用于Tape Carrier封装中奔腾处理器的散热器设计的热分析
芯片封装的热阻分析
芯⽚封装的热阻分析概述半导体器件散热的三个主要途径是:封装顶部到空⽓，或者封装顶部到散热⽚再到空⽓封装底部到电路板封装引脚到电路板在JEDEC中以热阻Theta来表⽰，其中ThetaJA参数综合了Die的⼤⼩, 封装⽅式，填充材料，封装材料，引脚设计，外部散热⽚和外部电路板的属性多个因素；ThetaJC和ThetaJB这2个参数是表征芯⽚和封装本⾝的，不会随着芯⽚封装外部环境的改变⽽改变。
关于芯⽚外部温度的趣事半导体元器件"烫⼿"未必不正常，55C摄⽒温度就会让⼈感觉发烫，很多⼤功率的芯⽚，表⾯温度可以达到85C摄⽒度以上。
对于Thermal测量的⼏个参数的困惑JEDEC对芯⽚封装的热性能参数的定义热阻参数ThetaJA，结到空⽓环境的热阻，= (Tj-Ta)/PThetaJC，结到封装外壳的热阻，= (Tj-Tc)/P, ⼀般⽽⾔是到封装顶部的热阻，所以⼀般的，ThetaJC = ThetaJTThetaJB，结到PCB的热阻， = (Tj-Tb)/P热特性参数PsiJT，结到封装顶部的热参数，=(Tj-Tt)/PPsiJB, 结到封装底部的热参数，=(Tj-Tb)/P其中:Tj - 芯⽚结温Ta - 芯⽚环境温度Tb - 芯⽚底部的表⾯温度Tc/Tt - 芯⽚顶部的表⾯温度按照JESD测量⽅法得出的ThetaJA热阻参数是对封装的品质度量，并⾮是application specific的热阻参数，只能是芯⽚封装的热性能品质参数的⽐较，不能应⽤于实际测量和分析中的结温预测。
PsiJT和PsiJB和ThetaXX参数不同，并⾮是器件的热阻值，只是数学构造物。
ThetaJA 结到空⽓环境的热阻ThetaJA是最常使⽤的热阻参数，也是最容易引起误解的参数。
IDT公司的定义ThetaJA = (Tj - Ta)/PThetaJA = (ThetaJB + ThetaBA) || (ThetaJC + ThetaCA);其中ThetaXY = (Tx - Ty)/PAltera公司的定义Without a heat sink, ThetaJA = ThetaJC + ThetaCA = (Tj - Ta)/PWith a heat sink , ThetaJA = ThetaJC + ThetaCS + ThetaSA = (Tj - Ta)/P实际上，Altera公司对加散热器的ThetaJA的定义不够严谨，散热器的引⼊相当于增加了⼀个散热通道，即增加了从管壳(Case)到散热器(heat Sink)的散热通道，所以加⼊散热器后，ThetaJA(heat sink) = ThetaJC + ( ThetaCA || ( ThetaCS + ThetaSA) )由于ThetaCA >> (ThetaCS + ThetaSA), 所以上式才可以近似化简为:ThetaJA = ThetaJC + ThetaCS + ThetaSA, 其中ThetaCS通常是导热硅脂或者硅胶, 热阻⾮常⼩TI公司的定义根据TI⽂档spra953c的描述, JESD定义ThetaJA的初衷是为了⼀种封装的相对热阻性能可以被互相⽐较，⽐如TI公司的某个芯⽚的热阻性能和其它公司的热阻性能做对⽐，前提是两家公司都是⽤JESD51-x中规定的标准⽅法来做测试，但是⼤部分芯⽚的热阻系数不会严格按照JESD51中规定的标准⽅法进⾏测量。
芯片常见封装缩写解释
常见封装缩写解释bldh888 发表于: 2010-4-23 22:04 来源: 半导体技术天地1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package r¬o0c[hi^M 4srs?}JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P pBI%{p)与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。
2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。
TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、BJPGA(butt joint pin grid array)碰焊表面贴装型，PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
半导体封装技术大全
半导体封装技术大全1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的30 4 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
半导体集成电路 常见封装缩写解释
半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。
2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。
TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。
采用TO-220封装的晶体管需要散热器吗？
采用TO-220封装的晶体管需要散热器吗？散热器非常重要！作为电路设计的一个重要方面，散热器提供了一种有效的途径，将热量从电子器件（如BJT、MOSFET 和线性稳压器）传递出去并散发到周围空气中。
散热器的作用是在发热器件上形成更大的表面积，从而更有效地将热量传递出来并散发到周围环境中。
器件散热路径经过改善后可以降低元件接合处的任何温升。
本文旨在利用器件应用中的热数据并结合散热器供应商提供的规格，对散热器的选择问题进行深入探讨。
需要散热器吗？对于本文而言，我们假设所讨论的应用中有一个采用TO-220 封装的晶体管，其中导通和开关损耗等于 2.78 W 功耗。
此外，环境工作温度不会超过50°C。
这个晶体管需要散热器吗？图1：配备散热器的典型TO-220 封装的正视图和侧视图（图片来源：CUI Inc）首先，必须找出并理解可能阻止2.78 W 热量耗散到周围空气中的所有热阻的特征。
如果不能有效地分散这些特征，TO-220 封装内的结温将超过建议的工作要求，具体对硅而言，通常为125°C。
一般而言，晶体管供应商会记录所有结环热阻，并用符号RθJ-A 表示，计量单位为°C/W。
该单位表示，器件内每消耗一个功率单位（瓦），预计结温将会升高到TO-220 封装周围环境温度以上的温度值。
举例说明，当晶体管供应商记录的结环热阻为62°C/W 时，TO-220 封装内的2.78 W 功耗将使结温升高到高于环境温度172°C 以上，计算方法：2.78 W x 62°C/W。
如果假设该器件的最坏环境温度为50°C，则结温将达到222°C，计算方法：50°C + 172°C。
由于这种情况远远超过硅的额定温度125°C，因此很可能对晶体管造成永久性损坏。
由此可见，绝对有必要安装散热器。
如果针对此应用安装散热器，则会显著降低结环热阻。
28种芯片封装技术的详细介绍
28种芯片封装技术的详细介绍1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，随后在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC。
