P880A
2%
16L
1.7-2.3g/L
正常板输送速度
负片板输送速度
HF水洗压力(1、2、3)
超声波
功率
超声波浸洗
15±3mm
15±3mm
≤3.5A
4±1m/min
3±0.2m/min
1.0-2.5 kg/cm²
80%±10%
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沉铜工序检验手册
1．沉铜生产板自检内容：
1.1背光检查：
1.1.1 频率：生产开始前6槽须每槽做背光检查，待背光稳定后（≥8级），
每五槽做一次背光检查。
1.1.2方法：在挂篮旁边挂上背光试片，大小约为50mm*50mm，其中应包括有孔径≥0.7mm的排孔至少5个。
在剪切机上把沉铜试片剪成小条,小条的一边应有一半左右的孔环,另一边应没有任何孔壁和金属层,具体形状如下图：
剪开边
D
D：3毫米左右
把已剪好的试片如上图放置：孔壁向上,打开底部光源,用显微镜观察（使用50倍率）沉铜层的覆盖情况,沉铜层应均匀地覆盖整个孔壁,无大的片状露光区,允许有个别的少数漏光点,背光级数应在8级或8级以上(背光标准图表见下页)。
若沉铜试片背光不好，可裁下板边偏置孔来实际监测生产板实际背光状况（或采用砂纸打磨的办法将试片磨至以上要求），将检查结果记录于《沉铜生产记录本》。
如背光检查不合格，则应进行返工处理，并报知工序主任。
1.2孔壁状况检查：
1.2.1 频率：1次/5槽（生产开始前6槽须每槽做生产板抽查）；
1.2.2 方法：抽取1块生产板，使用10倍放大镜，对光观察孔壁状况，要求孔壁光滑，无粗糙、无孔黑、无堵孔现象。
1.3外观检查：
1.3.1 频率：1次/槽；
1.3.2方法：每槽生产板抽取3-5块，观察板面。
沉铜板板面应为均匀粉红色、表面无起皮、起泡等缺陷，无氧化发黑、指纹等缺陷，不允许有沉铜层粗糙现象。
2.沉铜刷板品质检验规程
2.1生产板自检内容：
外观检查
2.1.1每一档案号生产板抽检3-5块，要求板面呈均匀的光亮铜色，无两面色差、颜色不均匀、板面污染等异常。
板面无烘干不良现象。
2.1.2手带细纱手套，轻摸板面，无明显毛刺，无刮丝现象。
2.1.3使用10倍放大镜，检查孔内情况，要求孔壁光滑，无异物、无堵孔现象。