线路板加工生产单耗标准
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目前，减成法是最广泛使用的印制电路板制造技术，即在覆铜板上有所选择地进行 孔加工、铜电镀、蚀刻等加工，得到所需图形的单面或双面印制电路板，一般多层印制 电路板制造，也是以内芯薄型覆铜板为基础，将导电图形层与半固化片交替地经一次性 层压粘合在一起，形成三层以上的导电图形层互连的印制电路板。覆铜板在整个印制电 路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制电路板的性能、质量、制 造过程中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于覆铜板的性能。
板面电镀：用电化学方法在板面和孔壁上沉积上一层铜，对铜厚有一定的加工要求； 图形电镀：对所需要的电路部分进行选择性电沉积，使图形铜厚达到客户要求，然 后，再在上面镀上锡，保护其所覆盖的铜导体不在蚀刻时受到影响； 外层蚀刻：将不需要图形的地方去膜、蚀刻掉，再去掉图形上的锡，露出图形，这 时候已经具有电路板的基本功能； 阻焊剂涂覆：在板上涂覆上一层保护膜，起绝缘和保护作用； 喷锡：在印制电路板表面的连接盘（含贯通孔）热涂覆熔融 Sn/Pb 焊料，并用热空 气整平的工艺，使其形成一层既抗氧化（保护铜表面）又能提供好的可焊性的表面薄涂 覆层； 涂防氧化剂：外形加工后在印制电路板的裸铜焊盘和通孔内覆上一种耐热型的有机 可焊性皮膜； 印字符：用丝网印刷的方法在印制电路板表面印上文字标记，给元件安装和今后维 修印制电路板提供信息； 外形加工：在铣床上用铣刀将电路板铣成客户要求的形状。 5 损耗和损耗率情况 线路板加工过程中，通常在几个方面会发生加工损耗： （1）下料：线路板用的覆铜板通常有三个规格，36In x 48In,40 In x48In,42Inx48In， 而线路板成品尺寸是客户设计，通常没有规格限制，这就导致我们在下料的时候很多情 况下没办法正好用完整张覆铜板，造成加工损耗。铜箔、半固化片材料本身也是按固定 尺寸提供，同样存在下料损耗的情况，并且一般由于线路板加工工艺需要，铜箔、半固 化片的下料尺寸要比覆铜板每边都要大一点，这就使得铜箔和半固化片的加工损耗要比 板材还要大。通常板料损耗 3-7%，半固化片损耗 5-10%,铜箔损耗 6-12%（见图示 1、2）。 （2）层压后铣边：层压以后的板由于边缘比较粗糙，需要铣边把板边修理整齐，这 也导致加工损耗。通常损耗 2-4%。 （3）工艺边框：为了让电镀夹具能夹住板边电镀，钻孔、图形制作、成型定位，层
印制电路板
3
六层
平方米 85340010 规则
印制电路板
覆铜板 平方米
覆铜板 平方米
半固化片 平方米
铜箔 覆铜板
平方米 平方米
半固化片 平方米
铜箔
平方米
74102100 板厚：0.1-3.2mm
1
规 格 ： 36''*48'' 、
40''*48''、42''*48''
74102100 板厚：0.1-3.2mm
（1） 成品和主要原料的商品知识 印制电路板是电子行业的基础产品，广泛应用于通讯机、程控机、计算机及各种家 用电器等电子产品，其主要功能是支撑电路元件和互连电路元件。铜箔腐蚀法是印制电 路板最常用的制造技术。 根据印制电路板的结构可分为单面板、双面板、多层板。电子行业的迅速发展促进 印制电路板向高密度化、细线化、薄型化发展，从而提高了电路板的线宽间距、电性能、 刚性、耐热性及外观等性能的要求，一般通过物理测试、电测试及光学检测等方法对电
4
八层
平方米 85340010 规则
印制电路板
5
十层
平方米 85340010 规则
印制电路板
覆铜板 平方米
半固化片 平方米
铜箔 覆铜板
平方米 平方米
半固化片 平方米
铜箔
平方米
74102100 板厚：0.1-3.2mm
3
规 格 ： 36''*48'' 、
40''*48''、42''*48''
70199000 7628 、 2116 、 1080 、 8