2、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
3、COB (chip on board)COB (chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
4、DIP(dual in-line package)DIP(dual in-line package)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
欧洲半导体厂家多用DIL。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
集成电路封装标准
集成电路封装标准1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
功率半导体器件风冷散热器热阻计算
3.1 利用推导出的散热器热阻公式计算散热器热阻值实例
(1)DXC－661散热器热阻计算
已知条件:散热器工作环境温度 T=40℃，L=0.3m;l=0.030m;b=0.003m;n=30;S=2.25m;
铝散热器KS=175.6千卡/小时 米 ℃;u∞=6m/s;
a.散热器自身传热热阻
功率半导体器件风冷散热器热阻计算
周涛;陆晓东;李媛
【摘 要】By an analysis of the operation of heat sink, a new method is proposed for the calculation of thermal resistance for air - cooling heat sink of power semiconductor parts. For the calculation, there are 2 steps ： internal heat transmission and the surface heat diffusion. The basic formulae for each step are provided, and the results are verified by using the heat sink thermal resistance curve provided by the manufacturer. The calculation result shows that this method is easy and accurate.%基于散热器工作过程分析，提出一种新型的计算功率器件用散热器热阻的计算方法。计算过程中，先将散热器的传热过程分为体内传热过程和表面散热两部分，然后详细分析了每一过程，并给出描述每一散热过程的基本公式。最后利用散热器厂家给出的实测热阻曲线进行验证。计算结果表明，这种计算散热器热阻的方法具有简单、快捷、准确的特点。
三极管封装的种类
三极管封装：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。
电源芯片封装：SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。
以TO-92,T0-3,TO-220,TO-263,SOT-23最常用[attachment=297]（这是TO-220封装）1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
材料科学专业英语词汇(T)
材料科学专业英语词汇(T)材料科学专业英语词汇(T)材料科学专业英语词汇(T)t control 接合温度控制t monitor 接合温度监控器taber abraser 整耗器taber-type deflashers 台型去余料机table 台；盘table look up model 非线性延迟模型table oscillator 平盘摆动机table tear 夹台撕断tablet 小片，小块tabular alumina 管状铝氧tack 粘性tack temperature 赋粘温度tackification 赋粘tackifiers 赋粘剂tacticity 立体异构性tail 尾部tail length 尾巴长度tail length dispersion 标准尾巴长度离差tail process 尾部处理tailess wire cutting 无尾引线拉断tailing 尾渣talc 滑石talcum 滑石粉tall oil 松油tall-oil adducts 松油添加物tall-oil derivatives 松油衍tall-oil plasticizers 松油增塑剂tall-oil rosin 松香tallates, metallic properties 高油脂肪酸金属盐tamarind gum 罗望子胶tamping 捣宝tandem electrostatic accelerator 串接静电加速器tangent twin screw extruders 切线双螺杆挤压机tangential displacement 切线位移tangential temperature 切线温度tank block 槽炉砖tannic acid 鞣酸tannin 丹宁、鞣酸tanning 鞣制tanning agents 鞣制剂tannins 丹宁tansition temperatures 转移温度tantalum alkoxide polymer 醇聚体tantalum boride 硼化钽tantalum carbide 碳化钽tape 带tape automated bonding 胶带自动接合tape carrier 输送胶带tape carrier package 输送胶带封装体tape carrier/film carrier 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温度浓度图temperature-control 温度控制temperature-gradient furnace 温度梯度电炉tempered glass 强化玻璃tempered hardboard 散劲硬板tempers 回火template 模板temporary set 暂时定形tenacity 韧度tensile creep 拉伸蠕变tensile elongation 拉伸tensile heat-distortion 拉伸热变温度tensile impact testing 拉伸冲击试验tensile loading 拉伸负荷tensile modulus 拉伸模数tensile properties 抗拉特性tensile relaxation modulus 拉伸松弛模数tensile strain recovery 拉应变回复tensile strength 抗拉强度tensile stress 抗拉应力tensile stress-strain properties 拉应力-应变特性tensile test 拉伸试验tensilized poly films physprop 拉伸聚对苯二甲酸二乙薄膜tension 拉，拉力tension clamp 张力夹tensioning 拉tensioning the blade 增加刀片之张力tensor 张量tenter 拉幅tentering 拉幅teos─o3atmospheric pressure cvd methodteos─o3 大气压cvd法tercopolyureas 共聚三terebenthene 松节油terephthalamides, aliphatic 直链对苯二甲醯胺terephthaldehyde 对苯二甲terephthaldehyde polymers 对苯二甲酸聚体terephthalic acid 对苯二甲酸，对酸terephthalic acid polymers 对苯二甲酸聚体terephthaloyl chloride 氯化对苯二甲醯termination 终止terminators 终止剂terminology 命名法ternary polyelectrolyte systems 三元多电解质系统terpene adducts 松油精加成物terpene 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processor 测试器控制处理器tester management processor 测试器管理处理器testing 检验tetra-n-propylammonium perchlorate 过氯酸四正丙基铵tetraalky1 lithium aluminum compounds 四烷锂铝化合物tetraalkyldipheny1-ethanes 四烷双苯乙烷tetraalkylthiuram disulfide 二硫化四烷基代甲硫碳醯胺tetraalkylthiuram monosulfide 硫化四烷基代甲硫碳醯胺tetraallylammonium bromide polymer 四烷基溴化铵聚体tetrabromobisphenol a 四溴化二对酚甲烷tetrabromophthalic acid 四溴酸tetracarboxylbutane 四基丁烷tetrachloro-p- benzoquinone 四氯-对-苯tetrachloroethylene 四氯乙烯tetrachlorophthalic acid 四氯酸tetracyanoethylene 四氰乙烯tetraethylammonium cation 四乙基铵阳离子tetraethylene glycol 四乙烯二乙醇醚tetraethylenepentamine (tepa)四乙烯基五胺tetraethyllead 四乙基铅tetrafluoroethylene 四氟乙烯tetrafluoroethylene polymers 四氟乙烯聚体tetrahalomethanes 四卤甲烷tetrahdrophthalic anhydride resins 四氢树脂tetrahydro furan 四氢化味喃tetrahydrofuran polymers 四氢化喃聚合体tetrahydrophthalic acid 四氢酸tetrahydrophthalic acid diesters 四氢酸二tetrahydrophthalic anhydride 四氢tetrally1 phosphonosuccinate 丁二酸四丙烯基tetrametaphosphate 四偏磷酸盐tetramethylammonium cation 四甲基铵阳离子tetramethylammonium polyelectrolytes 四甲基铵多电解质tetramethylammonium polyphosphate 多磷酸四甲基铵tetramethylene fumarate 反乙烯二酸四次甲基tetramethylolacetylene diurea 四基甲基乙炔二tetramethylsilane 四甲基矽烷tetramine monomers 四胺单体tetramines aromatic 芳香四胺tetraphosphate 四磷酸盐tetrapropylene glycol 四丙烯乙二醇醚tetrasaccharides 四醣类tetrathiopentaerythritol 异戊四硫醇tetrazopyrene polymerstex 四氮聚体仟克米textile applications 织物用途textile colorants 织物着色剂textile fibers 织物纤维textile finishing 纤物尾工textile laminates 织物层合物textile printing 织物印染textile printing pastes 织物印染糊textile processing 织物加工textile resins 织物树脂textile sizing 织物上浆textile-length fiber mats 纤维原长textiles 织物texture 组织textured orientation 缔卷定向textured yarns 缔卷物texytile materials 织物物料thb test 高温；刚潮湿the yingko ceramics museum 台北县立莺歌陶瓷博物thermal aging 热陈化thermal analysis 热分析thermal barrier 高温带thermal behavior 热行为thermal black 热裂碳黑thermal breakdown 热破坏thermal budget 热预算，热开支thermal comfort 温暖thermal conductivity 导热性thermal conductivity detector 导热侦检器thermal contraction 热收缩thermal cvd system 热激励cvd系统thermal 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甲硫碳醯胺加速剂thiuram sulfides 硫化甲硫碳醯胺thixorropy 趋流性thixotropic paints 流动减粘漆thixotropy 流动减黏性thread guide 导线器three layer tape 三层胶带three level drive 三值电平驱动three point reference method 三点基准法three way type 三方向方式three-diisotactic polymers 同边双化整联性three-dimensional network 立体网状物three-dimensional painting 立体涂漆three-dimensional polymers 立体聚体three-dimensional rotation 立体转动three-dimensional system 立体系统three-plate injection mold 三片射出模throat 喉道；炉喉through-the-lens alignment 经由透镜对准through-the-lens auto focusing 经由透镜自动聚焦through-the-reticle alignment 经由标线片对准throughput 生产量，工件数throwing 拉坯throwing power 电镀本领tie bar 联结杆tie bar cutting 联结杆切断tie molecules tile 结点分子瓦tile 瓷砖；瓦tile hanging 挂瓦法tile, flooring 