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路板的性能进行严格的检验，以达到客户要求的标准。 覆铜板：是制造印制电路板的关键材料之一，是由铜箔、增强材料和树脂等材料通
过高温高压制造而成的一种复合材料，是制造电路板的基材。覆铜板可分为：单、双面 印制电路板用覆铜板、多层印制电路板用覆铜板。
HDB xxx-xxx
双面及多层印制电路板加工贸易单耗标准
(商品编号 85340090、85340010)
1 范围 本标准规定了以覆铜板（商品编号 74102100）、半固化片（商品编号 70199000）和
铜箔（商品编号 74101100）为原料，加工生产双面和四层印制电路板（商品编号 85340090） 和六层及六层以上印制电路板（商品编号 85340010）成品的加工贸易标准。
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双面及多层印制电路板加工贸易单耗标准
序号 名称
成品
单位
商品编号 规格
名称
原料 单位 商品编号 规格
净耗 损耗率 （平方 米）
1
双面
平方米 85340090 规则
印制电路板
2
四层
平方米 85340090 规则
1
规 格 ： 36''*48'' 、
40''*48''、42''*48''
70199000 பைடு நூலகம்628 、 2116 、 1080 、 4
7629、7638、7667
74101100 幅宽 39''、51''
2
74102100 板厚：0.1-3.2mm
2
规 格 ： 36''*48'' 、
40''*48''、42''*48''
编制自 2002 年 12 月起，主要由汕头超声印制板公司、深圳深南电路有限公司、天 津普林电路有限公司起草内容，汇总了汕头超声、深南电路、天津普林、至卓飞高、生 益电子、瑞花电路等行业内具有代表水平的线路板生产厂家按工序实际损耗数据平均所 得到，数据代表了行业的中上水平。经过三次征求会员厂家意见和四次修改后，又于 2004 年八月征求中国印制电路行业标准化工作委员会意见，再次修改形成。 6 参考资料
核销，落实国务院关于加强对加工贸易管理的政策措施，打击伪报单耗的不法行为，促 进加工贸易的健康发展，根据加工贸易单耗标准制订联络小组工作计划，制订双面及多 层印制电路板加工贸易单耗标准。
本标准由海关总署办公厅、国家经贸委办公厅委托中国印制电路行业协会 CPCA 负责 起草制订。海关总署加工贸易及保税监管司单耗核定办公室和中国印制电路行业协会 CPCA 组织行业工艺、技术专家和行业内代表厂家专业技术人员组成评审委员会进行审 定。 2 制定单耗标准的原则
2
39.25%
40.88% 47.88% 46.16%
46.20% 42.29%
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HDB XXX –XXX
双面及多层印制电路板加工贸易单耗标准编制说明
1 任务来源 为加强加工贸易单耗管理，规范和完善海关和外经贸管理部门对单耗审批、备案、
即: 损耗率 =(单耗 - 净耗)/ 单耗 x 100 % 3 单耗标准
3.1 原料品质规格 覆铜板品质规格应符合国标或指定标准的规定及合同对其品质的规定。 半固化片品质规格应符合国标或指定标准的规定及合同对其品质的规定。 铜箔品质规格应符合国标或指定标准的规定及合同对其品质的规定。 3.2 成品品质规格 双面及多层印制电路板应符合国标或指定标准、合同的规定。 3.3 单耗标准 见下表
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钻孔：为了安装或层间互连，需要在印制板上按客户的要求钻孔，印制板上孔的加 工形成有多种方式，目前使用较多的是机械钻孔和冲孔，另有激光钻孔、蚀刻穿孔等方 式；
孔金属化：通过化学电镀的方法，使孔壁上非导体部分——树脂及玻璃纤维束进行 金属化，以进行电镀铜工序，形成足够导电及焊接的金属孔壁；
70199000 7628 、 2116 、 1080 、 6
7629、7638、7667