铺地砖time delay test 时间延迟测试time dependent dielectric breakdown test 电介质随时间变化破坏试验time domain refractometry calibration 时域折设计校准time effects 时间效应time modulation etching 时间调制蚀刻time-dependent experiments 时间实验time-dependent phenomena 时间现象time-in-failure 损坏时间time-of-flight spectrometers 瞬时谱仪time-proportioning heat control 配时加热控制time-temperature superposition 时温重叠time-temperature superposition principle 时温重叠原理timethylene oxides 环氧甲烷timing analyzer 时序分析仪timing assurance layout 时序保证配置timing data 时序资料timing driven design 时序驱动设计timing driven layout 时序驱动配置timing edge 定时脉冲边缘timing generator 定时脉冲产生器timing simulator 时序模拟器tin compounds 锡化合物tin foil 锡箔tin soap 锡皂tin weighting 加锡增重tin-oxygen polymers 锡-氧聚体tin-polymers 锡聚体tincal 西藏硼砂tinting strength 色调强度tire cord 轮胎帘布tire cord dip 轮胎帘布浸液tires 轮胎titanate ceramics 钛酸盐陶瓷titaninm dioxide 二氧化钛颜料(钛白粉) titanium 钛titanium alkoxide polymers 钛醇聚体titanium compounds 二氧化钛titanium dioxide-coated mica 二氧化钛色覆云母titanium tetrachloride 四氯化钛titanium trichloride 三氯化钛titanium-nitrogen polymers 钛-氮聚体titanocene polymers 二茂钛聚体titanosiloxane chelates 钛矽氧烷钳合物titanosiloxane polymers 钛矽氧烷聚体titanosiloxanes 钛矽氧烷titration curve, oxidative 氧化滴定曲线titration curve, reductive 还原滴定曲线tobacco mosaic virus 烟寄生虫toggle press 叉节压机(从机)toggle rate 反覆变化率toliding diisocyanate 联甲苯胺双异氰酸盐甲苯toluene 甲苯toluene diisocyanate 甲苯双异氰酸盐toluidine reds 甲苯胺红toly1 orange 甲苯基橙tolylene diisocyanate 甲次苯基双异氰酸盐tolylenediamine 二胺基甲苯tool cleaning 工具清洗tool height 压接工具高度tool lapping 工具头研磨tool steel 工具钢tool tip 刀尖tools 工具toothing 齿接top 顶top ring 顶环top ring forced drive mechanism 上方环形转盘强制驱动机构top ring/top block 上方环形转盘/上方块板top-chrome method 盖铬媒染法top-down design 由上而下之设计top-finishing 面尾工top-ram transter 顶压轴转移topaz 黄晶topcoats 面涂层toplifting 後跟表皮topochemical reaction 局部化学反应topography 地形torching 座瓦嵌泥灰torpedo 鱼雷torque 扭矩torque rheometer 扭矩流变计torrefaction dextrins 熔烧糊精torsion 扭力torsion viscometer 扭力黏度计torsional braid analysis 扭编分析torsional creep 扭蠕变torsional pendulum 扭转摆torsionally crimped yarns 扭绉缩纱tortoiseshell 龟甲纹tosylation of monobenzylcellulose 甲苯磺醯化total dissolved solid（tds）全部溶解固体total indicator reading 总指示器读数total internal refection 总内转所total organic halogen（tox）全部有机卤素化合物total overlay accuracy 总重叠精确度total reflection x-ray fluorescence analysis method 全反射x线萤光分析法total room temperature wet cleaning process 全室温湿式洗涤处理total scorch time 总变焦时间total thickness variation 总厚度变动touch roller 接触滚轮tough failure 韧化损坏tough-brittle transition 韧-脆转移toughened glass 韧化玻璃toughened polystyrene 韧化聚苯乙烯toughening 韧化tourmaline 电气石tow 拖towing 擦光toxicity 毒性toxicological properties 毒物学特性toys 玩具trace amounts 微量，痕迹量trace concentrations 微量浓度trace determaination 微量测定tracer diffusion 示踪扩散tracer methods 示踪法tracheids 假导管tracking resistance 径迹阻力tracks for athletic running 田径跑道traffic paints 交通用油漆tragacanth 山羊刺树tragacanth gum 山羊刺树胶trailing-blade coaters 拖叶涂抹器traillylantimonite 酸三烷trans-vinylene unsaturation 异向次乙烯亏氢作用transacetalization 转缩transamination 转胺基作用transcription 录影transducer 转换器；换能器transesterification 交换transfer 输送，转移transfer car 调辙车transfer chain-scission reaction 转移练切断作用transfer collet 传送用吸具transfer constants 转移定数transfer force 传送力，传递力transfer injection-molding machines 转送射出模制机transfer ladle 转运[熔]桶transfer modling 转送模制transfer molds 转送模transfer pressure 传送压力transfer pressure balancing mechamism 柱塞输送压力平衡机构transfer printing 贴花印制法；转印法transfer reactions 转变反应transfer ribonucleic acid 转变核醣酸transfer speed 树脂注入速度，传送速度transfer, chain 练转移transfer-mold embedment 转送模埋置transferases 转移酶transformation 变换transformation points 变换点transition metal catalysts 过渡金属触媒transition metal compounds 过渡金属化合物transition metal oxide catalysts 过渡金属氧化物触媒transition section 转移段transition zone 转移区transitions 过渡transketolase 酮基移换酶,转酶醇酶translation 平移，平动translational scattering 平移散射translucency 半透明性translucent solid 半透明油漆translucent solid polymers 半透明固态聚体transmission bands 透射带transmission belts 选射炎transmission coefficient 透射系数transmission efficiency 透射效率transmission electron microscope 透射型电子显微镜transmission electron microscopy 透射电子显微术transmission line simulator 传送线路模拟器transmission method 透射方法transmission polyariscope 透射旋光计transmittance 透射系数transmittance of light 光透射transmittance spectra 透射光谱transoport properties 输送特性transparency 透明度transparent solid polymers 透明固态聚体transplants 移置transport 输送transport depletion 输送减低transverse strength 横[向]强度transverse-arch kiln 横拱窑transvinylation 反乙烯化trapped radicals 截留基trapping 截留traverser 拉线器；紧线器tray dyeing 盘式染色treadwear testing 胎面磨耗试验tremolite 透闪石trench etching 沟渠蚀刻trethyl amoinoethyl cellulose 三乙胺乙基纤维素tri-n-butylboranes 三-正丁基硼烷triacetate fibers 三醋酸纤维triacetin 三乙酸甘油triacetin unit 三乙酸甘油单位triad concentrations 三价基trialkoxysilanes 三烷氧基矽烷trialkyl phosphites 亚磷酸二烷trialkylaluminum compounds 三烷基铝化合物trialkylsilanes 三烷基矽烷triallyl compounds 三烷基化合物triallyl cyanurate 三聚氰酸三烯triallyl isocyanurate 三丙烯异三聚氰酸triallyl phosphate 磷酸三丙烯triallyl phosphite 亚磷酸三丙烯triallylethylammonium bromide polymer 溴化三丙烯乙基铵聚体triarylmethyl radicals 三芳基甲基基triaxial test 三轴试验triazine resins 三氮树脂triboelectric series 摩电序triboelectricity 摩电气tributyin 甘油三丁酸tributyl aconitate 附子酸三丁tributyl phosphate 磷酸三丁tricarboxyl cellulose 三基纤维素tricarboxylic acid cycle 三酸循环trichloroacetic acid 三氯醋酸trichlorodiphenyl 三氯联苯trichloroethylene 三氯乙烯trichlorofluoromethane 三氯氟甲烷trichlorosilanes 三氯矽烷trichlorotrifluoroethane 三氯三氟乙烷trichorobromomethane 三氯溴甲烷tricresyl phosphate 磷酸甲苯tridymite 鳞石英trienes 三烯类triethanolamine 三乙醇胺triethoxyvinylsilane 三乙氧丙烯矽烷triethy citrate 柠檬酸三乙triethyl aconitate 附子酸三乙triethyl oxonium fluoroborate 三乙氟硼酸盐triethylboranes 三乙硼氢triethylene glycol 三次乙基二醇triethylenediamine 三次乙二胺triethylenetetramine (teta)三次乙四胺trifluoroacetic anhyolride 三氟醋trifluoronitrosoethylene 三氟亚硝基苯乙烯trifluoronitrosomethane 三氟亚硝基甲烷trifluorothiozcetaldehyde 三氟硫乙trihalomethane 三卤甲烷trihydrazino-s-triazene 三基-s-胺基重氮triisobutylaluminum 三异丁基铝triisobutylboron 三异丁基硼triisooctyl trimellitate 苯三甲酸三异辛triisopropoxyvinylsilane 三异丙氧乙烯基矽烷trim and forming die/cut and bending die 修整成型铸模trim and forming machine/cut and bending machine 脚端引线加工机trim shell 修整壳trimellitates 苯三甲酸trimellitic acid 苯三甲酸trimellitic anhydride 苯三甲酸trimellitic annydride 苯三甲酸trimesic acid 对称苯甲酸trimetaphosphate 三偏磷酸盐trimethoxymethyl-melamine 三甲氧甲基三聚氰胺trimethoxyvinylsilane 三甲氧乙烯基矽烷trimethyl aconitate 乌头酸三甲trimethyl-cis-aconitate 顺-乌头酸三甲trimethyl-n-octylam-monium cation 三甲基-正-率基铵阳离子trimethyl-trans-aconitate 反-乌头酸三甲trimethylamine 三甲胺trimethylboranes 