74101100 幅宽 39''、51''
2
24.24%
30.13%
30.64% 42.25% 33.45%
34.62% 46.25%
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7629、7638、7667
74101100 幅宽 39''、51''
2
74102100 板厚：0.1-3.2mm
4
规 格 ： 36''*48'' 、
40''*48''、42''*48''
70199000 7628 、 2116 、 1080 、 10
7629、7638、7667
74101100 幅宽 39''、51''
单耗标准制定原则应符合加工贸易企业的生产实际。贯彻国家税收政策、产业政策 和外贸政策。以国家标准、行业标准或该行业加工贸易的平均生产水平为制定基础。促 进加工贸易企业的技术进步和公平竞争，便于海关有效监管和相关单耗数据的使用和维 护。 3 单耗标准的执行幅度和执行期
单耗标准一般设定最高上限值，涉及出口征税商品设定最低下限值，各地外经贸主 管部门和海关应按加工贸易企业的生产实际审批和核定加工企业生产成品的单耗。 4 商品和加工工艺知识
加工零件 交货零件
36 Inch
48 Inch
图示 1 覆铜板下料示意图
铜箔 2 张 半固化片 6 张 敷铜板 2 张
图示 2 一般六层线路板结构
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印制电路板的生产制作，由于其特有的生产工艺和生产特点，其生产的印制电路板 型号极其复杂，损耗率在实际的生产过程中可能会因不同订单的要求、批量的大小以及 厂家的生产工艺水平等相应有所偏差。但因厂家长期控制原料成本的要求，基本上能够 稳定在一定的幅度范围，所以本标准反映了行业中等生产工艺水平的厂家，不适用于专 门生产不规则印制电路板的企业。
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压流胶等工艺需要，我们必须在成品尺寸以外每边增加些工艺边框，这些边框通常每边 至少 10mm 以上，6 层以上起码要 20mm 以上，随加工的线路板复杂程度和层数会不断增 加这些工艺边框，也就是说，层数越高，板的加工难度越大，它需要的工艺边就越多， 这是线路板加工损耗最大的地方。通常损耗 15-30%。
半固化片：是加工生产多层印制电路板的主要原材料，经加工生产后，融于成品中。 半固化片是由玻璃纤维织物与环氧树脂等材料经加工制造形成。
铜箔：是加工生产多层印制电路板的主要原材料，经加工生产后，融于成品中。铜 箔是由精炼铜制的无衬背铜箔，厚度在 9~140 微米之间。
（2）加工工艺知识及工艺过程 一般印制电路板的生产工艺流程： 开料à内层图形转移à内层蚀刻à黑氧化à层压à钻孔à孔金属化à板面电镀à 外层图形转移à图形电镀à蚀刻à阻焊剂涂覆à喷锡或涂防氧化剂à印字符à外形加 工à检验à包装 主要工序介绍： 开料：根据客户设计尺寸，按加工需要将覆铜板切成需要的尺寸大小，本工序中会 产生无法用于生产的边角料; 内、外层图像转移：以感光性干膜为媒介，通过光化学图像转移，在覆铜板上得到 所需的图形。干膜在内、外层所起的作用不同，内层干膜起抗蚀作用，外层干膜起抗镀 作用； 内层蚀刻：用蚀刻药水将无用的铜箔蚀刻掉，并露出需要的线路图形； 黑氧化：在层压前，必须对芯板进行黑氧化处理，形成氧化层，并可增大铜箔表面 粗糙度，增大结合力； 层压：将黑化的内层板放在两片半固化片之间，再将铜箔覆在半固化片外面，在高 温高压下压制在一起形成四层板，然后进行二次裁板，切去一部分板边；
本标准采用如下定义： 单耗：指加工企业在正常生产条件下，加工生产单位面积（平方米）双面及多层印 制电路板耗用的覆铜板（平方米）、半固化片（平方米）和铜箔（平方米）的数量。 净耗：指加工生产中物化在单位面积（平方米）双面及多层印制电路板中上述原材 料的数量。 工艺损耗：指因加工生产工艺的要求，在生产过程中所必须耗用且不能物化在双面 及多层印制电路板中的上述原材料的数量。 损耗率：指工艺损耗占单位进口保税料件投入量(单耗)的百分比。