三甲基硼烷trimethylcyclohexyl methacrylate polymer 甲基丙烯酸三甲基环已聚体trimethylene oxide polymer 环氧甲烷聚体trimethylenediisocyanate 三亚甲双异氰酸trimethylenediisocyanate polymer 三亚甲双异氰酸聚体trimethylolmelamine, methoxylates 三甲基三聚氰胺trimethylolphenol 三甲基酚trimethylolpropane diaalyl ether 三甲基丙烷单丙烯醚trimethylolpropane monoallyl ether 三甲基丙烷单丙烯醚trimethylopropane 三甲基丙烷trimethylphenols1,2,4-trimethylpiperazine 三甲基酚1，2，4-三甲基六氢trimethylvinylsilane 三甲基乙烯矽烷trimless molding 免修整模制trimming 修整trinitrobezene 三硝基苯triode reactive ion etching system 三极型反应性离子蚀刻系统trioxane 三氧陆trioxane copolymer 三氧陆共聚体trioxane polymers 三氧陆聚体triphenyl borate 硼酸三苯triphenyl phosphate 磷酸三苯triphenylheptane 三苯基庚烷triphenylmethane dyes 三苯基甲烷染料triphenylmethyl 三苯代甲基triphenylmethylcellulose 三苯代甲基纤维素triphosphate 三磷酸盐triple state 三线态tripoli 矽藻石tripropyl phosphate 磷酸一丙tripropylene glycol 三丙烯乙二醇醚tritactic polymers 参并间列聚体trithiane 三聚硫代甲tritolyl phosphate 磷酸三甲苯triton 核tritylcellulose 三苯代甲基纤维素trivial names 便名trixylyl phosphate 磷酸三trizone polymers 三氮聚体trnsfer molding 传送模塑法trommel 转筒筛tropylium 离子trowel coatings 镘涂膜trubelining 条纹装饰truck chamber kiln 车室窑truck tires 重车轮胎true crystallinity band 真晶光带true density 真密度true porosity 真孔隙度true residual deformation 真残余变形true shear rate 真剪率true specific gravity 真比重true transfer molding 真输送模制true volume 真体积truing 整形；修整trunk and case grade 重箱级truth table 真值表trypsin 胰岛素tryptophan 包胺酸tub sizing 槽法上胶tube 管tube controller 管别控制器tube extrusion 管挤制tube mill 管磨[机]tubefurnace 管形炉tubeless tire 无内胎轮胎tubing (see hose:pipe)管材tubing,shrinkable 可收缩管tubular process tumble-dry prop 管泡法滚转乾燥特性tuckstone 充填砖tumors 瘤，肿瘤tung oil 桐油tung oil alkyds 桐油酸醇树脂tungsten 钨tungsten monocarbide 碳化钨tunnel dryer 隧道乾燥器tunnel kiln 隧道窑tunnel test 隧道试验turbidimeter 浊度计turbidimetric 浊度滴定法turbo molecular pump 过轮式分子泵turbo-stapler 溜轮切丝机turbulence 涡动turbulent eddy 扰涡turbulent flow 涡流turbulent fluidized bed 涡流动床ture stress 真应力turflike surfaces, synthetic 合成草皮地turn table 转盘turn-around-time 一贯制程所需时间turpentine 松节油tuyere 风嘴；风口twin crystal 双晶twin crystals 双晶twin-plate process 两面磨光法twinned dendrites 对生枝晶twinning 双晶作用twist 捻度twist test 扭转试验twisting 扭转two layer tape 二层胶带two sided channel collet 二边锥形吸具two way type 二方向方式two-plate injection mold 双片射出模two-roll mill 双辊磨two-stage ejection 二段推顶two-stage plunger injection 二段柱塞注射two-stage wheel 两段磨轮tyler sieve 泰勒筛tyrosinase 酪胺酸酶tyrosine 酪胺酸材料科学专业英语词汇(T) 相关内容:。
SMD元件包装载带设计
SMD元件包装载带设计carrier tape载带用途：主要用于 IC 与较大型的被动元件（如双层陶瓷电容、电感等）的封装。
生产设备：生产载带的设备目前主要有两种，一种是滚轮机，一种是平板机。
两者的区别均在于其磨具成型的不同。
生产材料：用于生产载带的材料主要是PC和PS；PC材料为工程塑料中的一种，PC是聚碳酸酯的简称，聚碳酸酯的英文是Polycarbonate，简称PC工程塑料。
作为被世界范围内广泛使用的材料，PC有着其自身的特性和优缺点，PC是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性；还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点，在你生活的各个角落都能见到PC塑料的影子，大规模工业生产及容易加工的特性也使其价格极其低廉。
它的强度可以满足从手机到防弹玻璃的各种需要，缺点是和金属相比硬度不足，这导致它的外观较容易刮花,但其强度和韧性很好，无论是重压还是一般的摔打，只要你不是试图用石头砸它，它就足够长寿。
PS英文名称Polystyrene，化学名聚苯乙烯聚苯乙烯化学和物理特性；大多数商业用的PS都是透明的、非晶体材料。
PS具有非常好的几何稳定性、热稳定性、光学透过特性、电绝缘特性以及很微小的吸湿倾向。
它能够抵抗水、稀释的无机酸，但能够被强氧化酸如浓硫酸所腐蚀，并且能够在一些有机溶剂中膨胀变形。
典型的收缩率在0.4~0.7%之间。
胶包装下带按材质分类有PS和PC两种,按颜色分类有透明和黑色两种，透明色有绝缘或抗静电两种，它们适应于包装多层陶瓷电容、电阻、电感等；黑色为导电皮料，主要适应于包装电晶体、二极管、IC和任何对静电敏感的元件。