本标准适用于海关和外经贸管理部门对以覆铜板（商品编号 74102100）、半固化片 （商品编号 70199000）和铜箔（商品编号 74101100）为原料加工生产双面和四层印制 电路板（商品编号 85340090）和六层及六层以上印制电路板（商品编号 85340010）的 加工贸易企业进行加工贸易单耗审批、备案和核销管理。 2 定义
板面电镀：用电化学方法在板面和孔壁上沉积上一层铜，对铜厚有一定的加工要求； 图形电镀：对所需要的电路部分进行选择性电沉积，使图形铜厚达到客户要求，然 后，再在上面镀上锡，保护其所覆盖的铜导体不在蚀刻时受到影响； 外层蚀刻：将不需要图形的地方去膜、蚀刻掉，再去掉图形上的锡，露出图形，这 时候已经具有电路板的基本功能； 阻焊剂涂覆：在板上涂覆上一层保护膜，起绝缘和保护作用； 喷锡：在印制电路板表面的连接盘（含贯通孔）热涂覆熔融 Sn/Pb 焊料，并用热空 气整平的工艺，使其形成一层既抗氧化（保护铜表面）又能提供好的可焊性的表面薄涂 覆层； 涂防氧化剂：外形加工后在印制电路板的裸铜焊盘和通孔内覆上一种耐热型的有机 可焊性皮膜； 印字符：用丝网印刷的方法在印制电路板表面印上文字标记，给元件安装和今后维 修印制电路板提供信息； 外形加工：在铣床上用铣刀将电路板铣成客户要求的形状。 5 损耗和损耗率情况 线路板加工过程中，通常在几个方面会发生加工损耗： （1）下料：线路板用的覆铜板通常有三个规格，36In x 48In,40 In x48In,42Inx48In， 而线路板成品尺寸是客户设计，通常没有规格限制，这就导致我们在下料的时候很多情 况下没办法正好用完整张覆铜板，造成加工损耗。铜箔、半固化片材料本身也是按固定 尺寸提供，同样存在下料损耗的情况，并且一般由于线路板加工工艺需要，铜箔、半固 化片的下料尺寸要比覆铜板每边都要大一点，这就使得铜箔和半固化片的加工损耗要比 板材还要大。通常板料损耗 3-7%，半固化片损耗 5-10%,铜箔损耗 6-12%（见图示 1、2）。 （2）层压后铣边：层压以后的板由于边缘比较粗糙，需要铣边把板边修理整齐，这 也导致加工损耗。通常损耗 2-4%。 （3）工艺边框：为了让电镀夹具能夹住板边电镀，钻孔、图形制作、成型定位，层
印制电路板
3
六层
平方米 85340010 规则
印制电路板
覆铜板 平方米
覆铜板 平方米
半固化片 平方米
铜箔 覆铜板
平方米 平方米
半固化片 平方米
铜箔
平方米
74102100 板厚：0.1-3.2mm
1
规 格 ： 36''*48'' 、
40''*48''、42''*48''
74102100 板厚：0.1-3.2mm
（1） 成品和主要原料的商品知识 印制电路板是电子行业的基础产品，广泛应用于通讯机、程控机、计算机及各种家 用电器等电子产品，其主要功能是支撑电路元件和互连电路元件。铜箔腐蚀法是印制电 路板最常用的制造技术。 根据印制电路板的结构可分为单面板、双面板、多层板。电子行业的迅速发展促进 印制电路板向高密度化、细线化、薄型化发展，从而提高了电路板的线宽间距、电性能、 刚性、耐热性及外观等性能的要求，一般通过物理测试、电测试及光学检测等方法对电
4
八层
平方米 85340010 规则
印制电路板
5
十层
平方米 85340010 规则
印制电路板
覆铜板 平方米
半固化片 平方米
铜箔 覆铜板
平方米 平方米
半固化片 平方米
铜箔
平方米
74102100 板厚：0.1-3.2mm
3
规 格 ： 36''*48'' 、
40''*48''、42''*48''
70199000 7628 、 2116 、 1080 、 8
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路板的性能进行严格的检验，以达到客户要求的标准。 覆铜板：是制造印制电路板的关键材料之一，是由铜箔、增强材料和树脂等材料通
过高温高压制造而成的一种复合材料，是制造电路板的基材。覆铜板可分为：单、双面 印制电路板用覆铜板、多层印制电路板用覆铜板。
HDB xxx-xxx
双面及多层印制电路板加工贸易单耗标准
(商品编号 85340090、85340010)
1 范围 本标准规定了以覆铜板（商品编号 74102100）、半固化片（商品编号 70199000）和
铜箔（商品编号 74101100）为原料，加工生产双面和四层印制电路板（商品编号 85340090） 和六层及六层以上印制电路板（商品编号 85340010）成品的加工贸易标准。
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双面及多层印制电路板加工贸易单耗标准
序号 名称
成品
单位
商品编号 规格
名称
原料 单位 商品编号 规格
净耗 损耗率 （平方 米）
1
双面
平方米 85340090 规则
印制电路板
2
四层
平方米 85340090 规则
1
规 格 ： 36''*48'' 、
40''*48''、42''*48''
70199000 பைடு நூலகம்628 、 2116 、 1080 、 4
7629、7638、7667
74101100 幅宽 39''、51''
2
74102100 板厚：0.1-3.2mm
2
规 格 ： 36''*48'' 、
40''*48''、42''*48''
编制自 2002 年 12 月起，主要由汕头超声印制板公司、深圳深南电路有限公司、天 津普林电路有限公司起草内容，汇总了汕头超声、深南电路、天津普林、至卓飞高、生 益电子、瑞花电路等行业内具有代表水平的线路板生产厂家按工序实际损耗数据平均所 得到，数据代表了行业的中上水平。经过三次征求会员厂家意见和四次修改后，又于 2004 年八月征求中国印制电路行业标准化工作委员会意见，再次修改形成。 6 参考资料
核销，落实国务院关于加强对加工贸易管理的政策措施，打击伪报单耗的不法行为，促 进加工贸易的健康发展，根据加工贸易单耗标准制订联络小组工作计划，制订双面及多 层印制电路板加工贸易单耗标准。
本标准由海关总署办公厅、国家经贸委办公厅委托中国印制电路行业协会 CPCA 负责 起草制订。海关总署加工贸易及保税监管司单耗核定办公室和中国印制电路行业协会 CPCA 组织行业工艺、技术专家和行业内代表厂家专业技术人员组成评审委员会进行审 定。 2 制定单耗标准的原则
2
39.25%
40.88% 47.88% 46.16%
46.20% 42.29%
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HDB XXX –XXX
双面及多层印制电路板加工贸易单耗标准编制说明
1 任务来源 为加强加工贸易单耗管理，规范和完善海关和外经贸管理部门对单耗审批、备案、
即: 损耗率 =(单耗 - 净耗)/ 单耗 x 100 % 3 单耗标准
3.1 原料品质规格 覆铜板品质规格应符合国标或指定标准的规定及合同对其品质的规定。 半固化片品质规格应符合国标或指定标准的规定及合同对其品质的规定。 铜箔品质规格应符合国标或指定标准的规定及合同对其品质的规定。 3.2 成品品质规格 双面及多层印制电路板应符合国标或指定标准、合同的规定。 3.3 单耗标准 见下表
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钻孔：为了安装或层间互连，需要在印制板上按客户的要求钻孔，印制板上孔的加 工形成有多种方式，目前使用较多的是机械钻孔和冲孔，另有激光钻孔、蚀刻穿孔等方 式；
孔金属化：通过化学电镀的方法，使孔壁上非导体部分——树脂及玻璃纤维束进行 金属化，以进行电镀铜工序，形成足够导电及焊接的金属孔壁；
70199000 7628 、 2116 、 1080 、 6
7629、7638、7667
74101100 幅宽 39''、51''
2
24.24%
30.13%
30.64% 42.25% 33.45%
34.62% 46.25%
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7629、7638、7667
74101100 幅宽 39''、51''
2
74102100 板厚：0.1-3.2mm