常用皮料的厚度一般有：0.30MM、0.35MM、0.40MM、0.50MM常用皮料的宽度一般有：8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、44MM、56MM、72MM、88MM使用的包装上带有热封式和自粘式两种：热封式有高温上带与低温上带两种，1030、7008为低温热封式，颜色为透明色；1040、7007为高温热封式，颜色为雾状。
芯片封装术语
芯片封装术语1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OM PAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0. 635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
一种两相流高性能散热器
专利名称：一种两相流高性能散热器专利类型：实用新型专利
发明人：柯列,王革委,杨帆
申请号：CN202121042851.4
申请日：20210514
公开号：CN215872383U
公开日：
20220218
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种两相流高性能散热器，包括蒸发腔、汇流平衡腔和多个用于传输气液两相冷媒介子的微通道平流管，蒸发腔、汇流平衡腔分别设置在微通道平流管的两端，且与微通道平流管连通，至少一对相邻两个微通道平流管之间安装有散热鳍片。
相比于利用热传导把热量从蒸发区域带到热消散区域的传统散热器结构，由于该两相流高性能散热器液态冷媒相变转化为气态，携带的热能值大大增强，而且气‑液两相变化的速率非常高，从而也使散热器的散热能力得到很大提高。
该两相流高性能散热器，可应用于电子产品的散热装置中，尤其适合应用于高功率处理器的散热结构中，可以大大降低芯片工作温度，提升并稳定产品的性能，延长产品的使用寿命。
申请人：深圳市三烨科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市龙华区观澜街道富坑社区库坑同富裕工业区8-1栋三层
国籍：CN
代理机构：深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人：高占元
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基于增材技术的极小曲面结构散热仿真及性能研究
图 3 不同散热结构在不同功率下的最高温度
ａ 支撑施加 ｂ 加工风险分析 图 6 工艺仿真
（ａ）翅片型（ｂ）三角型（ｃ）ＴＰＭＳ 图 4 40W/cm2 功率下不同散热结构的最高温度
通过对比表 2 可以看出，在热流密度较低时，三种结构 最高温度相差 ±1℃，无明显差别，随着热流密度的提升， 液 冷 板 温 度 逐 渐 上 升，当 热 流 密 度 达 到 40W/cm2 时，翅 片型液冷板最高温度为 35.4℃，三角型液冷板最高温度为 36.2℃，TPMS 型液冷板最高温度为 34.7℃，即在热流密度
采用工艺仿真软件对一体化结构成型工艺性进行验证。 复杂曲面结构在成型过程中，大尺寸复杂曲面结构包含了数 量极高的曲面特征，同时还可能存在多种曲面的过渡、交联， 变形问题进一步增加，也给工艺实现造成了极大的难题 [4]。
4 试验验证 试验部分采用加热片、液冷板、电源模块、冷水机以及
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20
20.2 29.3 20.8
TPMS 型
30
20.5 33.4 21.3
40
21.5 36.4 22.1
图 7 不同位置温度测量点示意图
5 总结 本文提出了三种散热结构单元，通过仿真及试验验证方
式，探究最优的散热结构，最终选择 TPMS 型散热结构，基 于 TPMS 散热结构对液冷板进行系统级集成及轻质高效化 一体增材设计设 ；进行了流固耦合散热仿真分析，同时，完 成工艺性评估，打印实体样件，并通过实验进行液冷板整体 性能分析验证，综合结论如下 ：
ZHANG Run-kai1, GAO Chao2, WENG Jun2, LIU Bao-chang1, LI Qing-tang1
70个封装术语
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且B GA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
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C_..___qu % ground FR4 signal FR4 power FR4 signal FR4 power FR4 signal 19.3 328.1 19.3 328.1 19.3 328.1 19.3 328.1 19.3 328.1 19.3
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Heat dissipation from Pentium die is 6 Watts. The BERG socket is represented by four internal plates which prevent flow from going beneath the PCB. Thermagon T-pli 205 insulator was modeled using an internal plate which has a thickness of 0.005" and a thermal conductivity of 6.6 W/mK. 81 (0.01" diameter) copper plated-solder filled thermal vias were represented by a cuboid block that extended through the PCB and had a average thermal conductivity based on weighting the percentages of copper and solder. The thermal conductivity of solder was assumed tO be 100 W/mK The heat sink was modeled from cuboid blocks which have a thermal conductivity of 201 W/mK which corresponds to Aluminum extrusion alloy 6063-T5. The grid for the fluid flow calculation has 75 cells in the x-direction, 95 cells in the ydirection, and 32 cells in the z-direction. There are three grid cells between fins of the heat sink. The printed circuit board was modeled using a solve-in-solid cuboid block to represent inplane thermal behavior and an internal plate to represent through-plane thermal resistance. [2] The layers of the printed circuit board are shown in Table 2-1.