4
规 格 ： 36''*48'' 、
40''*48''、42''*48''
70199000 7628 、 2116 、 1080 、 10
7629、7638、7667
74101100 幅宽 39''、51''
单耗标准制定原则应符合加工贸易企业的生产实际。贯彻国家税收政策、产业政策 和外贸政策。以国家标准、行业标准或该行业加工贸易的平均生产水平为制定基础。促 进加工贸易企业的技术进步和公平竞争，便于海关有效监管和相关单耗数据的使用和维 护。 3 单耗标准的执行幅度和执行期
单耗标准一般设定最高上限值，涉及出口征税商品设定最低下限值，各地外经贸主 管部门和海关应按加工贸易企业的生产实际审批和核定加工企业生产成品的单耗。 4 商品和加工工艺知识
加工零件 交货零件
36 Inch
48 Inch
图示 1 覆铜板下料示意图
铜箔 2 张 半固化片 6 张 敷铜板 2 张
图示 2 一般六层线路板结构
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印制电路板的生产制作，由于其特有的生产工艺和生产特点，其生产的印制电路板 型号极其复杂，损耗率在实际的生产过程中可能会因不同订单的要求、批量的大小以及 厂家的生产工艺水平等相应有所偏差。但因厂家长期控制原料成本的要求，基本上能够 稳定在一定的幅度范围，所以本标准反映了行业中等生产工艺水平的厂家，不适用于专 门生产不规则印制电路板的企业。
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压流胶等工艺需要，我们必须在成品尺寸以外每边增加些工艺边框，这些边框通常每边 至少 10mm 以上，6 层以上起码要 20mm 以上，随加工的线路板复杂程度和层数会不断增 加这些工艺边框，也就是说，层数越高，板的加工难度越大，它需要的工艺边就越多， 这是线路板加工损耗最大的地方。通常损耗 15-30%。
半固化片：是加工生产多层印制电路板的主要原材料，经加工生产后，融于成品中。 半固化片是由玻璃纤维织物与环氧树脂等材料经加工制造形成。
铜箔：是加工生产多层印制电路板的主要原材料，经加工生产后，融于成品中。铜 箔是由精炼铜制的无衬背铜箔，厚度在 9~140 微米之间。
（2）加工工艺知识及工艺过程 一般印制电路板的生产工艺流程： 开料à内层图形转移à内层蚀刻à黑氧化à层压à钻孔à孔金属化à板面电镀à 外层图形转移à图形电镀à蚀刻à阻焊剂涂覆à喷锡或涂防氧化剂à印字符à外形加 工à检验à包装 主要工序介绍： 开料：根据客户设计尺寸，按加工需要将覆铜板切成需要的尺寸大小，本工序中会 产生无法用于生产的边角料; 内、外层图像转移：以感光性干膜为媒介，通过光化学图像转移，在覆铜板上得到 所需的图形。干膜在内、外层所起的作用不同，内层干膜起抗蚀作用，外层干膜起抗镀 作用； 内层蚀刻：用蚀刻药水将无用的铜箔蚀刻掉，并露出需要的线路图形； 黑氧化：在层压前，必须对芯板进行黑氧化处理，形成氧化层，并可增大铜箔表面 粗糙度，增大结合力； 层压：将黑化的内层板放在两片半固化片之间，再将铜箔覆在半固化片外面，在高 温高压下压制在一起形成四层板，然后进行二次裁板，切去一部分板边；
本标准采用如下定义： 单耗：指加工企业在正常生产条件下，加工生产单位面积（平方米）双面及多层印 制电路板耗用的覆铜板（平方米）、半固化片（平方米）和铜箔（平方米）的数量。 净耗：指加工生产中物化在单位面积（平方米）双面及多层印制电路板中上述原材 料的数量。 工艺损耗：指因加工生产工艺的要求，在生产过程中所必须耗用且不能物化在双面 及多层印制电路板中的上述原材料的数量。 损耗率：指工艺损耗占单位进口保税料件投入量(单耗)的百分比。
本标准适用于海关和外经贸管理部门对以覆铜板（商品编号 74102100）、半固化片 （商品编号 70199000）和铜箔（商品编号 74101100）为原料加工生产双面和四层印制 电路板（商品编号 85340090）和六层及六层以上印制电路板（商品编号 85340010）的 加工贸易企业进行加工贸易单耗审批、备案和核销管理。 2 定义