KpT = X kiti
where: T is the total thickness of all the layers ki is the thermal conductivity of a layer ti is the thickness of a layer The through-plane thermalbehavior was modeled as an internal plate with a thickness representing the entire board. The internal plate was placed in the center of the PCB. The thermal conductivity, Kn = 0.63, was calculated using the following formula:
Flotherm Thermal Analysis of Heat Sink Design for Pentium Processor in Tape Carrier Package Sharon Adam
FORE Systems, 3000 FORE Drive, Warrendale, PA 15086, 412-742-7356, sadarn@ Abstract A custom heat sink was designed using Flotherrn computational fluid dynamics software by Flomerics, Inc. to cool an Intel Pentium Processor in a tape carrier package (TCP). The heat sink design was restricted in height by the processor socket and the printed circuit board in the next slot. The heat sink-processor assembly is part of a switch control processor for FORE Systems' ATM networking equipment. Flotherm was used to iterate on the heat sink design until a predicted temperature of 79.6 °C in a 40 °C environment was realized. An experimental measurement validated the Flotherm model within 2.1 °C. Since the case temperature of the Pentium in a tape carrier package must be kept below 95 °C, this heat sink design cools the processor sufficiently.
Kplate = 0.656 W / m K
n n n n o _ o n.... I
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Fig. 2-1. Side View of Flotherm Model. Air enters from the right.
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0
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FI FI I-1 P, In I n I In 1 In ! I
T/Kn = Z ti/k i
where: T is the total thickness of all the layers ki is the thermal conductivity of a layer ti is the thickness of a layer The thermal conductivity of the plate was calculated from: l/Kplate = 1/K.- 1/Kp
t/I,:
0.05 556.10 0.25 556.10 0.05 556.10 0.25 556.10 0.05 556.10 0.25
The calculations to obtain the thermal conductivities for the block and internal plate were obtained from the Flomerics Newsletter.[2] The average in-plane thermal conductivity, Kp -15.8 W/rnK, was calculated from the following formula:
J
i
Fig. 1-1. FlothermModelof Socket,Pentium,PrintedCircuit Board and Heat Sink. Arrowdepictsthe directionof air flow.
1.0 Introduction
This study describes the final design of a heat sink to cool a Pentium processor in a tape-carrier package (TCP). The TCP differs from the typical Pentium package because the die is exposed for heat removal. On the switch control processor, the TCP is mounted to the underside of a printed circuit board (PCB) which is mounted in a BERG 296 position PZA socket. Thermal vias through the PCB bring the heat to the surface where it can be removed by forced air provided by fans in the enclosure. A Thermagon insulating pad protects exposed capacitors on the PCB from the metal heat sink. The insulator and heat sink are attached to the socket with an Aavid heat sink clip. The case temperature of the Pentium TCP must be kept below 95 °C.
2 . 0 FloIherm Model
Assumptions: